电子组装技术 互联原理与工艺 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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赵兴科 著

图书标签:

• 电子组装
• SMT
• PCB
• 焊接技术
• 互联技术
• 工艺流程
• 电子制造
• 电路板
• 电子工程
• 质量控制

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121271632

版次：1

商品编码：11789643

包装：平装

丛书名： 普通高等教育“十二五”规划教材

开本：16开

出版时间：2015-10-01

用纸：胶版纸

页数：202

字数：332000

正文语种：中文

内容简介

　　《电子组装技术 互联原理与工艺》系统地介绍了熔焊、固相键合、钎焊、胶接及机械连接等材料连接方法的基本原理和技术特点，在此基础上分别讨论了器件级、板卡级和分机级等各电子组装等级所涉及的互联方法、连接材料和典型连接工艺，并讨论了互联与连接的缺陷、失效模式和电子组装可靠性问题。《电子组装技术 互联原理与工艺》理论深入系统，工艺扼要全面，是一本关于电子组装互联与连接技术的实用性教科书和工具书。
　　《电子组装技术 互联原理与工艺》可作为高等院校电子、材料、机械等专业的本科生、研究生教材，也可作为电子制造及相关行业的科研、工程技术人员的参考书。

目录

第1章 电子组装概述
1．1 电子组装的基本概念
1．2 电子组装的等级
1．3 电子组装的进展
1．4 教材主要内容
知识点小结
复习题

第2章 电子组装材料
2．1 半导体材料
2．2 引线与框架材料
2．3 芯片基板材料
2．4 热沉材料
2．5 印制电路板材料
2．6 电极浆料
知识点小结
复习题

第3章 电子组装的原理
3．1 冶金结合与非冶金结合
3．1．1 冶金结合的物理本质
3．1．2 冶金结合的条件与途径
3．1．3 材料连接技术分类
3．2 熔焊基本原理
3．2．1 熔焊接头形成的一般过程
3．2．2 熔焊焊接的冶金反应
3．2．3 焊接熔池与焊缝凝固
3．2．4 熔焊焊接缺陷
3．3 压焊基本原理
3．3．1 压焊接头形成的一般过程
3．3．2 冷压焊
3．3．3 热压焊
3．3．4 电阻焊
3．3．5 超声波焊
3．4 钎焊基本原理
3．4．1 润湿与填缝
3．4．2 去膜反应
3．4．3 钎焊接头的形成
3．4．4 常见钎焊缺陷
3．4．5 钎焊方法与钎焊材料
3．5 胶接基本原理
3．5．1 胶接的机理
3．5．2 胶接接头
3．5．3 胶粘剂的组成及分类
知识点小结
复习题

第4章 器件级电子组装工艺
4．1 芯片贴接
4．1．1 导电胶粘接
4．1．2 金-硅共晶合金钎焊
4．1．3 银/玻璃浆料法
4．2 引线键合技术
4．2．1 引线键合技术类型
4．2．2 热超声键合工艺
4．3 梁式引线键合技术
4．4 载带自动键合技术
4．5 倒装芯片键合技术
4．6 复合芯片互联技术
4．7 包封与密封
4．7．1 包封
4．7．2 密封
知识点小结
复习题

第5章 板卡级电子组装工艺
5．1 通孔插装板卡的连接
5．1．1 通孔插装板卡的单点钎焊
5．1．2 通孔插装板卡的整体钎焊
5．2 表面安装板卡的连接
5．2．1 再流焊技术的原理与工艺
5．2．2 再流焊主要焊接缺陷及影响因素
5．2．3 再流焊加工设备
知识点小结
复习题

第6章 导线互联与连接工艺
6．1 导线钎焊连接
6．2 导线绕接
6．2．1 导线绕接的基本原理
6．2．2 绕接设备与绕接工艺
6．2．3 导线绕接性能检验
6．3 导线压接
6．3．1 一次性压接
6．3．2 连接器
知识点小结
复习题

第7章 电子组装的可靠性
7．1 电子产品的故障及失效机理
7．2 焊点失效的特点与影响因素
7．3 焊点可靠性测试与可靠性评价
7．3．1 焊点可靠性测试
7．3．2 焊点力学性能试验
7．3．3 焊点加速失效试验
7．3．4 焊点寿命预测
知识点小结
复习题

主要参考文献
附录A 电子组装术语

前言/序言

《精微之艺：现代电子产品的诞生与进化》 简介： 在科技日新月异的今天，我们手中闪烁的智能手机、驱动企业运转的服务器，以及支撑现代生活方方面面的无数电子设备，都离不开一个精密且复杂的幕后功臣——电子组装技术。它不仅仅是将一个个独立的电子元件焊接在一起，更是一门融合了物理学、化学、材料科学、工程学以及自动化技术的精妙艺术，是实现从电路设计到可用产品之间关键的桥梁。《精微之艺：现代电子产品的诞生与进化》将带领读者深入探究电子组装领域的核心理念、前沿技术与未来趋势，揭示支撑起我们数字世界的坚实基石。 本书并非一份枯燥的技术手册，而是对电子产品制造过程中那些至关重要的“连接”艺术的深度剖析。我们将从最基础的“互联原理”入手，深入浅出地阐释电信号如何在元件之间、如何在电路板上、以及如何在复杂的集成电路内部流动，进而实现数据的传输与处理。这其中蕴含着对电路拓扑、信号完整性、阻抗匹配等一系列影响电子产品性能的关键物理现象的细致解读。我们会探讨，为何一个小小的焊点、一条细密的导线，甚至是元件之间的微小间隙，都可能成为影响产品稳定运行的决定性因素。 随后，我们将聚焦于“工艺”的实践层面，详细介绍支撑起现代电子组装的各种先进制造技术。从印刷电路板（PCB）的层层叠压，到表面贴装技术（SMT）的高速精准贴装，再到芯片封装的微观世界，本书将层层剥茧，展现电子产品生产线的精细化与自动化。我们会深入了解锡膏印刷的精度要求、回流焊的温度曲线控制，以及清洗工艺对产品可靠性的重要影响。同时，本书也将关注那些隐藏在产品内部的微小连接，如焊点的形成机理、焊料合金的特性，以及无铅化焊接带来的挑战与应对。 更重要的是，《精微之艺》将不仅仅停留在对现有技术的介绍，更将目光投向未来。我们将探讨，随着电子产品朝着更小巧、更强大、更低功耗的方向发展，电子组装技术将面临哪些新的挑战，又将催生哪些颠覆性的创新。例如，三维（3D）堆叠封装技术如何突破传统二维布局的限制，实现更高的集成度；柔性电子与可穿戴设备对组装工艺提出了哪些独特的需求；以及人工智能与大数据如何在优化组装流程、提升良品率方面发挥越来越重要的作用。 本书的内容将涵盖以下几个关键章节： 第一部分：互联之基——电子信号的流动与保障 电信号的本质与传播： 深入理解电流、电压、电阻、电容、电感等基本电学概念，以及它们在电子组装中的作用。探讨电信号在导线、焊点、PCB走线中的传播特性，以及信号完整性（Signal Integrity）的重要性，包括反射、串扰、损耗等现象及其规避方法。 阻抗匹配的奥秘： 详细解析阻抗匹配在保证信号能量有效传输中的关键作用。学习如何通过合理的走线设计、元件选择以及连接工艺来实现阻抗的匹配，从而减少信号失真，提高数据传输速率。 接地与屏蔽的艺术： 探讨良好的接地和有效的屏蔽设计如何抵御外部电磁干扰（EMI），保障电子设备在复杂电磁环境下的稳定运行。理解地线回路、信号参考平面以及屏蔽层的设计原则。 热管理的挑战： 电子元件在工作时会产生热量，而过高的温度会严重影响其性能和寿命。本章将介绍电子组装中热管理的基础知识，包括热传导、热对流、热辐射的原理，以及散热器、导热材料等在热量管理中的应用。 第二部分：工艺之魂——从元件到产品的制造流程 印刷电路板（PCB）的诞生： 详细介绍PCB的制造流程，包括覆铜板的基材选择、线路蚀刻、钻孔、电镀、阻焊层与丝印层的形成等。特别关注多层板、高密度互连（HDI）板等先进PCB的制造技术。 表面贴装技术（SMT）的精妙： 深入剖析SMT工艺，包括锡膏印刷（Stencil Printing）、拾放（Pick-and-Place）过程、回流焊（Reflow Soldering）以及波峰焊（Wave Soldering）等关键环节。讲解如何通过精确控制温度曲线、调整设备参数来保证焊点的质量。 焊接的科学与实践： 详细阐述焊料合金的成分、特性及其对焊接质量的影响。探讨不同焊接方法（如激光焊接、超声波焊接）的原理与适用场景。深入分析焊点的形成机理，包括润湿、扩散等微观过程，以及如何评估焊点的可靠性。 芯片封装的微观世界： 揭示半导体芯片从裸片（Die）到最终可封装器件的转化过程。介绍BGA（Ball Grid Array）、QFN（Quad Flat No-leads）等主流封装形式的结构特点、封装材料以及封装工艺，以及其对芯片性能、散热和可靠性的影响。 清洗与可靠性保障： 强调清洗工艺在去除焊接残留物、助焊剂等杂质方面的重要性。介绍各种清洗方法及其对电子产品可靠性的影响。探讨老化试验、高低温循环试验、湿热试验等可靠性测试方法，确保产品在各种环境下都能稳定工作。 第三部分：未来之光——创新技术与发展趋势 三维（3D）集成与堆叠技术： 探讨将多个芯片或功能模块垂直堆叠的3D封装技术，如何实现更高的集成密度、更短的互联路径以及更低的功耗。介绍TSV（Through-Silicon Via）等关键技术。 柔性电子与可穿戴设备的挑战： 分析柔性电路基材（如聚酰亚胺）、柔性焊接技术以及可穿戴设备在特殊形变、汗液腐蚀等环境下对组装工艺提出的独特要求。 先进制造与智能工厂： 展望自动化、机器人技术、机器视觉在电子组装中的应用，以及大数据分析、人工智能如何赋能生产过程的智能化升级，实现更高效、更精准、更具成本效益的生产。 可持续发展与绿色制造： 关注电子组装过程中的环保问题，如无铅焊料的应用、有害物质的管控、能源消耗的优化等，探讨如何实现绿色、可持续的电子产品制造。 新材料与新工艺的探索： 介绍导电油墨、新型焊料、先进的互联材料等在推动电子组装技术发展中的潜力。 《精微之艺：现代电子产品的诞生与进化》旨在为电子工程、材料科学、制造工程等领域的学生、研究人员以及业内工程师提供一个全面而深入的视角。本书将通过清晰的逻辑、翔实的案例和前瞻性的思考，帮助读者理解电子组装的复杂性与精妙性，洞察科技进步的脉络，并为未来的创新发展奠定坚实的基础。无论您是初学者还是资深从业者，都将从中获得宝贵的知识和启发，一同见证并参与到现代电子产品的诞生与进化之中。

评分☆☆☆☆☆

我之前一直以为，电子组装就是把元件焊接到电路板上，就像搭积木一样简单。然而，《电子组装技术：互联原理与工艺》这本书彻底颠覆了我的认知。它让我明白，电子组装的背后，是一门融合了物理、化学、材料科学等多门学科的精密工程。书中关于“表面贴装技术”（SMT）的详细介绍，让我惊叹于现代电子产品制造的效率和精度。作者不仅解释了SMT的原理，还深入讲解了诸如回流焊、波峰焊等关键工艺的温度曲线控制，以及为什么精准的温度控制对于保证焊点质量至关重要。书中关于助焊剂的作用，以及不同助焊剂的化学成分和性能差异，也让我大开眼界。我从未想过，一个小小的助焊剂，竟然能对焊缝的润湿性、氧化膜的去除以及焊点的可靠性产生如此大的影响。此外，书中还提到了各种可靠性测试，如振动测试、高低温循环测试等，这让我理解到，一件看似普通的电子产品，背后经过了多么严苛的考验，才能保证其在各种复杂环境下都能稳定运行，这对于我以后在选购电子产品时，也会有一个更深的理解和判断。

评分☆☆☆☆☆

翻阅《电子组装技术：互联原理与工艺》这本书，给我带来的最大感受是“专业”。它并没有为了迎合初学者而过度简化内容，而是以一种严谨的态度，将电子组装领域的专业知识系统地呈现出来。书中的“返修技术”部分，让我意识到，即使是最熟练的工程师，也可能遇到需要修复的状况，而掌握专业的返修技术，是延长产品寿命、降低成本的重要手段。作者详细介绍了不同类型的返修设备，如热风枪、红外返修台等，以及它们的操作技巧和注意事项。更重要的是，书中还强调了返修前的故障诊断和返修后的质量检验，这让我认识到，返修不仅仅是简单的“重焊”，而是一个严谨的流程。此外，关于“供应链管理”和“质量控制体系”的讨论，也为我打开了一个新的视角。我之前只关注电子产品本身的技术实现，却很少考虑其背后庞大的生产制造和质量保障体系。这本书让我看到，一个成功的电子产品，不仅仅是技术上的突破，更是整个生产流程的精益求精和对质量的不懈追求。这让我对整个电子产业有了更宏观的认识。

评分☆☆☆☆☆

这本书的内容对我来说，更像是一次深入的“探险”。它带我走进了一个我之前从未真正了解过的微观世界——电子元器件的内部结构和它们之间是如何通过“互联”这神奇的桥梁连接在一起的。书中对PCB（印刷电路板）的制造工艺的描述，简直是“教科书级别”的详细。从覆铜板的选材，到线路蚀刻的过程，再到阻焊层和丝印层的印刷，每一个环节都描绘得绘声绘色，让我仿佛亲眼目睹了一块空白板如何一步步变成承载无数电子信号的“生命线”。尤其让我印象深刻的是关于“过孔”的讲解，作者不仅解释了不同类型过孔的功能，还深入探讨了它们在信号完整性方面的考量，以及如何通过优化过孔的设计来减少信号的反射和串扰。这让我意识到，原来电子组装不仅仅是简单的“连接”，更是一种精密的工程设计。书中关于各种连接技术，如BGA（球栅阵列）、QFN（无引脚扁平封装）等，也是我之前非常陌生的领域，作者用清晰的图示和易于理解的文字，将这些复杂的封装形式及其对应的焊接工艺一一呈现，让我对现代电子产品的微型化和高性能有了更深的认识。

评分☆☆☆☆☆

第一次翻开这本《电子组装技术：互联原理与工艺》，纯粹是抱着试试看的心态，毕竟对电子组装这个领域一直以来都只停留在“似乎很复杂”的模糊概念中。然而，这本书却用一种非常直观且富有逻辑的方式，为我这个初学者打开了一扇门。它没有一开始就抛出一堆晦涩难懂的术语，而是从基础的电子元件识别和工具使用讲起，仿佛一位经验丰富的师傅，耐心细致地指导着我的每一个动作。书中关于不同类型焊料的讲解，我之前从未在意过，但作者却能细致地分析它们的成分、熔点以及在不同焊接环境下的适用性，甚至还搭配了大量的实操图片，让我能够清晰地看到焊点冷却后的状态，以及可能出现的虚焊、桥接等问题。这让我意识到，原来一个小小的焊点背后，竟然蕴含着如此多的学问和技巧。更让我惊喜的是，书中还穿插了一些关于静电防护（ESD）的知识，这是我在其他电子类书籍中很少见到的，而且作者用生动的语言解释了静电对敏感元件的潜在危害，并提供了简单易行的防护措施，这对于我这样喜欢在家动手尝试的朋友来说，无疑是极大的福音，大大降低了“搞砸”的风险，让学习的过程更加顺畅和安心。

评分☆☆☆☆☆

读这本书的过程，就像是解开了一个又一个关于电子世界“隐藏的谜题”。作者并没有回避一些复杂且关键的技术细节，反而将其条理清晰地呈现在读者面前。例如，关于“信号完整性”这个概念，在其他很多基础性的电子书中可能只是略微提及，但在这本书中，作者花费了相当大的篇幅来阐述。从传输线理论的基本原理，到阻抗匹配的重要性，再到串扰和反射的成因及解决方案，作者用非常形象的比喻和图示，将抽象的电磁学概念变得生动易懂。这让我意识到，不仅仅是将信号“连通”那么简单，如何保证信号在传输过程中不失真、不衰减，是实现高性能电子设备的关键。书中关于屏蔽和接地技术的一章，也让我受益匪浅。我之前一直对“接地”的概念比较模糊，总觉得就是随便接一下电源的GND线就行了，但这本书却让我明白，不同种类的接地方式（如单点接地、星型接地、地网接地）在不同应用场景下的优劣势，以及它们对电磁兼容性（EMC）性能的影响。这让我对如何设计更稳定、更抗干扰的电子系统有了全新的认识。