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张明 编

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• 电子产品
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• 电子制造
• 产品工程
• 第四版
• 电子工程
• 工业设计

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121297021

版次：4

商品编码：12025718

包装：平装

开本：16开

出版时间：2016-08-01

用纸：胶版纸

页数：300

字数：480000

正文语种：中文

内容简介

本书是电子信息类专业的一门专业基础课。通过本课程的学习，使学生熟悉电子产品结构工艺的基本理论，掌握电子产品生产的工艺技术、主要设备的工作原理及基本应用操作。内容包括电子产品结构工艺基础、常用材料、常用电子元器件、印制电路板设计与制作、电子产品装连技术、焊接工艺、电子产品装配工艺、表面组装技术、电子产品调试工艺等，最后介绍用万用表、收音机进行装调实训。

作者简介

龙立钦,男，从1985年7月分配到贵州电子信息职业技术学院工作至今，主要授课有：无线电设备结构设计与工艺，电子产品结构工艺，电子元件与材料，电子陶瓷，数字电路，电话机原理与维修，家用电器与维修技术，制冷设备等，担任本院电子工程系实训中心主任。

目录

第1章 电子产品结构工艺基础 （1）
1．1 电子产品基础知识 （1）
1．1．1 电子产品的特点 （1）
1．1．2 电子产品的工作环境 （2）
1．1．3 电子产品的生产要求 （2）
1．1．4 电子产品的使用要求 （3）
1．2 电子产品的可靠性 （5）
1．2．1 可靠性概述 （5）
1．2．2 提高电子产品可靠性的措施 （10）
1．3 电子产品的防护 （11）
1．3．1 气候因素的防护 （11）
1．3．2 电子产品的散热及防护 （17）
1．3．3 机械因素的防护 （23）
1．3．4 电磁干扰的屏蔽 （28）
本章小结 （33）
习题1 （34）
第2章 常用材料 （35）
2．1 导电材料 （35）
2．1．1 线材 （35）
2．1．2 覆铜板 （39）
2．2　焊接材料 （40）
2．2．1 焊料 （40）
2．2．2 焊剂 （42）
2．2．3 阻焊剂 （43）
2．3　绝缘材料 （44）
2．3．1 绝缘材料的特性 （44）
2．3．2 常用绝缘材料 （45）
2．4　粘接材料 （48）
2．4．1 粘接材料的特性 （48）
2．4．2 常用黏合剂介绍 （48）
2．5　磁性材料 （49）
2．5．1 磁性材料的特性 （49）
2．5．2 常用磁性材料 （51）
本章小结 （52）
习题2 （53）
第3章 常用电子元器件 （54）
3．1 RCL元件 （54）
3．1．1 电阻器 （54）
3．1．2 电容器 （62）
3．1．3 电感器 （66）
3．2 半导体器件 （69）
3．2．1 二极管 （70）
3．2．2 三极管 （74）
3．2．3 场效应管 （75）
3．3 集成电路 （77）
3．3．1 集成电路的基本性质 （77）
3．3．2 集成电路的识别与检测 （78）
3．4 表面组装元器件 （80）
3．4．1 表面组装元器件的特性 （80）
3．4．2 表面组装元器件的基本类型 （80）
3．4．3 表面组装元器件的选择与使用 （85）
3．5 其他常用器件 （86）
3．5．1 压电器件 （86）
3．5．2 电声器件 （88）
3．5．3 光电器件 （92）
本章小结 （93）
习题3 （94）
实训项目：电子元件的检测 （94）
第4章 印制电路板设计与制造 （97）
4．1 印制电路板设计基础 （97）
4．1．1　印制电路板的设计内容和要求 （97）
4．1．2 印制焊盘 （98）
4．1．3 印制导线 （100）
4．2 印制电路的设计 （102）
4．2．1 印制板的布局 （102）
4．2．2 印制电路图的设计 （105）
4．2．3 印制电路的计算机辅助设计简介 （109）
4．3 印制电路板的制造工艺 （111）
4．3．1 印制电路板原版底图的制作 （111）
4．3．2 印制电路板的印制 （111）
4．3．3 印制电路板的蚀刻与加工 （113）
4．3．4 印制电路质量检验 （114）
4．4 印制电路板的手工制作 （115）
4．4．1 涂漆法 （115）
4．4．2 贴图法 （116）
4．4．3 刀刻法 （116）
4．4．4 感光法 （116）
4．4．5 热转印法 （117）
本章小结 （117）
习题4 （117）
实训项目：印制电路板的手工制作 （118）
第5章 电子产品装连技术 （119）
5．1 紧固件连接技术 （119）
5．1．1 螺装技术 （119）
5．1．2 铆装技术 （122）
5．2 粘接技术 （124）
5．2．1 黏合机理 （124）
5．2．2 粘接工艺 （125）
5．3 导线连接技术 （127）
5．3．1 导线连接的特点 （127）
5．3．2 导线连接工艺 （128）
5．4 印制连接技术 （131）
5．4．1 印制连接的特点 （131）
5．4．2 印制连接工艺 （132）
本章小结 （134）
习题5 （134）
第6章 焊接技术 （135）
6．1 焊接基础知识 （135）
6．1．1 焊接的分类及特点 （135）
6．1．2 焊接机理 （136）
6．2 手工焊接技术 （138）
6．2．1 焊接工具 （138）
6．2．2 手工焊接方法 （141）
6．3 自动焊接技术 （148）
6．3．1 浸焊 （148）
6．3．2 波峰焊 （150）
6．3．3 再流焊 （152）
6．3．4 免洗焊接技术 （154）
6．4 无铅焊接技术 （155）
6．4．1 无铅焊料 （155）
6．4．2 无铅焊接工艺 （156）
6．5 拆焊 （157）
6．5．1 拆焊的要求 （157）
6．5．2 拆焊的方法 （158）
本章小结 （159）
习题6 （160）
实训项目：手工焊接练习 （160）
第7章 电子产品装配工艺 （162）
7．1 装配工艺技术基础 （162）
7．1．1 组装特点及技术要求 （162）
7．1．2 组装方法 （163）
7．2 装配准备工艺 （164）
7．2．1 导线的加工工艺 （164）
7．2．2 浸锡工艺 （170）
7．2．3 元器件引脚成型工艺 （173）
7．3 电子元器件的安装 （175）
7．3．1 导线的安装 （175）
7．3．2 普通元器件的安装 （179）
7．3．3 特殊元器件的安装 （181）
7．4 整机组装 （184）
7．4．1 整机组装的结构形式 （184）
7．4．2 整机组装工艺 （186）
7．5 微组装技术简介 （190）
7．5．1 微组装技术的基本内容 （190）
7．5．2 微组装焊接技术 （191）
本章小结 （192）
习题7 （193）
实训项目：元件安装和整机装配训练 （193）
第8章 表面组装技术（SMT） （195）
8．1 概述 （195）
8．1．1 SMT工艺发展 （195）
8．1．2 SMT的工艺特点 （196）
8．1．3 表面组装印制电路板（SMB） （197）
8．2 表面组装工艺 （200）
8．2．1 表面组装工艺组成 （200）
8．2．2 组装方式 （201）
8．2．3 组装工艺流程 （202）
8．3 表面组装设备 （203）
8．3．1 涂布设备 （203）
8．3．2 贴装设备 （204）
8．4 SMT焊接工艺 （207）
8．4．1 SMT焊接方法与特点 （207）
8．4．2 SMT焊接工艺 （208）
8．4．3 清洗工艺技术 （210）
本章小结 （211）
习题8 （212）
实训项目：SMC/SMD的手工焊接 （212）
第9章 电子产品调试工艺 （214）
9．1 概述 （214）
9．1．1 调试工作的内容 （214）
9．1．2 调试方案的制订 （215）
9．2 调试仪器 （216）
9．2．1 调试仪器的选择 （216）
9．2．2 调试仪器的配置 （216）
9．3 调试工艺技术 （217）
9．3．1 调试工作的一般程序 （217）
9．3．2 静态调试 （217）
9．3．3 动态调试 （219）
9．4 整机质检 （222）
9．4．1 质检的基本知识 （222）
9．4．2 验收试验 （223）
9．4．3 例行试验 （223）
9．5 故障检修 （225）
9．5．1 故障检修一般步骤 （225）
9．5．2 故障检修方法 （226）
9．5．3 故障检修注意事项 （230）
9．6 调试的安全 （230）
9．6．1 触电现象 （231）
9．6．2 触电事故处理 （233）
9．6．3 调试安全措施 （234）
本章小结 （237）
习题9 （237）
实训项目：整机调试 （238）
第10章 电子产品结构 （240）
10．1 电子产品整机结构 （240）
10．1．1 机壳 （240）
10．1．2 底座 （243）
10．1．3 面板 （244）
10．2 电子产品结构设计 （245）
10．2．1 结构设计概念 （245）
10．2．2 结构设计基本内容 （249）
10．2．3 结构设计的一般方法 （251）
本章小结 （252）
习题10 （252）
第11章 电子产品技术文件 （253）
11．1 设计文件 （253）
11．1．1 设计文件的概述 （253）
11．1．2 设计文件内容 （255）
11．1．3 常用设计文件介绍 （258）
11．2 工艺文件 （260）
11．2．1 工艺文件的分类 （261）
11．2．2 工艺文件的编制 （261）
11．2．3 常见工艺文件介绍 （264）
本章小结 （268）
习题11 （269）
第12章 电子产品装调实训 （270）
12．1 万用表装调实训 （270）
12．1．1 万用表电路原理 （270）
12．1．2 万用表的整机装配 （272）
12．1．3 万用表的调试 （279）
12．2　收音机装调实训 （281）
12．2．1 收音机电路原理 （281）
12．2．2 收音机的整机装配 （284）
12．2．3 收音机的调试 （285）
本章小结 （288）
习题12 （289）

前言/序言

电子产品结构工艺是电子和信息技术类专业的核心课程。本书依据最新信息技术类专业教学标准，结合实际教学经验对新技术和新工艺进行较大幅度的充实和补充。突出电子产品的装调内容和实践内容以及电子产品装连技术。本书注重基础知识的丰富和补充，分别对常用材料和常用电子元器件进行较详细的叙述。考虑到 “理论知识以讲明、够用为度，突出专业知识的实用性、实际性和实效性”的特点，对其他难度较大的知识点和技能点予以省略。本书力求图文并茂，配以大量清晰的简图和图片。内容叙述力求深入浅出、通俗易懂、表达准确。

本书主要内容为：第1章　电子产品结构工艺基础，第2章 常用材料，第3章 常用电子元器件，第4章 印制电路板设计与制造，第5章 电子产品装连技术，第6章 焊接技术，第7章 电子产品装配工艺，第8章 表面组装技术，第9章 电子产品调试工艺，第10章 电子产品结构，第11章 电子产品技术文件，第12章 电子产品装调实训。

本书由沈阳大学张明、贵州电子信息职业技术学院龙立钦教授任主编，龙立钦编写了第1、第2、第3章，张明编写了第4到第12章。在编写过程中得到本书责任编辑的指导和帮助，得到贵州电子信息职业技术学院电子工程系范泽良讲师的大力支持和帮助。在此对他们表示衷心感谢。

尽管我们在电子产品结构工艺教材的建设方面做了许多努力，但由于编者水平有限，书中难免有疏漏和不当之处，敬请广大读者批评和指正。请把对本书的意见和建议告诉我们，以便修订时改进。

为了方便教师教学和读者自学，本书配有电子教学参考资料包（包括教学指南、电子教案、习题答案）免费供教师和读者使用，请有此需要的教师和读者登录华信教育资源网（http://www.hxedu.com.cn）注册后下载，有问题时请在网站留言板留言或与电子工业出版社联系（E-mail:yhl@phei.com.cn）。

编 者

2016年3月

《电子产品结构工艺（第4版）》图书简介 一、 严谨的学术积淀与实践经验的完美融合 《电子产品结构工艺（第4版）》并非是一部凭空想象的理论堆砌之作，而是凝聚了编著者们在电子产品设计、制造、工艺及工程实践领域多年深耕的宝贵经验。它基于对行业前沿技术和发展趋势的敏锐洞察，结合了大量实际工程案例的分析与提炼，力求为读者呈现出一套系统、全面、深入的电子产品结构设计与工艺技术指南。本书的每一章节、每一个知识点都经过严谨的考证与推敲，力求做到科学严谨，通俗易懂，让读者在掌握理论知识的同时，也能领会到实操层面的精髓。 二、 全方位覆盖电子产品结构与工艺的核心要素 本书紧密围绕电子产品结构设计与工艺的内在联系，构建了一个立体化的知识体系。内容覆盖了从宏观的产品整体结构设计，到微观的零部件精密制造，再到贯穿整个生产过程的工艺流程规划。 结构设计理念与方法论： 深入探讨了电子产品结构设计的核心原则，包括轻量化、高强度、可靠性、散热性、电磁兼容性（EMC）、人机工程学、可制造性（DFM）、可维修性（DFM）以及绿色设计等关键要素。本书将引导读者理解不同应用场景下结构设计的权衡与取舍，并介绍多种先进的结构设计方法，例如模块化设计、一体化设计、仿生设计等，帮助读者构建扎实的结构设计思维框架。 关键材料与成型工艺： 详细介绍了电子产品结构设计中常用的各类材料，如金属（铝合金、镁合金、不锈钢等）、塑料（ABS、PC、PA、PBT等）、复合材料等，并分析了它们各自的力学性能、热学性能、电学性能以及耐候性等。在此基础上，本书深入阐述了与这些材料相匹配的成型工艺，包括但不限于： 金属材料的加工成型： 注塑成型（压铸、注塑）、钣金成型（冲压、折弯、激光切割）、CNC加工（铣削、车削、钻孔）、3D打印（SLS、SLA、FDM）等。 塑料材料的加工成型： 注塑成型、吹塑成型、挤出成型、吸塑成型、3D打印等。 复合材料的成型： 手糊成型、模压成型、缠绕成型等。 本书不仅会介绍各种工艺的原理和特点，还会重点分析不同工艺在精度、成本、效率、环保性以及适用范围等方面的优劣，为读者选择最佳的成型方案提供理论依据和实践指导。 精密的零部件设计与制造： 专注于电子产品中关键结构件的设计与制造，例如外壳、支架、散热器、连接件、PCB载体等。本书将详细讲解这些零部件在结构上的设计要点，如壁厚控制、加强筋设计、孔位与倒角处理、螺纹设计、卡扣设计等。同时，深入分析这些零部件在制造过程中可能遇到的问题，以及相应的解决方案，例如注塑件的缩痕、翘曲、飞边问题，钣金件的变形、毛刺问题，CNC加工件的表面粗糙度、尺寸精度问题等。 先进的连接与固定技术： 电子产品由众多零部件组成，高效、可靠的连接与固定是保证产品整体稳定性和功能性的基础。本书系统介绍了各类连接与固定技术，包括： 机械连接： 螺钉连接、铆钉连接、卡扣连接、销轴连接、滑槽连接等。 焊接与胶接： 各种金属焊接（点焊、弧焊）、塑料焊接（超声波焊接、热板焊接）、结构胶粘接等。 集成化与模块化连接： 各种连接器、插座、PCB的固定方式等。 本书将深入分析各种连接方式的承载能力、密封性、抗振动性、可靠性以及经济性，并提供实际工程中的应用指导。 可靠的散热与热管理设计： 电子产品在运行过程中会产生大量热量，有效的散热设计是保证电子元件性能稳定、延长产品寿命的关键。本书将全面介绍电子产品的热量产生机理，以及各种被动和主动散热技术，包括： 自然对流与强制风冷： 散热片设计、风扇选型与布局、风道设计等。 热传导与相变散热： 热管、VC（蒸汽腔）、导热界面材料（TIM）的应用。 水冷与半导体制冷： 在高性能计算和特殊应用场景下的散热方案。 本书还将深入讲解热仿真在散热设计中的应用，帮助读者优化散热方案，有效控制产品温度。 电磁兼容性（EMC）结构设计： 电子产品的高集成化和高频化使得电磁干扰（EMI）和电磁敏感性（EMS）问题日益突出。本书将重点阐述结构设计在电磁兼容性方面的考虑，包括： 屏蔽设计： 屏蔽壳体、屏蔽罩、屏蔽网格的设计与应用。 接地设计： 良好的接地是抑制EMI的关键。 滤波设计： 结构件与滤波元件的结合。 布局与走线： 结构件对PCB布局的影响。 本书将引导读者从结构层面入手，采取有效的措施，降低产品电磁辐射，提高抗干扰能力。 严谨的工艺流程规划与优化： 生产工艺是实现结构设计的桥梁，本书将深入讲解电子产品结构件的制造工艺流程规划，包括： 工艺路线选择： 根据产品特点、材料、精度要求、批量等因素，选择最合适的加工和装配工艺路线。 工装夹具设计： 保证加工精度和提高生产效率的关键。 装配工艺： 详细介绍不同连接方式的装配流程、操作规范和质量控制要点。 表面处理工艺： 包括喷涂、电镀、阳极氧化、钝化等，以及它们对产品外观、耐腐蚀性、导电性的影响。 质量控制与检测： 各生产环节的质量检测方法和标准，如尺寸测量、外观检查、性能测试等。 三、 理论与实践相结合的教学模式 本书最大的特色在于其理论与实践的紧密结合。在每一部分内容的阐述中，编著者都不仅仅停留在原理层面，更会结合大量具体的工程实例，通过图文并茂的方式，生动形象地展示各种设计理念和工艺技术的实际应用。读者可以通过这些案例，直观地理解抽象的概念，掌握解决实际工程问题的思路和方法。 丰富的图示与表格： 全书包含大量的工程图纸、剖面图、爆炸图、工艺流程图、结构件三维模型等，直观地展现了结构设计的细节和工艺流程。同时，大量的表格则对各种材料的性能、工艺参数、检测标准等进行了系统性的归纳总结，便于读者查阅和对比。 实际案例分析： 书中精选了众多不同类型电子产品的结构设计与工艺案例，例如智能手机、笔记本电脑、平板电脑、服务器、消费类电子产品、医疗电子设备等。通过对这些案例的深入剖析，读者可以学习到不同产品在结构设计和工艺实现上的经验与教训，拓展解决问题的视野。 可操作性的建议： 本书并非仅仅是知识的罗列，更包含大量编著者们在实践中总结出的、具有高度可操作性的设计建议、工艺技巧和注意事项。这些建议能够帮助读者少走弯路，提高设计效率和产品质量。 四、 目标读者群体 《电子产品结构工艺（第4版）》是电子产品设计、研发、制造、工艺、质量控制等领域的工程技术人员、相关专业的研究生及高年本科生的理想学习材料。它能够帮助： 产品结构工程师： 提升结构设计能力，掌握先进的设计理念和方法，优化产品结构，降低制造成本。 工艺工程师： 深入理解结构设计的意图，制定合理高效的制造和装配工艺，解决生产过程中的技术难题。 研发工程师： 拓宽技术视野，理解结构设计对产品整体性能的影响，实现功能与结构的和谐统一。 质量控制人员： 掌握判断产品结构质量的标准和方法，提升产品可靠性。 高校师生： 为相关专业的教学和学习提供系统、权威的教材和参考资料。 五、 展望未来 随着科技的飞速发展，电子产品正朝着更小型化、更集成化、更高性能化、更智能化以及更环保化的方向发展。本书在对现有成熟技术进行深入梳理的同时，也积极关注行业前沿动态，如3D打印技术的快速发展、新型材料的应用、人工智能在设计与制造中的融合等，力求为读者提供具有前瞻性的指导。 《电子产品结构工艺（第4版）》不仅是一本技术手册，更是一部助推电子产品创新与进步的指南。它致力于为读者构建一个坚实的理论基础，提供丰富的实践经验，培养解决实际工程问题的能力，最终为电子产品行业的持续发展贡献力量。

评分☆☆☆☆☆

这本书绝对是电子产品开发领域的一本重磅之作，虽然我还没有深入翻阅，但从其厚度和目录来看，就足以感受到内容的扎实和全面。我一直对电子产品的设计和制造过程非常着迷，特别是那些看似简单却蕴含着无数精巧工艺的细节。这本书的书名“电子产品结构工艺（第4版）”就直接点出了我的兴趣所在，结构决定了产品的稳固性和功能性，而工艺则是将设计转化为现实的关键。我非常期待它能在产品结构设计方面提供深入的见解，比如不同材料的选择、连接方式的设计、散热结构的优化等等。同时，工艺部分更是让我好奇，它是否会涵盖当前主流的生产制造技术，例如3D打印在原型制作中的应用、精密注塑的工艺流程、表面处理的最新技术，以及如何通过精湛的工艺来提升产品的耐用性和美观度。我尤其关注书中是否会分析不同类型电子产品（如手机、平板、智能穿戴设备等）在结构设计和工艺实现上的共性与差异，以及在面对日益复杂的功能和 miniaturization 趋势时，工程师们是如何权衡取舍、创新突破的。这本书的出版，无疑为我这样对电子产品从概念到成品全过程充满好奇的学习者提供了一个绝佳的学习平台，我相信它能帮助我建立起对电子产品制造从宏观到微观的系统性认知。

评分☆☆☆☆☆

我一直认为，要真正理解一款电子产品，光看它的外观和功能是不够的，更重要的是要探究其“筋骨”和“血脉”是如何构建的。这本书《电子产品结构工艺（第4版）》的名字，就如同为我打开了一扇通往电子产品内部世界的神秘大门。我尤其期待它能在“结构”方面提供深入的分析，比如如何进行合理的结构布局，如何选择合适的材料来平衡强度、重量和成本，以及如何设计出能够有效散热和抗冲击的结构。我希望能了解到一些先进的结构设计理念和方法，以及在实际产品设计中可能遇到的挑战和解决方案。同时，在“工艺”方面，我希望这本书能为我揭示那些将设计转化为现实的关键技术。例如，它是否会详细介绍精密注塑、金属加工、表面处理等工艺流程，以及这些工艺如何影响产品的最终品质和外观。我更希望书中能包含一些实际案例，通过具体的项目来展示结构设计和工艺是如何协同作用，最终成就一款优秀产品的。这本书的出现，对于我这样渴望深入了解电子产品制造过程的学习者来说，无疑是一份宝贵的财富，它能帮助我建立起一个更加全面和系统的知识体系。

评分☆☆☆☆☆

对于我这样的初入行者来说，理解一款电子产品是如何从一张蓝图变成手中实物的过程，是学习的重点和难点。这本书《电子产品结构工艺（第4版）》的名字让我眼前一亮，它承诺将电子产品的“结构”和“工艺”这两个至关重要的环节进行详细阐述，这正是我目前最迫切需要了解的知识。我希望这本书能够用一种循序渐进、易于理解的方式，为我揭示那些隐藏在产品外壳之下的奥秘。比如，它是否会从基础的力学原理讲起，解释为什么某种结构设计能够承受住日常的跌落和挤压；又或者，它是否会深入浅出地介绍一些关键的加工工艺，例如PCB板的蚀刻、SMT贴片的过程、以及最终的组装和可靠性测试。我特别好奇书中会不会用大量的图示和案例来佐证理论，因为我深知，对于工程技术类的书籍，清晰的插图和实际的工程案例往往比纯粹的文字描述更能帮助理解。如果书中还能提及一些行业内的标准和规范，或者在设计和生产过程中可能遇到的常见问题及其解决方案，那对我的实际工作将是巨大的帮助。总而言之，我期待这本书能成为我电子产品学习之路上的一个坚实基石，引导我更清晰、更系统地认识电子产品的“骨骼”与“血液”。

评分☆☆☆☆☆

我一直觉得，一款优秀电子产品的背后，往往离不开精良的结构设计和出色的工艺制造。这本书《电子产品结构工艺（第4版）》听起来就像是专门为解决我这一痛点而诞生的。我非常关注书中关于结构强度、刚性以及可靠性方面的论述，尤其是在当前消费电子产品轻薄化、高性能化的趋势下，如何在有限的空间内实现结构上的最优解，是一项巨大的挑战。我希望书中能提供一些关于不同结构件设计原则的指导，例如如何通过合理的布局和连接方式来分散应力，如何设计有效的散热结构以保证电子元件的稳定运行，以及如何考虑产品在不同环境下的耐久性。另一方面，工艺部分更是吸引我，我期待它能涵盖诸如精密模具设计、注塑成型、CNC加工、表面涂层等关键的制造技术，并且能够深入探讨这些工艺在实际生产中如何影响产品的质量、成本和效率。我希望书中不仅能介绍技术的原理，还能分享一些工程实践中的经验和教训，例如在设计阶段如何考虑可制造性（DFM），以及在生产过程中如何进行质量控制。这本书的出现，对我而言，就像是打开了一扇通往电子产品幕后世界的窗口，让我得以窥见那些决定产品成败的关键技术细节。

评分☆☆☆☆☆

对于我这样一名对电子产品充满好奇心的爱好者来说，理解一款产品的内在“生命力”是如何被构建起来的，是极具吸引力的。书名《电子产品结构工艺（第4版）》直接戳中了我的关注点。我希望这本书能以一种深入浅出的方式，为我解读电子产品在物理层面是如何实现的。这意味着，我期待它能详细阐述各种材料的特性及其在电子产品结构设计中的应用，比如塑料、金属、复合材料等，它们各自的优缺点是什么，在什么场景下最优。同时，我也对连接和固定技术很感兴趣，例如螺钉、卡扣、焊接、粘合等，它们如何被巧妙地运用到产品中，以实现牢固的组装和易于维护的设计。工艺方面，我尤为好奇书中是否会涉及诸如精密冲压、压铸、激光切割等先进的制造技术，以及这些技术如何被用来精确地实现复杂的设计。此外，我也希望书中能讨论一些关于产品可靠性设计的内容，比如防水、防尘、抗震动等方面的设计考量，以及这些设计是如何通过结构和工艺来实现的。总而言之，我期待这本书能提供一个全面且细致的视角，让我能够更深刻地理解电子产品是如何从概念走向现实的。