針對全國大學生電子設計競賽的特點和要求編寫的《全國大學生電子設計競賽常用電路模塊製作(第2版)》共有9章,內容包括:微控製器電路模塊製作,微控製器外圍電路模塊製作,放大器電路模塊製作,傳感器電路模塊製作,電機控製電路模塊製作,信號發生器電路模塊製作,電源電路模塊製作,係統設計與製作,以及係統的接地、供電和去耦等。所有電路模塊都提供電路圖和PCB圖,以及元器件布局圖。
本書以全國大學生電子設計競賽應用所需要的常用電路模塊為基礎,以實際電路模塊為模闆,突齣瞭電路模塊的製作,敘述簡潔清晰,工程性強,可作為高等院校電子信息、通信工程、自動化、電氣控製等專業學生參加全國大學生電子設計競賽的培訓教材,也可作為各類電子製作、課程設計、畢業設計的教學參考書,還可作為電子工程技術人員進行電子電路設計與製作的參考書。
第1章 微控製器電路模塊製作……………………………………………………… 1
1.1 AT89S52單片機PACK闆………………………………………………… 1
1.1.1 AT89S52單片機簡介…………………………………………………… 1
1.1.2 AT89S52單片機封裝形式與引腳端功能……………………………… 1
1.1.3 AT89S52單片機PACK闆電路和PCB ……………………………… 5
1.2 ATmega128單片機PACK闆……………………………………………… 6
1.2.1 ATmega128單片機簡介………………………………………………… 6
1.2.2 ATmega128單片機封裝形式與引腳端功能…………………………… 7
1.2.3 ATmega128單片機PACK闆電路和PCB ………………………… 10
1.3 ATmega8單片機PACK闆………………………………………………… 15
1.3.1 ATmega8單片機簡介………………………………………………… 15
1.3.2 ATmega8單片機封裝形式與引腳端功能…………………………… 16
1.3.3 ATmega8單片機PACK闆電路和PCB …………………………… 19
1.4 C8051F330/1單片機PACK闆…………………………………………… 20
1.4.1 C8051F330/1單片機簡介…………………………………………… 20
1.4.2 C8051F330/1單片機封裝形式與引腳端功能……………………… 21
1.4.3 C8051F330/1單片機PACK闆電路和PCB ………………………… 24
1.5 LM3S615ARM Cortex M3微控製器PACK闆………………………… 25
1.5.1 LM3S600係列微控製器簡介………………………………………… 25
1.5.2 LM3S615微控製器的封裝形式與引腳端功能……………………… 27
1.5.3 LM3S615微控製器PACK闆電路和PCB ………………………… 32
1.5.4 EasyARM615ARM 開發套件………………………………………… 33
1.6 LPC2103ARM7微控製器PACK闆……………………………………… 34
1.6.1 LPC2103係列微控製器簡介………………………………………… 34
1.6.2 LPC2103微控製器的封裝形式與引腳端功能……………………… 36
1.6.3 LPC2103微控製器PACK闆電路和PCB …………………………… 41
1.6.4 EasyARM2103ARM 開發套件……………………………………… 43
第2章 微控製器外圍電路模塊製作……………………………………………… 44
2.1 鍵盤及LED數碼管顯示器模塊…………………………………………… 44
2.1.1 ZLG7290B簡介………………………………………………………… 44
2.1.2 ZLG7290B封裝形式與引腳端功能…………………………………… 44
2.1.3 ZLG7290B鍵盤及LED數碼管顯示器模塊電路和PCB …………… 45
2.1.4 ZLG7290B4×4矩陣鍵盤模塊電路和PCB ………………………… 49
2.2 RS 485總綫通信模塊……………………………………………………… 51
2.2.1 MAX485封裝形式與引腳端功能…………………………………… 51
2.2.2 MAX485的典型應用………………………………………………… 52
2.2.3 MAX485總綫通信模塊電路和PCB ………………………………… 52
2.3 CAN 總綫接口通信模塊…………………………………………………… 56
2.3.1 CAN 總綫簡介………………………………………………………… 56
2.3.2 CAN 總綫接口通信模塊結構………………………………………… 57
2.3.3 CAN 總綫接口通信模塊電路和PCB ………………………………… 64
2.4 基於ADS930的8位30MHz采樣速率的ADC模塊…………………… 66
2.4.1 ADS930簡介…………………………………………………………… 66
2.4.2 基於ADS930的ADC模塊電路和PCB …………………………… 68
2.5 基於MCP3202的12位ADC模塊………………………………………… 69
2.5.1 MCP3202簡介………………………………………………………… 69
2.5.2 基於MCP3202的ADC模塊電路和PCB …………………………… 71
2.6 基於DAC90414位165MSPS的DAC模塊…………………………… 74
2.6.1 DAC904簡介…………………………………………………………… 74
2.6.2 基於DAC904的DAC模塊電路和PCB …………………………… 77
2.7 基於THS566112位100MSPS的DAC模塊…………………………… 79
2.7.1 THS5661簡介………………………………………………………… 79
2.7.2 基於THS5661的DAC模塊電路和PCB …………………………… 81
2.8 基於TLV5618的雙12位DAC模塊……………………………………… 84
2.8.1 TLV5618簡介………………………………………………………… 84
2.8.2 基於TLV5618的DAC模塊電路和PCB …………………………… 85
第3章 放大器電路模塊製作……………………………………………………… 87
3.1 基於MAX4016+THS3092的放大器模塊……………………………… 87
3.1.1 MAX4016簡介………………………………………………………… 87
3.1.2 THS3092簡介………………………………………………………… 88
3.1.3 基於MAX4016+THS3092的放大器模塊電路和PCB …………… 90
3.2 基於AD624的信號調理模塊……………………………………………… 93
3.2.1 AD624簡介…………………………………………………………… 93
3.2.2 基於AD624的信號調理電路模塊和PCB …………………………… 95
3.3 基於AD603的放大器模塊………………………………………………… 97
3.3.1 AD603簡介…………………………………………………………… 97
3.3.2 基於AD603的放大器模塊電路和PCB ……………………………… 98
3.4 基於AD8055的放大器模塊……………………………………………… 102
3.4.1 AD8055簡介………………………………………………………… 102
3.4.2 基於AD8055的放大器模塊電路和PCB …………………………… 103
3.5 基於AD811的放大器模塊………………………………………………… 106
3.5.1 AD811簡介…………………………………………………………… 106
3.5.2 基於AD811的放大器模塊電路和PCB …………………………… 107
3.6 基於ICL7650/53的放大器模塊………………………………………… 112
3.6.1 ICL7650/53簡介……………………………………………………… 112
3.6.2 基於ICL7650的放大器模塊電路和PCB ………………………… 114
3.7 寬帶可控增益直流放大器模塊…………………………………………… 117
3.7.1 寬帶可控增益直流放大器模塊電路結構…………………………… 117
3.7.2 寬帶可控增益直流放大器模塊電路與PCB ………………………… 121
3.8 基於LM386的音頻放大器模塊………………………………………… 125
3.8.1 LM386簡介…………………………………………………………… 125
3.8.2 基於LM386的音頻放大器模塊電路和PCB ……………………… 126
3.9 基於TEA2025的音頻功率放大器模塊………………………………… 127
3.9.1 TEA2025簡介………………………………………………………… 127
3.9.2 基於TEA2025的音頻功率放大器模塊電路和PCB ……………… 129
3.10 D類放大器模塊…………………………………………………………… 131
3.10.1 D類放大器簡介……………………………………………………… 131
3.10.2 D類放大器模塊係統結構…………………………………………… 139
3.10.3 三角波産生電路模塊和PCB ……………………………………… 139
3.10.4 比較器及驅動電路和PCB ………………………………………… 139
3.10.5 前置放大器電路和PCB …………………………………………… 145
3.10.6 偏置電路和PCB …………………………………………………… 146
3.10.7 功率輸齣級及低通濾波器電路和PCB …………………………… 147
3.11 菱形功率放大器模塊……………………………………………………… 149
3.12 基於BUF634的寬帶功率放大器模塊………………………………… 149
3.12.1 BUF634簡介………………………………………………………… 149
3.12.2 BUF634寬帶功率放大器模塊電路和PCB ……………………… 149
3.13 濾波器模塊………………………………………………………………… 156
3.13.1 LTC1068簡介……………………………………………………… 156
3.13.2 低通濾波器電路和PCB …………………………………………… 162
3.13.3 高通濾波器電路和PCB …………………………………………… 162
第4章 傳感器電路模塊製作……………………………………………………… 169
4.1 反射式光電傳感器模塊…………………………………………………… 169
4.1.1 3路反射式光電傳感器模塊電路和PCB …………………………… 169
4.1.2 8路反射式光電傳感器模塊電路和PCB …………………………… 171
4.2 超聲波發射與接收模塊…………………………………………………… 173
4.2.1 超聲波發射與接收電路主要IC簡介……………………………… 173
4.2.2 超聲波發射與接收模塊電路和PCB ………………………………… 174
4.3 溫濕度傳感器模塊………………………………………………………… 177
4.3.1 SHTxx溫濕度傳感器簡介…………………………………………… 177
4.3.2 SHTxx溫濕度傳感器模塊電路和PCB …………………………… 180
4.4 基於AD5933的阻抗測量模塊…………………………………………… 180
4.4.1 AD5933簡介………………………………………………………… 180
4.4.2 基於AD5933的阻抗測量模塊電路和PCB ………………………… 190
4.5 音頻信號檢測模塊………………………………………………………… 194
4.5.1 音頻信號檢測模塊IC簡介………………………………………… 194
4.5.2 音頻信號檢測模塊電路和PCB ……………………………………… 195
第5章 電機控製電路模塊製作…………………………………………………… 200
5.1 基於L298N 的直流電機驅動模塊………………………………………… 200
5.1.1 L298N 雙全橋電機驅動器的封裝形式和尺寸……………………… 200
5.1.2 L298N 雙全橋電機驅動器的典型應用電路………………………… 203
5.1.3 L298N 直流電機驅動模塊電路和PCB …………………………… 203
5.2 基於L297+L298N 的步進電機驅動模塊……………………………… 207
5.2.1 L297步進電機控製器封裝形式與尺寸……………………………… 207
5.2.2 L297步進電機控製器的典型應用電路……………………………… 208
5.2.3 L297+L298N 步進電機驅動模塊電路和PCB …………………… 210
5.3 基於TA8435H 的步進電機驅動模塊…………………………………… 212
5.3.1 TA8435H 步進電機控製器的封裝形式與尺寸…………………… 212
5.3.2 TA8435H 步進電機控製器的典型應用電路……………………… 214
5.3.3 TA8435H 步進電機驅動模塊電路和PCB ………………………… 214
第6章 信號發生器電路模塊製作………………………………………………… 219
6.1 基於MAX038的函數信號發生器模塊…………………………………… 219
6.1.1 MAX038簡介………………………………………………………… 219
6.1.2 基於MAX038的函數信號發生器模塊電路和PCB ……………… 222
6.2 基於AD9850的信號發生器模塊………………………………………… 224
6.2.1 AD9850簡介………………………………………………………… 224
6.2.2 基於AD9850的信號發生器模塊電路和PCB ……………………… 229
6.3 基於AD652的壓頻轉換模塊……………………………………………… 233
6.3.1 AD652簡介…………………………………………………………… 233
6.3.2 基於AD652的壓頻轉換模塊電路和PCB ………………………… 238
第7章 電源電路模塊製作………………………………………………………… 240
7.1 綫性穩壓電源模塊製作…………………………………………………… 240
7.1.1 整流模塊製作………………………………………………………… 240
7.1.2 ±12V 和±5V 電源模塊製作……………………………………… 242
7.2 基於MAX887的3.3VDC DC電路模塊……………………………… 244
7.2.1 MAX887簡介………………………………………………………… 244
7.2.2 3.3VDC DC電路和PCB ………………………………………… 245
7.3 基於MAX1771的升壓(Boost)電路模塊………………………………… 246
7.3.1 MAX1771簡介……………………………………………………… 246
7.3.2 24~36VDC DC升壓電路和PCB ……………………………… 247
7.4 基於UC3843的Boost升壓模塊………………………………………… 249
7.4.1 UC3843簡介………………………………………………………… 249
7.4.2 DC DC升壓電路和PCB …………………………………………… 250
7.5 DC AC DC升壓電源模塊……………………………………………… 252
7.5.1 係統組成……………………………………………………………… 252
7.5.2 DC AC電路………………………………………………………… 252
7.5.3 倍壓整流電路………………………………………………………… 253
7.5.4 PWM 調製電路……………………………………………………… 253
7.5.5 DC AC DC升壓電源模塊電路和PCB ………………………… 255
第8章 係統設計與製作…………………………………………………………… 257
第9章 係統的接地、供電和去耦………………………………………………… 363
參考文獻…………………………………………………………………………… 429
這本書的編排和邏輯結構給我留下瞭深刻的印象。它並非簡單地將各個電路模塊羅列齣來,而是通過一種循序漸進、由淺入深的方式進行組織。從最基礎的電源模塊、信號調理模塊,到更復雜的通信模塊、控製模塊,每一部分都建立在前一部分的基礎上,形成一個有機的整體。這種結構化的講解方式,使得讀者在學習的過程中,能夠逐步建立起對整個電子係統設計的宏觀認知。我尤其喜歡書中在介紹每個模塊時,都會先給齣該模塊在競賽中可能遇到的實際問題和應用場景,然後再詳細講解其原理和實現方法。這種“問題導嚮”的學習模式,能夠極大地激發讀者的學習興趣,讓他們明白所學知識的價值和意義。例如,在介紹“傳感器接口電路”時,作者首先列舉瞭在競賽中常見的幾種傳感器(如溫度傳感器、光敏傳感器、霍爾傳感器等),並分析瞭它們在信號輸齣上可能存在的非綫性、噪聲大、靈敏度低等問題,然後纔引齣對應的調理電路設計。這種接地氣的講解方式,讓我在閱讀時感覺仿佛在和一位經驗豐富的工程師交流。書中的代碼示例也十分豐富,並且都經過瞭仔細的注釋,對於理解程序邏輯和調試非常友好。很多代碼片段都是可以直接復製粘貼到開發環境中進行測試的,這大大節省瞭我的時間。而且,書後還提供瞭一些進階的參考資料和相關的在綫資源鏈接,這為我進一步深入學習提供瞭更多可能性。
評分這本書的包裝精美,封麵設計既有科技感又不失學術氛圍,讓人一看就覺得內容紮實。拿到手裏沉甸甸的,厚度適中,裝幀牢固,翻閱起來非常順暢,紙張的質感也很好,觸感細膩,印刷清晰,文字和圖例都沒有模糊或重影的現象。雖然我還沒來得及深入閱讀,但僅僅是初步的翻閱,就足以感受到作者的用心。每一個電路模塊的講解都配有詳細的原理圖和實物圖,甚至連元器件的型號和參數都標注得清清楚楚,這對於初學者來說是極大的福音。我尤其欣賞的是,作者並沒有僅僅停留在理論講解,而是提供瞭非常具體的製作步驟和調試方法,這讓原本可能枯燥的電路知識變得生動有趣,也大大降低瞭實踐的門檻。對於像我這樣正在備戰電子設計競賽的學生來說,能夠獲得如此係統、詳實的指導,無疑是一筆寶貴的財富。書中的電路選型也非常貼閤競賽的需求,涵蓋瞭許多常見且實用的功能,如信號發生、信號調理、數據采集、驅動控製等等,這些都是競賽中經常會遇到的模塊。而且,每個模塊的講解都循序漸進,從基礎原理到具體實現,再到可能的應用場景,層層遞進,讓人能夠逐步掌握。我特彆期待書中關於“低功耗設計”和“抗乾擾設計”的章節,這往往是競賽中容易被忽視但又至關重要的環節,相信這本書能夠提供一些巧妙的解決方案。總的來說,這本書從內到外都散發著專業的氣息,相信它將成為我電子設計競賽備戰過程中不可或缺的參考書。
評分說實話,拿到這本書的時候,我並沒有抱太高的期望,因為市麵上關於電子設計競賽的書籍很多,質量參差不齊。但這本書的齣現,徹底顛覆瞭我的看法。它的內容深度和廣度都達到瞭一個令人驚喜的水平。在深度上,對於每一個電路模塊,作者都進行瞭非常細緻的分析,不僅講解瞭基本的工作原理,還深入探討瞭影響電路性能的關鍵因素,例如元件參數的選取、寄生參數的影響、噪聲的來源與抑製等等。這使得讀者不僅能夠“知其然”,更能“知其所以然”。在廣度上,本書涵蓋的電路模塊非常全麵,從模擬信號處理到數字信號處理,從基礎的電源管理到復雜的通信協議實現,幾乎囊括瞭電子設計競賽中可能遇到的所有核心技術點。我特彆欣賞書中關於“射頻電路基礎”的章節,這部分內容在很多同類書籍中往往是被一帶而過的,但這本書卻給予瞭充分的重視,詳細介紹瞭阻抗匹配、駐波比、增益等關鍵概念,並給齣瞭一些簡單的射頻模塊的實現方案。這對於那些需要在競賽中涉及無綫通信模塊的學生來說,無疑是極其寶貴的。此外,書中還穿插瞭一些關於PCB設計和布局的經驗性建議,以及在實際製作中可能遇到的常見問題和解決方案,這些都體現瞭作者豐富的實踐經驗。
評分這本書給我最大的感受就是“專業”和“接地氣”的完美結閤。在專業性上,作者對電子電路的理解非常深入,對每個模塊的原理講解都鞭闢入裏,對各種參數的分析都非常到位。例如,在講解“模擬濾波器設計”時,作者不僅介紹瞭巴特沃斯、切比雪夫等經典濾波器類型,還分析瞭它們的幅頻響應和相頻響應特點,以及在不同應用場景下的選擇原則。這讓我對模擬濾波有瞭更深刻的認識。同時,本書又非常“接地氣”,它緊密結閤瞭全國大學生電子設計競賽的實際需求,精選的電路模塊都是競賽中高頻齣現的,而且給齣的製作方法和調試技巧都是經過實踐檢驗的,非常實用。例如,書中關於“電機驅動控製模塊”的講解,就詳細介紹瞭各種常用電機(直流電機、步進電機、伺服電機)的驅動方式,以及如何通過PWM控製來實現速度和方嚮的調節,並給齣瞭完整的電路設計和驅動程序。這對於很多需要用到電機控製的競賽項目來說,都是非常寶貴的參考。而且,書中的元器件選擇也充分考慮到瞭成本和易獲取性,非常適閤學生在競賽中進行製作。
評分這本書的語言風格非常親切,沒有過於學術化的生硬錶達,讀起來像是和一位經驗豐富的老師在交流。作者善於用通俗易懂的語言解釋復雜的概念,並且會穿插一些生動的比喻,使得抽象的電路原理變得更加具體和形象。例如,在講解“差分信號傳輸”時,作者就將其比作兩個人一起抬東西,共同的力量可以剋服很多阻礙,生動地解釋瞭差分信號抗乾擾的優勢。這種平實的語言風格,極大地降低瞭技術門檻,讓即使是初學者也能夠輕鬆上手。同時,書中對每一個細節的處理都非常到位。例如,在介紹元件的選型時,作者會詳細說明為什麼選擇某個型號的元件,它有什麼特點,在什麼情況下更適閤使用。這遠比僅僅給齣元件列錶要有價值得多。在調試部分,作者也提供瞭非常詳盡的指導,包括如何使用示波器、萬用錶等常用儀器,如何根據實驗現象來判斷電路故障,以及如何一步步進行排除。這對於在競賽現場遇到問題束手無策的學生來說,無疑是救命稻草。我尤其欣賞的是,書中對於每一個模塊的講解,都會有一個“應用拓展”的部分,鼓勵讀者在掌握基礎模塊的基礎上,去思考如何將其與其他模塊結閤,實現更復雜的功能。這極大地拓寬瞭我的思路。
評分這本書的“全麵性”和“係統性”讓我印象深刻。它不僅僅是零散的電路模塊介紹,而是在一個完整的體係框架下進行組織。作者似乎對電子設計競賽的整個流程和技術要求都有著深刻的理解,並將這些理解貫穿於全書的講解之中。從基礎的電源模塊,到核心的信號處理模塊,再到通信與控製模塊,每一個部分都銜接得非常自然,形成瞭一個有機的整體。在講解某個模塊時,作者會考慮到它與其他模塊的兼容性和接口問題,並給齣相應的建議。例如,在講解“通信接口模塊”時,作者會同時介紹UART、SPI、I2C等接口的原理和應用,並給齣如何與微控製器進行連接的示例。這對於構建一個完整的係統非常有幫助。我特彆喜歡書中關於“FPGA基礎在電子設計競賽中的應用”的章節,這部分內容在很多基礎教材中往往被忽略,但這本書卻給予瞭充分的重視,詳細介紹瞭FPGA的開發流程、基本邏輯單元以及在數字信號處理、狀態機設計等方麵的應用。這為我打開瞭新的技術視野。書中的代碼示例都經過瞭反復的驗證,並且都配有詳細的注釋,這對於理解程序邏輯和進行二次開發非常有幫助。
評分從內容上看,這本書的價值遠遠超齣瞭我的預期。它不僅僅是一本“製作手冊”,更是一本“設計指南”。作者在講解每一個電路模塊時,都不僅僅停留在“怎麼做”,而是深入探討瞭“為什麼這麼做”,以及“這樣做有什麼優缺點”。例如,在講解“基於ADC的數據采集模塊”時,作者不僅給齣瞭常見的ADC芯片和接口電路,還詳細分析瞭采樣精度、采樣速率、量化誤差等關鍵參數對采集結果的影響,並提齣瞭優化方案。這對於理解數據采集的本質非常有幫助。書中還對一些“常見陷阱”進行瞭預警,比如在高速信號傳輸時,PCB走綫的長度和阻抗匹配的重要性,以及如何避免信號反射和串擾。這對於避免在競賽中因為一些細節問題而導緻項目失敗非常有指導意義。我特彆喜歡書中關於“微控製器接口電路”的講解,詳細介紹瞭各種常用外設(如GPIO、UART、SPI、I2C)的配置方法和注意事項,並提供瞭與各種傳感器和執行器連接的實例。這對於整閤整個項目至關重要。書中的圖例清晰明瞭,很多電路的布局和走綫都進行瞭優化設計,可以作為PCB設計的參考。
評分我一直覺得,學習電子技術最睏難的就是將抽象的原理轉化為實際的電路,而《全國大學生電子設計競賽常用電路模塊製作(第2版)》在這方麵做得非常齣色。它就像一座橋梁,將理論知識與實踐操作緊密地聯係起來。書中對於每一個電路模塊,都會從原理分析開始,然後給齣具體的電路設計圖,接著是詳細的製作步驟,最後是調試方法和常見問題排除。這種完整的鏈條式講解,讓讀者能夠清晰地看到一個電路從概念到實現的完整過程。我特彆欣賞書中對“信號調理電路”的講解,作者詳細介紹瞭如何處理來自傳感器的微弱信號,如何進行放大、濾波、隔離,以及如何避免噪聲乾擾。這對於提高測量精度至關重要。書中的實例非常貼閤競賽場景,例如,書中就提供瞭一個“基於STM32的溫濕度采集與顯示模塊”的設計方案,從傳感器選型、信號調理到STM32的驅動程序編寫,都進行瞭詳細介紹,並且給齣瞭完整的電路圖和PCB文件。這對於初學者來說,能夠極大地節省摸索的時間。而且,書中還對各個模塊的功耗進行瞭分析,並提供瞭低功耗設計的方法,這對於很多以電池供電的競賽項目來說,是非常實用的。
評分一本好的技術書籍,不僅僅在於內容的詳實,更在於它能否激發讀者的思考和創新。而《全國大學生電子設計競賽常用電路模塊製作(第2版)》恰恰做到瞭這一點。它不是簡單地提供“配方”,而是引導讀者去理解“烹飪的道理”。例如,在介紹“低功耗穩壓電源模塊”時,作者並沒有直接給齣幾種現成的電路圖,而是首先分析瞭不同應用場景下對功耗的要求,然後講解瞭不同類型的穩壓電路(綫性穩壓、開關穩壓)的優缺點,並引導讀者根據實際需求進行選擇和優化。這種啓發式的教學方式,能夠培養讀者獨立思考和解決問題的能力。書中還包含瞭一些“疑難解答”或者“常見誤區”的提示,能夠幫助讀者避免走彎路。例如,在講解“ADC采樣率與奈奎斯特采樣定理”時,作者就專門強調瞭混疊現象的危害,並給齣瞭一些避免混疊的有效措施。這對於提高電路設計的魯棒性非常有幫助。此外,本書還鼓勵讀者進行創新性的設計,例如在“通用信號發生模塊”的講解中,作者提到瞭如何通過FPGA或者微控製器來實現更復雜的波形生成,這為讀者提供瞭廣闊的創新空間。書中的一些插圖,例如電路的波形示意圖,都非常清晰地展示瞭電路的工作狀態,能夠幫助讀者更好地理解抽象的電路原理。
評分我最看重的是一本技術書籍的實用性和前瞻性,而《全國大學生電子設計競賽常用電路模塊製作(第2版)》在這兩方麵都做得相當齣色。在實用性上,這本書緊密圍繞電子設計競賽的特點,精選瞭大量在競賽中高度相關的電路模塊,而不是泛泛而談。例如,書中關於“高性能運放電路設計”的章節,不僅僅介紹瞭基本原理,還深入剖析瞭如何選擇閤適的運放型號,如何進行偏置設計,如何優化帶寬和噪聲,甚至還給齣瞭如何在實際電路中解決輸入失調和溫漂問題的具體策略。這對於在競賽中需要設計精密測量電路的學生來說,簡直是雪中送炭。書中的例題和實例都非常有代錶性,很多都是經過實際驗證和優化的,可以直接拿來參考甚至藉鑒。在另一層麵,本書在“數字信號處理基礎模塊”的講解上,也充分考慮到瞭當前競賽的發展趨勢,引入瞭FPGA和DSP在信號處理中的應用,並提供瞭相應的硬件實現思路。這讓我覺得作者並非隻是陳述過時的知識,而是積極地將最新的技術理念融入到教材中,讓讀者能夠站在巨人的肩膀上,更快速地掌握前沿技術。例如,書中關於“基於STM32的ADC數據采集與預處理”的章節,不僅講解瞭ADC的工作原理,還結閤瞭實際的STM32開發闆,給齣瞭詳細的程序框架和調試技巧,這對於初學者快速上手嵌入式開發非常有幫助。此外,書中對一些復雜電路的講解,也做到瞭化繁為簡,通過清晰的邏輯梳理和直觀的圖示,讓讀者能夠理解其核心思想。
評分做活動買的幾本書,後麵可能會用的找,先屯著吧
評分活動時夠買的書籍,挺劃算的
評分學習電子設計的好東西,一定要看,好好看
評分做活動買的幾本書,後麵可能會用的找,先屯著吧
評分活動時夠買的書籍,挺劃算的
評分學習電子設計的好東西,一定要看,好好看
評分學習電子設計的好東西,一定要看,好好看
評分不錯!
評分可以的,感覺挺好,後兩個月準備一下
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