電子技術工藝基礎(第2版)(清華大學基礎工業訓練係列教材) pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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俠名 著

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齣版社： 清華大學齣版社

ISBN：9787302206620

商品編碼：29729487251

包裝：平裝

齣版時間：2009-08-01

基本信息

書名：電子技術工藝基礎(第2版)(清華大學基礎工業訓練係列教材)

定價：34.00元

作者：俠名

齣版社：清華大學齣版社

齣版日期：2009-08-01

ISBN：9787302206620

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.459kg

編輯推薦

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內容提要

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本書以基本工藝知識和電子裝聯技術為基礎，以EDA實踐和現代先進組裝技術為支柱，對電子産品工藝設計製造過程作瞭全麵介紹，包括電子工藝概論、安全用電、EDA與DFM簡介、電子元器件、印製電路闆、焊接技術、裝聯與檢測技術、錶麵貼裝技術等內容，是電子實踐教學領域中典型的參考書。
作者有二十餘年電子技術工作經驗，經曆瞭二十多年電子工藝實習教學實踐，與電子製造企業界、學術界和媒體緊密聯係，使本書視野開闊、內容充實、詳略得當、可讀性強、信息量大，兼有實用性、資料性和先進性。
本書既可作為電子實踐類課程的參考教材，亦可作為電子科技創新實踐、課程設計、畢業實踐等活動的實用指導書，同時也可供職業教育、技術培訓及其他有關技術人員參考。

目錄

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1　電子工藝概論
1.1 電子製造與電子工藝
1.1.1 製造與電子製造
1.1.2 工藝與電子工藝
1.1.3 電子製造工藝
1.2 電子工藝技術及其發展
1.2.1 電子工藝技術發展概述
1.2.2 電子工藝的發展曆程
1.3 電子工藝技術的發展趨勢
1.3.1　技術的融閤與交匯
1.3.2　綠色化的潮流
1.3.3　微組裝技術的發展
1.4 生態設計與綠色製造
1.4.1 電子産業發展與生態環境
1.4.2　綠色電子設計製造
1.4.3 電子産品生態設計
1.5 電子工藝標準化與國際化
1.5.1　標準化與工藝標準
1.5.2 電子工藝標準及國際化趨勢
2　安全用電
2.1　概述
2.2 電氣事故與防護
2.2.1　人身安全
2.2.2　設備安全
2.2.3 電氣火災
2.3 電子産品安全與電磁汙染
2.3.1 電子産品安全
2.3.2 電子産品的安全標準及認證
2.3.3 電磁汙染與防護
2.4　用電安全技術簡介
2.4.1　接地和接零保護
2.4.2 漏電保護開關
2.4.3　過限保護
2.4.4　智能保護
2.5 觸電急救與電氣消防
2.5.1　觸電急救
2.5.2 電氣消防
3　EDA與DFM簡介
3.1　現代電子設計
3.2　EDA技術
3.2.1 EDA概述
3.2.2 芯片級設計基礎——ASIC/PLD/SoPC/SoC
3.2.3　硬件描述語言
3.2.4　EDA工具
3.2.5　設計流程
3.2.6　EDA實驗開發係統
3.3　DFM
3.3.1　DFM及其發展
3.3.2 DFM與DFX
3.3.3 DFX簡介
3.3.4　DFM簡介與技術規範舉例
3.3.5　DFM軟件
4　電子元器件
4.1 電子元器件的分類及特點
　……
5　印製電路闆
6　焊接技術
7　裝聯與檢測技術
8　錶麵貼裝技術
參考文獻

作者介紹

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文摘

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序言

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工業時代的脈搏：精細製造的基石與未來展望 在這個日新月異的時代，我們身處的物質世界，無不凝聚著人類對材料和工藝的深刻理解與不懈追求。從手中輕巧的智能手機，到宏偉的航空航天器，再到精密醫療設備，這一切的實現都離不開一項核心技能：精細製造。它不僅是工業生産的根本，更是國傢經濟實力和科技水平的重要體現。當我們撥開科技光鮮的外衣，便會觸及到隱藏其下的堅實基礎——對各類工業材料特性的認知、加工方法的掌握，以及如何將這些知識融會貫通，轉化為高品質、高性能的工業産品。 本書正是緻力於揭示這一工業脈搏的跳動規律，為讀者搭建一座通往精細製造世界的橋梁。它並非高深莫測的理論堆砌，而是以嚴謹的態度、詳實的案例，深入淺齣地剖析工業生産中最為基礎卻又至關重要的工藝流程和技術原理。我們將一同踏上一段探索之旅，從認識構成我們物質世界的“骨骼”——各種工業材料開始，逐步深入到塑造這些材料的“靈魂”——精細加工技術，並最終理解如何將兩者完美結閤，創造齣無數改變世界的工業産品。 材料的奧秘：工業生産的基石 工業生産的起點，是對構成産品實體材料的深入理解。材料的性能決定瞭産品的應用領域、使用壽命以及生産成本。因此，掌握各類工業材料的特性，是每一個工業技術人員必備的基礎知識。本書將係統地介紹在現代工業中扮演著核心角色的幾種主要材料類彆： 金屬材料： 鋼鐵、鋁閤金、銅及其閤金等，這些構成瞭我們工業世界的大部分骨架。我們將探討它們的化學成分、微觀結構，以及這些因素如何影響其力學性能（如強度、硬度、韌性）、熱學性能（如導熱性、熱膨脹係數）、電學性能（如導電性、電阻率）以及化學性能（如耐腐蝕性）。瞭解不同金屬材料的優缺點，以及它們在特定應用場景下的選擇依據，是理解機械製造、結構設計等領域的基礎。例如，為何橋梁多采用鋼材，而電子元件的導綫則常用銅？這些問題的答案，都蘊藏在金屬材料的內在屬性之中。 高分子材料： 塑料、橡膠、縴維等，這些輕質、易加工的材料在包裝、汽車、電子、服裝等領域得到瞭廣泛應用。我們將深入研究它們的分子結構、聚閤機理，以及這些特性如何賦予它們多樣化的性能，如絕緣性、柔韌性、耐磨性、透光性等。瞭解不同類型高分子材料的加工方法，如注塑、擠齣、吹塑等，以及它們在性能上的細微差彆，對於設計和製造塑料製品、復閤材料等至關重要。 陶瓷材料： 傳統的陶瓷製品，如磚瓦、餐具，早已深入人心。而現代陶瓷材料，如氧化鋁、氧化矽、氮化矽等，則以其優異的耐高溫性、耐磨性、高強度和良好的絕緣性，在航空航天、電子、生物醫學等領域扮演著越來越重要的角色。我們將解析它們的晶體結構、製備工藝，以及在高溫、腐蝕等極端環境下的錶現。理解陶瓷材料的脆性及其改善方法，是有效利用它們的前提。 復閤材料： 將兩種或多種不同材料的優點結閤而成的復閤材料，如玻璃縴維增強塑料（GFRP）、碳縴維增強塑料（CFRP），正以其輕質高強的特點，在航空航天、汽車、體育器材等領域迅速崛起。我們將探討不同基體材料和增強材料的組閤方式，以及這些組閤如何實現性能上的飛躍。瞭解復閤材料的層閤結構、界麵作用以及加工成型技術，是掌握其設計與應用的鑰匙。 除瞭上述幾大類材料，本書還將簡要介紹一些在特定領域具有重要作用的材料，如半導體材料、磁性材料、光學材料等。通過對這些材料特性及其相互關係的深入剖析，讀者將建立起對工業材料世界的宏觀認知，為後續的工藝學習打下堅實的基礎。 工藝的藝術：塑造與賦能 材料隻是原材料，而工藝則是賦予這些原材料生命和形態的藝術。如何將原材料加工成所需的形狀，如何使其具備特定的功能，這便是工藝的價值所在。本書將帶領讀者走進工業生産的“車間”，領略各種經典和現代的加工工藝： 切削加工： 這是最基礎、應用最廣泛的金屬加工方法之一。我們將詳細介紹車削、銑削、鑽削、鏜削等基本操作，以及相關的機床設備（如車床、銑床）和刀具（如車刀、銑刀）。理解切削過程中的幾何關係、切削參數（如切削速度、進給量、切削深度）的選擇對加工精度、錶麵質量和刀具壽命的影響，是掌握機械加工的關鍵。同時，我們也將探討數控（CNC）加工技術，瞭解其如何通過編程實現高精度、高效率的自動化生産。 成形加工： 與去除材料的切削加工不同，成形加工是通過外力改變材料的形狀，而不顯著去除材料。這包括瞭各種壓力加工方法，如鍛造（熱鍛、冷鍛）、衝壓、軋製、擠壓等。我們將分析不同成形工藝的原理、適用材料範圍以及它們對材料性能的影響，例如鍛造如何提高金屬的強度和韌性。理解這些工藝對於製造具有復雜形狀或特定力學性能的零部件至關重要。 連接技術： 任何復雜的工業産品，都是由許多零部件通過各種方式連接而成。本書將重點介紹主要的連接技術，包括： 焊接： 如電弧焊、電阻焊、氣體保護焊等，探討不同焊接方法的原理、特點、適用範圍，以及焊接過程中可能齣現的問題（如氣孔、裂紋）及其預防。 鉚接： 介紹不同類型的鉚釘及其應用，以及鉚接的工藝過程。 粘接： 探討各種膠粘劑的種類、性能特點、粘接原理，以及如何進行有效的粘接設計和操作。 螺紋連接： 講解螺栓、螺母等緊固件的種類、規格、選型以及裝配要求。 錶麵處理技術： 産品的性能往往不僅取決於其整體結構，更與其錶麵狀態息息相關。我們將介紹各種錶麵處理方法，如： 熱處理： 如退火、正火、淬火、迴火等，解析這些工藝如何改變金屬材料的組織和性能，以達到提高硬度、韌性或消除內應力的目的。 錶麵塗覆： 如電鍍、化學鍍、噴塗、陽極氧化等，瞭解這些技術如何提高材料的耐腐蝕性、耐磨性、裝飾性或導電性。 研磨與拋光： 探討如何通過這些精細加工手段獲得高精度、高光潔度的錶麵。 現代先進製造技術： 隨著科技的發展，一些新興的製造技術也逐漸成為工業生産的重要組成部分。本書將對一些代錶性的技術進行介紹，例如： 增材製造（3D打印）： 介紹其工作原理、不同類型的3D打印技術（如FDM、SLA、SLS），以及它在原型製造、小批量生産和復雜結構製造方麵的優勢。 精密加工與微納加工： 探討超精密加工技術如何實現納米級的加工精度，以及在微電子、光學器件製造中的應用。 工藝整閤與質量控製：走嚮卓越 理解瞭材料的特性和各種加工工藝，最終的目標是將這些知識轉化為高質量的工業産品。本書還將關注工藝的整閤以及質量控製在工業生産中的重要性： 工藝路綫設計： 如何根據産品要求、材料特性和現有設備，閤理規劃一係列加工工序，形成最優的工藝路綫。 公差與配閤： 深入理解機械零件之間如何通過公差和配閤來保證其功能和互換性，這是實現精密製造的關鍵。 質量檢測與控製： 介紹各種檢測手段，如尺寸測量、硬度測試、金相分析、無損檢測等，以及質量管理體係在整個生産過程中的作用，確保産品滿足設計要求和行業標準。 展望未來：創新與可持續發展 工業製造並非一成不變，它正隨著科技的進步和社會需求的變化而不斷演進。本書在介紹經典工藝的同時，也將適時地展望未來的發展趨勢，例如智能化製造、數字化工廠、綠色製造等。我們將探討如何將信息技術、自動化技術與傳統製造工藝深度融閤，實現更高效、更靈活、更環保的生産模式。 通過學習本書，您將不僅僅是獲得瞭一係列技術知識，更重要的是建立起一種係統性的工業思維。您將能夠： 理解不同工業産品的製造邏輯。 掌握選擇和應用閤適材料與工藝的基本原則。 具備分析和解決工業生産中常見問題的能力。 為未來在製造業領域深入學習和發展打下堅實的基礎。 這不僅是一本技術手冊，更是一份對工業時代精神的解讀，是對人類創造力在物質世界中不斷顯現的贊美。無論您是初涉工業領域，還是希望深化自身理解，本書都將是您探索精細製造世界的理想夥伴。讓我們一同發掘工業的深邃魅力，共同塑造更加美好的物質未來。

評分☆☆☆☆☆

這本書的排版和圖示設計，簡直是一場災難。色彩運用極其單調，大麵積的黑白印刷，使得那些本就復雜的電路圖和工藝流程圖難以區分重點。很多關鍵步驟的示意圖，細節模糊不清，綫條糾纏在一起，看得人眼睛生疼。更要命的是，很多重要的概念解釋，僅僅依靠密密麻麻的文字堆砌，缺乏直觀的視覺輔助。例如，描述SMT貼片焊接的溫度麯綫時，圖錶上的坐標軸標注不清，麯綫的意義需要反復對照文字纔能勉強理解。我嘗試在網上尋找相關的教學視頻或更清晰的圖解來輔助理解，但收效甚微，這說明教材本身對視覺引導的依賴性太高，卻又做得如此糟糕。一本麵嚮“工業訓練”的教材，理應提供清晰、規範的工業標準圖樣，但這本書記載的很多流程圖，連最基本的邏輯箭頭方嚮都顯得含糊不清，實在讓人難以信服其專業性。

評分☆☆☆☆☆

這本號稱“基礎”的教材，拿到手著實讓人捏瞭一把汗。翻開目錄，內容之龐雜，簡直讓人懷疑自己是不是真的要學“電子技術”的“工藝基礎”。首先映入眼簾的是那些關於材料特性的冗長描述，什麼半導體摻雜的理論、電阻的溫漂係數，感覺像是直接把一本材料科學的講義塞瞭進來。對於一個初學者來說，這些晦澀的術語和復雜的公式簡直是勸退神器。我期望的是能夠快速上手、理解實際操作中的關鍵點，而不是被這些高深的理論繞暈。比如，講到PCB製作的時候，僅僅是理論模型就占瞭好幾頁，真正實用的蝕刻工藝、阻焊層的選擇標準，反而一帶而過，輕描淡寫，這讓我非常睏惑。難道學習工藝不應該側重於“如何做”而不是“為什麼會這樣”嗎？這種對理論的過度偏愛，使得整本書的實用性大打摺扣，讀起來就像是在啃一本枯燥的學術專著，而不是一本麵嚮工程實踐的教材。我甚至懷疑編寫者是否真正瞭解一綫工程師對基礎知識的實際需求。

評分☆☆☆☆☆

關於實驗和實踐環節的描述，更是令人失望。作為一本“工業訓練係列教材”，我期待看到詳盡的、可復製的實驗指導手冊。然而，書中所給的實踐建議往往停留在“某某設備應進行校準”或者“嘗試製作一個簡單的濾波器”這種過於概括性的層麵。缺乏具體的參數設置範圍、故障排除的常見場景分析，以及最關鍵的——失敗案例的總結。如果隻是告訴讀者應該做什麼，而不告訴他們可能在哪裏齣錯，以及如何挽救，那麼這種“訓練”就顯得非常空泛和不負責任。對於依賴動手能力來鞏固知識的工科學生來說，這本教材提供的幫助極其有限，更像是理論知識的復述，而不是操作指南的替代品。真正的工藝基礎，必然包含對“失誤”的敬畏與規避。

評分☆☆☆☆☆

這本書的語言風格過於學究氣，缺乏與當代工業前沿的聯係。通篇閱讀下來，我能感受到編寫者深厚的學術功底，但似乎對於近十年間電子製造領域發生的翻天覆地的變化缺乏敏感度。例如，在提及PCB材料時，對高頻高速信號闆材、柔性電路闆的介紹輕描淡寫，而花費大量篇幅去深入探討已經逐漸退居二綫的傳統層壓闆技術。這使得整本書的知識顯得有些滯後，缺乏“麵嚮未來”的視野。一個優秀的教材，應當引導學生看到行業的發展方嚮，幫助他們建立起連接當前知識與未來技術需求的橋梁。但這本教材更像是一份博物館裏的展品說明書，盡管精緻，卻缺少瞭時代脈搏的鮮活跳動，讓人難以激起學習的熱情。

評分☆☆☆☆☆

章節之間的邏輯銜接處理得極其生硬，仿佛是幾篇獨立論文的簡單拼湊。從第一章介紹電阻電容的基本物理特性，跳到下一章講解集成電路的封裝技術，中間幾乎沒有平滑的過渡，讓人感覺自己像是在坐過山車，一會兒是微觀的原子層麵，一會兒又是宏觀的生産綫布局。特彆是關於可靠性工程的部分，插入得非常突兀，似乎是為瞭湊章節數而強行加入的。這些內容雖然重要，但放在這個“工藝基礎”的框架下，顯得過於超前和分散。讀者需要耗費大量的精力去構建自己腦海中的知識體係框架，因為書本提供的指引實在太少瞭。如果能將工藝流程按照“元器件準備—PCB製造—裝配與測試”這樣的主綫來組織，或許會更容易被初學者接受和吸收，而不是這種看似麵麵俱到實則結構鬆散的編排方式。