书名:Multisim 10虚拟仿真和业余制版实用技术
定价:35.00元
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作者:黄培根
出版社:电子工业出版社
出版日期:2008-01-01
ISBN:9787121051111
字数:
页码:
版次:1
装帧:平装
开本:16开
商品重量:0.499kg
本书以“热释电人体红外感应节能灯”和“8路智力竞赛抢答器”两个电路制作实例为主线,介绍电子仿真软件Multisim 10的使用方法,以及与这两个实例电路相关的一些基本的电子技术基础理论知识,每章节的基础理论知识配以虚拟仿真实验进行验证。同时还介绍如何运用与电子仿真软件配套的制版软件Ultiboard 10进行绘制电路板技术,如何用制版软件 Protel 99 SE在业余条件下设计与制作印制电路板的实用技术,以及如何将这两个电路焊接、组装、调试成有实用价值的小电子产品的整个过程。
本书适合职高学生、高等职业技术学院学生,或从事与电子技术相关岗位的在职青工以及社会待业青年和广大电子爱好者阅读。对于大专院校学生和青年教师,除了第2章基础知识内容之外,其他章节内容也可以作为参加一年一度全国大学生电子竞赛制作的学习参考资料。
章 Multisim技术的发展及电子仿真软件Multisim 10使用方法
1.1 电子仿真Multisim技术的发展
1.2 电子仿真软件Multisim 10基本界面设置
1.3 元件调出方法及连接元件操作
1.4 虚拟仪器的调用和设置
第2章 电子技术基础知识及仿真实验
2.1 欧姆定律及仿真实验
2.2 电阻的串联、并联电路及仿真实验
2.3 基尔霍夫电流定律及仿真实验
2.4 基尔霍夫电压定律及仿真实验
2.5 电容器的充电和放电及仿真实验
2.6 二极管整流电路及仿真实验
2.7 晶体三极管的放大作用及仿真实验
2.8 放大电路分析方法及仿真实验
2.9 负反馈电路及仿真实验
2.10 差分放大电路及仿真实验
2.11 运算放大器及仿真实验
2.12 稳压电源及仿真实验
2.13 晶体闸流管工作原理及仿真实验
2.14 门电路及仿真实验
2.15 逻辑代数基本公式及仿真实验
2.16 编码器工作原理及仿真实验
2.17 触发器工作原理及仿真实验
2.18 译码器工作原理、实用显示电路及仿真实验
第3章 Multisim 10应用举例及制版软件Ultiboard 10使用方法
3.1 热释电人体红外感应节能灯电路工作原理
3.2 热释电人体红外感应节能灯电路仿真实验
3.3 8路智力竞赛抢答器电路工作原理
3.4 8路智力竞赛抢答器电路仿真实验
3.5 制版软件Ultiboard 10简介
3.6 用制版软件Ultiboard 10绘制节能灯电路板
3.7 用制版软件Ultiboard 10绘制抢答器电路板
第4章 业余条件下用Protel 99 SE制版实用技术
4.1 制版软件Protel 99 SE简介
4.2 制版软件Protel 99 SE的元件外形库
4.3 如何创建自己的元件外形库
4.4 绘制“热释电人体红外感应节能灯”电路原理图
4.5 制版软件Protel 99 SE的元件封装库
4.6 如何创建自己的元件封装库
4.7 纯手工绘制8路智力竞赛抢答器单面板
4.8 纯手工绘制热释电人体红外感应节能灯电路单面板
4.9 打印底层铜膜走线预览图设置及观看三维图像
4.10 简单实用的“丝网印刷”工艺
第5章 电路板焊接、安装和调试要点
5.1 “节能灯”电路元件选择及焊接要点
5.2 “节能灯”的安装和调试注意事项
5.3 “节能灯”实物照片及使用方法
5.4 “抢答器”电路元件选择及焊接要点
5.5 “抢答器”的演示实物照片及使用方法
附录
附录A Protel 99 SE中Miscellaneous Devices.lib库文件
附录B Protel 99 SE中部分常用PCB元器件封装资料
附录C Ultiboard 10中针插式元件封装库元器件的中文含义
附录D Multisim 10中菜单及元件库元件的中文含义
参考文献
我不得不说,这本书的行文风格实在是太接地气了。它没有那种高高在上的学术腔调,而是充满了实战经验的积累。我特别喜欢作者在描述“业余制版”这部分时的那种热情和细致。很多教程只是泛泛而谈如何画PCB,但这本书却像一个经验丰富的前辈在分享他的“独门秘籍”。从铜箔的处理,到蚀刻液的配制比例,再到阻焊油墨的选择和喷涂技巧,每一个细节都写得清清楚楚,生怕读者学不会。我按照书中的指示尝试制作了一个简单的PCB板,连我这个动手能力一向很弱的人,最终做出来的成品质量都高得让我惊喜。这让我深刻体会到,理论知识和实际动手能力是密不可分的,而这本书恰恰完美地融合了这两者。它教会我的不仅仅是技术,更是一种精益求精的工匠精神,让我对自己的作品有了更高的要求和更深的感情。这种全方位的指导,在市面上其他相关书籍中是极为罕见的。
评分对于我这种跨学科学习者来说,这本书的价值体现在它对知识体系的整合能力上。我本来对电子学有些基础,但对现代EDA工具的使用一窍不通,更别提将虚拟设计转化为实物的那一“公里”了。这本书像是搭起了一座坚固的桥梁,从Multisim 10的界面布局、基本元件库的使用,到复杂的激励信号设置,再到最后的生成PCB文件,整个流程被逻辑严密地串联起来。更妙的是,作者在讲解每个阶段时,都会穿插一些关于电磁兼容性(EMC)的基础概念,虽然不是深入探讨,但足以让我意识到在设计时需要注意哪些“陷阱”。这种“预埋”知识点的做法非常高明,它让读者在学习具体操作的同时,潜移默化地建立起一个更加全面的工程思维框架。我感觉我不再是孤立地学习一个软件或一项技术,而是开始理解整个电子产品开发链条中的关键环节是如何相互作用的。
评分这本书的封面设计很有意思,简洁明了,但内容却远超出了我的预期。我原本以为它会是一本枯燥的技术手册,但读完前几章后,我发现作者在讲解复杂的概念时,总能找到巧妙的比喻和生动的例子,让我这个初学者也能迅速抓住重点。特别是关于电路设计部分的阐述,那种循序渐进的逻辑构建,仿佛作者正坐在我身边手把手地教导我。他对每一个元器件的功能解析都非常透彻,不像有些书那样只是简单罗列参数,而是深入挖掘了它们在实际应用中的行为模式。我特别欣赏作者对“虚拟仿真”这块的深度挖掘,他不仅仅停留在软件操作的层面,更引导我们去思考如何利用仿真来优化设计,预见潜在的问题,这对于我们这些在校学生或者刚入行的工程师来说,简直是如获至宝。书中提到的那些实验步骤,我都已经在自己的电脑上实际操作了一遍,结果非常令人满意,仿真结果与理论计算几乎完美契合,这极大地增强了我对这门学科的信心。可以说,这本书为我搭建了一个坚实的理论与实践桥梁,让我不再对复杂的电路图感到畏惧。
评分这本书最让我感到惊喜的是,它似乎能预料到读者在实践中会遇到的所有“坑”。比如,在讲解如何进行元件封装库的建立时,作者就特别强调了不同制造工艺对焊盘尺寸的影响,并给出了几个行业标准参考值,这在其他任何一本入门教材里都是找不到的。接着,在介绍热风返修技巧时,作者甚至详细描述了不同类型焊锡的熔点差异和预热曲线的最佳实践,这显然是基于大量的失败经验总结出来的宝贵财富。这种坦诚分享“踩过的坑”的做法,极大地节省了我的时间和精力,让我能够直接站在巨人的肩膀上少走弯路。它不是那种只告诉你“怎么做”的书,而是告诉你“为什么应该这样做”以及“如果不这样做会发生什么”的书。阅读这本书的过程,就像是有一位经验极其丰富的导师在身边实时指导,每一次尝试都充满了确定性和安全感,这对于任何一个希望将兴趣转化为能力的实践者来说,都是最宝贵的财富。
评分这本书的排版和图文配合达到了一个极高的水准。你知道的,很多技术书籍为了追求内容的丰富性,常常牺牲了阅读体验,图文混排得让人眼花缭乱。然而,这本《Multisim 10虚拟仿真和业余制版实用技术》却做到了优雅的平衡。每一个电路图、每一个仿真截图、每一个实物制作的步骤图,都恰到好处地被放置在最需要解释的文字旁边,而且清晰度极高,即便是放大细节也能看清楚元件的标识和走线走向。这种视觉上的友好度,极大地降低了学习的门槛。我记得有一次我深夜学习,光线不好,但书中的插图依然能让我快速定位关键信息,这说明设计者在细节上是下了大功夫的。作者似乎深谙读者的阅读习惯,总能在关键转折点插入一个精心制作的流程图或对比表格,帮助我们巩固刚刚学到的知识点。这种对用户体验的重视,真的让阅读过程变成了一种享受,而不是一项艰巨的任务。
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