电子产品制造技术

电子产品制造技术 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

陈振源 编
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出版社: 人民邮电出版社
ISBN:9787115154965
版次:1
商品编码:10353317
包装:平装
丛书名: 中等职业学校机电类规划教材电子技术应用专业系列
开本:16开
出版时间:2007-03-01
用纸:胶版纸
页数:200
字数:31500

具体描述

内容简介

  《电子产品制造技术》是依据行业职业技能鉴定规范,并参考现代电子企业的生产技术文件而编写的。主要内容包括电子产品生产流程及技术文件、电子整机装配常用器材、印制电路板制作、电子元器件的插装与焊接、表面元件安装技术、整机装配和调试、整机检验与包装以及与理论知识相配套的实践训练项目。本书是按电子产品的生产流程来构建课程的结构体系,在实践性、实用性和针对性方面凸显了编写特色。
  《电子产品制造技术》表述简约清楚,通俗易懂,重点突出,教学内容贴近生产实际,贴近电子企业的岗位需求,适合中等职业教育电子专业学生使用,亦可作为电子企业技术工人的培训用书。

目录

第1章 电子产品生产流程及技术文件
1.1 电子产品的生产工艺流程
1.1.1 装配工艺的一般流程
1.1.2 流水线的工作方式
1.2 技术文件
1.2.1 技术文件的特点
1.2.2 设计文件
1.2.3 工艺文件
1.3 识图方法
1.3.1 怎样识读方框图
1.3.2 怎样识读电路原理图
1.3.3 怎样看印制电路板图
1.3.4 怎样看装配图
1.4 实践项目
1.4.1 电子产品的技术文件绘制
*1.4.2 彩电主板的识读训练
本章小结
思考与练习
第2章 电子整机装配常用器材
2.1 阻容感元件
2.1.1 电阻器
2.1.2 电容器
2.1.3 电感器
2.2 半导体器件
2.2.1 二极管
2.2.2 晶体三极管
2.2.3 集成电路
2.3 机电元件
2.3.1 接插件
2.3.2 开关
2.3.3 继电器
2.4 电子元器件的检验和筛选
2.4.1 外观质量检验
2.4.2 电气性能使用筛选
2.5 常用材料
2.5.1 导线
2.5.2 常用绝缘材料
2.6 常用装配工具
2.6.1 钳子
2.6.2 镊子
2.6.3 螺丝刀
2.6.4 热溶胶枪
2.6.5 风剪
2.7 实践项目
2.7.1 电阻器的识读和测量
2.7.2 电容器的识读和测量
2.7.3 二极管和三极管的检测
本章小结
思考与练习
*第3章 印制电路板制作
3.1 概述
3.1.1 印制电路板的作用
3.1.2 印制电路板的种类
3.1.3 印制电路板设计步骤
3.1.4 印制电路板设计要求
3.2 印制电路板的制造
3.2.1 印制电路板的制造工艺流程
3.2.2 印制电路板的手工制作
3.3 印制电路板CAD软件简介
3.3.1 软件概述
3.3.2 电路原理图绘制
3.3.3 绘制印制电路板
3.4 实践项目
3.4.1 印制电路板图的绘制
3.4.2 用热转印法制作印制电路板
本章小结
思考与练习
第4章 电子元器件的插装与焊接
4.1 印制电路板组装的工艺流程
4.1.1 印制电路板组装工艺流程介绍
4.1.2 印制电路板装配工艺的要求
4.2 电子装配的静电防护
4.2.1 静电产生的因素
4.2.2 静电的危害
4.2.3 电子装配的静电防护
4.3 电子元器件的插装
4.3.1 元器件的分类与筛选
4.3.2 元器件引脚成形
4.3.3 插件技术
4.4 手工焊接工艺
4.4.1 焊料与焊剂
4.4.2 焊接工具的选用
4.4.3 手工焊接的工艺流程和方法
4.4.4 导线和接线端子的焊接
4.4.5 印制电路板上的焊接
4.5 电子工业生产中的焊接方法
4.5.1 浸焊
4.5.2 波峰焊接技术
4.5.3 双波峰焊接工艺
4.5.4 二次焊接工艺简介
4.6 焊接质量的分析及焊
4.6.1 焊接质量分析
4.6.2 拆焊
4.7 实践项目
4.7.1 印制电路板上元器件的焊接
4.7.2 集成电路在印制电路板上的焊接
4.7.3 印制电路板上元器件的拆焊
本章小结
思考与练习
第5章 表面元器件安装技术
5.1 表面安装技术概述
5.1.1 表面安装技术的发展
5.1.2 表面安装技术的特点
5.1.3 表面安装技术的工艺流程
5.2 表面安装元器件
5.2.1 表面安装无源元器件
5.2.2 表面安装有源元器件
5.3 表面安装材料与设备
5.3.1 表面安装材料
5.3.2 表面安装设备
5.4 表面安装电路板的检修
5.4.1 表面安装电路板的质量检查
5.4.2 表面安装电路板的修理
*5.5 微组装技术
5.5.1 球栅阵列封装
5.5.2 芯片规模封装
5.5.3 芯片直接贴装技术
5.6 实践项目
5.6.1 参观回流焊及表面安装技术实际操作
5.6.2 表面安装元器件的焊接和拆焊训练
本章小结
思考与练习
第6章 整机总装和调试
6.1 整机总装前的准备工
6.1.1 装接线的端头处理
6.1.2 电缆的加工
6.1.3 线扎成形加工
6.2 整机总装工艺
6.2.1 整机总装的工艺流程和原则
6.2.2 总装操作对整机性能的影响
6.2.3 典型产品总装示例
6.3 整机调试
6.3.1 整机调试的内容和分类
6.3.2 整机调试的一般程序和方法
6.3.3 常用的测试仪器
6.3.4 典型产品调试示例
6.4 电子产品的故障检测和排除
6.4.1 电子产品出现故障的原因
6.4.2 检测和排除故障的方法
6.5 实践项目
6.5.1 导线与电缆线的端头加工
6.5.2 线把扎制
6.5.3 组装直流稳压电源
6.5.4 收录机的拆卸和装配
本章小结
思考与练习
第7章 整机检验与包装
7.1 整机检验
7.1.1 整机检验的方法
7.1.2 整机检验的主要内容
7.1.3 电子整机检验举例
7.1.4 机壳外观故障的检查与修复
7.2 电子整机产品的老化和环境试验
7.2.1 整机产品的老化
7.2.2 整机产品的环境试验
*7.3 电子产品包装
7.3.1 电子产品包装的种类与基本原则
7.3.2 包装材料和要求
7.3.3 电子整机包装工艺
*7.4 电子产品的质量管理及ISO 9000标准系列
7.4.1 GB/T 19000与ISO 9000标准系列
7.4.2 实施GB/T 19000标准系列的意义
7.4.3 中国强制认证
7.5 实践项目
7.5.1 电子产品塑料外壳刮伤的修整
7.5.2 参观电子企业的产品包装线
本章小结
思考与练习
参考文献

前言/序言


《创新驱动:现代服务业的转型与升级》 内容简介 在飞速发展的数字时代,服务业早已不再是传统意义上的“第三产业”,而是成为驱动经济增长、提升社会福祉的核心引擎。传统的服务模式正面临前所未有的挑战,而创新,则成为了服务业实现转型与升级的唯一路径。本书《创新驱动:现代服务业的转型与升级》深入剖析了当前服务业面临的机遇与挑战,系统阐述了创新在推动服务业高质量发展中的关键作用,并从多个维度提供了切实可行的转型升级策略和实践路径,旨在为各类服务业企业、从业者以及政策制定者提供一份兼具理论深度与实践指导意义的参考。 本书并非仅仅停留于对服务业现状的描绘,而是着眼于“未来”,通过对标国际前沿趋势,结合中国服务业发展的实际情况,提出了“创新驱动”这一核心理念。书中详细探讨了技术创新、模式创新、管理创新、品牌创新和服务体验创新等多个层面,并深入挖掘了大数据、人工智能、物联网、云计算等新兴技术如何赋能传统服务业,催生新的服务业态,重塑产业格局。 第一部分:时代浪潮下的服务业变革 本部分首先勾勒出当前全球服务业发展的大背景,分析了全球化、数字化、老龄化、绿色化等宏观趋势对服务业带来的深远影响。书中指出,消费者需求日益个性化、多元化、体验化,对服务质量、效率和便捷性提出了更高要求。与此同时,新兴经济体的崛起、技术革命的加速以及社会价值观念的转变,都对传统服务业的生存和发展模式构成了严峻挑战。 接着,本书聚焦中国服务业的发展现状,通过翔实的数据和案例,展现了中国服务业的巨大体量、快速增长以及其在国民经济中的重要地位。然而,作者也敏锐地捕捉到中国服务业发展中存在的痛点,例如服务质量参差不齐、高端服务供给不足、区域发展不平衡、创新能力有待提升等问题。本书强调,要实现服务业的跨越式发展,必须摆脱对要素投入的依赖,转向以创新为核心的内生增长模式。 第二部分:创新赋能:重塑服务业的价值链 本部分是本书的核心,深入探讨了创新如何渗透到服务业的各个环节,实现价值重塑。 技术创新: 作者详细介绍了大数据分析如何帮助企业精准画像客户需求,实现个性化推荐和服务。人工智能的应用,如智能客服、机器人服务、无人化零售等,极大地提升了服务效率和用户体验。物联网技术则使得设备互联互通,催生了智能家居、智慧医疗、智慧交通等新兴服务。云计算的普及降低了技术门槛,为中小服务企业提供了强大的技术支撑。本书通过大量真实案例,展示了这些技术创新如何改变了金融、零售、医疗、教育、旅游、物流等各个行业的服务模式。 模式创新: 除了技术上的突破,商业模式的创新同样至关重要。本书分析了共享经济、平台经济、订阅经济等新型商业模式如何打破传统行业壁垒,优化资源配置,创造新的价值。例如,平台经济如何连接供需双方,降低交易成本,并催生新的职业和就业机会;订阅经济如何通过持续的服务为用户创造价值,增强用户粘性。 管理创新: 创新并非仅仅是技术的应用,更需要先进的管理理念和方法。本书强调了敏捷管理、精益服务、用户导向的管理模式如何帮助企业快速响应市场变化,提升运营效率,优化资源配置。同时,书中还探讨了如何通过人才管理和组织变革,激发员工的创新活力,构建学习型组织。 品牌创新: 在同质化竞争日益激烈的今天,品牌成为服务业的核心竞争力。本书分析了如何通过品牌故事、品牌文化、品牌体验等多种方式,打造有吸引力和辨识度的品牌形象。特别是强调了情感连接在品牌建设中的重要性,以及如何利用数字媒体进行品牌传播和互动。 服务体验创新: 随着消费升级,用户对服务体验的要求越来越高。本书深入研究了如何从产品设计、渠道触点、售后服务等各个环节,为用户提供超越预期的服务体验。例如,通过场景化设计、沉浸式体验、个性化关怀等方式,提升用户满意度和忠诚度。 第三部分:转型升级的路径与策略 本部分将理论升华为实践,为服务业企业提供了具体的转型升级路径和策略。 战略规划与定位: 作者强调了清晰的战略规划对于服务业转型升级的重要性。企业需要明确自身的市场定位,分析竞争优势,并制定与时俱进的发展战略。书中提供了多种战略分析工具和框架,帮助企业进行科学决策。 数字化转型: 本书详细阐述了数字化转型并非简单的技术升级,而是企业战略、组织架构、业务流程、人才结构的全方位变革。书中列举了企业在数字化转型过程中可能遇到的挑战,并提供了克服这些挑战的建议,如数据驱动的决策、构建数字能力、培养数字人才等。 拥抱开放与合作: 在日益复杂的商业环境中,开放合作成为重要的发展模式。本书探讨了企业如何通过跨界合作、产业联盟、生态系统构建等方式,整合资源,协同创新,实现互利共赢。 以人为本的创新: 无论是技术创新还是模式创新,最终都要回归到“人”的价值。本书强调了关注员工发展、激发员工潜能、构建良好企业文化的重要性。同时,也强调了以用户为中心的理念,将用户需求作为创新的出发点和落脚点。 风险管理与持续改进: 创新伴随着风险,本书也关注了服务业转型升级过程中的风险管理问题,如技术风险、市场风险、运营风险等,并提出了相应的应对策略。同时,强调了持续学习和改进的重要性,服务业的创新是一个永无止境的过程。 第四部分:未来展望与政策建议 在本书的最后部分,作者对现代服务业的未来发展趋势进行了展望。例如,个性化定制服务将更加普及,体验式消费将成为主流,绿色与可持续发展将成为重要的价值导向,智慧服务将深刻改变生活方式。 同时,本书也为政府部门提出了相应的政策建议,包括优化营商环境,加大对服务业创新的支持力度,加强人才培养和引进,完善相关法律法规,推动服务业标准化和国际化发展等,为中国服务业的健康可持续发展营造良好的宏观环境。 总结 《创新驱动:现代服务业的转型与升级》是一部系统而深刻的研究著作,它不仅为我们描绘了现代服务业发展的宏伟蓝图,更提供了切实可行的转型升级指南。本书以其严谨的逻辑、丰富的案例、前瞻的视野,必将成为服务业从业者、研究者以及所有关心中国经济发展的人士的宝贵参考。通过深入理解和践行本书的核心理念,相信中国的现代服务业定能抓住时代机遇,实现更高质量、更可持续的发展,为建设创新型国家贡献重要力量。

用户评价

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我一直对电子产品的“诞生”过程感到好奇,但总觉得那是属于工程师们的神秘领域,普通人很难窥探。直到我偶然间发现了《电子产品制造技术》这本书。这本书彻底颠覆了我之前的认知,它用一种非常直观和易懂的方式,揭示了电子产品是如何从一堆看似普通的材料,变成我们手中功能强大的智能设备。我特别喜欢书中关于“供应链管理”的论述。作者不仅仅停留在生产线上,而是将目光放得更远,详细分析了从元器件采购、物流运输到最终产品交付的整个链条。他用了很多生动的例子,说明了供应链的每一个环节都至关重要,任何一个环节出现问题,都可能导致整个生产过程的延误甚至失败。例如,在讨论“物料短缺”的影响时,作者并没有简单地列出几个负面后果,而是通过一个虚拟的案例,让我们看到了原材料供应不稳定对新产品上市时间、生产成本甚至企业声誉造成的连锁反应。此外,书中对于“绿色制造”和“可持续发展”的关注也让我眼前一亮。在当前全球环保意识日益增强的大背景下,电子产品的制造如何才能在追求效率的同时,尽量减少对环境的影响,书中给出了很多有价值的解决方案和思考方向,比如如何优化能源利用,减少废弃物产生,以及如何设计更易于回收和再利用的产品。这让我觉得这本书不仅仅是一本技术指南,更是一本具有前瞻性和社会责任感的著作。作者的文笔也非常流畅,即使是专业术语,也能用通俗易懂的语言进行解释,让像我这样的非专业读者也能乐在其中。

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老实说,我当初买《电子产品制造技术》纯粹是出于工作需要,想着里面肯定是一堆参数和流程说明,能应付一下就不错了。结果翻开之后,我才意识到这本书的价值远不止于此。它就像一位博学的向导,带领我穿梭于错综复杂的电子制造世界。我最喜欢的部分是关于“质量控制”的章节。以前总觉得产品质量是理所当然的事情,用了就好,坏了就修。但这本书让我看到了背后隐藏的巨大努力和精妙设计。它详细讲解了从进料检验、过程控制到成品出厂的各个环节,运用了诸如SPC(Statistical Process Control)等统计学工具来预测和预防缺陷,还有各种无损检测技术,比如X射线检测、AOI(Automated Optical Inspection)等,以及它们在实际应用中的场景。作者用非常形象的比喻,把这些抽象的概念具象化,比如将SPC比作“生产过程的健康体检”,而AOI则像是“产品的超级眼睛”。更让我惊叹的是,书中还触及了当前非常热门的“工业4.0”和“智能制造”理念,探讨了如何利用大数据、人工智能和自动化技术来优化电子产品的生产制造流程,提高效率,降低成本,同时还能实现更加柔性的生产,满足个性化定制的需求。读到这里,我感觉自己像是打开了一个新世界的大门,对未来电子产品的生产充满了期待。这本书的结构安排也很有条理,从基础原理到高级应用,循序渐进,即使是初学者也能很快跟上节奏。而且,书中涉及的案例都非常贴近实际,能够直接联系到我日常工作中遇到的问题,给出了很多启发性的思路。

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坦白说,《电子产品制造技术》这本书,我一开始就没抱太大希望,以为就是那种技术人员看的,内容估计会很难理解。没想到,这本书简直是为我这样的“门外汉”量身定做的!它用一种非常接地气的方式,把我带入了奇妙的电子制造世界。我最感兴趣的部分是关于“原型制作”和“小批量生产”的章节。很多时候,我们看到的都是大批量生产的电子产品,但很少有人关注到它们是如何从一个想法变成一个可以展示的原型的。这本书就详细介绍了在产品开发初期,如何通过3D打印、CNC加工等技术,快速制作出产品的物理模型,并进行功能测试和用户反馈收集。这让我明白,任何伟大的产品,都是经过无数次迭代和优化的过程。而且,书中还对如何选择合适的生产方式,比如是选择传统的代工厂,还是更灵活的按需生产模式,进行了深入的分析,并给出了很多实用的建议。这对于我将来创业或者参与产品开发,提供了非常宝贵的参考。作者的语言风格非常有特色,它避开了那些晦涩难懂的专业术语,而是用通俗易懂的比喻和生动的语言,将复杂的制造流程解释得一清二楚。比如,在讲到“良品率”时,作者用了一个“生产线上的‘合格率’游戏”,让我们很容易理解这个概念的重要性。总的来说,这本书让我对电子产品的制造过程有了全新的认识,也激发了我对这个行业的浓厚兴趣。

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当初拿到《电子产品制造技术》这本书,我心里其实是抱着一种“听个响”的态度,想着大概率是一本枯燥的工具书,能大概了解一下行业术语就不错了。但谁能想到,这本书简直就是一部电子制造的“史诗”。它不仅仅是技术层面的介绍,更重要的是,它描绘了整个电子产业如何从零开始,一步步发展壮大,其中充满了创新、挑战和变革。我尤其被书中关于“工艺流程优化”的章节所吸引。作者没有简单地呈现一堆标准的制造流程,而是深入分析了在不同市场需求、技术瓶颈和成本压力下,制造商如何不断调整和改进生产工艺。比如,在谈到如何提高自动化水平时,它详细介绍了机器视觉、协作机器人等先进技术如何被引入生产线,不仅提高了生产效率,还大大降低了人工成本,并且提高了产品的精度和一致性。更让我感动的是,书中还讲述了一些电子制造领域里那些默默无闻的“匠人”故事,他们如何通过不断的实践和摸索,将一项项看似简单的工作做到极致,从而保证了电子产品的高质量。这种对细节的专注和对工艺的极致追求,让我对电子产品的生产者们肃然起敬。这本书的行文风格非常有个性,时而严谨如教科书,时而又充满了人文关怀,让你在学习技术的同时,也能感受到这个行业背后的人文精神。而且,书中提到的很多案例都非常经典,能够让我们更深刻地理解理论知识在实践中的应用。

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这本书简直是我今年遇到的最让人惊喜的“意外”!一开始我拿到《电子产品制造技术》这个书名,以为会是一本冷冰冰、枯燥乏味的专业技术手册,可能充斥着大量的图表、公式和晦涩的术语,只适合那些在生产线上挥汗如雨的工程师们翻阅。然而,我错了,我大错特错!这本书展现出的却是对整个电子产品生命周期的深刻洞察,从最初的概念萌芽,到设计、原型开发,再到大规模生产的每一个环节,都进行了细致入微的描绘。它并没有简单地罗列技术细节,而是更侧重于“为什么”和“怎么样”的逻辑链条。比如,在讲到PCB(Printed Circuit Board)制造时,它不仅仅是告诉你如何蚀刻铜箔,更是深入浅出地解释了不同蚀刻工艺对最终产品性能和成本的影响,以及在追求轻薄化、高密度化趋势下,材料选择和工艺流程的演变。更令我印象深刻的是,作者仿佛是一位经验丰富的行业老兵,用一种娓娓道来的方式,将那些看似遥不可及的“尖端技术”变得触手可及。在阅读的过程中,我仿佛亲身经历了一次电子产品的诞生过程,从一块块原材料如何被塑造成精密的芯片,到这些芯片如何被巧妙地组装在一起,最终变成我们每天使用的智能手机、电脑甚至是汽车的电子系统。这本书的语言风格非常独特,它既有严谨的学术性,又不失流畅的叙事性,偶尔还会穿插一些行业内的趣闻轶事,让阅读过程一点都不枯燥。我尤其喜欢它在讨论不同制造工艺时的对比分析,比如SMT(Surface Mount Technology)和DIP(Dual In-line Package)的优劣势,以及在不同产品类型中选择哪种技术的考量因素,这些都让我对电子产品的“内在美”有了全新的认识。

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