Cadence Allegro实战攻略与高速PCB设计（配视频教程） pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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杜正阔，高宝君，何宗明 著

图书标签:

• Cadence Allegro
• PCB设计
• 高速PCB
• 实战
• 电子工程
• 电路设计
• SMT
• 信号完整性
• 视频教程
• 设计入门

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121284724

版次：1

商品编码：11907745

包装：平装

丛书名： EDA精品智汇馆

开本：16开

出版时间：2016-04-01

用纸：胶版纸

页数：460

字数：736000

正文语种：中文

内容简介

　　本书以Cadence公司目前稳定的SPB 16.6版本中的OrCAD和Allegro为基础，详细介绍了使用SPB 16.6实现原理图与高速PCB设计的方法和技巧。本书结合设计实例，配合大量图片，以通俗易懂的方式介绍PCB设计流程和常用电路模块的PCB设计方法。 本书注重实践和应用技巧的分享。全书共分17章，主要内容以PCB设计流程为线索，以某项目实例为基础，介绍从原理图设计、设计环境定义、封装库建立、数据导入，到PCB的布局、布线、叠层阻抗设计、约束管理器使用、多人协同设计，以及后期处理和生产文件的输出等一系列流程。另外，还介绍了Allegro软件高级功能应用、多颗DDR3的设计实例、射频电路的设计实例等，这些实例上手快，工程实用性强，有助于读者快速入门。 书中实例的部分源文件和视频已在随书附赠的光盘中，读者可参考学习。

作者简介

杜正阔，从事PCB设计行业十多年，有着丰富的设计实践经验，所涉及的产品众多，包括电脑及周边、数据通信、无线射频、教育医疗、消费电子等各类电子产品，精通高速PCB设计相关知识，精通Cadence Allegro软件的使用，并熟悉多种行业软件。曾在北京、上海、广州主讲数十场关于Cadence Allegro软件使用，高速PCB设计技术的公益培训和讲座。

目录

第1章 概述 1
1．1 PCB概述 1
1．1．1 PCB发展过程 1
1．1．2 PCB的功能 1
1．1．3 PCB设计发展趋势 1
1．2 PCB基本术语 2
1．3 Cadence公司简介 3
1．4 Cadence硬件系统设计流程 3
1．5 Cadence板级设计解决方案 3
1．6 Cadence SPB软件安装 7
1．7 本书章节介绍 9
1．8 本章小结 10
第2章 OrCAD Capture原理图设计 11
2．1 Capture平台简介 11
2．2 Capture平台原理图环境设置 11
2．2．1 Capture创建原理图工程 11
2．2．2 常用设计参数的设置 13
2．3 创建原理图符号库 16
2．3．1 创建单个符号 16
2．3．2 创建复合符号 20
2．3．3 创建分割符号 22
2．3．4 电子表格创建符号 23
2．3．5 符号创建技巧 24
2．4 原理图设计规范 25
2．5 符号库管理 26
2．5．1 添加符号库 26
2．5．2 删除符号库 27
2．6 创建项目 27
2．6．1 放置元器件 27
2．6．2 选择元器件 27
2．6．3 移动元器件 28
2．6．4 旋转元器件 28
2．6．5 复制与粘贴元器件 29
2．6．6 删除元器件 29
2．6．7 同一页面内的电气连接 29
2．6．8 放置无连接标记 31
2．6．9 总线连接 32
2．6．10 放置电源和地符号 32
2．6．11 不同页面电气连接 33
2．6．12 添加图片和Text文字注释 34
2．6．13 器件编号排序 35
2．6．14 DRC验证 36
2．7 搜索命令的使用 36
2．8 浏览工程的使用 37
2．8．1 Browse的使用 37
2．8．2 浏览元器件 37
2．8．3 浏览信号 38
2．9 元器件替换与更新 39
2．9．1 批量替换Replace Cache 39
2．9．2 批量更新Update Cache 40
2．10 元器件属性添加 40
2．10．1 封装属性 40
2．10．2 页码属性 42
2．10．3 Swap属性 43
2．10．4 合并属性 44
2．11 创建网表 45
2．11．1 Allegro第一方网表参数设置 45
2．11．2 输出网表常见错误及解决方案 47
2．12 设计交互 47
2．13 创建器件清单（BOM表） 49
2．14 常用快捷键 49
2．15 本章小结 50
第3章 Allegro PCB设计环境介绍 51
3．1 系统环境介绍 51
3．1．1 变量设置 51
3．1．2 PCBENV目录介绍 51
3．2 Allegro启动简介 52
3．2．1 启动方法 52
3．2．2 欢迎界面 53
3．2．3 功能组件介绍 53
3．3 Allegro工作界面介绍 54
3．3．1 菜单栏 55
3．3．2 工具栏 55
3．3．3 功能面板 56
3．3．4 状态栏 59
3．4 Design Parameter常规设置 60
3．4．1 Display选项卡 61
3．4．2 Design选项卡 65
3．4．3 Route选项卡 66
3．5 User Preference的常规设置 67
3．5．1 Display类 68
3．5．2 Drawing类 70
3．5．3 Drc类 71
3．5．4 Logic类 72
3．5．5 Path类 72
3．5．6 Placement类 74
3．5．7 Route类 74
3．5．8 Ui类 75
3．5．9 常用设置的搜索与收藏 76
3．6 工作区域键鼠操作 77
3．6．1 视窗缩放 77
3．6．2 stroke功能的定义与使用 78
3．7 script的录制与使用 79
3．7．1 录制 79
3．7．2 调用和编辑 80
3．8 快捷键定义 80
3．8．1 查看快捷键 80
3．8．2 定义快捷键 81
3．8．3 快捷键定义技巧 82
3．8．4 实用快捷键示例 82
3．9 常用图层及其颜色可见设置 83
3．9．1 Class/Subclass介绍 83
3．9．2 设置界面介绍 84
3．9．3 设置方法 89
3．10 文件类型介绍 90
3．11 其他主要工具介绍 90
3．11．1 Batch DRC 91
3．11．2 DB Doctor 91
3．11．3 Environment Editor 91
3．11．4 OrCAD Layout Translator 92
3．11．5 Pad Designer 92
3．11．6 Pads Translator 92
3．11．7 P-CAD Translator 93
3．12 本章小结 93
第4章 Allegro PCB封装库管理 94
4．1 封装知识介绍 94
4．2 封装文件类型介绍 94
4．3 焊盘介绍 94
4．4 焊盘命名规则 95
4．5 焊盘尺寸规范 95
4．6 封装命名规范 97
4．7 焊盘的创建 100
4．7．1 焊盘创建功能界面介绍 100
4．7．2 规则贴片焊盘设计 102
4．7．3 异形表贴焊盘的介绍和创建 103
4．7．4 规则通孔焊盘设计 106
4．8 创建PCB封装实例 109
4．8．1 表贴封装的手工创建 109
4．8．2 插件封装的手工创建 110
4．8．3 表贴封装的自动创建 112
4．8．4 机械封装的介绍和新建 117
4．9 封装建立常见错误 118
4．10 本章小结 118
第5章 相关数据导入 119
5．1 导入结构图 119
5．2 生成板框 120
5．2．1 手工绘制 120
5．2．2 由结构图生成 122
5．3 绘制布局布线区域 125
5．4 导入网表 126
5．4．1 设置封装库路径 127
5．4．2 导入网表 128
5．4．3 导入网表常见错误及解决方案 129
5．5 本章小结 129
第6章 布局设计 130
6．1 布局设置 130
6．1．1 显示设置 131
6．1．2 图层设置 131
6．1．3 格点设置 134
6．2 布局基本要求 135
6．3 布局常用命令 135
6．3．1 设置Room区域 135
6．3．2 手工放置后台零件 136
6．3．3 自动放置后台零件 138
6．3．4 Group命令 140
6．3．5 移动命令 141
6．3．6 镜像命令 144
6．3．7 旋转命令 144
6．3．8 复制命令 145
6．3．9 点亮颜色命令 146
6．3．10 打开飞线命令 146
6．3．11 关闭飞线命令 147
6．3．12 固定命令 148
6．3．13 固定解除命令 149
6．3．14 对齐命令 149
6．3．15 替代封装 151
6．3．16 Swap命令 152
6．3．17 Temp Group功能 152
6．3．18 查询命令 153
6．3．19 测量命令 153
6．4 布局实例 154
6．4．1 结构件放置 154
6．4．2 电源地属性设置 159
6．4．3 OrCAD与Allegro交互布局 160
6．4．4 模块布局 161
6．4．5 器件布局的复用 162
6．4．6 禁布/限高区域的布局 165
6．4．7 主要关键芯片布局规划 167
6．4．8 电源通道评估、规划 168
6．4．9 基于EMC、SI/PI、RF、Thermal的几个考虑要点 169
6．5 输出封装库 169
6．6 更新封装 169
6．7 输出元器件坐标文件 170
6．8 输入元器件坐标文件 171
6．9 本章小结 171
第7章 PCB叠层与阻抗设计 172
7．1 PCB设计中的阻抗 172
7．2 PCB叠层 172
7．2．1 概述 172
7．2．2 叠层材料简介 173
7．2．3 层叠加工顺序 174
7．2．4 多层印制板设计 175
7．3 PCB走线的阻抗控制简介 178
7．4 六层板叠层设计实例 178
7．5 八层板叠层设计实例 180
7．6 十层板叠层设计实例 183
7．7 本章小结 185
第8章 约束管理器介绍 186
8．1 Constraint Manager界面介绍 186
8．1．1 启动Constraint Manager 186
8．1．2 工作界面介绍 186
8．2 常用约束规则模式介绍 187
8．3 Xnet设置 193
8．4 约束规则优先级介绍 195
8．5 Bus的介绍和创建 195
8．6 约束规则区域的介绍和创建 196
8．7 物理约束规则设置 197
8．7．1 物理约束规则介绍 197
8．7．2 创建物理约束规则模板 198
8．7．3 分配物理约束规则模板 199
8．7．4 区域物理约束规则的创建与设定 200
8．8 间距约束规则设置 201
8．8．1 创建间距约束规则模板 202
8．8．2 Net Class的介绍和创建 202
8．8．3 分配间距约束规则模板 203
8．8．4 间距约束规则比对 203
8．8．5 区域间距约束规则的创建与设定 204
8．9 Same Net间距约束规则设置 205
8．9．1 Same Net间距约束规则介绍 205
8．9．2 创建Same Net间距约束规则模板 207
8．9．3 分配Same Net间距约束规则模板 207
8．10 盲埋孔规则设置 208
8．10．1 生成盲埋孔 208
8．10．2 设置盲埋孔约束规则 210
8．10．3 盲埋孔层标记与颜色显示设置 211
8．11 封装引脚长度导入 212
8．12 电气约束规则设置 215
8．12．1 绝对传输延迟介绍 215
8．12．2 相对传输延迟介绍 216
8．13 差分对设置 220
8．13．1 自动创建差分对 220
8．13．2 手动创建差分对 221
8．14 约束规则数据复用 224
8．14．1 约束规则导出 224
8．14．2 约束规则导入 225
8．15 本章小结 226
第9章 敷铜处理 227
9．1 电源地平面介绍 227
9．1．1 平面层功能介绍 227
9．1．2 正负片介绍 227
9．2 相关要求 228
9．2．1 载流能力 228
9．2．2 生产工艺 228
9．2．3 电源流向规划 229
9．3 敷铜介绍 231
9．3．1 静态铜箔与动态铜箔 231
9．3．2 动态铜箔参数设置 232
9．3．3 静态铜箔参数设置 235
9．3．4 铜箔命令简介 237
9．3．5 铜箔优先级设置 238
9．3．6 开关电源敷铜实例 239
9．4 负片平面分割 242
9．4．1 平面分割要求 242
9．4．2 电源区域规划 242
9．5 本章小结 244
第10章 布线设计 245
10．1 布线环境设置 245
10．1．1 显示设置 245
10．1．2 图层设置 246
10．1．3 格点设置 249
10．2 布线规划 250
10．2．1 布线思路 250
10．2．2 GRE布线规划 251
10．3 Fanout功能和常规样式 256
10．4 布线常用命令 257
10．4．1 拉线命令 257
10．4．2 移线命令 262
10．4．3 删除命令 264
10．4．4 复制命令 266
10．4．5 布线优化命令 268
10．5 布线复用 269
10．6 等长绕线 273
10．6．1 自动绕线 273
10．6．2 手动绕线 274
10．7 泪滴的添加和删除 278
10．7．1 泪滴的添加 278
10．7．2 泪滴的删除 279
10．8 渐变线设计 279
10．9 大面积敷铜和阵列过孔 281
10．9．1 大面积敷铜 281
10．9．2 阵列过孔 282
10．10 ICT测试点介绍 283
10．10．1 参数设置 284
10．10．2 自动添加测试点 287
10．10．3 手动添加测试点 288
10．10．4 输出报告 289
10．11 本章小结 290
第11章 后处理 291
11．1 零件编号重排 291
11．2 手动更改元器件编号 297
11．3 重命名元器件编号返标原理图 297
11．4 丝印调整 299
11．4．1 丝印调整要求 299
11．4．2 字号设置 299
11．4．3 修改丝印字号 300
11．4．4 添加丝印 301
11．4．5 修改丝印 302
11．4．6 移动丝印 302
11．4．7 丝印指示 303
11．4．8 端点编辑功能 305
11．5 AutoSilk 306
11．6 尺寸标注 307
11．6．1 设置尺寸标注参数 307
11．6．2 尺寸标注命令介绍 308
11．7 标注实例 309
11．7．1 线性尺寸标注（Linear dimension） 309
11．7．2 相对坐标标注（Datum dimension） 310
11．7．3 角度标注（Angular dimension） 311
11．7．4 其他标注 311
11．8 工艺说明 312
11．9 本章小结 312
第12章 设计验证 313
12．1 验证设计状态 313
12．2 丝印文字检查 314
12．3 报表检查 315
12．3．1 多余线段和多余过孔 315
12．3．2 单点网络 315
12．3．3 未完成连接的网络 316
12．3．4 总体设计信息报告 316
12．4 其他 317
12．5 部分常见DRC符号说明 318
12．6 本章小结 319
第13章 相关文件输出 320
13．1 钻孔表格的设置与生成 320
13．1．1 钻孔符号优化 320
13．1．2 符号提取 322
13．2 输出钻带 323
13．2．1 参数设置 323
13．2．2 输出文件 324
13．3 光绘输出 325
13．3．1 参数介绍 325
13．3．2 光绘添加方法 326
13．3．3 输出光绘 331
13．4 输出IPC网表 332
13．5 输出Placement坐标文件 332
13．6 输出PDF文件 333
13．7 输出结构图 333
13．8 光绘文件归类打包 335
13．9 本章小结 336
第14章 多人协同设计 337
14．1 多人协同设计介绍 337
14．2 导入/导出Sub-Drawing 337
14．3 Team Design协同设计 339
14．3．1 创建设计区域Create Partitions 340
14．3．2 Workflow Manager 分区管理 341
14．4 本章小结 345
第15章 软件高级功能介绍 346
15．1 Skill二次开发 346
15．2 设计环境参数复用 348
15．3 传输线参数计算 349
15．4 背钻设计 350
15．5 无盘设计 354
15．6 Timing Vision 355
15．7 自动等长 356
15．8 相位等长 358
15．9 自动相位等长（AiPT） 359
15．10 自动圆弧转换 362
15．11 自动修改差分线线宽线距 362
15．12 查看走线寄生参数 365
15．13 检查无参考层的走线 365
15．14 PCB直接修改网络连接 366
15．15 不同设计文件的对比 368
15．16 生成叠层表格 369
15．17 削盘功能介绍 370
15．18 自动连接 372
15．19 输出ODB++文件 372
15．20 本章小结 373
第16章 高速PCB设计实例――DDR3 374
16．1 DDR3介绍 374
16．2 设计思路和约束规则设置 375
16．2．1 设计思路 377
16．2．2 叠层阻抗方案 378
16．2．3 约束规则设置 379
16．3 布局 380
16．4 布线 382
16．5 等长 384
16．6 本章小结 391
第17章 高速PCB设计实例――射频 392
17．1 概述 392
17．2 系统设计指导 392
17．2．1 射频电路设计要求 392
17．2．2 原理框图 393
17．2．3 电源流向图 394
17．2．4 单板工艺 394
17．2．5 布局规划 394
17．2．6 屏蔽罩的设计 395
17．2．7 叠层阻抗方案 396
17．3 约束规则设置 397
17．4 模块设计指导 399
17．4．1 POE电路的处理 399
17．4．2 电源模块处理 400
17．4．3 射频模块处理 402
17．4．4 CPU模块 406
17．4．5 网口电路的处理 409
17．5 本章小结 410
附录A Skill开发实例 411
附录B 常见DRC释义 431

前言/序言

面对电子、信息技术的飞速发展和层出不穷的市场需求，电子产品正面临着设计复杂度日益提高的挑战，其中包括：更多的功能、更高的性能、更小的外形尺寸、更轻更薄、更低的成本、以及更短的设计周期等因素，众多设计挑战促使计算机辅助设计(Computer Aided Design：CAD)软件不断更新、融合、进步，以帮助产品开发人员降低设计复杂度、缩短研发周期，提高产品的综合竞争力。

本书编者长期在业界知名上市公司从事一线高速电路的设计开发工作，从早期的13.0版本直到当前最新的17.0版本，一直专注于使用Cadence公司的相关软件。在这个充满挑战性的工作过程中，积累了大量的高速设计、软件使用、辅助开发的实战经验，并于2015年应EDA365论坛的邀请，分别在北京、上海、深圳三地成功举办了数十个以Cadence软件为基础，关于高速PCB设计课题的免费公益培训活动，吸引了超过上千人的热情参与，赢得业界的广泛赞誉。

在PCB设计行业，Cadence公司的Allegro软件以严谨的设计流程、先进的软件功能、高效的设计方法，属于高端的设计平台之一，得到国内众多外知名企业的青睐。由于软件功能非常强大，相关参数选项较多，对于刚入门的新人来说，会有一定的学习难度，本书秉着通俗、实用的目的，不盲目追新，以当前最稳定、使用人群最广泛的SPB16.6版本为基础，以实战项目为例，融合编者多年来的工作经验、心得和体会，从原理图设计、数据导入到最终的生产文件的输出，以及高速电路设计的相关知识，均作了较为详细的讲解，引导读者逐步掌握Allegro软件的使用，并进行高速PCB设计。

因Allegro软件功能十分强大，有些参数选项或功能，编者平时实际工作中基本上用不到，故在书中没有做详细介绍。若读者对某些功能感兴趣，可直接与编者沟通交流。为保证学习效果，我们还专门为本书开通了技术交流网站（http://www.eda365.com）和读者QQ群（群号：435945077），以及读者邮箱：study_allegro@qq.com，在阅读本书的过程中，如果读者遇到任何问题，或者对本书内容有任何意见和建议，欢迎通过该网站、QQ群或邮箱进行反馈和交流。另外，在EDA365学堂（http://mooc.eda365.com）中有大量视频课程供读者在线学习。

本书前期经过大量的准备工作，历时近一年，期间查阅了大量设计资料，参考和引用了一些同类教程的相关内容和Cadence公司的相关技术资料，在此向这些资料的编者和Cadence公司致以深深的感谢！

参与本书编写的有何宗明、高宝君、庞丽春、黄继耀、郭东胜、杜正阔等一线设计师，在此对各位编委会成员的辛勤工作表示衷心的感谢！此外，本书还得到众多好友、同事和电子工业出版社张楠女士的大力支持，正是由于他们的鼓励和包容，本书才能得以顺利出版，在此一并向他们表示真诚的谢意！

高速PCB设计领域不断发展，编者也在不断学习的过程中，由于编者技术水平和实践能力有限，书中错漏之处在所难免，也可能会有一些新技术、新方法、新功能未能反映在本书中，敬请各位专家和读者批评指正。

编 者

2015年12月25日于深圳

《Cadence Allegro实战攻略与高速PCB设计（配视频教程）》图书简介 深度剖析，精益求精——您的PCB设计进阶之路 在这瞬息万变的电子设计领域，PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的性能直接关乎产品的成败。特别是在追求极致速度与信号完整性的今天，高速PCB设计已不再是锦上添花，而是必不可少的核心竞争力。本书《Cadence Allegro实战攻略与高速PCB设计（配视频教程）》正是为满足这一迫切需求而倾力打造的权威指南。它不仅是Cadence Allegro平台使用者必备的实战手册，更是每一位渴望在高速PCB设计领域精进的工程师的得力助手。 为什么选择这本书？ 市面上关于PCB设计的书籍汗牛充栋，但真正能兼顾理论深度、实战指导与前沿技术，并辅以视频教程辅助学习的，却屈指可数。《Cadence Allegro实战攻略与高速PCB设计》正是这样一本集大成之作。我们深知，纸上谈兵终觉浅，绝知此事要躬行。因此，本书在结构设计上，力求将理论知识与实际操作紧密结合，通过循序渐进的方式，引领读者从Cadence Allegro基础功能的应用，逐步深入到复杂的高速PCB设计挑战。 本书内容亮点一：Cadence Allegro 全方位实战解析 Cadence Allegro作为业界领先的PCB设计工具，其功能强大且应用广泛。然而，要真正发挥其潜力，离不开系统性的学习和大量的实践。本书将对Allegro的各项核心功能进行深入细致的剖析，覆盖从原理图导入、器件库管理、PCB布局布线到DRC（Design Rule Check，设计规则检查）设置、Gerber输出等全流程。 基础篇：熟练掌握Allegro核心操作 项目创建与管理： 详细讲解如何高效地创建和管理PCB设计项目，包括库文件的配置、设计参数的设定等，为后续的设计打下坚实基础。 原理图到PCB的转换： 深入阐述原理图网表如何精确导入Allegro，以及如何处理潜在的导入错误和不匹配问题。 器件库的构建与管理： 讲解如何创建、编辑和管理PCB封装库，确保器件的准确性，避免因封装错误导致的设计延误。 PCB布局基础： 掌握器件的初步摆放原则，包括关键器件的优先布局、同类器件的聚集、信号流的考虑等。 规则设置与管理： 详细介绍Allegro中DRC规则的设置，包括间距、宽度、过孔等，以及如何根据不同工艺需求进行定制化配置。 进阶篇：驾驭复杂设计场景 高级布局策略： 针对不同类型的电路板，如电源板、射频板、数字信号板等，提供定制化的布局建议，优化信号路径和散热。 智能布线技术： 掌握Allegro的自动布线和手布线技巧，包括差分对布线、差分共面性控制、蛇形线设计以及信号完整性相关的布线规则。 覆铜与电源/地平面设计： 讲解如何有效地进行覆铜，以及如何设计良好的电源和地平面，抑制噪声，保证信号稳定。 泪滴、过孔优化与背钻： 深入探讨泪滴在提高连接可靠性方面的作用，以及过孔对信号反射的影响，并介绍背钻技术在高速PCB设计中的应用。 信号完整性（SI）与电源完整性（PI）的集成设计： 讲解如何在Allegro中结合SI/PI分析工具，对设计进行预分析和优化。 本书内容亮点二：高速PCB设计核心理论与实践 本书并非仅仅停留在工具的使用层面，更重要的是将深厚的理论知识融入到实战操作中。高速PCB设计涉及一系列复杂的物理现象，理解这些现象并将其应用到设计中，是区分普通PCB设计者与高级工程师的关键。 信号完整性（SI）深入剖析： 信号传输线理论： 讲解阻抗匹配、反射、串扰、损耗等基本概念，以及它们对信号质量的影响。 容抗与感抗对信号的影响： 分析寄生电容和电感在高速电路中的作用，以及如何通过布局布线进行优化。 关键参数的理解与控制： 详细讲解上升/下降时间、抖动（Jitter）、时序裕量（Timing Margin）等关键参数，并提供在Allegro中进行优化的方法。 差分信号设计： 重点阐述差分信号的优势，以及在Allegro中如何进行差分对的创建、布线和拓扑结构的选择。 反射与串扰的根源与抑制： 结合Allegro的仿真与分析工具，教授如何识别和解决反射与串扰问题。 电源完整性（PI）实战： 去耦电容的选择与布局： 讲解不同类型去耦电容的特性，以及如何根据电源频率需求进行有效布局，降低电源噪声。 电源分配网络（PDN）的设计： 阐述PDN的构成，以及如何通过Allegro进行PDN的阻抗分析和优化，确保电源的稳定。 地弹（Ground Bounce）与电源塌陷（Power Collapse）的理解与防护： 深入分析这些现象的成因，并提供在Allegro中规避的策略。 电磁兼容性（EMC）设计基础： EMI（电磁干扰）与EMC（电磁兼容）基本原理： 讲解电磁辐射和耦合的机理，以及设计如何影响EMC性能。 PCB设计中的EMC考量： 重点讲解如何通过合理布局、布线、覆铜、滤波等手段，降低PCB的EMI辐射，提升EMC性能。 屏蔽与滤波技术的应用： 介绍在PCB设计中如何集成屏蔽结构和滤波电路，以满足EMC要求。 热设计考量： 热源识别与散热策略： 分析PCB上的主要发热元件，并介绍散热措施，如散热过孔、铜箔散热、散热器件的使用等。 Allegro中的热分析初步： 介绍Allegro在热设计方面的辅助功能，以及如何结合第三方工具进行更精确的热分析。 本书内容亮点三：视频教程，赋能高效学习 我们深知，理解和掌握复杂的PCB设计工具和理论，离不开直观的学习体验。因此，本书特别配备了高质量的视频教程，将书本上的理论和操作步骤生动地呈现在您的眼前。 全程演示，操作无忧： 视频教程将全程演示Cadence Allegro软件的核心操作，从软件启动、项目设置到复杂布线技巧，步步为营，确保您能清晰地跟随学习。 理论结合实践： 视频中会将书本上的理论知识与实际操作紧密结合，例如在讲解差分对布线时，视频会直接展示在Allegro中如何创建差分对、设置差分规则并进行布线，让您在观看的同时加深理解。 重点难点突破： 对于高速PCB设计中的关键难点，如信号完整性分析、电源完整性优化等，视频将通过案例演示，更直观地展示问题的产生过程和解决方法。 辅助理解，效率倍增： 视频教程能够极大地提升学习效率，对于那些需要反复观看、加深记忆的学习者来说，更是不可或缺的辅助。您可以在观看视频时，同步进行软件操作，从而快速掌握技能。 随时随地，灵活学习： 视频教程打破了时间和空间的限制，您可以在任何方便的时间和地点进行学习，按照自己的节奏掌握知识。 本书的目标读者 PCB设计初学者： 希望快速掌握Cadence Allegro的基本操作，并了解PCB设计流程。 Cadence Allegro用户： 正在使用Allegro，但希望进一步提升设计技能，尤其是在高速PCB设计方面。 电子工程师： 需要进行PCB设计，并希望深入理解高速PCB设计原理，以提升产品性能。 硬件工程师： 负责产品硬件设计，需要掌握PCB设计工具与技术，以实现高效可靠的设计。 在校学生： 学习电子工程、微电子等相关专业的学生，希望通过实践和理论结合，为未来的职业生涯打下坚实基础。 总结 《Cadence Allegro实战攻略与高速PCB设计（配视频教程）》不仅仅是一本书，更是一套完整的学习解决方案。它将Cadence Allegro的强大功能与高速PCB设计的核心技术完美融合，通过详实的文字讲解和生动的视频演示，帮助您成为一名更优秀、更具竞争力的PCB设计工程师。无论您是刚刚踏入PCB设计领域，还是希望在高速设计方面实现技术突破，本书都将是您不可或缺的宝贵资源。立即开启您的PCB设计进阶之旅，用《Cadence Allegro实战攻略与高速PCB设计》武装您的专业技能！

评分☆☆☆☆☆

我必须说，这本书对初学者的指导简直是灾难性的。书中充斥着大量专业术语，但对这些术语的解释却少之又少，或者解释得含糊不清，仿佛读者已经具备了深厚的行业背景知识。当我遇到不理解的地方，想要翻阅后面的术语表或者索引时，却发现这本书根本就没有提供这些基础的参考工具。更别提什么章节回顾或者练习题了，完全没有，就像是在给一群已经熟练掌握了这门技术的工程师讲授高阶概念，而不是引导一个新手入门。我原本是带着极大的热情想要学习Allegro，但这本书给我的感觉是，它根本不关心读者是否能够真正学会，只是机械地将一些信息堆砌在一起。我想，对于那些希望系统性学习Allegro，或者刚刚接触PCB设计的朋友来说，这本书绝对不是一个好的选择。我花了很长时间试图理解书中某个关键概念，但由于缺乏必要的铺垫和循序渐进的讲解，我最终还是放弃了，感到非常沮丧。

评分☆☆☆☆☆

这本书的内容深度实在是太不够了。它更多地停留在表面概念的介绍，对于一些核心的设计思路和原理的阐述非常浅显，缺乏深入的剖析。例如，在讲到阻抗匹配时，它只是简单地提了一下“需要考虑阻抗”，但对于如何计算、如何调整，如何通过具体参数来优化，却几乎没有涉及。当我尝试将书中的一些“建议”应用到实际项目中时，发现根本无法解决实际问题，因为它们太过于通用，缺乏可操作性。而且，很多章节的案例分析也过于简单，无法反映出真实复杂设计中可能遇到的各种情况。我期待这本书能够提供更具深度的理论解释，更精细化的操作指南，以及更多贴近实际工程场景的案例。如果仅仅是泛泛而谈，那么对于想要提升专业技能的读者来说，这本书的价值就大打折扣了。我感觉这本书更像是一份入门级的简介，而不是一本能够帮助我解决实际问题的“攻略”。

评分☆☆☆☆☆

坦白说，这本书的内容组织方式让我感到非常困惑。很多重要的知识点被零散地分布在不同的章节，缺乏系统性的梳理。我想要找到关于某个特定功能的详细介绍，结果发现相关的描述可能出现在书的开头、中间甚至是结尾。这种“碎片化”的学习体验，极大地影响了我的学习效率。我需要花费大量的时间来翻阅各个章节，试图将分散的信息串联起来，才能勉强理解一个完整的流程。而且，书中对某些功能的介绍，似乎是从一个非常高的层面直接跳到了一个具体的操作步骤，中间缺少了很多关键的“为什么”和“怎么做”的解释。这让我在理解这些操作的背后逻辑时感到非常困难，也无法真正掌握其精髓。我希望这本书能够按照逻辑顺序，将相关的知识点集中讲解，形成一个完整的知识体系，而不是让读者像在玩拼图一样，一点一点地去收集和整理信息。

评分☆☆☆☆☆

这本书在实际操作的指导性方面，实在是差强人意。很多地方的讲解都非常笼统，缺乏具体的操作步骤和细致的参数设置说明。当我按照书中的描述去尝试某个功能时，经常会发现由于细节的缺失，而无法顺利完成。比如，在讲到一个重要的设置时，书上只是简单地写着“需要进行XX设置”，但具体在界面上如何找到这个选项，需要填写哪些参数，这些关键的信息都付之阙如。我不得不花费大量的时间去反复摸索，或者去搜索引擎上查找其他的资料来补充。我原本是希望通过这本书能够快速掌握Allegro的使用技巧，但结果却发现这本书更像是一个“地图”，它告诉你目的地在哪里，但却没有提供详细的路线和交通方式。这让我感到非常沮丧，因为它并没有真正地帮助我解决实际操作中的难题。我期待一本“实战攻略”能够真正地做到“实战”，提供清晰、可操作、易于跟随的步骤。

评分☆☆☆☆☆

这本书的排版简直太糟糕了，字体大小和行间距都非常不合理，阅读起来极其费眼。很多插图的清晰度也非常低，模糊不清，完全无法起到应有的辅助说明作用。更令人恼火的是，某些章节的逻辑跳跃非常严重，前一句话还在讲A，下一句话就突然跳到了C，中间的B环节完全被省略了，让人看了云里雾里，不知所云。我试图按照书中的某个步骤进行操作，结果发现描述得过于简略，很多关键的细节和参数都没有提及，导致我反复尝试却始终无法成功。这种“避重就轻”的写法，对于真正需要解决实际问题的读者来说，简直是致命的。我花了不菲的价钱购买这本书，结果却得到了如此敷衍的体验，真的非常失望。我希望未来的版本能够对内容的组织和呈现方式进行彻底的优化，至少要做到图文并茂，逻辑清晰，让读者能够轻松地理解和学习。否则，这样的书只会浪费大家宝贵的时间和精力。

评分☆☆☆☆☆

京东就是快，昨天买的今天就到了。必须强烈推荐，感觉自己走向了大神之路。

评分☆☆☆☆☆

晚上下单，第二天早上就到了，速度很快。书不错很详细，很适合刚入门的新手学习。

评分☆☆☆☆☆

adence Allegro实战攻略与高速PCB设计（配视频教程）

评分☆☆☆☆☆

京东就是快，昨天买的今天就到了。必须强烈推荐，感觉自己走向了大神之路。

评分☆☆☆☆☆

跟一博的红宝书很类似，没完全看完，需要的时候翻翻

评分☆☆☆☆☆

看了，写的比较全，价格有点虚高，不值

评分☆☆☆☆☆

这本书不错！专业相关的可以看看！

评分☆☆☆☆☆

光盘不能读啊……

评分☆☆☆☆☆

不错，很好，参考参考，速度也很快，促销的时候买的，很值