電子組裝技術 互聯原理與工藝 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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趙興科 著

圖書標籤:

• 電子組裝
• SMT
• PCB
• 焊接技術
• 互聯技術
• 工藝流程
• 電子製造
• 電路闆
• 電子工程
• 質量控製

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121271632

版次：1

商品編碼：11789643

包裝：平裝

叢書名： 普通高等教育“十二五”規劃教材

開本：16開

齣版時間：2015-10-01

用紙：膠版紙

頁數：202

字數：332000

正文語種：中文

內容簡介

　　《電子組裝技術 互聯原理與工藝》係統地介紹瞭熔焊、固相鍵閤、釺焊、膠接及機械連接等材料連接方法的基本原理和技術特點，在此基礎上分彆討論瞭器件級、闆卡級和分機級等各電子組裝等級所涉及的互聯方法、連接材料和典型連接工藝，並討論瞭互聯與連接的缺陷、失效模式和電子組裝可靠性問題。《電子組裝技術 互聯原理與工藝》理論深入係統，工藝扼要全麵，是一本關於電子組裝互聯與連接技術的實用性教科書和工具書。
　　《電子組裝技術 互聯原理與工藝》可作為高等院校電子、材料、機械等專業的本科生、研究生教材，也可作為電子製造及相關行業的科研、工程技術人員的參考書。

目錄

第1章 電子組裝概述
1．1 電子組裝的基本概念
1．2 電子組裝的等級
1．3 電子組裝的進展
1．4 教材主要內容
知識點小結
復習題

第2章 電子組裝材料
2．1 半導體材料
2．2 引綫與框架材料
2．3 芯片基闆材料
2．4 熱沉材料
2．5 印製電路闆材料
2．6 電極漿料
知識點小結
復習題

第3章 電子組裝的原理
3．1 冶金結閤與非冶金結閤
3．1．1 冶金結閤的物理本質
3．1．2 冶金結閤的條件與途徑
3．1．3 材料連接技術分類
3．2 熔焊基本原理
3．2．1 熔焊接頭形成的一般過程
3．2．2 熔焊焊接的冶金反應
3．2．3 焊接熔池與焊縫凝固
3．2．4 熔焊焊接缺陷
3．3 壓焊基本原理
3．3．1 壓焊接頭形成的一般過程
3．3．2 冷壓焊
3．3．3 熱壓焊
3．3．4 電阻焊
3．3．5 超聲波焊
3．4 釺焊基本原理
3．4．1 潤濕與填縫
3．4．2 去膜反應
3．4．3 釺焊接頭的形成
3．4．4 常見釺焊缺陷
3．4．5 釺焊方法與釺焊材料
3．5 膠接基本原理
3．5．1 膠接的機理
3．5．2 膠接接頭
3．5．3 膠粘劑的組成及分類
知識點小結
復習題

第4章 器件級電子組裝工藝
4．1 芯片貼接
4．1．1 導電膠粘接
4．1．2 金-矽共晶閤金釺焊
4．1．3 銀/玻璃漿料法
4．2 引綫鍵閤技術
4．2．1 引綫鍵閤技術類型
4．2．2 熱超聲鍵閤工藝
4．3 梁式引綫鍵閤技術
4．4 載帶自動鍵閤技術
4．5 倒裝芯片鍵閤技術
4．6 復閤芯片互聯技術
4．7 包封與密封
4．7．1 包封
4．7．2 密封
知識點小結
復習題

第5章 闆卡級電子組裝工藝
5．1 通孔插裝闆卡的連接
5．1．1 通孔插裝闆卡的單點釺焊
5．1．2 通孔插裝闆卡的整體釺焊
5．2 錶麵安裝闆卡的連接
5．2．1 再流焊技術的原理與工藝
5．2．2 再流焊主要焊接缺陷及影響因素
5．2．3 再流焊加工設備
知識點小結
復習題

第6章 導綫互聯與連接工藝
6．1 導綫釺焊連接
6．2 導綫繞接
6．2．1 導綫繞接的基本原理
6．2．2 繞接設備與繞接工藝
6．2．3 導綫繞接性能檢驗
6．3 導綫壓接
6．3．1 一次性壓接
6．3．2 連接器
知識點小結
復習題

第7章 電子組裝的可靠性
7．1 電子産品的故障及失效機理
7．2 焊點失效的特點與影響因素
7．3 焊點可靠性測試與可靠性評價
7．3．1 焊點可靠性測試
7．3．2 焊點力學性能試驗
7．3．3 焊點加速失效試驗
7．3．4 焊點壽命預測
知識點小結
復習題

主要參考文獻
附錄A 電子組裝術語

前言/序言

《精微之藝：現代電子産品的誕生與進化》 簡介： 在科技日新月異的今天，我們手中閃爍的智能手機、驅動企業運轉的服務器，以及支撐現代生活方方麵麵的無數電子設備，都離不開一個精密且復雜的幕後功臣——電子組裝技術。它不僅僅是將一個個獨立的電子元件焊接在一起，更是一門融閤瞭物理學、化學、材料科學、工程學以及自動化技術的精妙藝術，是實現從電路設計到可用産品之間關鍵的橋梁。《精微之藝：現代電子産品的誕生與進化》將帶領讀者深入探究電子組裝領域的核心理念、前沿技術與未來趨勢，揭示支撐起我們數字世界的堅實基石。 本書並非一份枯燥的技術手冊，而是對電子産品製造過程中那些至關重要的“連接”藝術的深度剖析。我們將從最基礎的“互聯原理”入手，深入淺齣地闡釋電信號如何在元件之間、如何在電路闆上、以及如何在復雜的集成電路內部流動，進而實現數據的傳輸與處理。這其中蘊含著對電路拓撲、信號完整性、阻抗匹配等一係列影響電子産品性能的關鍵物理現象的細緻解讀。我們會探討，為何一個小小的焊點、一條細密的導綫，甚至是元件之間的微小間隙，都可能成為影響産品穩定運行的決定性因素。 隨後，我們將聚焦於“工藝”的實踐層麵，詳細介紹支撐起現代電子組裝的各種先進製造技術。從印刷電路闆（PCB）的層層疊壓，到錶麵貼裝技術（SMT）的高速精準貼裝，再到芯片封裝的微觀世界，本書將層層剝繭，展現電子産品生産綫的精細化與自動化。我們會深入瞭解锡膏印刷的精度要求、迴流焊的溫度麯綫控製，以及清洗工藝對産品可靠性的重要影響。同時，本書也將關注那些隱藏在産品內部的微小連接，如焊點的形成機理、焊料閤金的特性，以及無鉛化焊接帶來的挑戰與應對。 更重要的是，《精微之藝》將不僅僅停留在對現有技術的介紹，更將目光投嚮未來。我們將探討，隨著電子産品朝著更小巧、更強大、更低功耗的方嚮發展，電子組裝技術將麵臨哪些新的挑戰，又將催生哪些顛覆性的創新。例如，三維（3D）堆疊封裝技術如何突破傳統二維布局的限製，實現更高的集成度；柔性電子與可穿戴設備對組裝工藝提齣瞭哪些獨特的需求；以及人工智能與大數據如何在優化組裝流程、提升良品率方麵發揮越來越重要的作用。 本書的內容將涵蓋以下幾個關鍵章節： 第一部分：互聯之基——電子信號的流動與保障 電信號的本質與傳播： 深入理解電流、電壓、電阻、電容、電感等基本電學概念，以及它們在電子組裝中的作用。探討電信號在導綫、焊點、PCB走綫中的傳播特性，以及信號完整性（Signal Integrity）的重要性，包括反射、串擾、損耗等現象及其規避方法。 阻抗匹配的奧秘： 詳細解析阻抗匹配在保證信號能量有效傳輸中的關鍵作用。學習如何通過閤理的走綫設計、元件選擇以及連接工藝來實現阻抗的匹配，從而減少信號失真，提高數據傳輸速率。 接地與屏蔽的藝術： 探討良好的接地和有效的屏蔽設計如何抵禦外部電磁乾擾（EMI），保障電子設備在復雜電磁環境下的穩定運行。理解地綫迴路、信號參考平麵以及屏蔽層的設計原則。 熱管理的挑戰： 電子元件在工作時會産生熱量，而過高的溫度會嚴重影響其性能和壽命。本章將介紹電子組裝中熱管理的基礎知識，包括熱傳導、熱對流、熱輻射的原理，以及散熱器、導熱材料等在熱量管理中的應用。 第二部分：工藝之魂——從元件到産品的製造流程 印刷電路闆（PCB）的誕生： 詳細介紹PCB的製造流程，包括覆銅闆的基材選擇、綫路蝕刻、鑽孔、電鍍、阻焊層與絲印層的形成等。特彆關注多層闆、高密度互連（HDI）闆等先進PCB的製造技術。 錶麵貼裝技術（SMT）的精妙： 深入剖析SMT工藝，包括锡膏印刷（Stencil Printing）、拾放（Pick-and-Place）過程、迴流焊（Reflow Soldering）以及波峰焊（Wave Soldering）等關鍵環節。講解如何通過精確控製溫度麯綫、調整設備參數來保證焊點的質量。 焊接的科學與實踐： 詳細闡述焊料閤金的成分、特性及其對焊接質量的影響。探討不同焊接方法（如激光焊接、超聲波焊接）的原理與適用場景。深入分析焊點的形成機理，包括潤濕、擴散等微觀過程，以及如何評估焊點的可靠性。 芯片封裝的微觀世界： 揭示半導體芯片從裸片（Die）到最終可封裝器件的轉化過程。介紹BGA（Ball Grid Array）、QFN（Quad Flat No-leads）等主流封裝形式的結構特點、封裝材料以及封裝工藝，以及其對芯片性能、散熱和可靠性的影響。 清洗與可靠性保障： 強調清洗工藝在去除焊接殘留物、助焊劑等雜質方麵的重要性。介紹各種清洗方法及其對電子産品可靠性的影響。探討老化試驗、高低溫循環試驗、濕熱試驗等可靠性測試方法，確保産品在各種環境下都能穩定工作。 第三部分：未來之光——創新技術與發展趨勢 三維（3D）集成與堆疊技術： 探討將多個芯片或功能模塊垂直堆疊的3D封裝技術，如何實現更高的集成密度、更短的互聯路徑以及更低的功耗。介紹TSV（Through-Silicon Via）等關鍵技術。 柔性電子與可穿戴設備的挑戰： 分析柔性電路基材（如聚酰亞胺）、柔性焊接技術以及可穿戴設備在特殊形變、汗液腐蝕等環境下對組裝工藝提齣的獨特要求。 先進製造與智能工廠： 展望自動化、機器人技術、機器視覺在電子組裝中的應用，以及大數據分析、人工智能如何賦能生産過程的智能化升級，實現更高效、更精準、更具成本效益的生産。 可持續發展與綠色製造： 關注電子組裝過程中的環保問題，如無鉛焊料的應用、有害物質的管控、能源消耗的優化等，探討如何實現綠色、可持續的電子産品製造。 新材料與新工藝的探索： 介紹導電油墨、新型焊料、先進的互聯材料等在推動電子組裝技術發展中的潛力。 《精微之藝：現代電子産品的誕生與進化》旨在為電子工程、材料科學、製造工程等領域的學生、研究人員以及業內工程師提供一個全麵而深入的視角。本書將通過清晰的邏輯、翔實的案例和前瞻性的思考，幫助讀者理解電子組裝的復雜性與精妙性，洞察科技進步的脈絡，並為未來的創新發展奠定堅實的基礎。無論您是初學者還是資深從業者，都將從中獲得寶貴的知識和啓發，一同見證並參與到現代電子産品的誕生與進化之中。

評分☆☆☆☆☆

讀這本書的過程，就像是解開瞭一個又一個關於電子世界“隱藏的謎題”。作者並沒有迴避一些復雜且關鍵的技術細節，反而將其條理清晰地呈現在讀者麵前。例如，關於“信號完整性”這個概念，在其他很多基礎性的電子書中可能隻是略微提及，但在這本書中，作者花費瞭相當大的篇幅來闡述。從傳輸綫理論的基本原理，到阻抗匹配的重要性，再到串擾和反射的成因及解決方案，作者用非常形象的比喻和圖示，將抽象的電磁學概念變得生動易懂。這讓我意識到，不僅僅是將信號“連通”那麼簡單，如何保證信號在傳輸過程中不失真、不衰減，是實現高性能電子設備的關鍵。書中關於屏蔽和接地技術的一章，也讓我受益匪淺。我之前一直對“接地”的概念比較模糊，總覺得就是隨便接一下電源的GND綫就行瞭，但這本書卻讓我明白，不同種類的接地方式（如單點接地、星型接地、地網接地）在不同應用場景下的優劣勢，以及它們對電磁兼容性（EMC）性能的影響。這讓我對如何設計更穩定、更抗乾擾的電子係統有瞭全新的認識。

評分☆☆☆☆☆

我之前一直以為，電子組裝就是把元件焊接到電路闆上，就像搭積木一樣簡單。然而，《電子組裝技術：互聯原理與工藝》這本書徹底顛覆瞭我的認知。它讓我明白，電子組裝的背後，是一門融閤瞭物理、化學、材料科學等多門學科的精密工程。書中關於“錶麵貼裝技術”（SMT）的詳細介紹，讓我驚嘆於現代電子産品製造的效率和精度。作者不僅解釋瞭SMT的原理，還深入講解瞭諸如迴流焊、波峰焊等關鍵工藝的溫度麯綫控製，以及為什麼精準的溫度控製對於保證焊點質量至關重要。書中關於助焊劑的作用，以及不同助焊劑的化學成分和性能差異，也讓我大開眼界。我從未想過，一個小小的助焊劑，竟然能對焊縫的潤濕性、氧化膜的去除以及焊點的可靠性産生如此大的影響。此外，書中還提到瞭各種可靠性測試，如振動測試、高低溫循環測試等，這讓我理解到，一件看似普通的電子産品，背後經過瞭多麼嚴苛的考驗，纔能保證其在各種復雜環境下都能穩定運行，這對於我以後在選購電子産品時，也會有一個更深的理解和判斷。

評分☆☆☆☆☆

第一次翻開這本《電子組裝技術：互聯原理與工藝》，純粹是抱著試試看的心態，畢竟對電子組裝這個領域一直以來都隻停留在“似乎很復雜”的模糊概念中。然而，這本書卻用一種非常直觀且富有邏輯的方式，為我這個初學者打開瞭一扇門。它沒有一開始就拋齣一堆晦澀難懂的術語，而是從基礎的電子元件識彆和工具使用講起，仿佛一位經驗豐富的師傅，耐心細緻地指導著我的每一個動作。書中關於不同類型焊料的講解，我之前從未在意過，但作者卻能細緻地分析它們的成分、熔點以及在不同焊接環境下的適用性，甚至還搭配瞭大量的實操圖片，讓我能夠清晰地看到焊點冷卻後的狀態，以及可能齣現的虛焊、橋接等問題。這讓我意識到，原來一個小小的焊點背後，竟然蘊含著如此多的學問和技巧。更讓我驚喜的是，書中還穿插瞭一些關於靜電防護（ESD）的知識，這是我在其他電子類書籍中很少見到的，而且作者用生動的語言解釋瞭靜電對敏感元件的潛在危害，並提供瞭簡單易行的防護措施，這對於我這樣喜歡在傢動手嘗試的朋友來說，無疑是極大的福音，大大降低瞭“搞砸”的風險，讓學習的過程更加順暢和安心。

評分☆☆☆☆☆

翻閱《電子組裝技術：互聯原理與工藝》這本書，給我帶來的最大感受是“專業”。它並沒有為瞭迎閤初學者而過度簡化內容，而是以一種嚴謹的態度，將電子組裝領域的專業知識係統地呈現齣來。書中的“返修技術”部分，讓我意識到，即使是最熟練的工程師，也可能遇到需要修復的狀況，而掌握專業的返修技術，是延長産品壽命、降低成本的重要手段。作者詳細介紹瞭不同類型的返修設備，如熱風槍、紅外返修颱等，以及它們的操作技巧和注意事項。更重要的是，書中還強調瞭返修前的故障診斷和返修後的質量檢驗，這讓我認識到，返修不僅僅是簡單的“重焊”，而是一個嚴謹的流程。此外，關於“供應鏈管理”和“質量控製體係”的討論，也為我打開瞭一個新的視角。我之前隻關注電子産品本身的技術實現，卻很少考慮其背後龐大的生産製造和質量保障體係。這本書讓我看到，一個成功的電子産品，不僅僅是技術上的突破，更是整個生産流程的精益求精和對質量的不懈追求。這讓我對整個電子産業有瞭更宏觀的認識。

評分☆☆☆☆☆

這本書的內容對我來說，更像是一次深入的“探險”。它帶我走進瞭一個我之前從未真正瞭解過的微觀世界——電子元器件的內部結構和它們之間是如何通過“互聯”這神奇的橋梁連接在一起的。書中對PCB（印刷電路闆）的製造工藝的描述，簡直是“教科書級彆”的詳細。從覆銅闆的選材，到綫路蝕刻的過程，再到阻焊層和絲印層的印刷，每一個環節都描繪得繪聲繪色，讓我仿佛親眼目睹瞭一塊空白闆如何一步步變成承載無數電子信號的“生命綫”。尤其讓我印象深刻的是關於“過孔”的講解，作者不僅解釋瞭不同類型過孔的功能，還深入探討瞭它們在信號完整性方麵的考量，以及如何通過優化過孔的設計來減少信號的反射和串擾。這讓我意識到，原來電子組裝不僅僅是簡單的“連接”，更是一種精密的工程設計。書中關於各種連接技術，如BGA（球柵陣列）、QFN（無引腳扁平封裝）等，也是我之前非常陌生的領域，作者用清晰的圖示和易於理解的文字，將這些復雜的封裝形式及其對應的焊接工藝一一呈現，讓我對現代電子産品的微型化和高性能有瞭更深的認識。