电子工艺技术综合技能教程 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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许涌清，武昌俊，刘瑞 编

图书标签:

• 电子工艺
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• 电子制造
• 焊接技术
• 电路板
• 元器件
• 维修
• 技能提升

出版社： 机械工业出版社

ISBN：9787111312024

版次：1

商品编码：10350547

品牌：机工出版

包装：平装

开本：16开

出版时间：2010-09-01

用纸：胶版纸

页数：285

字数：449000

内容简介

调幅超外差式半导体收音机装配与维修、数字时钟设计与制作、电视机装配与维修、低频功率放大电路设计与制作和电子设备测绘与拆装等内容；附录中还附出了三级放大电路的制作与测量实训、无线电装接工职业技能鉴定考核模拟试卷和无线电装接工竞赛培训考核模拟试题。
《电子工艺技术综合技能教程》本着“工学结合、项日引领、理实一体”的原则，克服了理论与实践脱节的问题。旨在提高高职高专学生电子设备电路原理图、印制电路板图及整机装配图的识图能力，使学生学会分析故障和排除故障的基本技能，以提高具对于程技术问题的分析水平和实际操作技能。
《电子工艺技术综合技能教程》适合于高职高专电子类专业理实一体化教学，其他电类专业也可根据需要选用不同任务进行实施，《电子工艺技术综合技能教程》还可作为国家职业技能鉴定（中、高级电子类工种）培训与考核及职业院校电子类技能竞赛辅导教材，也可供电子爱好者参考。

目录

前言
项目一 调幅超外差式半导体收音机装配与维修
1.1 项目教学目的
1.2 调幅超外差式半导体收音机工作原理
模块1 无线电广播
模块2 调幅超外差式半导体收音机输入和变频单元电路的识读
模块3 调幅超外差式半导体收音机中频放大、检波和自动增益控制及低 频放大电路的识读
1.3 调幅超外差式半导体收音机整机装配与维修实训
模块1 电子产品焊接基本技能实训
模块2 电子产品装配基本技能实训
模块3 调幅超外差式半导体收音机的装配、调试及修理
1.4 项目评价
项目二 数字时钟设计与制作
2.1 项目教学目的
2.2 数字时钟电路原理
模块1 数字基本逻辑器件的应用
模块2 数字时钟电路设计
2.3 数字时钟的制作实训
2.4 项目评价
项目三 电视机装配与维修
3.1 项目教学目的
3.2 电视机工作原理
模块1 广播电视系统
模块2 电视机通道系统
模块3 电视机扫描系统
3.3 电视机装配、调试及修理实圳
3.4 项目评价
项目四 低频功率放大电路设计与制作
4.1 项目教学目的
4.2 低频功率放大电路工作原理
模块1 低频功率放大电路
模块2 TDA2030A组成的功率放大器
4.3 低频功率放大电路设计与制作实训
模块1 印制电路板的设计和制作过程
模块2 常用电子测量仪器的使用
模块3低频功率放大器的制作
4.4 项目评价
项目五 电子设备测绘与拆装
5.1 项目教学目的
5.2 稳压电源的相关知识
模块1 常用电子元器件及其检测
模块2 电子产品中的基本材料
模块3 直流稳压电源
模块4 AutoCAD与电子CAD软件
模块5 电子产品中的工艺技能
5.3 稳压电源的测绘与拆装实训
5.4 项目评价
附录
附录A 三级放大电路的制作与测量实训
附录B 无线电装接工职业技能鉴定考核模拟试卷
附录C 无线电装接工竞赛培训考核模拟试题
参考文献

前言/序言

《嵌入式系统软硬件协同设计与开发实践》 内容简介 在当今高度互联的物联网时代，嵌入式系统无处不在，从智能家居设备到工业自动化控制器，再到汽车电子和医疗仪器，它们构成了现代科技的基石。然而，嵌入式系统的开发远非简单的软件编程或硬件搭建，它是一门涉及硬件、软件、系统集成以及应用开发的综合性学科。本书《嵌入式系统软硬件协同设计与开发实践》旨在为读者提供一个全面、深入且高度实践化的学习路径，帮助他们掌握从概念构思到产品实现的整个嵌入式系统开发流程。 本书的核心在于强调“软硬件协同设计”这一理念。在传统的开发模式中，硬件工程师和软件工程师往往是独立工作的，这容易导致设计上的冲突、效率低下以及后期集成困难。本书则倡导在项目初期就进行紧密的软硬件协同，通过充分的沟通与协作，优化整体系统架构，最大化硬件性能，同时确保软件的稳定性和可移植性。我们将详细剖析软硬件接口的设计原则、协同开发流程中的关键节点以及高效沟通策略，使读者能够构建出更具竞争力的嵌入式产品。 第一部分：嵌入式系统基础理论与架构 本部分将为读者打下坚实的理论基础，使其对嵌入式系统有一个宏观且深入的理解。 第一章：嵌入式系统概述 1.1 嵌入式系统的定义与特点： 深入探讨嵌入式系统的本质，区分通用计算机系统与嵌入式系统的根本差异，分析其“嵌入性”、“专用性”、“面向对象”、“实时性”等关键特征。 1.2 嵌入式系统的应用领域： 通过大量的具体案例，展示嵌入式系统在消费电子、工业控制、通信设备、汽车电子、医疗器械、国防科技等广泛领域的应用现状与发展趋势，帮助读者建立对行业前景的认知。 1.3 嵌入式系统的硬件构成： 详细介绍嵌入式系统的核心硬件组件，包括微处理器（CPU）、微控制器（MCU）、数字信号处理器（DSP）、专用集成电路（ASIC）、现场可编程门阵列（FPGA）等，分析它们的架构特点、性能指标以及适用场景。 1.4 嵌入式系统的软件构成： 讲解嵌入式软件的层次结构，包括嵌入式操作系统（RTOS）、中间件、应用软件等，阐述它们在整个系统中的作用和关系。 1.5 嵌入式系统开发流程概述： 梳理从需求分析、系统设计、硬件选型、软件开发、系统集成、测试调试到产品发布的典型开发流程，为后续章节的学习打下框架。 第二章：嵌入式处理器架构与选型 2.1 微处理器（MPU）与微控制器（MCU）深度解析： 深入剖析ARM、MIPS、RISC-V等主流嵌入式处理器架构的指令集、流水线、缓存、中断等核心技术，详细比较MPU与MCU在集成度、功耗、性能、成本等方面的优劣，并给出具体应用场景下的选型建议。 2.2 DSP与FPGA在嵌入式系统中的应用： 探讨数字信号处理器（DSP）在信号处理、图像识别等领域的独特优势，以及现场可编程门阵列（FPGA）在定制化硬件加速、逻辑功能实现方面的灵活性，分析其与通用处理器的协同工作模式。 2.3 嵌入式系统内存与存储器： 讲解RAM（SRAM, DRAM）、ROM（Flash, EEPROM）等不同类型内存的工作原理、特性和选择标准，以及NAND Flash、NOR Flash、SD卡等外存储器的接口和使用方式。 2.4 片上系统（SoC）与集成开发环境（IDE）： 介绍SoC的概念，分析其集成度带来的优势，并指导读者如何选择和配置适合特定硬件平台的集成开发环境（IDE），包括编译器、调试器、仿真器等工具链的安装与使用。 第二部分：嵌入式硬件设计与开发 本部分将引导读者深入硬件层面，掌握嵌入式系统的设计、调试与集成。 第三章：嵌入式硬件电路设计基础 3.1 电源管理与功耗优化： 讲解各种电源管理技术，如LDO、DC-DC转换器、低功耗模式，以及如何在硬件层面实现功耗的有效控制，对于电池供电设备尤为重要。 3.2 信号完整性与电磁兼容性（EMC）： 强调在高速信号传输中信号完整性的重要性，介绍阻抗匹配、信号隔离、接地设计等关键技术，并初步探讨EMC设计的基本原则，以满足产品可靠性要求。 3.3 常用接口电路设计： 详细介绍UART、SPI、I2C、USB、Ethernet等常用通信接口的硬件电路设计，包括接口定义、电平转换、信号保护等，并给出实际电路图示例。 3.4 PCB布局布线与制作： 讲解PCB设计的基本规则，包括元器件布局、信号布线、电源地平面规划、过孔设计等，以及PCB生产制造的基本流程，强调良好的PCB设计对信号完整性和EMC性能的影响。 3.5 硬件调试技术与工具： 介绍万用表、示波器、逻辑分析仪等常用硬件调试工具的使用方法，以及如何通过它们来诊断电路故障、分析信号波形。 第四章：嵌入式硬件接口与驱动开发 4.1 GPIO（通用输入输出）接口详解： 深入讲解GPIO的工作原理、配置模式（输入、输出、上拉、下拉、开漏、推挽）、中断触发机制，并给出实际操作示例。 4.2 ADC（模数转换器）与DAC（数模转换器）应用： 介绍ADC和DAC在模拟信号采集与输出中的作用，讲解采样率、分辨率、量化误差等参数，并示范如何通过寄存器配置和驱动程序调用来实现。 4.3 定时器与PWM（脉冲宽度调制）： 详述定时器的各种工作模式（定时、计数、捕捉），以及PWM在电机控制、LED亮度调节、信号生成等方面的应用，包括周期、占空比的配置与控制。 4.4 中断系统与异常处理： 深入理解中断的产生、响应、嵌套以及中断服务程序的编写，掌握异常处理机制，这对实时系统的响应速度至关重要。 4.5 硬件启动流程与Bootloader： 讲解嵌入式系统从上电到操作系统加载的完整启动过程，并介绍Bootloader的作用、类型（如U-Boot）及其开发流程。 第三部分：嵌入式软件开发与操作系统 本部分将聚焦软件开发，涵盖底层驱动、操作系统移植与应用开发。 第五章：嵌入式C语言编程与优化 5.1 嵌入式C语言的特性与陷阱： 重点讲解嵌入式C语言与标准C语言的区别，包括指针操作、内存管理、位操作、宏定义等，并列举常见的编程陷阱和优化技巧。 5.2 寄存器操作与硬件抽象： 演示如何通过直接操作硬件寄存器来控制外设，并介绍硬件抽象层（HAL）的概念，以提高代码的可移植性。 5.3 嵌入式代码的内存管理： 探讨嵌入式系统中内存分配（栈、堆、全局变量、静态变量）的特点，讲解动态内存分配（malloc, free）在嵌入式环境中的注意事项，以及内存泄漏的检测与避免。 5.4 嵌入式实时多任务编程： 介绍进程与线程的概念，以及在裸机或RTOS环境下实现多任务并发执行的编程方法。 5.5 代码调试与性能分析： 讲解使用JTAG/SWD调试器进行断点调试、单步执行、查看内存和寄存器的方法，以及代码性能分析工具的使用，确保程序的高效运行。 第六章：嵌入式实时操作系统（RTOS）深入解析 6.1 RTOS的核心概念与原理： 详细讲解任务（Thread/Task）、任务调度（抢占式、协作式）、任务状态、任务同步与通信（信号量、互斥锁、消息队列、事件标志组）、中断与延时等RTOS核心概念。 6.2 主流RTOS介绍与选择： 深入介绍FreeRTOS、RT-Thread、UCOS等主流嵌入式实时操作系统的架构、特性、API接口，并分析它们的优缺点及适用场景，指导读者如何根据项目需求进行选择。 6.3 RTOS移植与配置： 演示如何在目标硬件平台上移植和配置一个RTOS，包括硬件相关的移植（时钟、中断、内存）、内核配置、设备驱动接口的适配。 6.4 基于RTOS的嵌入式系统设计： 讲解如何利用RTOS提供的机制，设计结构清晰、模块化、可扩展的嵌入式系统，实现任务间的协作与资源共享。 6.5 RTOS调试技巧与性能调优： 介绍RTOS特有的调试方法，如使用RTOS提供的调试工具、查看任务堆栈、分析死锁等问题，以及如何通过调整任务优先级、配置调度策略来优化系统性能。 第七章：嵌入式Linux系统开发 7.1 Linux在嵌入式领域的应用： 介绍Linux的特点，以及其在嵌入式领域广泛应用的优势（开源、强大、生态完善），并列举典型应用场景。 7.2 嵌入式Linux架构与工具链： 讲解嵌入式Linux的体系结构（Bootloader, Kernel, Rootfs），交叉编译工具链的搭建与使用。 7.3 Linux内核裁剪与配置： 演示如何根据目标硬件和应用需求，对Linux内核进行裁剪和配置，以减小内核体积、优化性能。 7.4 嵌入式Linux设备驱动开发： 讲解Linux设备驱动模型（字符设备、块设备、网络设备），并演示如何编写一个简单的Linux设备驱动程序，以及如何将驱动集成到内核中。 7.5 嵌入式Linux应用开发： 介绍在嵌入式Linux环境下进行应用程序开发的方法，包括常用的开发库、API调用，以及用户空间与内核空间的交互。 第四部分：嵌入式系统集成、测试与应用 本部分将引导读者完成从软件硬件集成到最终产品实现的整个过程。 第八章：嵌入式系统集成与调试 8.1 软硬件集成策略： 探讨不同阶段的软硬件集成方法，包括硬件仿真、原型开发、早期集成测试等，强调早期集成的必要性。 8.2 系统联合调试： 讲解在软硬件集成的过程中，如何利用各种调试工具（硬件调试器、软件调试器、在线仿真器）进行联合调试，解决软硬件交互过程中出现的各类问题。 8.3 常见集成问题分析与解决： 总结软硬件集成过程中易出现的典型问题，如接口不匹配、时序错误、数据冲突、资源竞争等，并提供有效的诊断和解决思路。 8.4 系统性能优化： 在系统集成完成后，如何对整个系统的性能进行评估，并找出瓶颈，通过软硬件协同优化来提升整体性能。 第九章：嵌入式系统测试与质量保证 9.1 嵌入式系统测试方法论： 介绍单元测试、集成测试、系统测试、验收测试等不同层级的测试方法，以及它们的适用范围。 9.2 嵌入式软件测试技术： 讲解代码覆盖率、白盒测试、黑盒测试、灰盒测试等软件测试技术在嵌入式开发中的应用。 9.3 嵌入式硬件测试技术： 介绍功能测试、稳定性测试、可靠性测试、环境测试（如温度、湿度）等硬件测试方法。 9.4 自动化测试与测试框架： 探讨如何构建自动化测试平台，利用测试框架（如UTest, CppUTest）来提高测试效率和可重复性。 9.5 嵌入式系统安全测试： 随着物联网安全问题的日益突出，本书也将初步探讨嵌入式系统的安全测试方法，包括漏洞扫描、渗透测试等。 第十章：嵌入式系统项目实战 10.1 从需求到原型： 选择一个典型的嵌入式应用场景（例如：智能温湿度监测系统、简单的工业数据采集终端），引导读者从需求分析开始，进行系统设计，选择合适的硬件平台和软件技术。 10.2 硬件选型与原理图设计： 根据项目需求，演示如何选择主控芯片、传感器、通信模块等硬件，并绘制简化的原理图。 10.3 软件开发与RTOS/Linux应用： 演示如何编写底层驱动、移植RTOS或配置嵌入式Linux，以及开发核心应用逻辑。 10.4 软硬件联合调试与集成： 结合实际操作，展示软硬件如何协同工作，进行联合调试，解决开发过程中遇到的问题。 10.5 系统测试与优化： 对完成的原型进行功能测试、性能测试，并根据测试结果进行优化。 本书力求理论与实践相结合，通过大量的图示、实例代码和工程案例，帮助读者深入理解嵌入式系统的各个环节，并能独立进行嵌入式系统的设计与开发。无论您是电子工程、计算机科学专业的学生，还是希望进入嵌入式开发领域的从业人员，本书都将是您宝贵的学习资源。

评分☆☆☆☆☆

我之前接触过一些关于电子技术的书籍，但大多都过于理论化，要么就是过于碎片化，很难形成一个完整的知识体系。直到我拿到这本书，才真正体会到什么叫做“体系化”的学习。它从最基础的电路原理讲起，循序渐进地引入各种电子元器件的特性和应用，然后逐渐深入到更复杂的电路设计和故障排除。让我印象深刻的是，它在讲解每一个知识点的时候，都会关联到实际的生产工艺和技术流程，让你在学习理论的同时，也能了解到这个技术是如何在工业生产中实现的，这对于我这样的初学者来说，是非常宝贵的。书中的图文并茂，大量的电路图、原理图和实物图清晰地展示了各种概念，也让我更容易理解抽象的理论。更值得一提的是，这本书并没有止步于基础知识，而是深入探讨了一些前沿的电子工艺技术，例如一些新型的半导体材料、先进的封装技术等，这让我对这个行业的发展趋势有了一个更清晰的认识。

评分☆☆☆☆☆

这本书我最近才开始看，本来以为会比较枯燥，毕竟是技术类的教程，但是出乎意料的是，它的讲解方式非常生动，而且穿插了很多实际案例，让我觉得学习过程一点都不累。比如说，它在介绍某个元器件的时候，不会只是简单地罗列参数，而是会告诉你这个元器件在实际电路中扮演什么角色，遇到什么样的问题，以及如何用这个元器件去解决。我特别喜欢它里面的一些“动手实践”章节，给出了非常详细的操作步骤和注意事项，我按照说明操作了好几次，感觉自己的动手能力真的有了质的提升。有时候遇到一些比较棘手的理论问题，书里也会给出多种角度的解释，还会引用一些经典实验来佐证，让你不仅知其然，更能知其所以然。总的来说，这本书给我的感觉就像是在和一位经验丰富的工程师边做边学，他会告诉你最实用的技巧，也会为你解答最根本的原理，这种学习体验是其他很多书都无法比拟的。我还会继续深入研究这本书后面的内容，相信一定会有更多的收获。

评分☆☆☆☆☆

说实话，这本书的内容非常详实，有时候感觉信息量有点大，需要花很多时间去消化。但是，它的结构设计非常合理，让我在庞大的信息量中不会迷失方向。每一章都设置了清晰的章节标题和小标题，每个知识点都得到了充分的展开和论述。我尤其欣赏的是，它在讲解过程中，会反复强调一些核心的概念和关键的技术要点，并且用不同的方式进行重复和深化，这对于记忆和理解非常有帮助。书中的一些案例分析非常精彩，它会展示一个典型的电子产品是如何从设计、制造到测试的整个过程，并详细解析其中涉及到的关键技术和工艺。这种“由点及面”的学习方式，让我能够将零散的知识点串联起来，形成一个完整的知识网络。我最近正在攻克其中关于PCB设计和制造的部分，感觉这本书在这方面的内容尤为详尽，几乎涵盖了从软件操作到材料选择，再到后期的加工工艺等所有环节。

评分☆☆☆☆☆

我是一名从业多年的电子工程师，一直在寻找一本能够全面提升我综合技能的书籍。这本书的确让我眼前一亮。它不仅仅是关于某个单一技能的讲解，而是将电子工艺的各个方面融会贯通，从基础的电路分析到复杂的系统集成，从理论知识到实践操作，都进行了深入的探讨。书中的一些内容，比如关于可靠性工程、质量控制以及生产管理等方面的讲解，对于我在实际工作中解决问题、提升效率都有很大的启发。它还涉及了一些前沿的自动化生产技术和智能制造的理念，这些内容对于我了解行业发展方向，进行技术革新非常有价值。我特别喜欢书里关于“工艺流程优化”的部分，它提供了一些非常实用的方法论和案例，可以帮助我们识别生产中的瓶颈，提高产品良率。这本书的深度和广度都达到了我预期的高度，是一本值得反复研读的经典之作。

评分☆☆☆☆☆

作为一名对电子技术充满好奇的爱好者，我一直在寻找一本既能满足我的求知欲，又不会让我望而却步的书。这本书完美地契合了我的需求。它的语言风格非常亲切，没有过多晦涩的专业术语，即使是初学者也能轻松理解。作者在讲解时，常常会用一些通俗易懂的比喻来解释复杂的概念，让我觉得学习过程充满了乐趣。书中的插图和图表都非常精美，为理解抽象的电路原理提供了直观的视觉辅助。我尤其喜欢它在介绍一些基本元器件时，会追溯它们的历史发展和技术演变，这让我对电子技术有了一个更宏观的认识。这本书还包含了一些趣味性的实验项目，让我可以在家中动手实践，将理论知识转化为实际技能。我已经迫不及待地想尝试书中的一些DIY项目了，相信这会是学习电子技术最有趣的方式。