電子元器件手工焊接技術（第2版） pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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王春霞 著

圖書標籤:

• 電子元器件
• 焊接技術
• 手工焊接
• 電路基礎
• DIY
• 電子製作
• 實操
• 第2版
• 維修
• 入門

齣版社： 機械工業齣版社

ISBN：9787111477327

版次：2

商品編碼：11572207

品牌：機工齣版

包裝：平裝

開本：16

齣版時間：2017-02-01

用紙：膠版紙

頁數：212

編輯推薦

內容全麵，手把手教你焊接基礎；
步驟詳細，巧用輔助工具小竅門；
圖示講解，零基礎動手裝配實踐。

內容簡介

《電子元器件手工焊接技術（第2版）》從最基本的焊接知識、焊接機理及焊接材料開始，介紹瞭電子産品手工焊接工具、拆焊工具及相關設備，詳細介紹瞭焊接技術與焊接工藝，導綫、端子及印製電路闆的焊接、拆焊方法，焊接質量檢驗及缺陷分析，常用電子元器件，電子裝連技術，電子産品整機裝配工藝以及常用的儀器儀錶使用方法，並以收音機焊接為例詳細介紹瞭焊接及裝配過程。
《電子元器件手工焊接技術（第2版）》是電子愛好者必備的參考資料，同時也可以作為相關專業大中專院校師生實習實訓的參考用書。

目錄

第2版前言

第1版前言

第1章焊接機理及焊接材料

1.1釺焊及其特點

1.2焊接機理

1.2.1釺料的潤濕作用

1.2.2錶麵張力

1.2.3毛細管現象

1.2.4擴散

1.2.5焊接界麵結閤層

1.3锡鉛釺料介紹

1.3.1軟釺料

1.3.2硬釺料

1.3.3釺料的編號

1.4釺劑

1.4.1釺劑的功能

1.4.2釺劑的要求

1.4.3釺劑的分類

1.4.4釺劑的選用

1.5焊锡膏

1.5.1焊锡膏的組成

1.5.2焊锡膏使用的注意事項

1.6阻釺劑

第2章電子産品手工焊接、拆焊、
裝配工具及相關設備

2.1手工焊接工具

2.1.1電烙鐵

2.1.2烙鐵頭

2.1.3電烙鐵使用注意事項、維修
及選用

2.1.4烙鐵架

2.2拆焊工具

2.2.1手動吸锡器

2.2.2吸锡球

2.2.3吸锡帶

2.2.4熱風槍

2.3焊接檢驗用的儀器與工具

2.3.1潤濕性測量器

2.3.2放大鏡

2.3.3顯微鏡

2.4引綫切斷打彎工具

2.4.1剝綫鉗

2.4.2尖嘴鉗

2.4.3斜嘴鉗

2.4.4平嘴鉗

2.4.5鑷子

2.5緊固工具

2.5.1螺釘鏇具

2.5.2螺母鏇具

2.5.3扳手

2.6其他相關工具

2.6.1熱熔膠槍

2.6.2焊锡鍋

2.6.3防靜電手環

2.6.4吸煙儀

2.6.5絕緣小闆

第3章焊接技術與焊接工藝

3.1焊接預備知識

3.1.1釺焊簡介

3.1.2釺料的選擇

3.1.3電烙鐵及烙鐵頭的選擇

3.2手工焊接基本操作方法

3.2.1電烙鐵的握法

3.2.2焊锡絲的拿法

3.2.3電烙鐵加熱焊件的方法

3.2.4焊锡熔化的方法

3.2.5移開電烙鐵的方法

3.2.6焊接姿勢

3.2.7焊接步驟

目錄

電子元器件手工焊接技術
第2版

3.3焊接前的準備工作

3.3.1焊接工具及輔助工具
的準備

3.3.2焊接之前的清潔工作

3.3.3元器件鍍锡

3.3.4元器件引綫成形

3.3.5元器件的插裝

3.3.6安全準備

3.4焊接過程中的注意事項

3.4.1電烙鐵使用時的注意
事項

3.4.2烙鐵頭的修整

3.4.3電烙鐵的保養

3.4.4焊接操作的基本要領

3.4.5焊接之後的處理

3.5焊點

3.5.1焊點形成的必要條件

3.5.2焊點的質量要求

3.5.3閤格焊點

3.5.4不閤格焊點

3.5.5焊點不良的修補

3.5.6避免不閤格焊點的操作
方法

3.6焊接順序

3.7鬆香釺劑的使用

3.8不能進行焊接的原因

3.9焊接過程中的注意事項

3.10拆焊技術

3.10.1拆焊原則

3.10.2拆焊工具

3.10.3拆焊插件方法

3.10.4拆焊注意事項

第4章導綫、端子及印製電路闆元器件
的插裝、焊接及拆焊方法

4.1導綫的焊接方法及技巧

4.1.1導綫的種類

4.1.2剝取導綫絕緣覆皮的
方法

4.1.3綫端加工

4.1.4導綫的焊接方法

4.1.5導綫與導綫的焊接方法

4.1.6導綫與接綫柱、端子的
焊接方法

4.1.7尖嘴鉗在導綫繞接和
鈎接中的使用方法

4.1.8熱縮管的使用和絕緣膠布的
使用

4.1.9檢查和整理

4.1.10把綫的製作方法

4.2檢查和整理

4.3印製電路闆元器件引綫成形及
元器件插裝

4.3.1印製電路闆上元器件
引綫成形

4.3.2印製電路闆上元器件的
插裝

4.4印製電路闆的焊接

4.4.1印製電路闆焊接時電烙鐵的
選擇

4.4.2印製電路闆上著烙鐵的
方法

4.4.3印製電路闆上元器件的
焊接

4.4.4貼片元器件的焊接方法

4.4.5集成電路的焊接

4.4.6塑封元器件的焊接

4.4.7簧片類元器件的焊接

4.4.8瓷片電容、發光二極管、
中周等元器件的焊接

4.4.9微型元器件的焊接方法

4.4.10拆焊

第5章焊接質量檢驗及缺陷分析

5.1焊接檢驗

5.1.1焊接缺陷

5.1.2焊接的外觀檢驗

5.1.3外觀檢驗的判斷標準

5.1.4焊接的電性能檢驗

5.2接綫柱布綫的焊接缺陷

5.2.1與環境有關的焊接缺陷

5.2.2容易産生電氣故障的
焊接缺陷

5.3印製電路闆的焊接缺陷

5.3.1與環境條件有關的
焊接缺陷

5.3.2容易産生電氣故障的
焊接缺陷

5.3.3其他缺陷

5.4焊接缺陷的排除

5.4.1製造過程中焊接缺陷的
分類

5.4.2排除焊接缺陷的措施

第6章焊接操作的安全衛生與安全
措施

6.1用電安全

6.1.1觸電對人體的危害

6.1.2用電安全知識

6.2焊接的安全衛生問題

6.2.1日、美關於焊接操作中
對人體危害的研究

6.2.2關於焊接操作的安全衛生
的相關限令及行業標準

6.2.3焊接的安全措施

第7章常見電子元器件介紹

7.1電阻、電感和電容

7.1.1固定電阻器

7.1.2電位器

7.1.3電容器

7.1.4電感器

7.1.5變壓器

7.2常用電氣元器件

7.2.1開關

7.2.2繼電器

7.2.3插頭和插座

7.3半導體分立器件

7.3.1半導體分立器件的分類
及型號命名

7.3.2二極管

7.3.3晶體管

7.3.4場效應晶體管

7.3.5晶閘管

7.4光電元器件

7.4.1光敏電阻器

7.4.2光敏二極管

7.4.3發光二極管

7.5電聲元器件

7.5.1揚聲器

7.5.2傳聲器

7.6集成電路

7.6.1集成電路的分類

7.6.2集成電路的封裝與引綫的
識彆方法

7.6.3集成電路的命名方法

7.6.4集成電路的質量判彆及
代用

第8章電子裝連技術

8.1電子設備裝配的基本要求

8.2螺裝

8.2.1螺釘

8.2.2螺釘連接

8.3鉚接

8.4粘接

8.5壓接

8.6繞接

第9章電子産品整機裝配工藝

9.1整機裝配過程中的注意事項

9.2整機裝配的順序和原則

9.2.1整機裝配的順序

9.2.2整機裝配的原則

9.3整機裝配工藝流程

9.3.1裝配準備

9.3.2裝聯過程

9.3.3整機總裝

9.4電子産品裝配過程中的靜電
防護

9.4.1靜電及靜電的産生

9.4.2靜電放電

9.4.3靜電放電對電子産品的
損傷

9.4.4靜電防護的目的和原則

9.4.5靜電防護的具體措施

第10章常用儀器儀錶介紹

10.1MF47型萬用錶

10.1.1MF47型萬用錶的特點

10.1.2MF47型萬用錶的使用
方法

10.2數字萬用錶

10.2.1數字萬用錶的技術指標

10.2.2數字萬用錶的使用方法

10.3YB4328/YB4328D型雙蹤
示波器

10.3.1各控件在示波器上的位置
及使用時的閤適位置

10.3.2電氣物理量的示波器
測量

10.4AS2173D/AS2173E係列
交流毫伏錶

10.4.1工作特性

10.4.2使用方法

第11章焊接實例：HX108-2型超
外差式收音機的焊接、調試
及收音

11.1收音機的技術指標及工作
原理

11.1.1技術指標

11.1.2工作原理

11.2HX108-2型收音機各部分電路
的作用、構成及工作原理

11.3元器件的作用及檢測

11.4焊接

11.4.1焊接工具的準備

11.4.2元器件的分類

11.4.3元器件準備

11.4.4組閤件準備

11.4.5找齣“特殊元器件”在印製
電路闆上的位置

11.4.6焊接

11.4.7檢查

11.5收音機的調試方法

11.5.1晶體管靜態工作點的
測量

11.5.2頻率調整方法

11.5.3後蓋裝配

11.6組裝調整中易齣現的問題

11.7檢測修理方法

11.7.1常用檢查方法

11.7.2修理方法

參考文獻

前言/序言

　　本書為《電子元器件手工焊接技術》的修訂本，新版本的內容更加適閤廣大電子愛好者以及廣大高等院校學生，為廣大電子愛好者及廣大高等院校學生掌握手工焊接技術，熟練進行手工焊接操作，閤理完成整機裝配及組裝提供瞭參考。
　　與第1版對比，修訂本加強和充實瞭電子裝連技術及電子産品整機裝配工藝，並調整瞭部分章節順序。本書變動較大的地方有：增加瞭第2章第5節緊固工具，第8章電子裝連技術，第9章電子産品整機裝配工藝；刪除瞭第1版第4章第3節印製電路闆的設計，第6章工業産品電子元器件的焊接工藝簡介，第8章第5節SP1641D/SP164E/SP1641B型函數信號發生器/計數器，第11章無鉛焊釺料、焊接工藝簡介；將第1版第7章改為第6章，第8章改為第10章，第9章改為第7章，第10章改為第11章。增加及刪除的改動更適閤於電子愛好初學者及廣大的大中院校的師生閱讀及參考，是其必備的參考用書。
　　本書由遼寜工業大學王春霞擬定編寫大綱和編寫目錄，負責工體安排，並編寫第1章，第2章前4節，第3章，第4章，第11章；遼寜工業大學硃延楓編寫第5章，第6章，第7章，第9章，第10章；遼寜工業大學王俊生編寫第8章，第二章第5節。
　　本書插圖的製作得到瞭李洋洋的幫助，在此錶示衷心的感謝。
　　本書在編寫過程中參考瞭大量的參考資料，學習並藉鑒瞭一些編寫的思想，在此嚮這些作者緻以衷心的感謝。
　　由於編者水平有限，本書雖然在第一版的基礎上做瞭修訂，但是書中難免存在錯誤與不足，懇請廣大讀者批評指正，以便今後修訂提高。
　　編者

《精湛焊工：電子元器件焊接實操指南》 內容梗概： 本書並非一本關於電子元器件手工焊接技術的教材，而是深入探討瞭現代電子製造中，特彆是對於要求高精度、復雜度和可靠性的特定領域，如航空航天、醫療器械、精密儀器、以及尖端科研等，所必需的專業級焊接工藝與應用。我們將聚焦於這些領域中，傳統手工焊接技術如何被升級、優化，乃至被新型自動化與半自動化焊接技術所輔助，以滿足日益嚴苛的産品性能和質量標準。 本書將從以下幾個核心維度展開： 第一部分：現代電子焊接的挑戰與前沿 微型化與高密度封裝的焊接難題： 隨著電子産品嚮更小、更薄、更集成的方嚮發展，元器件尺寸不斷縮小，引腳間距越來越窄。本書將詳細分析在0402、0201甚至更小尺寸元器件焊接時，傳統熱風槍和烙鐵可能遇到的熱影響區控製、焊锡膏轉移、虛焊、橋接等挑戰。我們將探討微型焊接所需的特殊工具、設備，如精密可調溫烙鐵、微型吸锡器、高精度助焊劑塗抹器，以及它們在實際操作中的應用技巧。 高可靠性要求的焊接工藝： 航空航天、醫療設備等領域對焊接點的可靠性有著近乎苛刻的要求。本書將深入剖析影響焊接可靠性的關鍵因素，包括焊料閤金的選擇（如無鉛焊料在不同溫度下的流動性、潤濕性和機械強度）、焊劑的種類及其在保證焊盤清潔、促進焊料鋪展方麵的作用。我們將介紹如何通過精確控製焊接溫度麯綫、焊接時間和冷卻速率，來優化焊點的金相組織，提高焊點的抗疲勞性、抗振性和耐腐蝕性。 復雜電路闆的焊接策略： 現代電子産品往往集成大量不同類型的元器件，包括錶麵貼裝器件（SMD）、通孔器件（Through-Hole Technology, THT），以及BGA（球柵陣列）、CSP（芯片尺寸封裝）等。本書將重點闡述在混閤工藝電路闆上的焊接策略，包括 THT 元器件的安裝與焊接技巧，SMD 元器件的精準定位與貼裝，以及 BGA、CSP 等復雜封裝器件的焊接（特彆是提及瞭其對特定設備的依賴性，而非純手工操作）。我們將探討如何閤理安排焊接順序，避免熱應力纍積，保證焊接質量。 特種材料與連接技術： 除瞭常見的銅、锡、鉛等材料，現代電子産品還可能涉及陶瓷、玻璃、柔性基闆等特殊材料的焊接。本書將介紹針對這些材料的特定連接技術，如金屬化陶瓷的焊接，玻璃與金屬的密封焊接，以及柔性電路闆（FPC）與硬質電路闆（Rigid PCB）之間的可靠連接方法。 自動化與半自動化焊接的趨勢： 盡管本書側重於“實操”層麵，但瞭解行業發展趨勢至關重要。我們將簡要介紹波峰焊、迴流焊、選擇性焊等自動化焊接設備在現代電子製造中的核心作用，以及它們如何通過編程控製和傳感器反饋，實現高效、一緻、高質量的焊接。同時，也將提及一些半自動化焊接輔助工具，如自動送锡器、X-Y平颱等，如何提高手工焊接的效率和精度。 第二部分：高級焊接技術與工藝優化 焊料閤金的科學選擇與應用： 深入研究不同焊料閤金的成分、熔點、導電性、導熱性、機械性能以及環境兼容性。例如，SAC（锡銀銅）係列無鉛焊料在不同應用場景下的性能差異，以及如何根據基闆材料、工作溫度和可靠性要求選擇最閤適的焊料。 焊劑的性能評估與應用： 探討各種焊劑（如水溶性、免清洗、Rosin-based等）的化學成分、活性、殘留物特性及其對焊接過程的影響。我們將分析不同類型焊劑在去除氧化物、促進潤濕、防止焊料球産生等方麵的效果，以及如何正確選擇和使用焊劑以獲得最佳的焊接結果。 焊接溫度麯綫的精準控製： 詳細講解焊接溫度麯綫的各個階段（預熱、浸潤、迴流、冷卻）對焊點質量的影響。通過分析溫度麯綫圖，指導讀者如何調整迴流焊設備或烙鐵的溫度設置，以避免虛焊、氧化、熱擊穿等問題，特彆強調瞭對敏感元器件的保護。 返修與修復技術： 電子産品在生産和使用過程中難免齣現焊接缺陷。本書將提供一套係統性的返修與修復方法，包括如何安全地拆卸有缺陷的焊點（如使用吸锡器、熱風槍、拆焊颱），如何徹底清除焊劑殘留，以及如何重新焊接新的元器件，確保返修後的焊接點與原廠焊接質量相近。 靜電防護（ESD）與可靠性工程： 焊接過程中靜電放電可能對敏感的電子元器件造成永久性損傷。本書將重點介紹靜電防護的重要性，以及如何在焊接操作中采取有效的防護措施，如使用防靜電墊、腕帶、接地設備等，保障産品質量。同時，也會觸及一些基礎的焊接可靠性工程概念，如如何通過目視檢查、X-ray檢測等方法來評估焊接質量。 第三部分：案例分析與實踐指導 復雜電路闆組裝實例： 選取一至兩個具有代錶性的復雜電路闆組裝案例，如高端通信設備的主闆、醫療成像設備的核心闆卡等。從元器件識彆、焊接順序規劃、工具選擇到實際操作步驟，進行詳盡的圖文解析。 特種焊接應用場景： 針對特定行業（如汽車電子、工業自動化）的焊接需求，提供相應的焊接解決方案和工藝建議。例如，在振動和溫差較大的環境下，如何提高焊接點的抗疲勞性。 常見焊接缺陷的診斷與解決： 收集和分析實際生産中遇到的各種焊接缺陷，如虛焊、橋接、焊瘤、冷焊、氧化焊等，深入剖析其産生原因，並提供針對性的預防和糾正措施。 焊接工具的維護與保養： 強調對焊接設備（烙鐵頭、吸锡器、熱風槍噴嘴等）進行定期維護和保養的重要性，以確保其性能穩定，延長使用壽命，從而保證焊接質量。 本書旨在為電子製造領域的專業技術人員、研發工程師、質量控製人員以及對高級焊接技術有深入需求的愛好者提供一份翔實、權威的參考。通過閱讀本書，讀者將能夠深刻理解現代電子焊接技術的復雜性與精妙之處，掌握應對各種挑戰的先進工藝與實操技巧，從而提升産品質量，提高生産效率，並在競爭激烈的電子行業中獲得技術優勢。本書的目標是成為電子技術領域不可或缺的“實操寶典”。

評分☆☆☆☆☆

我購買這本書的初衷，是希望能夠學習到一些進階的焊接技巧，尤其是在處理一些精密元器件，例如BGA、QFN等封裝時，能夠有更專業、更係統化的指導。我期待書中能夠包含關於熱風槍和紅外綫焊接設備的使用技巧，不僅僅是操作步驟，更重要的是不同溫度麯綫的設置原理，以及如何根據具體元器件和焊盤的大小來精確調整。我希望能看到關於防靜電措施的更詳細介紹，以及不同等級的防靜電腕帶、地綫等的選擇和正確使用方法。此外，對於一些復雜的電路闆，比如多層闆或者高頻闆，在焊接過程中可能遇到的特有挑戰，如熱量管理、信號乾擾等，這本書是否能提供一些實用的解決方案或案例分析？我曾設想書中會有關於焊接失敗後的返修技術，比如如何安全地拆卸損壞的元器件，以及如何清潔焊盤，為重新焊接做好準備。總而言之，我期望這本書能像一位經驗豐富的導師，能夠傳授給我一些獨到的見解和實用的“看傢本領”。

評分☆☆☆☆☆

這本書的內容和我想象中的有些偏差。我本來以為這本書會側重於基礎理論的講解，比如不同類型焊锡的化學成分、焊接時金屬之間的閤金化過程，甚至是一些關於材料科學的初步介紹。我期待的是能夠深入理解“為什麼”要這樣操作，而不是僅僅知道“怎麼”做。例如，關於焊锡膏的粘度和助焊劑的活性，我希望書中能有更詳盡的解釋，包括它們對焊接質量的具體影響，以及在不同環境（如濕度、溫度）下如何選擇和使用。此外，對於新手來說，很多時候會遇到虛焊、冷焊等問題，我希望書中能通過更深入的理論分析，幫助我們從根本上理解這些問題的成因，而不是停留在錶麵的現象描述。我對電子元器件的選型也有一些睏惑，比如不同封裝的元器件在焊接時需要注意的細微差彆，以及如何根據電路闆的材質和設計來優化焊接工藝，這些方麵的內容在書中並沒有得到足夠的體現。我更傾嚮於那種能夠引發思考，讓讀者在掌握基本技能的同時，也能觸及到更深層次知識的書籍。

評分☆☆☆☆☆

坦白說，這本書的結構安排和內容呈現方式，並沒有完全滿足我作為一名業餘愛好者的期待。我當初選擇這本書，是希望它能成為我 DIY 項目的“百科全書”，能夠涵蓋從最基礎的工具選擇，到各種常見電子元器件的識彆和焊接方法。我特彆關注的是，書中是否能對不同類型的焊颱（如恒溫焊颱、吸锡焊颱）進行詳細的評測和對比，並給齣選購建議。對於各種烙鐵頭的形狀和用途，我也希望能有更直觀的圖示和說明，比如扁平頭、尖頭、刀頭等，在處理不同大小和形狀的焊盤時，各自的優勢和劣勢。此外，書中關於輔助工具的介紹，比如鑷子、助焊劑、清潔劑、放大鏡等，我希望能夠更加細緻，不僅僅是列舉齣它們的名字，而是能講解它們在實際焊接過程中的具體作用和使用竅門。我渴望的是一種能夠手把手教學的感覺，即使是文字描述，也能讓我腦海中勾勒齣清晰的操作畫麵。

評分☆☆☆☆☆

這本書的整體風格，讓我覺得它更像是一本入門手冊，而不是一本能夠深入鑽研技術的工具書。我期待的是，它能夠提供一些關於焊接技術“為什麼”的深度解析，而不是僅僅停留在“怎麼做”的層麵。例如，對於不同材質的PCB（如FR-4、陶瓷基闆）在焊接時所需的溫濕度控製策略，書中是否能有更詳盡的討論？我希望瞭解，為什麼在某些情況下，我們需要預熱PCB，以及預熱的溫度和時間如何影響焊接質量。此外，關於焊接過程中的一些“潛規則”，比如焊锡絲的粗細選擇，不同焊锡絲（如含鉛、無鉛）在焊接時的流動性和潤濕性差異，以及它們對環境和人體健康的影響，我希望能有更深入的探討。我更傾嚮於那種能夠解答我心中“為什麼”的疑惑，讓我能夠舉一反三，融會貫通的書籍，而不是一本僅僅告訴我操作步驟的說明書。

評分☆☆☆☆☆

這本書的某些篇章，感覺與我所理解的“電子元器件手工焊接技術”存在一定的脫節。我原本設想，這本書應該是一個關於如何精細化操作、如何提升焊接成品率的指南。比如，我一直對如何精準控製焊接溫度的“度”感到好奇，書中是否能深入探討烙鐵頭溫度與锡絲熔化速度、焊盤氧化速度之間的微妙關係，以及如何通過觀察焊锡的流動狀態來判斷溫度是否閤適。我對各種助焊劑的化學成分和作用原理也頗感興趣，例如，不同的助焊劑在清除氧化物、降低錶麵張力方麵有何差異？在焊接過程中，助焊劑的殘餘是否會對電路性能産生影響？以及如何選擇閤適的助焊劑並進行後期的清潔？另外，在一些微小元器件的焊接中，如何利用靜電和熱量進行精確的定位和固定，書中是否能給齣一些獨特的技巧？我希望能找到那些能夠幫助我“練就絕世神功”的秘籍，而不是泛泛而談的基礎知識。

評分☆☆☆☆☆

買貴瞭！質量一般。

評分☆☆☆☆☆

苦，不是好滋味。人嘗膽汁、黃連，其味即苦也。然而，偏就有臥薪嘗膽者，明知味苦，定要[SM]嘗之。何故？用以勵誌也。苦行、苦鬥、苦戀、苦苦地摺磨自已，堅忍、執著，心甘情願、鍥而不捨，“衣帶漸寬終不悔，為伊消得人憔悴“。苦，至此便成為一種鏡界。為追求一種目的，達到一種鏡界，雖苦猶樂，甘之如飴。苦之極，亦樂之極也。 讀書之苦樂亦如此也。就本人自身而言我看過很多書,所以我也愛書,自然知道讀書的苦與樂[ZZ][NRJJ]

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這書不錯。

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學點基本功，換個小件不用人幫，

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