基於HyperLynx 9.0的信號和電源完整性仿真分析 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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周潤景 著

圖書標籤:

• 信號完整性
• 電源完整性
• HyperLynx
• 仿真
• PCB設計
• 高速電路
• 電磁兼容性
• 電路分析
• 電子工程
• SI/PI

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121303371

版次：1

商品編碼：12013025

包裝：平裝

叢書名： EDA應用技術

開本：16開

齣版時間：2017-01-01

用紙：膠版紙

頁數：492

字數：787000

正文語種：中文

內容簡介

本書以HyperLynx 9.0軟件為基礎，以具體的電路為範例，係統講述瞭信號完整性和電源完整性仿真分析的全過程。本書不僅介紹瞭信號和電源完整性設計的基礎知識，也詳細介紹瞭HyperLynx 9.0軟件的功能和使用流程。為瞭使讀者對高速電路設計有更清晰的認識，本書還以理論與實踐相結閤的方式，對HDMI、PCI-E、DDR等設計電路布綫前、後的仿真進行瞭詳細介紹。

作者簡介

周潤景教授，中國電子學會高級會員，IEEE/EMBS會員，國傢自然科學基金項目"高速數字係統的信號與電源完整性聯閤設計與優化”等多項***、省部級科研項目負責人，主要從事模式識彆與智能係統、控製工程的研究與教學工作，具有豐富的教學與科研經驗。

目錄

第1章 信號完整性概述
1．1 信號完整性的要求以及問題的産生
1．2 信號完整性問題的分類
1．3 模型介紹
習題
第2章 IBIS模型介紹
2．1 IBIS工作原理
2．2 IBIS基礎知識
2．3 IBIS器件描述
2．4 IBIS模型的建立
2．5 IBIS模型的驗證方法
2．6 IBIS模型與信號完整性分析
習題
第3章 傳輸綫理論與信號完整性分析
3．1 傳輸綫模型
3．2 傳輸綫的特性阻抗
3．3 反射的理論分析和仿真
3．4 端接電阻匹配方式
3．5 多負載的端接
習題
第4章 信號完整性原理圖
4．1 建立新的自由格式（Free-Form）原理圖
4．2 原理圖設計進階
習題
第5章 布綫前仿真
5．1 對網絡的LineSim仿真
5．2 對網絡的EMC分析
習題
第6章 LineSim的串擾及差分信號仿真
6．1 串擾及差分信號的技術背景
6．2 LineSim的串擾分析
6．3 LineSim的差分信號仿真
習題
第7章 HyperLynx模型編輯器
7．1 集成電路的模型
7．2 IBIS模型編輯器
7．3 使用IBIS模型
習題
第8章 布綫後仿真
8．1 布綫後仿真（BoardSim）用戶界麵
8．2 快速分析整闆的信號完整性和EMC問題
8．3 在BoardSim中運行交互式仿真
8．4 使用曼哈頓布綫進行BoardSim仿真
習題
第9章 BoardSim的串擾及Gbit信號仿真
9．1 快速分析整闆的串擾強度
9．2 交互式串擾仿真
9．3 Gbit信號仿真
習題
第10章 高級分析技術
10．1 4個“T”的研究
10．2 BoardSim中的差分對
10．3 建立SPICE電路連接
10．4 標準眼圖與快速眼圖仿真
習題
第11章 多闆仿真
11．1 多闆仿真概述
11．2 建立多闆仿真項目
11．3 運行多闆仿真
11．4 多闆仿真練習
習題
第12章 HDMI實例仿真
12．1 HyperLynx中的TMDS布綫
12．2 基本TMDS傳輸信號分析
12．3 TMDS差分對對內偏移仿真
12．4 TMDS差分對對間偏移
12．5 串擾的影響
習題
第13章 PCI-E的設計與仿真
13．1 PCI-E設計工具介紹
13．2 分析傳輸綫路上的損耗
13．3 分析發射機的性能
13．4 串擾分析
習題
第14章 SATA接口的仿真分析
14．1 SATA接口簡介
14．2 SATA的電路仿真
習題
第15章 SAS的實例仿真
15．1 分析輸電綫路的損耗
15．2 係統仿真及眼圖分析
15．3 串擾分析
習題
第16章 DDR的數據仿真和地址仿真
16．1 DDR仿真概述
16．2 DDR數據仿真前的數據驗證
16．3 DDR數據仿真的具體步驟
16．4 DDR地址仿真前的數據驗證
16．5 DDR地址仿真的具體步驟
習題
第17章 USB實驗仿真與結果分析
17．1 實驗仿真過程
17．2 結果分析與總結
習題
第18章 直流壓降分析
18．1 前仿真的直流壓降分析
18．2 後仿真的直流壓降分析
18．3 批量直流壓降分析
習題
第19章 去耦分析
19．1 去耦分析(Pre-Layout)
19．2 後仿真的去耦分析
19．3 去耦電容在後仿真分析中的作用
19．4 使用QPL 文件為去耦電容分配模型
習題
第20章 闆層噪聲分析和SI/PI聯閤仿真
20．1 前仿真層噪聲分析
20．2 後仿真層噪聲分析
20．3 設置和運行SI/PI 聯閤仿真
20．4 執行信號過孔旁路分析
習題
第21章 DDR2 內存接口的布局前信號完整性分析
21．1 創建一個DDR2內存接口多闆工程
21．2 在LineSim中規劃和設計疊層與多層闆
21．3 在LineSim中創建內存數據網絡
21．4 數據寫操作的終端方案
21．5 數據讀操作的終端對策
21．6 傳輸綫長度、過孔和驅動強度對信號完整性的影響
21．7 設置分析選通脈衝差分網絡
習題
第22章 DDR2存儲器接口前仿真串擾分析
22．1 單端網絡中的串擾
22．2 差分對上的串擾
習題
第23章 DDR2存儲器接口的布局前仿真時序分析
23．1 設置數據激勵和選通脈衝網絡
23．2 仿真並且獲得寫操作的建立時間裕量
23．3 獲得寫操作的保持時間裕量
23．4 探究影響源同步時序的因素
習題
第24章 DDR2存儲器接口的後仿真驗證
24．1 收集設計信息並為DDRx嚮導準備設計電路
24．2 設置DDRx嚮導
24．3 分析DDR2 仿真結果
習題
第25章 串行通道的前仿真分析
25．1 探索多層闆中的PCI-E串行通道
25．2 設置疊層以減小損耗
25．3 分析通道的不同配置對損耗的影響
25．4 檢查驅動端規範
25．5 檢查接收器規範
25．6 通過仿真得齣整個通道的驅動約束限製
習題
第26章 串行通道的後仿真驗證
26．1 從一個多層闆工程中驗證串行通道
26．2 在多層闆中設置連接器模型
26．3 通過導齣到LineSim驗證一個串行通道
26．4 快速眼圖仿真
習題

前言/序言

前言

隨著電子技術和通信技術的快速發展，信號速率不斷提高。同時，由於高速電路應用的迅速增多，高速芯片和器件也越來越被廣泛使用。高速數字電路的設計技術復雜，尤其是大規模和超大規模集成電路越來越多地應用到電路係統中，芯片越來越小，引腳數越來越多，對此帶來的信號完整性問題也越來越引人關注。由此可見，在當今的設計領域，電子設計的體積減小會導緻電路布局布綫的密度增大，從而使得高速信號的完整性問題成為設計好壞的關鍵因素。

本書基於HyperLynx 9.0軟件，通過實例講解軟件的操作，並通過實例進行仿真和分析。

本書共分為26章，其中，第1章主要介紹信號完整性的相關問題及産生原因；第2章主要介紹IBIS模型的構成及工作原理，並對IBIS模型的描述方法做瞭簡要介紹；第3章主要講解傳輸綫與信號完整性的相關理論知識；第4章至第11章介紹HyperLynx 9.0的信號完整性設計分析的基本操作，包括電路原理圖的設計、布綫前仿真和布綫後仿真設計；第12章至第17章主要介紹HDMI、PCI-E、SATA、SAS、DDR、USB實例的仿真步驟及分析；第18 章至第20章主要介紹HyperLynx 9.0進行電源完整性仿真分析的基本操作及實例分析；第21章至第26章以DDR2內存接口和PCI-E串行通道為例，對其進行布局前仿真和後仿真驗證。本書層次結構清晰，內容全麵，理論與實例相結閤，有助於讀者理解。

本書第4章至第26章由周潤景編寫；賈雯編寫瞭第1章至第3章，並對書中的例子做瞭全麵的驗證。全書由周潤景負責統稿。參加本書編寫的還有薑攀、托亞、王洪艷、何茹、蔣詩俊、張晨、張龍龍、劉曉霞、薑曉黎、張紅敏、張麗敏、宋誌清、周敬。

本書的齣版得到瞭Mentor Graphics公司的大力支持，在此錶示感謝！

為便於讀者閱讀、學習，本書配有電子資料包，請訪問http://yydz.phei.com.cn，到“資源下載”欄目下載。

由於作者水平有限，加上時間倉促，書中錯誤和不妥之處在所難免，懇請讀者批評指正。

編著者

《信號與電源完整性：原理、實踐與前沿技術》 引言 在現代電子係統設計領域，信號完整性（Signal Integrity, SI）和電源完整性（Power Integrity, PI）已成為決定産品性能、穩定性和可靠性的關鍵要素。隨著電子設備嚮小型化、高速化、高密度化方嚮發展，信號傳輸中諸如串擾、反射、損耗、時序抖動等問題日益突齣，而電源網絡的不穩定則會導緻芯片工作異常、係統誤碼率上升甚至永久性損壞。因此，對信號和電源完整性進行深入研究和精確仿真分析，是確保電子産品成功設計的必然要求。 本書旨在為讀者提供一個全麵、係統且深入的信號與電源完整性知識體係。我們不拘泥於特定工具的版本，而是著力於揭示其背後的物理原理、工程實踐以及前沿技術發展趨勢。本書的核心目標是培養讀者獨立分析和解決SI/PI問題的能力，使其能夠獨立運用各類仿真工具，理解仿真結果的物理意義，並製定有效的優化策略。 第一部分：信號完整性基礎與建模 第一章：信號傳輸理論迴顧 本章將首先迴顧電磁場傳播的基本理論，包括麥剋斯韋方程組在傳輸綫模型中的簡化應用，以及電場和磁場與電壓、電流的關係。我們將深入講解傳輸綫的基本概念，如特性阻抗、傳播延遲、反射係數和駐波比等。通過對這些基本概念的透徹理解，為後續分析復雜信號傳輸問題奠定堅實的基礎。 1.1 傳輸綫理論基礎 電磁波在導行結構中的傳播 集總參數模型與分布參數模型 傳輸綫的RLCG模型（電阻、電感、電導、電容） 1.2 特性阻抗的定義與影響 瞬態阻抗與穩態阻抗 阻抗匹配的重要性 不同類型傳輸綫的特性阻抗計算 1.3 信號反射與串擾 阻抗不匹配導緻的信號反射 反射的波形分析 近端串擾（NEXT）與遠端串擾（FEXT）的産生機製 串擾的耦閤路徑與耦閤強度分析 第二章：高速信號的失真與分析 本章將重點探討高速數字信號在傳輸過程中發生的各種失真現象，並介紹分析這些失真的常用方法。我們將從時域和頻域兩個維度，對信號完整性問題進行剖析。 2.1 信號失真機理 損耗（Loss）： 導體損耗（集膚效應、直流電阻）與介質損耗（介電常數、損耗角正切）。 色散（Dispersion）： 信號中不同頻率分量的傳播速度不同，導緻波形展寬。 過衝（Overshoot）與下衝（Undershoot）： 瞬態電壓超過正常邏輯電平的現象。 振鈴（Ringing）： 信號在達到穩定狀態前反復震蕩。 上升/下降沿劣化（Edge Degradation）： 信號的上升和下降沿變得緩慢。 2.2 時域分析方法 眼圖（Eye Diagram）的構成與解讀：裕度、抖動、上升/下降沿斜率等。 上升/下降沿時間（Rise/Fall Time）的定義與測量。 過衝、下衝、振鈴幅度的量化。 2.3 頻域分析方法 傅裏葉變換在信號分析中的應用。 傳輸綫頻率響應特性。 S參數（Scattering Parameters）的意義與應用。 眼圖與S參數的關聯性。 2.4 抖動（Jitter）的分類與分析 隨機抖動（RJ）與確定性抖動（DJ）。 周期性抖動（PJ）、占空比抖動（DDJ）、數據依賴抖動（DDD）。 總抖動（TJ）的計算。 第三章：互連結構建模與參數提取 本章將介紹如何精確地對PCB（Printed Circuit Board）上的互連結構進行建模，以及如何從中提取關鍵的電氣參數，為仿真分析提供準確的輸入。 3.1 PCB互連結構類型 微帶綫（Microstrip）、帶狀綫（Stripline）、共麵波導（Coplanar Waveguide）等。 多層PCB堆疊結構。 差分對（Differential Pair）的特性。 3.2 幾何參數與材料參數 綫寬、綫間距、層厚、介質厚度、介電常數、損耗角正切等。 銅箔粗糙度對損耗的影響。 3.3 準確的電磁參數提取 基於場求解器的參數提取方法（如有限元法、有限差分時域法、矩量法）。 近似計算方法與精度權衡。 如何處理復雜幾何結構和不規則形狀。 3.4 連接器、過孔（Via）和封裝建模 連接器的寄生參數模型。 過孔的電感、電容和損耗特性。 IC封裝的等效電路模型。 3D建模技術的重要性。 第二部分：電源完整性基礎與建模 第四章：電源分配網絡（PDN）基礎 本章將深入講解電源分配網絡（PDN）的基本構成、工作原理及其在電子係統中的重要性。我們將重點關注PDN的阻抗特性，以及它如何影響芯片的正常工作。 4.1 PDN的構成要素 電源/地平麵（Power/Ground Planes）。 去耦電容（Decoupling Capacitors）：類型、數量、容值選擇。 電源調節器（VRM - Voltage Regulator Module）。 PCB走綫和過孔。 芯片內部的電源網絡。 4.2 PDN的阻抗特性 PDN阻抗的定義與測量。 PDN阻抗麯綫的構成：電容、電感、平麵諧振。 諧振頻率及其影響。 4.3 芯片功耗模型與瞬態電流需求 芯片在不同工作模式下的功耗特性。 開關活動（Switching Activity）對瞬態電流的影響。 瞬態電流的上升/下降沿特性。 第五章：電源噪聲與去耦電容優化 本章將重點分析電源噪聲的産生機理，以及如何通過閤理選擇和布局去耦電容來抑製電源噪聲，從而保證芯片的穩定工作。 5.1 電源噪聲的産生源 瞬態電流變化在PDN阻抗上的壓降。 VRM的瞬態響應能力不足。 其他器件的開關噪聲耦閤。 5.2 去耦電容的作用機製 提供局部瞬時電流。 降低PDN阻抗。 濾除高頻噪聲。 5.3 去耦電容的選擇與優化 ESR（等效串聯電阻）和ESL（等效串聯電感）的影響。 多顆不同容值電容的協同作用。 電容的頻率響應特性。 電容的布局與封裝對性能的影響。 電容的有效頻率範圍。 5.4 PDN設計原則與優化策略 低阻抗PDN的設計目標。 電源平麵和地平麵的劃分與連接。 VRM到芯片的路徑優化。 考慮電容的有效性。 第三部分：仿真方法與實踐 第六章：信號完整性仿真流程與工具 本章將詳細介紹信號完整性仿真的典型流程，並概述各類仿真工具的功能和應用場景。 6.1 SI仿真流程 建模與參數提取： 利用CAD工具和電磁場求解器建立互連模型，提取S參數。 電路模型創建： 構建包含源、負載、互連模型和PCB布局的電路模型。 仿真運行： 配置仿真參數，運行時域或頻域仿真。 結果分析與優化： 解讀仿真結果，識彆SI問題，並進行設計修改。 6.2 仿真工具概述 建模工具： 描述PCB布局、提取幾何參數。 電磁場求解器： 生成S參數、阻抗等電氣特性。 SPICE/IBIS/VHDL-AMS仿真器： 進行電路級仿真，分析信號行為。 SI/PI一體化仿真平颱： 整閤多項功能。 6.3 IBIS（I/O Buffer Information Specification）模型 IBIS模型的原理與優勢。 IBIS模型在SI仿真中的應用。 如何獲取和使用IBIS模型。 6.4 關鍵仿真設置與配置 仿真頻率範圍、步長。 激勵信號的選擇。 S參數的階數選擇。 電源和地端口的設置。 第七章：電源完整性仿真流程與工具 本章將詳細介紹電源完整性仿真的典型流程，並概述各類仿真工具的功能和應用場景。 7.1 PI仿真流程 PDN建模： 建立包含電源/地平麵、去耦電容、VRM等組成的PDN模型。 功耗模型導入： 導入芯片的瞬態電流模型（如IBIS-PI模型）。 仿真運行： 求解PDN的阻抗、電壓降、紋波等。 結果分析與優化： 評估PDN性能，識彆PI問題，並進行設計改進。 7.2 PI仿真工具 DC/AC電壓降分析： 評估靜態和動態功耗下的電壓穩定。 PDN阻抗分析： 預測PDN在不同頻率下的阻抗特性。 噪聲分析： 模擬電源噪聲的幅度和頻率分布。 SI/PI交互仿真： 考慮SI問題對PDN的影響，或反之。 7.3 IBIS-PI模型 IBIS-PI模型的原理與作用。 如何利用IBIS-PI模型進行PI仿真。 7.4 PDN的共振分析 如何識彆和分析PDN的諧振模式。 諧振對芯片穩定性的影響。 第四部分：高級話題與前沿技術 第八章：差分信號完整性 本章將專門討論差分信號傳輸中的SI問題，包括差分對的特性、串擾抑製以及時序要求。 8.1 差分信號的優勢 共模噪聲抑製（CMRR）。 更強的抗乾擾能力。 更快的傳輸速度。 8.2 差分對建模 差模阻抗和共模阻抗。 差分對的幾何參數與電磁耦閤。 8.3 差分信號的串擾 差模串擾與共模串擾。 差分對之間的耦閤。 8.4 差分時序分析 差分時鍾和數據信號的時序匹配。 抖動和眼圖分析。 第九章：EMI（電磁乾擾）與SI/PI的關聯 本章將探討信號完整性和電源完整性問題如何引發電磁乾擾，以及如何通過優化SI/PI設計來降低EMI。 9.1 EMI産生機理 高速開關電路産生的電磁輻射。 PDN上的電壓紋波與電磁輻射。 傳輸綫輻射。 9.2 SI/PI對EMI的影響 信號反射和振鈴增強輻射。 PDN的高阻抗區域增加噪聲。 9.3 降低EMI的設計策略 阻抗匹配與信號完整性優化。 優化PDN設計，降低電壓紋波。 良好的屏蔽和濾波設計。 EMI濾波器設計。 第十章：SI/PI仿真的驗證與調試 本章將強調仿真結果的驗證方法，以及在實際調試中如何將仿真結果與測量數據進行比對。 10.1 測量技術與儀器 高帶寬示波器。 網絡分析儀（VNAs）。 頻譜分析儀。 TDR/TDT（時域反射/透射）。 10.2 仿真與測量的比對 眼圖、S參數、阻抗麯綫的比對。 誤差分析與歸因。 10.3 實際調試中的SI/PI問題排查 如何利用測量結果指導設計修改。 硬件迭代與驗證。 第十一章：前沿技術與發展趨勢 本章將展望信號與電源完整性領域的未來發展，介紹一些新興的技術和研究方嚮。 11.1 5G/6G通信與高速接口（USB4, PCIe Gen5/6）的SI/PI挑戰 更高的數據速率和更復雜的信號調製。 新的封裝技術和互連材料。 11.2 AI/ML在SI/PI設計中的應用 智能建模與參數提取。 自動化優化與設計空間探索。 11.3 新型材料與製造工藝 低損耗介質材料。 先進的封裝技術（如SIP, 2.5D/3D）。 11.4 異構計算與AI芯片的SI/PI挑戰 復雜的功耗模型與PDN要求。 大規模互連的SI問題。 結論 信號與電源完整性是現代電子係統設計中不可或缺的一環。本書通過深入淺齣的方式，從基礎理論到實踐應用，再到前沿技術，為讀者構建瞭一個完整的SI/PI知識框架。我們鼓勵讀者在掌握仿真工具的同時，更要深入理解其背後的物理原理，並能夠靈活運用所學知識解決實際設計難題。通過不斷學習和實踐，相信讀者一定能夠在這個充滿挑戰和機遇的領域取得成功。

評分☆☆☆☆☆

從實際操作層麵來看，這本書的價值更是毋庸置疑。對於HyperLynx 9.0這樣一款功能強大但界麵相對復雜的EDA工具，沒有一本好的參考指南，新手很容易迷失在各種設置和選項中。這本書就像一位經驗豐富的手把手指導老師，它詳盡地介紹瞭如何在HyperLynx 9.0中進行PCB模型的導入、設置仿真類型（如DC Drop, AC Analysis, Eye Diagram, SPICE Simulation等）、定義激勵源和負載、配置分析參數，以及如何有效地利用各種後處理工具來查看和分析仿真結果。書中對不同仿真選項的優缺點和適用場景的對比分析，讓我能夠根據具體的設計需求選擇最閤適的仿真方法，避免瞭不必要的摸索和時間浪費。 我尤其贊賞書中關於“眼圖分析”部分的講解，它不僅僅是展示眼圖，更是教會我如何解讀眼圖中的各項關鍵指標，如眼高、眼寬、抖動、過衝、欠衝等，以及這些指標與實際信號質量之間的關聯。通過大量的仿真實例，我學會瞭如何通過調整PCB布綫規則、器件參數、終端匹配網絡等來改善眼圖，從而確保高速信號的可靠傳輸。書中對於DC Drop仿真的深入剖析，也讓我認識到電源網絡的設計對於信號完整性的重要性，以及如何通過仿真來評估電源分配網絡（PDN）的性能。

評分☆☆☆☆☆

一本真正打開瞭我對高速數字設計PCB闆級信號完整性（SI）和電源完整性（PI）理解大門的參考書，它不僅僅是簡單地羅列HyperLynx 9.0軟件的各個功能按鈕和操作流程，更重要的是，它深入淺齣地闡述瞭SI/PI問題的根源，以及如何利用工具去診斷和解決這些問題。我尤其欣賞書中在分析理論和實際案例之間的平衡。它不會讓你感覺像是在啃枯燥的理論書籍，也不會讓你覺得隻是在學習如何操作一個復雜的軟件。相反，它通過大量的實際PCB設計案例，讓你直觀地看到SI/PI問題是如何産生的，例如串擾、反射、時序抖動、電源去耦不足等等，並且一步步地教你如何在HyperLynx 9.0中設置仿真環境，運行仿真，以及解讀仿真結果。 書中對於SI/PI基本原理的講解，比如傳輸綫理論、阻抗匹配、端口反射、串擾耦閤機製等，都非常清晰透徹。作者似乎有著豐富的實踐經驗，能夠用最貼切的比喻和最簡明的語言來解釋這些看似復雜的技術概念。我印象深刻的是關於“容性負載”和“感性負載”對信號完整性的影響，以及書中給齣的不同場景下的最佳處理建議。此外，書中對EMI（電磁乾擾）的初步介紹和與SI/PI的關聯性也讓我受益匪淺，它幫助我認識到SI/PI的優化不僅是為瞭信號的正確傳輸，更是為減少電磁輻射的關鍵。

評分☆☆☆☆☆

這本書的深度和廣度都超齣瞭我的預期。它不僅僅局限於對HyperLynx 9.0軟件本身的操作說明，更重要的是，它將工具的使用與背後的物理原理和工程實踐緊密地結閤起來。書中對於高速信號在PCB上傳輸過程中可能遇到的各種挑戰，例如阻抗不連續、反射、串擾、損耗、時域和頻域的信號畸變等，都進行瞭深入的探討。我特彆喜歡書中關於“衰減”和“色散”效應的章節，它解釋瞭信號在長走綫或經過高頻損耗材料時，幅度如何下降以及高頻分量如何延遲，並給齣瞭相應的仿真分析方法。 在電源完整性（PI）方麵，這本書同樣提供瞭非常有價值的指導。它詳細介紹瞭如何利用HyperLynx 9.0進行DC Drop分析，以評估電源分配網絡（PDN）的電壓降情況；如何進行AC阻抗分析，以檢查PDN的去耦性能；以及如何通過仿真來優化去耦電容的選型和布局。書中通過實際的案例，展示瞭不良的PDN設計是如何導緻電源噪聲，進而影響到數字電路的正常工作的。我從中學習到瞭很多關於如何構建低阻抗、高效率的PDN的寶貴經驗。

評分☆☆☆☆☆

讀完這本基於HyperLynx 9.0的信號和電源完整性仿真分析的圖書，我感覺自己對高速PCB設計的理解上瞭一個新的颱階。它不僅僅是一本工具書，更像是一本包含瞭豐富工程智慧的指導手冊。書中對於SI/PI問題的剖析，往往能夠觸及問題的本質，讓我不再僅僅是“治標不治本”地去調整參數，而是能夠從根源上理解問題所在，並提齣更有效的解決方案。我尤其對書中關於“損耗”的討論印象深刻，它詳細解釋瞭介質損耗和導體損耗在不同頻率下的影響，以及如何在設計階段通過選擇閤適的PCB材料和優化走綫結構來降低損耗，從而保證信號的遠距離傳輸質量。 在電源完整性方麵，這本書也為我打開瞭新的視野。它深入講解瞭電源去耦電容的設計原則和仿真方法，包括如何根據目標阻抗譜選擇閤適的電容類型和值，以及如何進行多電容協同去耦。通過書中豐富的仿真案例，我學會瞭如何用HyperLynx 9.0來評估一個電源分配網絡的整體性能，並找齣潛在的薄弱環節。例如，書中關於“地彈”效應的分析，詳細解釋瞭其産生機製，以及如何通過改進接地設計來減小地彈的幅度，從而保證信號的穩定性。這本書的實用性和前瞻性，使其成為我案頭必備的參考資料。

評分☆☆☆☆☆

這本關於HyperLynx 9.0的信號和電源完整性仿真分析的圖書，給我帶來瞭前所未有的學習體驗。它以一種非常係統和循序漸進的方式，將復雜的SI/PI理論知識轉化為可操作的工程實踐。我欣賞書中對各種典型SI/PI問題的分析框架，從現象識彆，到理論闡述，再到仿真驗證，最後到解決方案的提齣，整個流程都清晰明瞭。書中對“阻抗匹配”的講解尤為細緻，它不僅介紹瞭串聯匹配、並聯匹配等常用方法，還結閤仿真結果，說明瞭不同匹配策略在實際應用中的效果差異。 在實際的PCB設計過程中，我們經常會遇到各種各樣看似難以理解的信號失真問題，例如時序邊界的信號跳變異常、數據傳輸中的位錯誤等等。這本書通過大量的仿真實例，幫助我建立起一套解決問題的思維模式。它教我如何利用HyperLynx 9.0來模擬這些不良現象，分析其根本原因，並提齣針對性的改進措施。例如，書中關於“串擾”的分析，詳細介紹瞭如何識彆威脅最大的耦閤路徑，並給齣如何通過增加間距、改變走綫方嚮、利用差分對等方式來抑製串擾的有效方法。

評分☆☆☆☆☆

書的質量很不錯，是正版書。

評分☆☆☆☆☆

東西不錯，很快就收到，非常滿意。

評分☆☆☆☆☆

書拿到手是被拆開的，封麵各種颳痕。其他方麵等我看完書再來追評

評分☆☆☆☆☆

包裝太簡陋瞭

評分☆☆☆☆☆

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評分☆☆☆☆☆

書拿到手是被拆開的，封麵各種颳痕。其他方麵等我看完書再來追評

評分☆☆☆☆☆

書還不錯，很快就收到，非常滿意!

評分☆☆☆☆☆

還不錯，講解清晰，內容也夠詳細

評分☆☆☆☆☆

蠻失望的一本書 現在寫書蠻簡單的 拿軟件幫助信息抄抄就好瞭 但是一些關鍵的 難點問題 反而沒有寫進書裏 軟件操作截圖一大把 書可以搞很厚 實際幫助很有限