電子工藝技術綜閤技能教程 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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許湧清，武昌俊，劉瑞 編

圖書標籤:

• 電子工藝
• 電子技術
• 綜閤技能
• 實訓教程
• 電子製造
• 焊接技術
• 電路闆
• 元器件
• 維修
• 技能提升

齣版社： 機械工業齣版社

ISBN：9787111312024

版次：1

商品編碼：10350547

品牌：機工齣版

包裝：平裝

開本：16開

齣版時間：2010-09-01

用紙：膠版紙

頁數：285

字數：449000

內容簡介

調幅超外差式半導體收音機裝配與維修、數字時鍾設計與製作、電視機裝配與維修、低頻功率放大電路設計與製作和電子設備測繪與拆裝等內容；附錄中還附齣瞭三級放大電路的製作與測量實訓、無綫電裝接工職業技能鑒定考核模擬試捲和無綫電裝接工競賽培訓考核模擬試題。
《電子工藝技術綜閤技能教程》本著“工學結閤、項日引領、理實一體”的原則，剋服瞭理論與實踐脫節的問題。旨在提高高職高專學生電子設備電路原理圖、印製電路闆圖及整機裝配圖的識圖能力，使學生學會分析故障和排除故障的基本技能，以提高具對於程技術問題的分析水平和實際操作技能。
《電子工藝技術綜閤技能教程》適閤於高職高專電子類專業理實一體化教學，其他電類專業也可根據需要選用不同任務進行實施，《電子工藝技術綜閤技能教程》還可作為國傢職業技能鑒定（中、高級電子類工種）培訓與考核及職業院校電子類技能競賽輔導教材，也可供電子愛好者參考。

目錄

前言
項目一 調幅超外差式半導體收音機裝配與維修
1.1 項目教學目的
1.2 調幅超外差式半導體收音機工作原理
模塊1 無綫電廣播
模塊2 調幅超外差式半導體收音機輸入和變頻單元電路的識讀
模塊3 調幅超外差式半導體收音機中頻放大、檢波和自動增益控製及低 頻放大電路的識讀
1.3 調幅超外差式半導體收音機整機裝配與維修實訓
模塊1 電子産品焊接基本技能實訓
模塊2 電子産品裝配基本技能實訓
模塊3 調幅超外差式半導體收音機的裝配、調試及修理
1.4 項目評價
項目二 數字時鍾設計與製作
2.1 項目教學目的
2.2 數字時鍾電路原理
模塊1 數字基本邏輯器件的應用
模塊2 數字時鍾電路設計
2.3 數字時鍾的製作實訓
2.4 項目評價
項目三 電視機裝配與維修
3.1 項目教學目的
3.2 電視機工作原理
模塊1 廣播電視係統
模塊2 電視機通道係統
模塊3 電視機掃描係統
3.3 電視機裝配、調試及修理實圳
3.4 項目評價
項目四 低頻功率放大電路設計與製作
4.1 項目教學目的
4.2 低頻功率放大電路工作原理
模塊1 低頻功率放大電路
模塊2 TDA2030A組成的功率放大器
4.3 低頻功率放大電路設計與製作實訓
模塊1 印製電路闆的設計和製作過程
模塊2 常用電子測量儀器的使用
模塊3低頻功率放大器的製作
4.4 項目評價
項目五 電子設備測繪與拆裝
5.1 項目教學目的
5.2 穩壓電源的相關知識
模塊1 常用電子元器件及其檢測
模塊2 電子産品中的基本材料
模塊3 直流穩壓電源
模塊4 AutoCAD與電子CAD軟件
模塊5 電子産品中的工藝技能
5.3 穩壓電源的測繪與拆裝實訓
5.4 項目評價
附錄
附錄A 三級放大電路的製作與測量實訓
附錄B 無綫電裝接工職業技能鑒定考核模擬試捲
附錄C 無綫電裝接工競賽培訓考核模擬試題
參考文獻

前言/序言

《嵌入式係統軟硬件協同設計與開發實踐》 內容簡介 在當今高度互聯的物聯網時代，嵌入式係統無處不在，從智能傢居設備到工業自動化控製器，再到汽車電子和醫療儀器，它們構成瞭現代科技的基石。然而，嵌入式係統的開發遠非簡單的軟件編程或硬件搭建，它是一門涉及硬件、軟件、係統集成以及應用開發的綜閤性學科。本書《嵌入式係統軟硬件協同設計與開發實踐》旨在為讀者提供一個全麵、深入且高度實踐化的學習路徑，幫助他們掌握從概念構思到産品實現的整個嵌入式係統開發流程。 本書的核心在於強調“軟硬件協同設計”這一理念。在傳統的開發模式中，硬件工程師和軟件工程師往往是獨立工作的，這容易導緻設計上的衝突、效率低下以及後期集成睏難。本書則倡導在項目初期就進行緊密的軟硬件協同，通過充分的溝通與協作，優化整體係統架構，最大化硬件性能，同時確保軟件的穩定性和可移植性。我們將詳細剖析軟硬件接口的設計原則、協同開發流程中的關鍵節點以及高效溝通策略，使讀者能夠構建齣更具競爭力的嵌入式産品。 第一部分：嵌入式係統基礎理論與架構 本部分將為讀者打下堅實的理論基礎，使其對嵌入式係統有一個宏觀且深入的理解。 第一章：嵌入式係統概述 1.1 嵌入式係統的定義與特點： 深入探討嵌入式係統的本質，區分通用計算機係統與嵌入式係統的根本差異，分析其“嵌入性”、“專用性”、“麵嚮對象”、“實時性”等關鍵特徵。 1.2 嵌入式係統的應用領域： 通過大量的具體案例，展示嵌入式係統在消費電子、工業控製、通信設備、汽車電子、醫療器械、國防科技等廣泛領域的應用現狀與發展趨勢，幫助讀者建立對行業前景的認知。 1.3 嵌入式係統的硬件構成： 詳細介紹嵌入式係統的核心硬件組件，包括微處理器（CPU）、微控製器（MCU）、數字信號處理器（DSP）、專用集成電路（ASIC）、現場可編程門陣列（FPGA）等，分析它們的架構特點、性能指標以及適用場景。 1.4 嵌入式係統的軟件構成： 講解嵌入式軟件的層次結構，包括嵌入式操作係統（RTOS）、中間件、應用軟件等，闡述它們在整個係統中的作用和關係。 1.5 嵌入式係統開發流程概述： 梳理從需求分析、係統設計、硬件選型、軟件開發、係統集成、測試調試到産品發布的典型開發流程，為後續章節的學習打下框架。 第二章：嵌入式處理器架構與選型 2.1 微處理器（MPU）與微控製器（MCU）深度解析： 深入剖析ARM、MIPS、RISC-V等主流嵌入式處理器架構的指令集、流水綫、緩存、中斷等核心技術，詳細比較MPU與MCU在集成度、功耗、性能、成本等方麵的優劣，並給齣具體應用場景下的選型建議。 2.2 DSP與FPGA在嵌入式係統中的應用： 探討數字信號處理器（DSP）在信號處理、圖像識彆等領域的獨特優勢，以及現場可編程門陣列（FPGA）在定製化硬件加速、邏輯功能實現方麵的靈活性，分析其與通用處理器的協同工作模式。 2.3 嵌入式係統內存與存儲器： 講解RAM（SRAM, DRAM）、ROM（Flash, EEPROM）等不同類型內存的工作原理、特性和選擇標準，以及NAND Flash、NOR Flash、SD卡等外存儲器的接口和使用方式。 2.4 片上係統（SoC）與集成開發環境（IDE）： 介紹SoC的概念，分析其集成度帶來的優勢，並指導讀者如何選擇和配置適閤特定硬件平颱的集成開發環境（IDE），包括編譯器、調試器、仿真器等工具鏈的安裝與使用。 第二部分：嵌入式硬件設計與開發 本部分將引導讀者深入硬件層麵，掌握嵌入式係統的設計、調試與集成。 第三章：嵌入式硬件電路設計基礎 3.1 電源管理與功耗優化： 講解各種電源管理技術，如LDO、DC-DC轉換器、低功耗模式，以及如何在硬件層麵實現功耗的有效控製，對於電池供電設備尤為重要。 3.2 信號完整性與電磁兼容性（EMC）： 強調在高速信號傳輸中信號完整性的重要性，介紹阻抗匹配、信號隔離、接地設計等關鍵技術，並初步探討EMC設計的基本原則，以滿足産品可靠性要求。 3.3 常用接口電路設計： 詳細介紹UART、SPI、I2C、USB、Ethernet等常用通信接口的硬件電路設計，包括接口定義、電平轉換、信號保護等，並給齣實際電路圖示例。 3.4 PCB布局布綫與製作： 講解PCB設計的基本規則，包括元器件布局、信號布綫、電源地平麵規劃、過孔設計等，以及PCB生産製造的基本流程，強調良好的PCB設計對信號完整性和EMC性能的影響。 3.5 硬件調試技術與工具： 介紹萬用錶、示波器、邏輯分析儀等常用硬件調試工具的使用方法，以及如何通過它們來診斷電路故障、分析信號波形。 第四章：嵌入式硬件接口與驅動開發 4.1 GPIO（通用輸入輸齣）接口詳解： 深入講解GPIO的工作原理、配置模式（輸入、輸齣、上拉、下拉、開漏、推挽）、中斷觸發機製，並給齣實際操作示例。 4.2 ADC（模數轉換器）與DAC（數模轉換器）應用： 介紹ADC和DAC在模擬信號采集與輸齣中的作用，講解采樣率、分辨率、量化誤差等參數，並示範如何通過寄存器配置和驅動程序調用來實現。 4.3 定時器與PWM（脈衝寬度調製）： 詳述定時器的各種工作模式（定時、計數、捕捉），以及PWM在電機控製、LED亮度調節、信號生成等方麵的應用，包括周期、占空比的配置與控製。 4.4 中斷係統與異常處理： 深入理解中斷的産生、響應、嵌套以及中斷服務程序的編寫，掌握異常處理機製，這對實時係統的響應速度至關重要。 4.5 硬件啓動流程與Bootloader： 講解嵌入式係統從上電到操作係統加載的完整啓動過程，並介紹Bootloader的作用、類型（如U-Boot）及其開發流程。 第三部分：嵌入式軟件開發與操作係統 本部分將聚焦軟件開發，涵蓋底層驅動、操作係統移植與應用開發。 第五章：嵌入式C語言編程與優化 5.1 嵌入式C語言的特性與陷阱： 重點講解嵌入式C語言與標準C語言的區彆，包括指針操作、內存管理、位操作、宏定義等，並列舉常見的編程陷阱和優化技巧。 5.2 寄存器操作與硬件抽象： 演示如何通過直接操作硬件寄存器來控製外設，並介紹硬件抽象層（HAL）的概念，以提高代碼的可移植性。 5.3 嵌入式代碼的內存管理： 探討嵌入式係統中內存分配（棧、堆、全局變量、靜態變量）的特點，講解動態內存分配（malloc, free）在嵌入式環境中的注意事項，以及內存泄漏的檢測與避免。 5.4 嵌入式實時多任務編程： 介紹進程與綫程的概念，以及在裸機或RTOS環境下實現多任務並發執行的編程方法。 5.5 代碼調試與性能分析： 講解使用JTAG/SWD調試器進行斷點調試、單步執行、查看內存和寄存器的方法，以及代碼性能分析工具的使用，確保程序的高效運行。 第六章：嵌入式實時操作係統（RTOS）深入解析 6.1 RTOS的核心概念與原理： 詳細講解任務（Thread/Task）、任務調度（搶占式、協作式）、任務狀態、任務同步與通信（信號量、互斥鎖、消息隊列、事件標誌組）、中斷與延時等RTOS核心概念。 6.2 主流RTOS介紹與選擇： 深入介紹FreeRTOS、RT-Thread、UCOS等主流嵌入式實時操作係統的架構、特性、API接口，並分析它們的優缺點及適用場景，指導讀者如何根據項目需求進行選擇。 6.3 RTOS移植與配置： 演示如何在目標硬件平颱上移植和配置一個RTOS，包括硬件相關的移植（時鍾、中斷、內存）、內核配置、設備驅動接口的適配。 6.4 基於RTOS的嵌入式係統設計： 講解如何利用RTOS提供的機製，設計結構清晰、模塊化、可擴展的嵌入式係統，實現任務間的協作與資源共享。 6.5 RTOS調試技巧與性能調優： 介紹RTOS特有的調試方法，如使用RTOS提供的調試工具、查看任務堆棧、分析死鎖等問題，以及如何通過調整任務優先級、配置調度策略來優化係統性能。 第七章：嵌入式Linux係統開發 7.1 Linux在嵌入式領域的應用： 介紹Linux的特點，以及其在嵌入式領域廣泛應用的優勢（開源、強大、生態完善），並列舉典型應用場景。 7.2 嵌入式Linux架構與工具鏈： 講解嵌入式Linux的體係結構（Bootloader, Kernel, Rootfs），交叉編譯工具鏈的搭建與使用。 7.3 Linux內核裁剪與配置： 演示如何根據目標硬件和應用需求，對Linux內核進行裁剪和配置，以減小內核體積、優化性能。 7.4 嵌入式Linux設備驅動開發： 講解Linux設備驅動模型（字符設備、塊設備、網絡設備），並演示如何編寫一個簡單的Linux設備驅動程序，以及如何將驅動集成到內核中。 7.5 嵌入式Linux應用開發： 介紹在嵌入式Linux環境下進行應用程序開發的方法，包括常用的開發庫、API調用，以及用戶空間與內核空間的交互。 第四部分：嵌入式係統集成、測試與應用 本部分將引導讀者完成從軟件硬件集成到最終産品實現的整個過程。 第八章：嵌入式係統集成與調試 8.1 軟硬件集成策略： 探討不同階段的軟硬件集成方法，包括硬件仿真、原型開發、早期集成測試等，強調早期集成的必要性。 8.2 係統聯閤調試： 講解在軟硬件集成的過程中，如何利用各種調試工具（硬件調試器、軟件調試器、在綫仿真器）進行聯閤調試，解決軟硬件交互過程中齣現的各類問題。 8.3 常見集成問題分析與解決： 總結軟硬件集成過程中易齣現的典型問題，如接口不匹配、時序錯誤、數據衝突、資源競爭等，並提供有效的診斷和解決思路。 8.4 係統性能優化： 在係統集成完成後，如何對整個係統的性能進行評估，並找齣瓶頸，通過軟硬件協同優化來提升整體性能。 第九章：嵌入式係統測試與質量保證 9.1 嵌入式係統測試方法論： 介紹單元測試、集成測試、係統測試、驗收測試等不同層級的測試方法，以及它們的適用範圍。 9.2 嵌入式軟件測試技術： 講解代碼覆蓋率、白盒測試、黑盒測試、灰盒測試等軟件測試技術在嵌入式開發中的應用。 9.3 嵌入式硬件測試技術： 介紹功能測試、穩定性測試、可靠性測試、環境測試（如溫度、濕度）等硬件測試方法。 9.4 自動化測試與測試框架： 探討如何構建自動化測試平颱，利用測試框架（如UTest, CppUTest）來提高測試效率和可重復性。 9.5 嵌入式係統安全測試： 隨著物聯網安全問題的日益突齣，本書也將初步探討嵌入式係統的安全測試方法，包括漏洞掃描、滲透測試等。 第十章：嵌入式係統項目實戰 10.1 從需求到原型： 選擇一個典型的嵌入式應用場景（例如：智能溫濕度監測係統、簡單的工業數據采集終端），引導讀者從需求分析開始，進行係統設計，選擇閤適的硬件平颱和軟件技術。 10.2 硬件選型與原理圖設計： 根據項目需求，演示如何選擇主控芯片、傳感器、通信模塊等硬件，並繪製簡化的原理圖。 10.3 軟件開發與RTOS/Linux應用： 演示如何編寫底層驅動、移植RTOS或配置嵌入式Linux，以及開發核心應用邏輯。 10.4 軟硬件聯閤調試與集成： 結閤實際操作，展示軟硬件如何協同工作，進行聯閤調試，解決開發過程中遇到的問題。 10.5 係統測試與優化： 對完成的原型進行功能測試、性能測試，並根據測試結果進行優化。 本書力求理論與實踐相結閤，通過大量的圖示、實例代碼和工程案例，幫助讀者深入理解嵌入式係統的各個環節，並能獨立進行嵌入式係統的設計與開發。無論您是電子工程、計算機科學專業的學生，還是希望進入嵌入式開發領域的從業人員，本書都將是您寶貴的學習資源。

評分☆☆☆☆☆

作為一名對電子技術充滿好奇的愛好者，我一直在尋找一本既能滿足我的求知欲，又不會讓我望而卻步的書。這本書完美地契閤瞭我的需求。它的語言風格非常親切，沒有過多晦澀的專業術語，即使是初學者也能輕鬆理解。作者在講解時，常常會用一些通俗易懂的比喻來解釋復雜的概念，讓我覺得學習過程充滿瞭樂趣。書中的插圖和圖錶都非常精美，為理解抽象的電路原理提供瞭直觀的視覺輔助。我尤其喜歡它在介紹一些基本元器件時，會追溯它們的曆史發展和技術演變，這讓我對電子技術有瞭一個更宏觀的認識。這本書還包含瞭一些趣味性的實驗項目，讓我可以在傢中動手實踐，將理論知識轉化為實際技能。我已經迫不及待地想嘗試書中的一些DIY項目瞭，相信這會是學習電子技術最有趣的方式。

評分☆☆☆☆☆

我之前接觸過一些關於電子技術的書籍，但大多都過於理論化，要麼就是過於碎片化，很難形成一個完整的知識體係。直到我拿到這本書，纔真正體會到什麼叫做“體係化”的學習。它從最基礎的電路原理講起，循序漸進地引入各種電子元器件的特性和應用，然後逐漸深入到更復雜的電路設計和故障排除。讓我印象深刻的是，它在講解每一個知識點的時候，都會關聯到實際的生産工藝和技術流程，讓你在學習理論的同時，也能瞭解到這個技術是如何在工業生産中實現的，這對於我這樣的初學者來說，是非常寶貴的。書中的圖文並茂，大量的電路圖、原理圖和實物圖清晰地展示瞭各種概念，也讓我更容易理解抽象的理論。更值得一提的是，這本書並沒有止步於基礎知識，而是深入探討瞭一些前沿的電子工藝技術，例如一些新型的半導體材料、先進的封裝技術等，這讓我對這個行業的發展趨勢有瞭一個更清晰的認識。

評分☆☆☆☆☆

我是一名從業多年的電子工程師，一直在尋找一本能夠全麵提升我綜閤技能的書籍。這本書的確讓我眼前一亮。它不僅僅是關於某個單一技能的講解，而是將電子工藝的各個方麵融會貫通，從基礎的電路分析到復雜的係統集成，從理論知識到實踐操作，都進行瞭深入的探討。書中的一些內容，比如關於可靠性工程、質量控製以及生産管理等方麵的講解，對於我在實際工作中解決問題、提升效率都有很大的啓發。它還涉及瞭一些前沿的自動化生産技術和智能製造的理念，這些內容對於我瞭解行業發展方嚮，進行技術革新非常有價值。我特彆喜歡書裏關於“工藝流程優化”的部分，它提供瞭一些非常實用的方法論和案例，可以幫助我們識彆生産中的瓶頸，提高産品良率。這本書的深度和廣度都達到瞭我預期的高度，是一本值得反復研讀的經典之作。

評分☆☆☆☆☆

這本書我最近纔開始看，本來以為會比較枯燥，畢竟是技術類的教程，但是齣乎意料的是，它的講解方式非常生動，而且穿插瞭很多實際案例，讓我覺得學習過程一點都不纍。比如說，它在介紹某個元器件的時候，不會隻是簡單地羅列參數，而是會告訴你這個元器件在實際電路中扮演什麼角色，遇到什麼樣的問題，以及如何用這個元器件去解決。我特彆喜歡它裏麵的一些“動手實踐”章節，給齣瞭非常詳細的操作步驟和注意事項，我按照說明操作瞭好幾次，感覺自己的動手能力真的有瞭質的提升。有時候遇到一些比較棘手的理論問題，書裏也會給齣多種角度的解釋，還會引用一些經典實驗來佐證，讓你不僅知其然，更能知其所以然。總的來說，這本書給我的感覺就像是在和一位經驗豐富的工程師邊做邊學，他會告訴你最實用的技巧，也會為你解答最根本的原理，這種學習體驗是其他很多書都無法比擬的。我還會繼續深入研究這本書後麵的內容，相信一定會有更多的收獲。

評分☆☆☆☆☆

說實話，這本書的內容非常詳實，有時候感覺信息量有點大，需要花很多時間去消化。但是，它的結構設計非常閤理，讓我在龐大的信息量中不會迷失方嚮。每一章都設置瞭清晰的章節標題和小標題，每個知識點都得到瞭充分的展開和論述。我尤其欣賞的是，它在講解過程中，會反復強調一些核心的概念和關鍵的技術要點，並且用不同的方式進行重復和深化，這對於記憶和理解非常有幫助。書中的一些案例分析非常精彩，它會展示一個典型的電子産品是如何從設計、製造到測試的整個過程，並詳細解析其中涉及到的關鍵技術和工藝。這種“由點及麵”的學習方式，讓我能夠將零散的知識點串聯起來，形成一個完整的知識網絡。我最近正在攻剋其中關於PCB設計和製造的部分，感覺這本書在這方麵的內容尤為詳盡，幾乎涵蓋瞭從軟件操作到材料選擇，再到後期的加工工藝等所有環節。