职业院校电子技术应用专业课程改革成果教材：电子产品制造工艺 pdf epub mobi txt 电子书下载 2025

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严晓林，陈月胜，李明著

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职业教育
电子技术
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职业院校

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店铺：广影图书专营店

出版社：高等教育出版社

ISBN：9787040358674

商品编码：29729475838

包装：平装

出版时间：2012-09-01

具体描述

基本信息

书名：职业院校电子技术应用专业课程改革成果教材：电子产品制造工艺

定价：19.30元

作者：严晓林,陈月胜,李明

出版社：高等教育出版社

出版日期：2012-09-01

ISBN：9787040358674

字数：

页码：157

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

内容提要

《职业院校电子技术应用专业课程改革成果教材：电子产品制造工艺》依据《广东省中等职业学校电子技术应用专业教学指导方案》，以及行业职业技术规范和现代电子企业的生产技术编写而成。本书由长期从事电子技术应用专业教学、考评工作、具有丰富教学经验的教师和相关行业企业专家合作编写而成。
《职业院校电子技术应用专业课程改革成果教材：电子产品制造工艺》以完成项目任务为主线，全面系统地介绍电子产品制造工艺技术和操作技能的训练方法，从实用的角度，以图解的形式，项目技能训练任务驱动的方式，形象直观地介绍了电子产品制造的组装程序和工艺要求，使读者学习后能适应电子产品组装行业的需求。主要内容包括电子产品制造工艺基础、电子产品制造工艺读图、识别与选用电子元器件、焊接与装配电子产品、调试与检修电子产品、综合实训共6个项目，前5个项目是基本技能，后1个项目是完整的电子产品实训。
本书可作为中等职业学校电子技术应用专业、电子与信息技术专业教材，也可作为岗位培训教材，还可供广大电子爱好者阅读。

项目1 电子产品制造工艺基础
任务1 安全用电及文明操作
任务2 电子产品制造工艺流程

项目2 电子产品制造工艺读图
任务1 电子产品电路常用图形符号
任务2 电子产品制造工艺读图

项目3 识别与选用电子元器件
任务1 识别与选用电阻器
任务2 识别与选用电容器
任务3 识别与选用电感器
任务4 识别与选用常用晶体管
任务5 识别与选用集成电路及其他常用电子元器件

项目4 焊接与装配电子产品
任务1 手工焊接常用工具与焊接材料
任务2 练习手工锡焊
任务3 装配印制电路板
任务4 表面贴装技术（SMT）

项目5 调试与检修电子产品
任务1 认识高频信号发生器
任务2 认识频率计
任务3 认识示波器
任务4 电子产品调试
任务5 电子产品检修工艺

项目6 综合实训
任务1 组装稳压电源电路
任务2 组装音频功率放大电路
任务3 组装红外报警器
任务4 组装LED数字石英电子钟
任务5 组装电话机
任务6 组装数字万用表
任务7 组装手机充电器
任务8 安装无线遥控门铃
参考文献

作者介绍

文摘

序言

《电子产品制造工艺》：一本立足实践，面向未来的教材引言在飞速发展的电子信息时代，电子产品已渗透到我们生活的方方面面，从智能手机、电脑到物联网设备，再到高端的医疗器械和航空航天领域，都离不开精密的电子制造技术。职业院校作为培养高素质技能型人才的摇篮，其课程设置和教材内容直接关系到学生能否适应行业需求，能否在未来的职业生涯中有所建树。本书《职业院校电子技术应用专业课程改革成果教材：电子产品制造工艺》，正是基于这一时代背景和教育需求应运而生。它并非一本罗列枯燥理论的学术专著，而是一本凝聚了众多一线教师和行业专家智慧的改革成果，是为电子技术应用专业的学生量身打造的、兼具科学性、实用性和前瞻性的学习指南。本书旨在系统地介绍电子产品从设计到最终成品的完整制造过程，帮助学生建立扎实的专业基础，掌握核心的工艺技术，培养解决实际工程问题的能力，为他们投身电子制造业打下坚实基础。一、时代脉搏与教育改革的契合当前，我国正处于从“中国制造”向“中国智造”转型的关键时期。电子信息产业作为战略性新兴产业，其发展水平直接关系到国家的核心竞争力。然而，长期以来，电子制造业在技术创新、产品质量、生产效率等方面仍面临诸多挑战，其中一个重要瓶颈就是高素质技能人才的培养。传统的电子技术应用专业教材，在内容更新、实践导向、技术前沿性等方面，往往难以跟上瞬息万变的行业发展。部分教材过于侧重理论，缺乏与实际生产的紧密联系，导致学生毕业后难以快速适应工作岗位。《电子产品制造工艺》教材的问世，正是对这种现状的有力回应。它是在深入调研职业院校教学需求、广泛征求行业企业意见的基础上，遵循“以需求为导向，以能力为本位”的职业教育理念进行系统改革的成果。本书的编写团队，既包括了经验丰富的职业院校一线教师，也吸纳了来自知名电子制造企业的资深工程师，确保了教材内容的专业性、权威性和前沿性。二、内容编排：系统性与递进性相结合本书在内容编排上，力求做到系统全面，层层递进，让学生能够逐步深入理解电子产品制造的复杂过程。全书共分为XX章（请此处根据实际内容填充章节数，例如：八个主要章节），每个章节都围绕着电子产品制造过程中的一个关键环节展开，相互关联，逻辑清晰。第一章：电子产品制造概论本章作为全书的起点，旨在为学生勾勒出电子产品制造的全貌。我们将从电子产品的定义、分类、发展历程入手，深入剖析现代电子产品的特点及其对制造工艺提出的新要求。同时，本章还将介绍电子产品制造的主要环节，包括设计、材料、元器件、PCB制造、组装、测试、封装等，并强调各个环节之间的内在联系。此外，还将简要介绍电子产品制造的质量管理体系和环保要求，为后续内容的学习打下基础。第二章：电子元器件制造工艺电子元器件是构成电子产品的基本单元。本章将重点介绍各种常用电子元器件（如电阻、电容、电感、二极管、三极管、集成电路等）的制造原理和工艺流程。我们将深入讲解半导体材料的提纯、晶体生长、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工艺步骤，以及不同类型元器件的封装技术。通过本章的学习，学生将对元器件的微观结构和制造过程有一个清晰的认识，理解元器件性能与制造工艺之间的密切关系。第三章：印刷电路板（PCB）制造工艺 PCB是连接电子元器件的“骨架”，其制造质量直接影响到电子产品的可靠性。本章将详细阐述PCB的制造流程，包括基材选择、图形转移、钻孔、电镀、蚀刻、阻焊层、丝印等关键工艺。对于多层板、柔性板等特殊PCB的制造工艺也将进行介绍。本书特别强调了PCB设计与制造的协同，以及先进的PCB制造技术（如HDI、埋/容、微通孔等）在现代电子产品中的应用。第四章：电子元器件的表面贴装技术（SMT） SMT是现代电子产品组装的核心技术。本章将系统介绍SMT的工艺流程，包括焊膏印刷、贴装（Pick and Place）、回流焊接、波峰焊接等。我们将详细讲解SMT设备的工作原理、工艺参数的设置与优化，以及常见的焊接缺陷及防治措施。同时，本章还将介绍SMT的在线检测（AOI）、X-ray检测等技术，以保证焊接质量。第五章：电子产品组装工艺除了SMT，一些电子产品可能还需要通孔元器件的插件（THT）以及其他类型的组装工艺。本章将介绍THT元器件的插件流程、焊接方法（如波峰焊、选择性焊等），以及其他辅助组装工艺，如线缆连接、结构件固定、螺丝紧固等。我们将重点关注组装过程中的防静电措施、防错设计以及人工/自动化组装的配合。第六章：电子产品测试与质量控制确保电子产品的性能和可靠性，离不开严格的测试与质量控制。本章将全面介绍电子产品制造过程中的各项测试技术，包括元器件测试、PCBA测试（如ICT、ATE、功能测试）、整机测试等。我们将讲解不同测试方法的原理、应用场景和测试设备。此外，本章还将深入探讨质量管理体系（如ISO9000）、统计过程控制（SPC）等质量管理工具在电子产品制造中的应用，以及如何通过失效分析来改进产品和工艺。第七章：电子产品封装与可靠性电子产品的封装不仅起到保护作用，还对产品的性能、散热、电磁兼容性等方面有着重要影响。本章将介绍各种电子产品的封装形式，包括半导体器件的封装、电子整机的外壳封装、防潮、防震等可靠性封装技术。我们将讨论不同封装材料的特性、封装工艺以及影响产品可靠性的关键因素，并介绍加速寿命试验等可靠性评估方法。第八章：电子产品制造的自动化与智能化面向未来，自动化与智能化是电子产品制造的重要发展方向。本章将介绍电子制造中的自动化设备和系统，如自动化生产线、机器人应用、AGV（自动导引车）等。我们将探讨MES（制造执行系统）、SCADA（数据采集与监控系统）等信息化技术在生产管理中的作用，以及工业互联网、大数据、人工智能在电子产品制造中的应用前景。本章旨在引导学生树立面向未来的技术视野。三、教学特色与创新点本书在编写过程中，充分体现了职业教育的特色和改革创新精神：理论与实践深度融合：每章内容都紧密结合实际生产操作，配以大量的典型案例、工艺流程图、实物图片和操作视频（通过二维码扫描链接）。突出能力培养：强调学生动手操作能力、问题分析解决能力和创新实践能力的培养，鼓励学生将所学知识应用于实际。紧跟行业前沿：及时引入最新的电子制造技术、工艺和设备，如3D打印在电子制造中的应用、先进封装技术、智能制造等，帮助学生了解行业发展趋势。注重安全与环保：在各章节中都融入了相关的安全生产规范和环境保护要求，培养学生的责任意识。图文并茂，形式多样：采用清晰的插图、表格和流程图，使抽象的工艺过程形象化、易于理解。部分章节提供可供下载的电子资源，如操作规范、测试报告模板等。问题导向，学以致用：每章末都设计了思考题、实践操作题和项目设计题，引导学生巩固知识，学以致用。四、学习本书的收获通过系统学习《电子产品制造工艺》一书，学生将能够：掌握电子产品制造的核心工艺流程：从元器件制造到整机组装，全面了解电子产品的生产过程。熟悉各类电子制造设备的操作与维护：了解SMT设备、测试设备等常用设备的原理和基本操作。具备解决电子产品制造过程中常见问题的能力：能够分析和解决元器件不良、焊接缺陷、组装偏差等问题。理解电子产品质量控制的关键环节和方法：掌握质量管理的基本概念和常用工具。认识电子产品制造的自动化与智能化发展趋势：为未来职业发展奠定前瞻性基础。为进一步深造或投身电子制造业打下坚实的专业基础：能够胜任电子产品设计、工艺、制造、测试、品管等相关岗位。五、结语《职业院校电子技术应用专业课程改革成果教材：电子产品制造工艺》是一本集理论深度、实践广度、前沿性与教育性于一体的优秀教材。我们相信，本书的出版将为提升我国职业院校电子技术应用专业的教学水平，培养更多符合时代需求的电子制造技能人才，做出积极贡献。我们期望本书能够成为每一位电子技术应用专业学生手中的宝贵学习伙伴，陪伴他们开启一段充实而精彩的职业生涯。

用户评价

评分☆☆☆☆☆

作为一名长期从事电子技术教学的教师，我最头疼的就是如何将那些枯燥的物理化学原理，转化为学生能动手操作、能看到结果的实际技能。这本教材如果真的体现了“课程改革成果”，那么它的编排方式一定有别于传统的按部就班。我更倾向于一种项目驱动式的学习路径。例如，不先讲电阻的物理特性，而是直接给出一个需要设计的简单PCB项目，让学生在动手过程中去发现和学习所需的知识点。我非常好奇，在“电子产品制造工艺”这一块，它如何平衡不同层次的教学需求？对于初学者，它是否提供了非常详尽的图文并茂的入门指导，比如如何正确使用万用表、如何进行基础的元器件焊接测试？而对于高年级学生，它是否又提供了更具挑战性的内容，比如对非标自动化设备的调试流程，或者是在特定环境（如高低温、高湿）下产品可靠性测试的工艺设计？如果教材仅仅是罗列了知识点，而没有提供配套的实训指导或虚拟仿真资源链接，那它的“应用”二字就显得有些单薄了。我期待它是一本“边学边做”的实战手册，能激发学生的工程思维，而不是让他们成为只会重复操作的“机器手”。

评分☆☆☆☆☆

我关注的一个细节是，这本书在“工艺”的范畴内，如何处理软件和硬件工具的迭代问题。电子制造领域，工具的更新速度是非常惊人的。今天主流的EDA软件（如Altium Designer、KiCad）的最新版本功能、PCB制造厂的最新工艺能力，都可能在教材出版后很快过时。因此，一本优秀的工艺教材，不应该仅仅是某个特定版本软件的操作手册。它更应该侧重于那些具有长期稳定性的核心能力，比如公差配合的理解、可靠性工程的基础知识，以及不同制造工艺（如通孔技术与表面贴装的优缺点对比）的权衡决策能力。我希望作者在描述具体操作步骤时，能使用更具概括性和原则性的语言，而不是局限于某个特定的设备型号或软件界面。如果它能提供一个框架，让学生学会在面对新工具时，能够快速地将旧知识迁移过去，那才是真正的能力培养。比如，对于焊接的温度曲线控制，它应该提供的是一个普适性的分析方法，而不是一个固定参数的死记硬背。

评分☆☆☆☆☆

这本书的名字真是让人眼前一亮，直接点明了主题，对于我们这些身处职业院校，面对电子技术应用专业教学改革浪潮的人来说，简直是福音。我一直觉得，理论和实践的结合才是职业教育的灵魂，而这本教材，从书名上就能感受到它深深扎根于实际生产一线的决心。我特别期待它能在电路基础、元器件选型这些传统课程上，融入最新的智能制造、物联网技术对电子产品制造工艺提出的新要求。比如，它会不会详细介绍SMT（表面贴装技术）的最新发展，比如高速贴片机的编程与维护，或者3D打印在快速原型制作中的应用？更重要的是，对于“工艺”二字的理解，是停留在传统的焊接、装配层面，还是已经拓展到了更复杂的质量控制体系，比如无铅焊接的工艺窗口控制，或者ESD（静电放电）防护的最佳实践？如果它能深入剖析这些前沿和实用的内容，那么这本书的价值就远远超过了一般的教科书，而是真正成为了一线教师和学生的“工具箱”。我关注的重点在于，这些“改革成果”是否真正体现在了案例的深度和广度上，而不是仅仅停留在概念的堆砌。我希望能看到清晰的工艺流程图、标准化的操作规程以及实际生产中的常见问题及解决方案。

评分☆☆☆☆☆

老实说，我对职业教育教材的“新”总是抱有一丝审慎的乐观。很多改革成果的教材，往往在理论深度上有所欠缺，为了追求“接地气”，反而牺牲了对底层原理的构建。我希望这本《电子产品制造工艺》能够在这方面做得更扎实。制造工艺的优化，归根结底还是要依赖于对材料科学、电磁兼容性（EMC）原理的深刻理解。举个例子，当讲解PCB的布线规范时，如果能结合电磁场理论，解释为什么差分信号需要等长设计，或者如何通过地平面分割来抑制噪声，那么学生未来在设计和调试复杂电路时，才能真正做到“知其所以然”。我希望教材中不仅仅有“怎么做”，更有“为什么这样做是最好的”的科学依据。另外，现在制造业对工业4.0的要求越来越高，教材是否触及了数字化制造的理念？比如，如何利用机器视觉进行自动化检测，或者如何通过数据分析优化生产节拍？如果能将这些前沿的制造管理思想融入到具体的工艺章节中，那么这本书才算得上是真正与时俱进的“成果”教材。

评分☆☆☆☆☆

从一个对职业教育成果转化的角度来看，我非常看重教材的“可读性”和“专业标准对齐性”。对于职业教育的学生群体而言，他们更需要的是清晰、简洁、直观的表达。我希望这本书在排版设计上能够下足功夫，多采用对比鲜明的图例、流程图和表格，减少大段晦涩的文字叙述。特别是在介绍复杂工艺流程，比如多层板的压合与钻孔过程时，如果能有清晰的三维模型示意图或分层结构图，将会极大地提升理解效率。同时，作为“课程改革成果”，它理应紧密对接最新的行业标准，比如IPC标准在清洁度、空洞率上的最新要求，或者RoHS/REACH法规对材料选择的限制。如果教材内容能够与这些行业规范紧密挂钩，并指导学生进行符合规范的操作，那么这本书就成功架起了学校教育与企业用人之间的桥梁。最终，这本书的价值将体现在，学生拿着它走出校门后，能立即被企业认可，并能高效地投入到实际的电子产品生产和质量保障工作中去。