半導體的檢測與分析（第2版） pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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許振嘉 編

圖書標籤:

• 半導體
• 檢測
• 分析
• 材料科學
• 電子工程
• 質量控製
• 失效分析
• 測試技術
• 微電子學
• 器件物理

齣版社： 科學齣版社

ISBN：9787030194626

版次：2

商品編碼：10122155

包裝：精裝

叢書名： 半導體科學與技術叢書

齣版時間：2007-08-01

用紙：膠版紙

頁數：635

字數：779000

正文語種：漢文

內容簡介

　　本書的內容與1984年第1版的內容完全不同。本書介紹補充瞭這二十年來半導體科研、生産中常用的各種檢測、分析方法和原理。全書共分7章，包括引論，半導體的高分辨X射綫衍射，光學檢測與分析，錶麵、薄膜成分分析，掃描探針顯微學在半導體中的運用，透射電子顯微學及其在半導體中的應用和半導體深中心的錶徵。書中根據實踐列舉瞭一些實例，同時附有大量參考文獻和常用的數據，以便讀者進一步參考和應用。
　　本書可供從事半導體科研和生産的科研人員，大專院校老師和研究生使用。

目錄

前言
第1章 引論
1.1 科學內容
1.2 實驗技術
1.3 展望
參考文獻
第2章 半導體晶體的高分辨X射綫衍射
2.1 引言
2.2 半導體晶體結構與結構缺陷
2.3 X射綫平麵波的衍射
2.4 高分辨X射綫衍射的限束
2.5 異質外延多層膜的X射綫雙晶衍射
2.6 三軸衍射
2.7 晶格參數的精確測量
2.8 鑲嵌結構的測量
2.9 鏡麵反射與麵內掠入射
參考文獻
附錄
第3章 光學性質檢測分析
3.1 引言
3.2 半導體光緻發光
3.3 半導體的陰極熒光
3.4 吸引光譜及其相關的薄膜光譜測量方法
3.5 拉曼散射
參考文獻
第4章 錶麵和薄膜成分分析
4.1 引言
4.2 俄歇電子能譜
4.3 X射綫光電子譜
4.4 二次離子質譜
4.5 盧瑟福背散射
參考文獻
附錄
第5章 掃描探針顯微學在半導體中的運用
5.1 引言
5.2 掃描隧道顯微鏡的基本原理
5.3 用STM分析錶麵結構
5.4 掃描隧道譜
5.5 彈道電子發射顯微鏡
5.6 原子力顯微鏡
5.7 原子力顯微鏡用於錶麵分析
5.8 掃描電容顯微鏡
5.9 靜電力顯微鏡
5.10 磁力顯微鏡
5.11 掃描近場光學顯微鏡
5.12 原子操縱與納米加工
參考文獻
第6章 透射電子顯微學及其在半導體研究
6.1 引言
6.2 透射電子顯微鏡的基本構造及工作原理
6.3 顯微像襯度
6.4 其他技術
6.5 應用實例
6.6 結語
參考文獻
附錄
第7章 半導體深中心的錶徵
7.1 深能級瞬態譜技術
參考文獻
7.2 熱激電流
參考文獻

前言/序言

電子世界的基石：集成電路的精密製造與深度洞察 這是一本關於現代電子工業核心——集成電路（Integrated Circuit, IC）——的製造工藝、質量控製、故障分析以及前沿技術探索的深度解析。本書旨在為讀者構建一個從晶圓製造到最終産品可靠性的完整知識體係，揭示那些支撐我們數字生活的微小奇跡是如何孕育、如何確保性能卓越，以及一旦齣現問題，如何精準定位並修復的。 在信息技術飛速發展的今天，集成電路已成為當之無愧的電子世界基石。智能手機、電腦、汽車、醫療設備，乃至我們日常接觸的各種傢電，無不依賴於這些高度集成的微小芯片。它們的誕生並非易事，而是集結瞭材料科學、物理學、化學、工程學等多學科的智慧結晶，並在一個極其嚴苛和精密的製造環境中完成。本書將帶領讀者深入探索這一復雜而迷人的過程，從最基礎的材料選擇，到最尖端的納米級製造技術，再到貫穿始終的嚴謹檢測與分析流程。 第一部分：集成電路的製造脈絡——從矽片到芯片的誕生 集成電路的製造是一個漫長而精密的化學與物理過程，通常在一個被稱為“潔淨室”的特殊環境中進行。本書將首先聚焦於這一核心製造環節，細緻闡述其中的關鍵步驟： 晶圓製備： 矽（Silicon）是絕大多數集成電路的基底材料。我們首先會探討高純度單晶矽的生長過程，如直拉法（Czochralski method）和區熔法（Float-zone method），以及如何將其切割成薄如蟬翼的晶圓（Wafer）。這裏涉及材料科學的前沿知識，包括矽晶體的結構、缺陷的控製以及摻雜（Doping）對矽導電特性的影響。例如，為什麼需要P型和N型半導體？摻雜的種類和濃度如何決定載流子的數量和遷移率？這些基礎概念是理解後續工藝的關鍵。 光刻技術（Photolithography）： 這是集成電路製造中最具決定性的步驟之一，它決定瞭芯片上電路的最小尺寸和密度。本書將詳細介紹光刻機的原理，包括光源（如深紫外光DUV、極紫外光EUV）、掩模版（Mask/Reticle）的設計與製造、光刻膠（Photoresist）的選擇與塗布，以及顯影工藝。我們將深入探討分辨率（Resolution）、套刻精度（Overlay accuracy）等關鍵參數，並分析乾式光刻、浸沒式光刻（Immersion Lithography）以及EUV光刻等技術的演進，它們是如何一步步將電路圖案“印刷”到矽片上的。 刻蝕技術（Etching）： 在光刻完成後，需要通過刻蝕去除不需要的材料，形成三維的電路結構。本書將區分乾法刻蝕（Dry Etching），如等離子體刻蝕（Plasma Etching）和反應離子刻蝕（Reactive Ion Etching, RIE），以及濕法刻蝕（Wet Etching）。我們將討論刻蝕的各嚮異性（Anisotropy）和選擇性（Selectivity）對於器件性能的重要性，以及如何利用不同的刻蝕氣體和工藝參數來精確控製圖形的形成。 薄膜沉積（Thin Film Deposition）： 集成電路的形成離不開各種功能薄膜的沉積，例如絕緣層（如二氧化矽SiO2）、導電層（如金屬鋁Al、銅Cu、鎢W）以及柵極材料（如多晶矽Poly-Si）。本書將介紹多種薄膜沉積技術，包括物理氣相沉積（Physical Vapor Deposition, PVD），如濺射（Sputtering）和蒸發（Evaporation），以及化學氣相沉積（Chemical Vapor Deposition, CVD），如低壓化學氣相沉積（Low-Pressure CVD, LPCVD）、等離子體增強化學氣相沉積（Plasma-Enhanced CVD, PECVD）和原子層沉積（Atomic Layer Deposition, ALD）。每種技術都有其獨特的優勢和應用場景，我們將深入剖析它們的機理、工藝參數和對薄膜特性的影響。 離子注入（Ion Implantation）： 這是實現半導體導電類型和載流子濃度精確控製的關鍵工藝。本書將解釋離子注入機的原理，如何加速離子束並將其精確注入到矽片特定區域，以及退火（Annealing）在激活注入離子、修復損傷方麵的作用。我們將探討劑量（Dose）、能量（Energy）、掩蔽（Masking）等參數如何影響摻雜的深度和均勻性。 化學機械拋光（Chemical Mechanical Planarization, CMP）： 隨著芯片層數的增加，保持錶麵平坦至關重要。CMP技術結閤瞭化學腐蝕和機械研磨，用於實現晶圓錶麵的高度平坦化，為後續的光刻和連接提供精確的基底。本書將闡述CMP的工作原理、研磨液（Slurry）的成分、拋光墊（Pad）的選擇以及工藝參數的控製。 互連技術（Interconnect Technology）： 將數百萬甚至數十億個晶體管連接起來形成功能電路，需要復雜的金屬互連網絡。本書將介紹金屬層（Metal Layers）、通孔（Vias）的形成過程，包括銅互連技術（Copper Interconnect）及其阻擋層（Barrier Layer）和擴散阻擋層（Adhesion Promoter）的應用，以及低介電常數（Low-k）材料在減小寄生電容、提高信號傳輸速度方麵的作用。 第二部分：集成電路的質量守護——無處不在的檢測與錶徵 在集成電路製造的每一個環節，都離不開精密而係統的檢測與分析，以確保芯片的性能、可靠性和良率。本書將深入探討這些至關重要的質量控製手段： 在綫檢測（In-line Inspection）： 在製造過程中，利用各種光學和電子顯微鏡技術對晶圓進行實時監控，及時發現並糾正潛在的缺陷。本書將介紹錶麵缺陷檢測（Surface Defect Inspection）、顆粒物檢測（Particle Detection）以及關鍵尺寸（Critical Dimension, CD）測量技術，如掃描電子顯微鏡（Scanning Electron Microscope, SEM）、原子力顯微鏡（Atomic Force Microscope, AFM）等。 過程控製測量（Process Control Measurement）： 通過測量關鍵工藝參數，如薄膜厚度、摻雜濃度、刻蝕深度等，來評估和優化製造工藝。本書將介紹橢偏儀（Ellipsometer）、掃描隧道顯微鏡（Scanning Tunneling Microscope, STM）、X射綫衍射（X-ray Diffraction, XRD）等分析儀器。 光電參數測試（Electrical Parameter Testing）： 在芯片製造的後期，對裸片（Die）進行電學性能測試，以篩選齣不閤格的産品。本書將詳細闡述直流參數測試（DC Parameter Testing）、交流參數測試（AC Parameter Testing）、漏電（Leakage Current）測試以及噪聲（Noise）測試。我們將探討如何設計測試嚮量（Test Vectors）和測試程序，以及分選機（Prober）的工作原理。 可靠性測試（Reliability Testing）： 集成電路的長期穩定運行是其應用價值的關鍵。本書將深入探討各種加速老化測試（Accelerated Aging Tests），如高溫高濕（High Temperature High Humidity, HTHH）、溫度循環（Temperature Cycling, TC）、恒定吸濕（Damp Heat, DH）和高加速壽命測試（Highly Accelerated Life Test, HALT/HASS）。我們將分析應力（Stress）如何加速失效機製，如電遷移（Electromigration）、柵氧化層擊穿（Gate Oxide Breakdown）、熱應力（Thermal Stress）等。 封裝後的檢測（Post-Packaging Inspection）： 芯片封裝是保護芯片並提供電氣連接的最後一道工序。本書將介紹封裝後的外觀檢查（Visual Inspection）、X射綫成像（X-ray Imaging）用於檢測內部連接（如鍵閤綫 Wire Bonding）、以及電學性能復測（Electrical Retesting）。 第三部分：集成電路的故障診斷——撥開迷霧，定位根源 當集成電路齣現功能異常或性能下降時，精確的故障診斷成為恢復其正常工作的關鍵。本書將聚焦於各種故障分析技術： 失效模式分析（Failure Mode Analysis）： 識彆芯片失效的具體錶現，如功能錯誤（Functional Failure）、性能下降（Performance Degradation）、靜電放電（Electrostatic Discharge, ESD）損傷、過壓（Overvoltage）損傷等。 非破壞性分析（Non-Destructive Analysis, NDA）： 在不損傷芯片本體的情況下，進行初步的故障定位。本書將介紹掃描聲學顯微鏡（Scanning Acoustic Microscopy, SAM）、紅外熱成像（Infrared Thermography）、X射綫成像等技術。 破壞性分析（Destructive Analysis, DA）： 對於無法通過非破壞性方法解決的故障，需要采取破壞性手段進行深層分析。本書將詳細介紹： 機械解剖（Mechanical Decapsulation/De-layering）： 逐步去除封裝層和互連層，直至暴露芯片錶麵。 化學腐蝕（Chemical Etching）： 利用特定化學試劑去除材料，精確暴露故障區域。 掃描電子顯微鏡（SEM）與能譜分析（Energy Dispersive X-ray Spectroscopy, EDS）： 對失效區域進行高分辨率成像，並進行元素成分分析，以確定是否存在異物或材料缺陷。 聚焦離子束（Focused Ion Beam, FIB）： 精確地切割、沉積和成像，用於局部區域的精細分析和故障修復。 透射電子顯微鏡（Transmission Electron Microscope, TEM）： 對極微小的結構進行原子級分辨率的觀察，以分析材料的晶體結構和缺陷。 失效電路定位（Failure Localization）： 結閤邏輯仿真、故障字典（Fault Dictionary）和電路故障診斷（Circuit Fault Diagnosis）技術，精確鎖定失效的具體電路單元。 電學故障診斷（Electrical Fault Diagnosis）： 利用專門的設備和技術，如電流探針（Current Probe）、電壓探針（Voltage Probe）以及故障仿真（Fault Simulation）工具，來追蹤電路中的異常信號和電流路徑。 第四部分：集成電路的前沿探索與未來展望 集成電路技術正以前所未有的速度發展，本書也將適時探討一些前沿領域和未來趨勢，例如： 先進封裝技術（Advanced Packaging）： 隨著摩爾定律的挑戰，通過堆疊和異構集成（Heterogeneous Integration）來提升芯片性能和集成度，如2.5D封裝、3D封裝、扇齣晶圓級封裝（Fan-out Wafer Level Packaging）。 新材料與新器件（New Materials and Devices）： 探索如GaN（氮化鎵）、SiC（碳化矽）等寬禁帶半導體材料在電力電子領域的應用，以及新型晶體管結構（如GAAFETs）的研發。 人工智能與機器學習在IC設計與製造中的應用（AI/ML in IC Design and Manufacturing）： 如何利用AI優化設計流程、預測製造缺陷、提升良率。 量子計算芯片（Quantum Computing Chips）： 探索未來計算範式的基石。 生物集成電路（Bio-integrated Circuits）： 將電子器件與生物係統相結閤的潛力。 本書的讀者對象廣泛，包括但不限於： 電子工程、微電子學、材料科學等相關專業的在校學生和研究生。 集成電路設計、製造、測試、封裝、可靠性工程師。 從事半導體設備、材料、EDA工具開發的技術人員。 對集成電路技術有濃厚興趣的科研人員和技術愛好者。 通過對本書的學習，讀者將能夠係統地掌握集成電路從設計到製造、從質量控製到故障分析的全過程知識，深刻理解電子世界的微觀運行機製，並為在快速發展的半導體行業中取得成功奠定堅實的基礎。本書不僅是理論知識的傳授，更是實踐經驗的總結，旨在培養讀者獨立思考、解決復雜工程問題的能力。

評分☆☆☆☆☆

對於想深入瞭解半導體器件製造工藝的朋友，這本書絕對是必備之選。 我之前一直對半導體器件是如何製造齣來的充滿好奇，尤其是那些微小的芯片，在電子設備中扮演著如此重要的角色。讀瞭《半導體的檢測與分析（第2版）》後，我纔算真正地窺見瞭半導體製造的“幕後”。書中對晶圓製造的每一個關鍵環節，如光刻、刻蝕、摻雜、薄膜沉積等，都進行瞭細緻入微的講解。我特彆喜歡它對這些工藝流程的描述，不僅僅是理論上的闡述，還結閤瞭大量的工藝參數和控製要點，讓我對每一個步驟的精妙之處有瞭更深刻的理解。例如，在講解光刻工藝時，書中詳細說明瞭光刻機的原理，以及光刻膠的性能對分辨率的影響，讓我驚嘆於微觀世界的精密度。同時，書中對不同類型半導體器件（如MOSFET、BJT等）的結構和製造流程的對比分析，也讓我能夠清晰地分辨齣它們之間的差異以及各自的優劣勢。對於那些希望進入半導體製造領域，或者想要對相關技術有更深入瞭解的工程師來說，這本書提供的知識體係是無價的。它填補瞭我在這方麵的知識空白，讓我對這個龐大而復雜的産業鏈有瞭更全麵的認識。

評分☆☆☆☆☆

作為一名高校學生，這本書為我打下瞭紮實的理論基礎，並激發瞭我對研究的興趣。 我是一名大三的半導體材料與器件專業的學生，平時也在學習相關的課程，但總覺得有些零散，難以形成完整的知識體係。《半導體的檢測與分析（第2版）》這本書的齣現，對我來說簡直是雪中送炭。它以非常係統的方式，梳理瞭半導體材料的物理特性、化學性質，以及各種錶徵手段的原理和應用。書中對半導體物理學的基本概念，如能帶理論、載流子輸運等，講解得非常透徹，而且難度適中，既符閤我們這個階段的學習需求，又能為我們今後的深入研究打下堅實的基礎。我特彆喜歡書中對各種錶徵技術的詳細介紹，例如X射綫衍射（XRD）、掃描電子顯微鏡（SEM）、透射電子顯微鏡（TEM）等，書中不僅介紹瞭它們的原理，還列舉瞭實際的應用案例，讓我對如何利用這些工具來研究半導體材料有瞭直觀的認識。這些內容極大地激發瞭我對半導體研究的興趣，讓我開始主動去思考，如何將書本上的知識運用到實際的研究項目中。總而言之，這本書不僅是我的課本，更是一本我願意反復閱讀，並且從中汲取靈感的“工具書”。

評分☆☆☆☆☆

初次接觸半導體領域，這本書簡直是我的啓濛明燈！ 老實說，在翻開《半導體的檢測與分析（第2版）》之前，我對於半導體這個概念，最多也就是知道它和電子産品、芯片之類的有關，完全是一片懵懂。這本厚實的書，最初也讓我有點望而卻步，擔心內容過於晦澀難懂。然而，事實證明我的擔心完全是多餘的！作者的寫作風格非常清晰，邏輯性極強。從最基礎的半導體材料的分類、結構，到各種物理效應的原理，都用非常形象的比喻和圖示進行瞭講解，讓我這個初學者也能茅塞頓開。尤其是在介紹PN結的形成和特性時，作者循序漸進，一點點地揭開瞭半導體器件工作原理的神秘麵紗，那種豁然開朗的感覺至今記憶猶新。書中不僅有理論知識，還穿插瞭不少實際應用的案例，讓我能更好地理解這些抽象的概念是如何在現實世界中發揮作用的。比如，在講解二極管的應用時，書中詳細介紹瞭整流電路的設計和工作原理，這讓我立刻聯想到生活中常見的電源適配器，頓感半導體技術無處不在。而且，書中對於各種檢測和分析方法的介紹，也為我今後的學習和工作指明瞭方嚮。我甚至覺得，這本書就像一位經驗豐富的老師，耐心地引導我一步步走進半導體這個奇妙的世界，讓我不再對這個領域感到畏懼，而是充滿瞭好奇和探索的欲望。

評分☆☆☆☆☆

我對半導體産業的未來發展有瞭更清晰的認知，這本書提供瞭寶貴的行業洞察。 在閱讀《半導體的檢測與分析（第2版）》的過程中，我不僅僅是在學習半導體相關的技術知識，更重要的是，我開始對整個半導體産業的未來發展趨勢有瞭更深刻的理解。書中在探討各種檢測和分析方法的同時，也間接或直接地指齣瞭當前行業麵臨的挑戰以及未來的發展方嚮。例如，在介紹用於先進工藝的檢測技術時，作者提及瞭對越來越小的特徵尺寸的精度要求，以及對新材料的錶徵需求，這讓我意識到，半導體技術的進步是螺鏇式上升的，新的檢測和分析技術總是伴隨著新材料和新工藝的齣現而不斷發展。書中對人工智能在半導體領域的應用，以及大數據分析在提升檢測效率和分析準確性方麵的潛力，也進行瞭探討。這些內容讓我看到瞭半導體産業與其他前沿技術融閤的可能性，也讓我對這個行業充滿瞭期待。這本書不僅是一本技術手冊，更像是一個行業趨勢的“指南針”，幫助我更好地理解當前産業格局，並對未來的技術發展方嚮做齣判斷。對於任何對半導體産業感興趣，希望瞭解其脈絡和前景的人來說，這本書都具有很高的參考價值。

評分☆☆☆☆☆

作為一名從業多年的工程師，這本書的深度和廣度都令人稱贊！ 我接觸半導體行業已經有十幾年瞭，從最初的工藝工程師到現在的研發管理，一路走來，積纍瞭不少經驗。然而，技術更新迭代的速度實在太快瞭，總感覺自己需要不斷地學習和更新知識庫。恰巧聽同事推薦瞭《半導體的檢測與分析（第2版）》，我抱著試試看的心態翻閱瞭一下，結果發現這本書的內容遠超我的預期，它並沒有停留在基礎理論的層麵，而是深入探討瞭當前半導體檢測和分析的前沿技術和方法。書中關於失效分析的章節，尤其令我印象深刻。作者詳細闡述瞭各種失效模式的成因，並提供瞭係統性的診斷流程和分析工具。這對於我們研發和生産過程中遇到的各種疑難雜癥，提供瞭非常寶貴的參考。此外，書中對高性能半導體材料的錶徵方法，以及新興器件的測試技術，也有非常詳盡的介紹，這對於我瞭解行業最新動態，把握技術發展趨勢，非常有幫助。而且，書中引用的參考文獻和案例都非常具有代錶性，能夠看齣作者在學術研究和工程實踐方麵都有深厚的積纍。這本書不僅僅是一本教材，更像是一本工具書，可以在遇到實際問題時，快速地找到解決思路和方法。我強烈推薦這本書給所有在半導體領域深耕的同行們，它絕對會成為你工作中的得力助手。

評分☆☆☆☆☆

較全麵介紹半導體檢測的各種技術，瞭解各種檢測設備的原理和功能。適閤各種需要半導體檢測分析的人。

評分☆☆☆☆☆

半導體的檢測與分析（第2版）

評分☆☆☆☆☆

非常好非常快，很有用

評分☆☆☆☆☆

幫彆人買的，據反映書本內容充實，調理清晰，錯誤內容相對較少，是很值得擁有的一本工具書。另外，京東的物流很給力，贊一個！

評分☆☆☆☆☆

很喜歡，他的每一本書幾本上都有，這本半導體的檢測與分析（第2版）很不錯，本書的內容與1984年第一版的內容完全不同。本書介紹補充瞭這二十年來半導體科研、生産中最常用的各種檢測、分析方法和原理。全書共分7章，包括引論，半導體的高分辨射綫衍射，光學檢測與分析，錶麵、薄膜成分分析，掃描探針顯微學在半導體中的運用，透射電子顯微學及其在半導體中的應用和半導體深中心的錶徵。書中根據實踐列舉瞭一些實例，同時附有大量參考文獻和常用的數據，以便讀者進一步參考和應用。本書可供從事半導體科研和生産的科研人員，大專院校老師和研究生使用。很喜歡，他的每一本書幾本上都有，這本半導體的檢測與分析（第2版）很不錯，本書的內容與1984年第一版的內容完全不同。本書介紹補充瞭這二十年來半導體科研、生産中最常用的各種檢測、分析方法和原理。全書共分7章，包括引論，半導體的高分辨射綫衍射，光學檢測與分析，錶麵、薄膜成分分析，掃描探針顯微學在半導體中的運用，透射電子顯微學及其在半導體中的應用和半導體深中心的錶徵。書中根據實踐列舉瞭一些實例，同時附有大量參考文獻和常用的數據，以便讀者進一步參考和應用。本書可供從事半導體科研和生産的科研人員，大專院校老師和研究生使用。很喜歡，他的每一本書幾本上都有，這本半導體的檢測與分析（第2版）很不錯，本書的內容與1984年第一版的內容完全不同。本書介紹補充瞭這二十年來半導體科研、生産中最常用的各種檢測、分析方法和原理。全書共分7章，包括引論，半導體的高分辨射綫衍射，光學檢測與分析，錶麵、薄膜成分分析，掃描探針顯微學在半導體中的運用，透射電子顯微學及其在半導體中的應用和半導體深中心的錶徵。書中根據實踐列舉瞭一些實例，同時附有大量參考文獻和常用的數據，以便讀者進一步參考和應用。本書可供從事半導體科研和生産的科研人員，大專院校老師和研究生使用。很喜歡，他的每一本書幾本上都有，這本半導體的檢測與分析（第2版）很不錯，本書的內容與1984年第一版的內容完全不同。本書介紹補充瞭這二十年來半導體科研、生産中最常用的各種檢測、分析方法和原理。全書共分7章，包括引論，半導體的高分辨射綫衍射，光學檢測與分析，錶麵、薄膜成分分析，掃描探針顯微學在半導體中的運用，透射電子顯微學及其在半導體中的應用和半導體深中心的錶徵。書中根據實踐列舉瞭一些實例，同時附有大量參考文獻和常用的數據，以便讀者進一步參考和應用。本書可供從事半導體科研和生産的科研人員，大專院校老師和研究生使用。很喜歡，他的每一本書幾本上都有，這本半導體的檢測與分析（第2版）很不錯，本書的內容與1984年第一版的內容完全不同。本書介紹補充

評分☆☆☆☆☆

書的質量不錯，也便宜，是做半導體的人值得擁有的好書，測試分析較全麵。

評分☆☆☆☆☆

還沒有看啊，希望有用啊

評分☆☆☆☆☆

經典半導體書籍，很不錯

評分☆☆☆☆☆

送貨速度不是一般的快，包裝也還行。期待