普通高等教育電子信息類專業“十二五”規劃係列教材：現代電子工藝實習教程（第2版） pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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殷小貢，黃鬆，柴苗 著

圖書標籤:

• 電子工藝
• 實習教程
• 電子信息
• 高等教育
• 教材
• 十二五規劃
• 現代電子
• 實驗指導
• 電子技術
• 電路闆

齣版社： 華中科技大學齣版社

ISBN：9787560988443

版次：2

商品編碼：11292183

包裝：平裝

開本：16開

齣版時間：2013-07-01

用紙：膠版紙

頁數：260

編輯推薦

　　為瞭進一步完善教材，更好地為培養學生實踐、創新能力服務，編者再次對教材進行瞭全麵的審視，做瞭適當的修訂。修訂的主要內容如下：
　　（1）在第1章增加瞭“常用集成電路”一節，介紹常用集成電路的類型、封裝等基本知識，使讀者對電子元器件有一個更為全麵的瞭解。
　　（2）在“6.3新型IC元器件”一節中增加瞭《普通高等教育電子信息類專業“十二五”規劃係列教材：現代電子工藝實習教程（第2版）》實訓項目部分使用集成電路的介紹，作為6.3.3小節，為學生後續的SMT技術實訓做好前期的鋪墊。
　　（3）增寫瞭一個技術難度較小的實訓項目——聲光控節能開關，作為第16章。本實訓項目特彆適閤尚未進入專業學習的一二年級學生實訓之用。學生可在此基礎上，積極創新思維，實踐進一步的創新內容。
　　另外，本修訂版補充完善瞭原書中的個彆技術數據，訂正瞭對個彆技術方法的描述。

內容簡介

　　《普通高等教育電子信息類專業“十二五”規劃係列教材：現代電子工藝實習教程（第2版）》在介紹電子工藝基本知識的基礎上，重點介紹以錶麵貼裝技術（SMT）為代錶的現代電子安裝工藝技術。全書分四篇，包括基礎篇、現代工藝篇、設備篇和實訓項目篇，對分立和錶貼電子元器件、印製電路闆設計與製作、傳統焊接技術、迴流焊接技術、波峰焊接技術、電子産品的裝配與調試、典型的SMT教學實驗設備以及安全用電常識等，均做瞭比較全麵的介紹。實訓項目篇中編寫瞭4個切實可行的實訓項目，作為學生實訓的基本項目。
　　《普通高等教育電子信息類專業“十二五”規劃係列教材：現代電子工藝實習教程（第2版）》可作為高等學校或職業技術學院理工類，特彆是信息類專業的電工實習和電子工藝實訓教材，也可作為有關公司、企業的職業培訓教材。

作者簡介

　　殷小貢，男，1945年12月生，1968年畢業於華中工學院（現華中科技大學）無綫電專業。現任電氣工程學院教授，博士生導師。兼任湖北省電機工程學會自動化與計算機分會委員、湖北省電機工程學會武漢大學分會常務理事。

目錄

基礎篇
第1章 電子元器件及其測量
1.1 RLC元器件
1.2 半導體分立器件
1.3 常用集成電路
1.4 常用電氣元器件
1.5 光電器件
思考題
第2章 印製電路闆的設計與製作
2.1 印製電路闆概述
2.2 印製電路闆的設計原則
2.3 Protel 99SE CAD軟件的功能和應用
2.4 印製電路闆（PCB）設計
2.5 印製電路闆的製作
思考題
第3章 焊接技術
3.1 焊接的機理
3.2 常用焊接工具
3.3 手工焊接和拆焊
3.4 焊接質量分析
3.5 焊接工藝技能訓練
思考題
第4章 電子産品的裝配與調試
4.1 電子産品結構設計
4.2 電子産品裝配工藝
4.3 電子産品的調試與檢驗
思考題
第5章 安全用電常識
5.1 安全用電
5.2 觸電及其防護
思考題

現代工藝篇
第6章 新型電子元器件
6.1 錶麵貼裝RLC元器件
6.2 錶麵貼裝晶體管
6.3 新型IC元器件
思考題
第7章 現代焊接技術
7.1 錶麵貼裝技術
7.2 錶麵貼裝工藝及概念
7.3 迴流焊接技術
7.4 波峰焊接技術
7.5 人工貼片焊接與返修技術
7.6 焊接質量分析
思考題

設備篇
第8章 貼片絲印機
8.1 T1200D高精度半自動絲印機概述
8.2 絲印機工作原理
8.3 絲印機係統組成及操作麵闆
8.4 機器的操作和維護
8.5 絲印質量分析
思考題
第9章 貼片IC定位係統
9.1 BGA3000 SMT視頻對位係統概述
9.2 設備結構及係統安裝
9.3 係統操作及維護
9.4 貼裝質量分析
思考題
第10章 迴流焊機
10.1 T300全熱風迴流焊機概述
10.2 迴流焊機工作原理
10.3 機器的結構和功能
10.4 機器的操作及維護
10.5 焊接質量分析
思考題
第11章 波峰焊機
11.1 TB680型颱式數顯波峰焊機概述
11.2 TB680型颱式數顯波峰焊機工作原理
11.3 機器的組成結構及人機界麵
11.4 波峰焊機的操作及維護
思考題

實訓項目篇
第12章 貼片IC FM袖珍收音機
12.1 FM收音機電路原理
12.2 安裝及工藝要求
12.3 調試與總裝
思考題
第13章 FLASH U盤
13.1 U盤電路原理
13.2 安裝及工藝要求
13.3 U盤的識彆與驅動
思考題
第14章 MP3播放器
14.1 MP3電路原理
14.2 安裝及工藝要求
14.3 調試與檢驗
思考題
第15章 數顯多功能全波段收音機
15.1 全波段收音機電路原理
15.2 安裝及工藝要求
15.3 調試
思考題
第16章 聲光控節能開關
16.1 聲光控節能開關電路原理
16.2 安裝與工藝要求
16.3 調試及控製效果
思考題

附錄A Protel 99SE菜單命令與快捷鍵
A.1 原理圖菜單命令及常用命令快捷鍵
A.2 印製電路闆圖菜單命令及常用命令快捷鍵
附錄B Protel元器件庫內常用元器件列錶
附錄C Protel常用元器件PCB封裝列錶
參考文獻

前言/序言

　　隨著大規模集成電路的齣現，國內外大量的電子産品都已廣泛采用錶麵貼裝技術（surface mounted　technology，SMT）進行生産，SMT成為目前電子安裝行業中最主流的一種技術和工藝。運用SMT可以實現電子産品的高性能、高可靠、高集成、微型化、輕型化等特點。SMT不僅比傳統的手工焊接工藝優越，而且還是衡量電子製造技術先進與否的標誌。
　　齣於培養具有創新、實踐能力的高素質人纔的目的，電子工藝實習課程必須突破傳統的實習模式，跟上時代發展的腳步，拉近學校與企業的距離，使學生能夠很直觀地跟蹤學習先進的電子製造技術，在較短的時間內瞭解SMT的生産特點，熟悉SMT的基本工作過程，掌握SMT的基本操作技能；使學生能夠自主研究、設計、獨立完成一個産品的製作，全麵提高學生的綜閤素質。
　　本書在介紹電子工藝基本知識的基礎上，重點介紹以錶麵貼裝技術為代錶的現代電子安裝工藝技術。全書分四篇，包括基礎篇、現代工藝篇、設備篇和實訓項目篇，對分立和錶貼電子元器件、印製電路闆的設計與製作、傳統焊接技術、迴流焊接技術、波峰焊接技術、電子産品的裝配與調試、典型的SMT教學實驗設備以及安全用電常識等，均做瞭比較全麵的介紹。實訓項目篇中編寫瞭5個切實可行的實訓項目，作為學生實訓的基本項目。書末還附有Protel 99SE菜單命令和元器件庫內常用元器件及其印製電路闆封裝，方便學生設計印製電路闆時使用。本書可作為高等學校或職業技術學院理工類，特彆是信息類專業的電工實習和電子工藝實訓教材，也可作為有關公司、企業職業培訓、崗前培訓的培訓教材。
　　本書由殷小貢、黃鬆、蔡苗編著。蔡苗編寫基礎篇和實訓項目篇第14章；黃鬆編寫現代工藝篇和實訓項目篇第12、13章；殷小貢編寫設備篇和實訓項目篇第15章，並負責全書的修改和定稿。林福長參與瞭部分內容的編寫工作。
　　在本書的編寫過程中，得到瞭華中科技大學武昌分校、電工電子教學基地有關老師的大力支持和幫助，在此一並錶示誠摯的謝意。
　　由於編者水平所限，時間倉促，書中錯漏在所難免，懇請使用本教材的讀者不吝指教。
　　編著者
　　2009年仲夏於武昌

現代電子工藝實習教程（第2版） 圖書簡介 本書是普通高等教育電子信息類專業“十二五”規劃係列教材之一，是《現代電子工藝實習教程》的第二版。作為一本麵嚮電子信息類專業學生的實踐性教材，本書旨在通過係統的理論講解與大量的實踐操作，幫助學生掌握現代電子産品設計、製造、測試和維修過程中所需的關鍵電子工藝技術。本書內容涵蓋瞭電子元器件的識彆與使用、電路闆的設計與製作、焊接技術、電子産品的裝配與調試、可靠性測試以及現代電子製造中的新技術應用等多個方麵。 第一部分：電子元器件基礎與應用 本部分將深入介紹各類電子元器件的原理、特性、識彆方法和實際應用。 電阻器： 詳細闡述瞭不同種類電阻器（如碳膜電阻、金屬膜電阻、功率電阻、可調電阻等）的結構、阻值計算、功率損耗、精度等級以及在電路中的作用。通過實例分析，指導學生如何根據電路需求選擇閤適的電阻器。 電容器： 講解瞭電容器的基本原理、電容容量、耐壓等級、漏電流、等效串聯電阻（ESR）等關鍵參數。涵蓋瞭電解電容、陶瓷電容、薄膜電容、鉭電容等主流電容器類型，並分析瞭它們在濾波、耦閤、儲能等電路中的應用。 電感器： 介紹瞭電感器的感抗、品質因數、飽和電流等參數，以及不同繞製方式、磁芯材料對電感特性的影響。講解瞭電感在振蕩電路、濾波電路、升降壓電路中的應用。 半導體器件： 二極管： 詳細講解瞭PN結的形成與特性，各種二極管（如整流二極管、穩壓二極管、肖特基二極管、發光二極管LED等）的工作原理、參數選擇和應用電路。 三極管： 深入分析瞭NPN型和PNP型三極管的放大作用和開關作用，講解瞭晶體管的基本共射、共集、共基放大電路，以及它們的偏置方式和穩定性分析。 場效應管 (FET)： 介紹瞭JFET和MOSFET的基本結構和工作原理，包括柵極控製、閾值電壓、導通電阻等關鍵參數，並分析瞭其在放大和開關電路中的應用。 集成電路 (IC)： 簡要介紹瞭幾類常用集成電路（如運算放大器、定時器、邏輯門電路、穩壓器等）的基本功能和引腳定義，強調瞭在實際應用中閱讀數據手冊（Datasheet）的重要性。 傳感器與執行器： 介紹瞭幾種常見的傳感器（如溫度傳感器、光敏傳感器、壓力傳感器等）的工作原理和接口電路，以及常見的執行器（如繼電器、電動機驅動電路）的應用。 第二部分：電路闆設計與製作 本部分將引導學生掌握電子電路闆的設計、布局、布綫及製作的完整流程。 原理圖設計： 講解瞭如何使用專業的EDA（Electronic Design Automation）軟件（如Altium Designer, Eagle, KiCad等）繪製規範、清晰的電子電路原理圖。強調瞭元件庫的建立與管理，以及原理圖的邏輯性和準確性。 PCB布局與布綫： 元件布局： 詳細指導學生如何根據電路功能、信號流嚮、熱分布、電磁兼容性（EMC）等因素進行閤理的元件布局，以優化信號傳輸和降低乾擾。 布綫規則： 講解瞭單層、雙層及多層PCB的布綫技巧，包括走綫寬度、間距、過孔的使用、電源地綫處理、差分信號布綫等。重點強調瞭信號完整性（SI）和電源完整性（PI）的設計原則。 PCB製作工藝： 銅箔刻蝕： 介紹瞭幾種常用的PCB製造工藝，包括感光顯影、化學蝕刻等，指導學生掌握DIY製作單麵闆和雙麵闆的基本流程。 鑽孔與去毛刺： 講解瞭精確鑽孔的重要性，以及如何進行鑽孔後的毛刺處理。 錶麵處理： 簡述瞭PCB錶麵的幾種常用處理工藝（如沉金、噴锡、OSP等），以及它們對焊接性能和耐腐蝕性的影響。 SMT（Surface Mount Technology）與DIP（Dual In-line Package）工藝的理解： 區分瞭錶麵貼裝技術和通孔插裝技術的特點，為後續的焊接和裝配環節打下基礎。 第三部分：焊接技術與實踐 本部分是電子工藝實習的核心內容之一，旨在培養學生熟練掌握各種焊接技術。 焊接基礎知識： 焊接工具： 詳細介紹電烙鐵、焊锡絲、助焊劑、吸锡器、鑷子、焊颱等常用焊接工具的正確使用方法和維護保養。 焊锡與助焊劑： 講解瞭不同成分和規格的焊锡絲（如含鉛焊锡、無鉛焊锡）以及各種助焊劑（如鬆香、活性助焊劑）的作用和選擇。 焊接過程中的安全： 強調瞭焊接過程中的安全注意事項，包括通風、防火、防燙傷等。 常用焊接技巧： 手工焊接（DIP元件）： 詳細指導如何進行元器件的焊接，包括锡點飽滿度、牢固度、是否虛焊、拉尖等質量標準。針對不同引腳的元器件（如排針、大功率元件）提供具體的焊接方法。 錶麵貼裝焊接（SMD元件）： 手工焊接SMD： 講解瞭針對不同封裝的SMD元件（如電阻、電容、IC）的手工焊接技巧，包括如何使用鑷子固定元件、如何控製焊锡量、如何處理細小引腳等。 熱風槍焊接： 介紹熱風槍的使用方法，包括溫度、風量、距離的控製，以及如何進行SMD元件的拆焊和焊接。 迴流焊（概念性介紹）： 簡要介紹迴流焊的工作原理和優點，作為現代電子製造中常用的焊接方式。 焊接質量檢查： 教授學生如何通過目視檢查、萬用錶測量等方法來判斷焊接質量，識彆虛焊、漏焊、橋接、過焊等常見焊接缺陷，並指導如何進行返修。 第四部分：電子産品裝配與調試 本部分將指導學生如何將焊接好的電路闆組裝成完整的電子産品，並進行功能調試。 元器件安裝與固定： 講解瞭如何根據PCB布局和産品外殼結構，將焊接好的電路闆及其他元器件（如電源、外殼、顯示屏、按鍵等）進行穩固安裝。 導綫連接與屏蔽： 指導學生如何進行導綫連接（如排綫、電源綫、信號綫），並介紹必要的絕緣、屏蔽措施，以防止短路和乾擾。 電源管理與保護： 講解瞭電源的接入、極性檢查、以及簡單的電源保護電路（如保險絲、反接保護二極管）的應用。 電路調試方法： 通電前檢查： 強調在首次通電前進行全麵的靜態檢查，包括短路檢查、虛焊檢查、元器件極性檢查等。 分步調試： 指導學生如何對電路進行分步調試，即先測試關鍵功能模塊，再逐步集成。 萬用錶測量： 重點介紹萬用錶在直流電壓、直流電流、交流電壓、電阻、導通性測試等方麵的應用，以及如何根據電路圖進行關鍵節點的電壓、電流測量。 示波器使用（基礎）： 簡要介紹示波器的基本操作，如時基、幅度和觸發功能的調節，以及如何觀察和分析信號波形，用於判斷電路是否正常工作。 信號發生器使用（基礎）： 介紹信號發生器的基本功能，如輸齣不同波形（正弦波、方波、三角波）和頻率，用於電路的輸入激勵和性能測試。 故障診斷與維修： 常見故障現象分析： 歸納總結瞭電子産品中常見的故障現象（如無輸齣、輸齣異常、工作不穩定等）。 故障定位方法： 結閤萬用錶、示波器等工具，指導學生如何通過“由錶及裏”、“由簡到繁”的原則，逐步縮小故障範圍，定位故障元件或電路段。 元件更換與維修： 介紹如何安全地拆卸和更換故障元件，並進行必要的電路修復。 第五部分：現代電子製造中的新技術與發展趨勢 本部分將拓寬學生的視野，介紹現代電子製造領域的新技術和發展方嚮。 自動化測試設備 (ATE)： 介紹自動化測試設備在電子産品生産綫中的作用，包括功能測試、性能測試、在綫測試（ICT）等，以及它們如何提高生産效率和産品一緻性。 無鉛焊接技術： 詳細介紹無鉛焊接的特點、挑戰以及對應的焊接工藝和材料。 微電子封裝技術： 簡要介紹BGA、QFN、CSP等先進的微電子封裝形式，以及它們對PCB設計和焊接提齣的新要求。 3D打印在電子製造中的應用： 介紹3D打印技術在原型製作、定製化外殼、甚至復雜結構的電路載體製造中的潛力。 物聯網 (IoT) 與智能製造： 探討物聯網技術如何賦能電子産品的智能化設計、製造過程監控和遠程維護，以及智能製造（Industry 4.0）在電子行業的發展趨勢。 可持續電子與環保： 關注電子産品的生命周期管理、綠色設計、可迴收性以及環保法規對電子製造的影響。 學習目標與實踐要求 通過本書的學習，學生將能夠： 1. 識彆與正確使用 各種常用電子元器件。 2. 掌握 電子電路原理圖的設計與PCB布局布綫的基本原則。 3. 熟練運用 手工焊接和熱風槍等技術進行DIP和SMD元件的焊接。 4. 獨立完成 簡單的電子電路闆製作、裝配和調試。 5. 具備 基礎的電子産品故障診斷與維修能力。 6. 瞭解 現代電子製造技術的發展動態和未來趨勢。 本書不僅包含理論知識的講解，更側重於實踐操作的指導。書中提供瞭大量的實驗項目和案例分析，鼓勵學生在實踐中鞏固所學知識，培養解決實際工程問題的能力。建議學生在學習過程中，積極動手實踐，反復練習，從而真正掌握現代電子工藝的相關技能。

評分☆☆☆☆☆

這本書的“電路調試與故障排除”章節是我最感興趣的部分，也是我認為其價值所在。很多教材在講完電路搭建之後就戛然而止，留給學生的就是麵對一堆“死”電路的迷茫。但《現代電子工藝實習教程》卻在這方麵做得非常到位。它不僅僅羅列瞭各種測試儀器（如萬用錶、示波器、信號發生器）的基本用法，更重要的是，它教會瞭我們如何“思考”如何“診斷”。書中通過大量的實際案例，演示瞭如何根據電路的功能和現象，一步步地縮小故障範圍，定位問題根源。例如，對於一個電源不工作的問題，它會引導我們從電源輸入端開始，逐級檢查電壓是否正常，然後分析是不是元器件損壞，還是連接錯誤。這種係統性的故障排除思路，對於培養我們的工程思維至關重要。教材還提供瞭一些常見故障的“癥狀”列錶，以及對應的“可能原因”和“解決方法”，這就像一個“故障排除手冊”，非常實用。讀完這部分，我感覺自己不再害怕麵對那些復雜的電路，而是更有信心去解決問題。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計給我留下瞭深刻的印象，簡潔大方，帶有科技感，很容易讓人聯想到電子技術的嚴謹與精密。在拿到這本《現代電子工藝實習教程》時，我首先翻閱瞭目錄，它清晰地勾勒齣瞭電子産品從設計到實現的全過程，從基礎的元器件識彆，到復雜的電路闆焊接，再到最終的調試與測試，每一個環節都安排得井井有條。我特彆關注瞭其中關於SMT（錶麵貼裝技術）的部分，這部分內容在許多同類教材中往往是一筆帶過，但這本書的介紹卻顯得相當詳盡，不僅講解瞭SMT的工作原理，還配以大量的圖示，清晰展示瞭貼片元件的型號、方嚮以及焊接時的注意事項，這對於我們這些初次接觸SMT的學生來說，無疑是雪中送炭。此外，書本紙張的質量也很好，印刷清晰，文字和圖片都沒有齣現模糊不清的情況，這一點在閱讀過程中非常重要，能夠保證我們準確地理解每一個操作步驟和技術要點。整體而言，從外觀和內容框架來看，這本書為我們提供瞭一個紮實的學習基礎，讓我對即將開始的電子工藝實習充滿瞭期待。

評分☆☆☆☆☆

作為一名對電子技術充滿好奇的學生，我在閱讀《現代電子工藝實習教程》的過程中，被其“創新實踐與項目設計”部分深深吸引。這部分內容突破瞭傳統教材的模式，不再局限於講解某個特定的技術點，而是鼓勵我們發揮創造力，將所學知識融會貫通，應用於實際項目的設計與開發。教材提供瞭幾個引導性的項目案例，例如簡單的智能小車、溫濕度監測係統等，並詳細列齣瞭實現這些項目所需的元器件、設計思路以及關鍵的技術難點。更重要的是，它強調瞭項目管理和團隊協作的重要性，鼓勵我們在完成項目過程中學習如何分工閤作、溝通交流，以及如何撰寫項目報告。這種以項目為導嚮的學習方式，極大地激發瞭我的學習興趣和實踐熱情。通過這些案例，我看到瞭電子技術在現實生活中的廣泛應用，也讓我更加清晰地認識到，掌握紮實的理論知識和實踐技能，是實現技術創新的基石。這本書讓我明白，學習電子工藝不僅僅是為瞭完成課程，更是為瞭開啓一段充滿無限可能的科技探索之旅。

評分☆☆☆☆☆

拿到這本《現代電子工藝實習教程》之後，我迫不及待地翻看瞭前幾章，尤其是在“元器件識彆與基礎焊接”這一部分，作者的講解方式讓我眼前一亮。不同於以往枯燥的文字描述，這裏融入瞭大量的實物照片和清晰的電路圖，特彆是對於一些容易混淆的元器件，例如不同封裝的電阻、電容以及集成電路，都給齣瞭非常直觀的對比圖，並附帶瞭詳細的識彆方法和參數解讀。這對於我們這些剛剛接觸電子製作的學生來說，極大地降低瞭學習門檻。在焊接部分，教材不僅詳細介紹瞭各種焊接工具的使用方法和安全注意事項，還特彆強調瞭“虛焊”、“短路”等常見焊接問題的成因和避免方法，並提供瞭如何通過放大鏡等輔助工具來檢查焊接質量的指導。書中還提供瞭一些基礎的焊接練習案例，並配有詳細的步驟說明和預期效果圖，這讓我們可以在理論學習之餘，進行實際操作的模擬，逐步培養我們的動手能力和精細操作的技巧。這種理論與實踐緊密結閤的教學方式，無疑能夠幫助我們更快地掌握電子工藝的核心技能。

評分☆☆☆☆☆

我非常欣賞這本書在“電路闆設計與製作”章節的安排，這部分內容的處理非常人性化，考慮到瞭很多初學者可能會遇到的問題。教材中對於PCB（印刷電路闆）的布局布綫原則講解得非常透徹，不僅僅是列舉瞭規則，更是深入分析瞭各種規則背後的原理，比如信號完整性、電源完整性等方麵的考慮，這讓我明白為什麼需要這樣設計，而不是死記硬背。另外，它還提供瞭一些常用的EDA（電子設計自動化）軟件的入門教程，雖然不是詳細到每一個菜單選項，但足以讓我們快速上手，開始自己的PCB設計。書中還專門闢齣瞭一節介紹PCB的製作工藝，包括蝕刻、鑽孔、阻焊層和絲印層的含義，以及如何選擇閤適的覆銅闆材料。這部分內容對於我們理解電路闆的實際生産過程非常有幫助，也讓我們能夠更好地預估設計與實際製作之間的差異。通過對這部分內容的學習，我感覺自己對電路闆的整個生命周期有瞭更全麵的認識，也更有信心去嘗試自己設計和製作簡單的電路闆。