中国军工电子工艺技术体系 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

张为民 编

图书标签:

• 军工电子
• 电子工艺
• 技术体系
• 中国军工
• 电子技术
• 工艺技术
• 国防科技
• 电子制造
• 集成电路
• 微电子

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121303883

版次：1

商品编码：12093810

包装：平装

开本：16开

出版时间：2017-01-01

用纸：胶版纸

页数：968

字数：1587600

正文语种：中文

内容简介

本书针对当前军工电子工艺技术中存在的问题，以科技创新为切入点，按照工艺技术体系框架展开，清晰地论述了军工电子各工艺之间的关系和与武器装备研制的关联。本书涵盖了系统、整机、元器件、信息功能材料工艺及相应的工艺设备，科学总结了军事电子装备研制生产有关的专业工艺技术和工艺管理方法，全面反映了军事电子工业工艺技术的现状、水平和成就。该书图文并茂，数据准确，既有机理方法的描述，又有可操作的工艺技术；既包括了现今应用的工艺技术，又面向了工艺技术的未来发展，实用性很强。该书的发行，正处于“中国制造2025”全面实施的历史进程中，对落实制造强国战略、提高电子信息工艺水平有重要意义。

作者简介

　　　　张为民，大学毕业后分配到电子54研究所的前身－电子第17研究所从事工艺技术工作；1989年起担任电子第54研究所工艺研究室副主任；1991年起担任电子第54研究所工艺研究室主任；2004年8月起开始不担任行政工作，主要从事技术研究工作。

目录

第一篇 概 论
第1章 军用电子产品及其工艺技术 2
1．1 军用电子产品 2
1．1．1 综合电子信息系统 2
1．1．2 军事电子装备 2
1．1．3 电子元器件及信息功能材料 3
1．2 军工电子工艺技术的内涵与特点 5
1．2．1 军工电子工艺技术的内涵 5
1．2．2 军工电子工艺技术的特点 5
1．3 军工电子工艺技术的地位和作用 7
1．3．1 军工电子工艺技术的地位 7
1．3．2 军工电子工艺技术的作用 8
1．4 军工电子工艺技术的发展历程 10
参考文献 12
第2章 军工电子工艺技术体系 13
2．1 概述 13
2．1．1 军工电子工艺技术体系图 13
2．1．2 军工电子工艺技术关系 13
2．2 军工电子工艺技术体系构成 13
2．2．1 信息功能材料制造工艺技术 16
2．2．2 电子元器件制造工艺技术 16
2．2．3 电气互联技术 17
2．2．4 电子整机制造工艺技术 19
2．2．5 共用技术 22
参考文献 22
第二篇 工艺技术在军事电子典型装备中的应用
第3章 典型电子装备制造工艺应用 24
3．1 雷达制造工艺 24
3．1．1 雷达及其基本组成 24
3．1．2 雷达装备工艺技术体系 25
3．1．3 雷达关键工艺 27
3．2 电子战装备制造工艺 32
3．2．1 电子战装备及其基本组成 32
3．2．2 电子战装备工艺技术体系 33
3．2．3 电子战装备关键工艺 35
3．3 通信装备制造工艺 43
3．3．1 通信装备及其基本组成 43
3．3．2 通信装备工艺技术体系 44
3．3．3 通信装备关键工艺 44
3．4 导航装备制造工艺 50
3．4．1 导航装备及其基本组成 50
3．4．2 导航装备工艺技术体系 52
3．4．3 导航装备关键工艺 54
3．5 数据链装备制造工艺 57
3．5．1 数据链装备及其基本组成 57
3．5．2 数据链装备工艺技术体系 58
3．5．3 数据链装备关键工艺 60
3．6 综合电子信息系统制造工艺 61
3．6．1 综合电子信息系统及其基本组成 61
3．6．2 综合电子信息系统工艺技术体系 62
3．6．3 综合电子信息系统关键工艺 64
参考文献 68
第4章 典型电子元器件制造工艺应用 70
4．1 微电子器件制造工艺 70
4．1．1 微电子器件及其特点 70
4．1．2 微电子器件制造工艺流程 76
4．1．3 微电子器件制造工艺技术体系 78
4．1．4 微电子器件制造关键工艺 78
4．2 光电子器件制造工艺 85
4．2．1 光电子器件及其特点 85
4．2．2 光电子器件制造工艺流程 89
4．2．3 光电子器件制造工艺技术体系 95
4．2．4 光电子器件制造关键工艺 97
4．3 真空电子器件制造工艺 100
4．3．1 真空电子器件及其特点 100
4．3．2 真空电子器件制造工艺流程 102
4．3．3 真空电子器件制造工艺技术体系 104
4．3．4 真空电子器件制造关键工艺 106
4．4 MEMS器件制造工艺 107
4．4．1 MEMS器件及其特点 107
4．4．2 MEMS器件制造工艺流程 110
4．4．3 MEMS器件制造工艺技术体系 113
4．4．4 MEMS器件制造关键工艺 114
4．5 物理电源制造工艺 115
4．5．1 物理电源及其特点 115
4．5．2 物理电源制造工艺流程 116
4．5．3 物理电源制造工艺技术体系 117
4．5．4 物理电源制造关键工艺 118
4．6 传感器制造工艺 118
4．6．1 传感器及其特点 118
4．6．2 传感器制造工艺流程 121
4．6．3 传感器制造工艺技术体系 123
4．6．4 传感器制造关键工艺 123
4．7 微系统集成制造工艺 124
4．7．1 微系统集成制造及其特点 124
4．7．2 微系统集成制造工艺流程 127
4．7．3 微系统集成制造工艺技术体系 129
4．7．4 微系统集成制造关键工艺 130
参考文献 132
第三篇 信息功能材料制造工艺技术
第5章 信息功能材料制造工艺技术概述 134
5．1 信息功能材料的内涵及特点 134
5．2 信息功能材料制造工艺的地位及作用 134
5．3 信息功能材料工艺体系框架 135
第6章 晶体材料生长技术 136
6．1 概述 136
6．1．1 晶体材料生长技术体系 136
6．1．2 晶体材料生长技术的应用现状 137
6．2 熔体法晶体生长工艺 137
6．2．1 直拉法晶体生长工艺 137
6．2．2 区熔法晶体生长工艺 140
6．2．3 LEC晶体生长工艺 142
6．2．4 VB/VGF法晶体生长工艺 144
6．3 气相法晶体生长工艺 146
6．3．1 PVT法晶体生长工艺 146
6．3．2 HVPE法晶体生长工艺 148
6．4 晶体生长设备 149
6．4．1 直拉单晶生长炉 150
6．4．2 区熔单晶生长炉 150
6．4．3 LEC单晶生长炉 150
6．4．4 VB/VGF单晶生长炉 151
6．4．5 PVT法单晶生长炉 152
6．4．6 HVPE法单晶生长炉 153
6．5 晶体材料生长技术发展趋势 154
参考文献 154
第7章 晶体材料加工技术 155
7．1 概述 155
7．1．1 晶体材料加工技术体系 155
7．1．2 晶体材料加工技术的应用现状 156
7．2 晶体材料加工技术 156
7．2．1 断棒 156
7．2．2 单晶棒外圆滚磨和定位面的制作 156
7．2．3 切片 159
7．2．4 倒角 160
7．2．5 倒角后晶圆的厚度分选 160
7．2．6 晶圆的双面研磨或表面磨削 161
7．2．7 化学腐蚀 162
7．2．8 腐蚀后晶圆的厚度分选 163
7．2．9 抛光 163
7．2．10 晶圆清洗 165
7．2．11 晶圆测量与包装 165
7．3 晶体加工设备 166
7．3．1 切片机 166
7．3．2 倒角机 166
7．3．3 磨抛设备 167
7．3．4 清洗设备 168
7．4 晶体材料加工技术发展趋势 168
参考文献 169
第8章 粉体材料制备技术 170
8．1 概述 170
8．1．1 粉体材料制备技术体系 170
8．1．2 粉体材料制备技术的应用现状 170
8．2 固相法粉体制备工艺 170
8．2．1 配料、混料 171
8．2．2 预烧 171
8．2．3 磨料 172
8．3 液相法粉体制备工艺 172
8．3．1 溶胶?凝胶法 172
8．3．2 水热合成法 173
8．3．3 共沉淀法 173
8．4 粉体制备工艺设备 174
8．4．1 固相法粉体制备工艺设备 174
8．4．2 液相法粉体制备工艺设备 176
8．5 粉体材料制备技术发展趋势 176
参考文献 176
第9章 粉体材料成型技术 177
9．1 概述 177
9．1．1 粉体材料成型技术体系 177
9．1．2 粉体材料成型技术的应用现状 177
9．2 粉体材料成型工艺 177
9．2．1 成型工艺 177
9．2．2 烧结工艺 179
9．2．3 磨加工工艺 180
9．2．4 清洗检验 181
9．3 粉体材料加工工艺设备 181
9．3．1 成型设备 181
9．3．2 烧结设备 182
9．3．3 磨加工设备 183
9．4 粉体材料加工工艺发展趋势 183
参考文献 184
第四篇 电子元器件制造工艺技术
第10章 外延工艺 186
10．1 概述 186
10．1．1 外延工艺技术体系 186
10．1．2 外延工艺的应用现状 187
10．2 气相外延（VPE）工艺 187
10．2．1 Si气相外延 188
10．2．2 SiGe气相外延 189
10．2．3 GaAs气相外延 190
10．2．4 SiC气相外延 192
10．3 液相外延（LPE）工艺 192
10．3．1 GaAs系液相外延 193
10．3．2 InP系液相外延 194
10．3．3 HgCdTe系液相外延 194
10．4 分子束外延（MBE）工艺 195
10．4．1 固态源分子束外延（SSMBE） 195
10．4．2 气态源分子束外延（GSMBE） 197
10．4．3 有机源分子束外延（MOMBE） 197
10．5 金属有机物化学气相淀积外延（MOCVD）工艺 198
10．5．1 GaAs/InP系MOCVD 198
10．5．2 GaN系MOCVD 200
10．6 外延设备 201
10．6．1 气相外延（VPE）炉 201
10．6．2 液相外延炉 201
10．6．3 分子束外延设备 202
10．6．4 金属有机物化学气相淀积外延设备 202
10．7 外延工艺发展趋势 204
参考文献 204
第11章 掩模制造与光刻工艺 205
11．1 概述 205
11．1．1 掩模制造与光刻工艺技术体系 205
11．1．2 掩模制造与光刻工艺的应用现状 206
11．2 掩模制造工艺 206
11．2．1 数据处理 206
11．2．2 曝光 207
11．2．3 掩模的基板 207
11．2．4 掩模制造工艺分类 207
11．2．5 掩模质量控制 208
11．3 光刻工艺 209
11．3．1 预处理 209
11．3．2 涂胶 210
11．3．3 曝光 210
11．3．4 显影 214
11．3．5 光刻质量控制 215
11．4 掩模和光刻设备 217
11．4．1 涂胶显影轨道 217
11．4．2 光刻机 217
11．4．3 电子束曝光系统 217
11．5 掩模制造与光刻工艺发展趋势 218
参考文献 219
第12章 掺杂工艺 220
12．1 概述 220
12．1．1 掺杂工艺技术体系 220
12．1．2 掺杂工艺的应用现状 220
12．2 扩散工艺 221
12．2．1 扩散 221
12．2．2 常用扩散工艺 223
12．2．3 扩散层质量的检验 227
12．3 离子注入工艺 229
12．3．1 离子注入 229
12．3．2 离子注入系统 231
12．3．3 离子注入参数 233
12．3．4 离子注入工艺与应用 233
12．4 掺杂设备 235
12．4．1 扩散氧化炉 235
12．4．2 离子注入机 236
12．4．3 退火炉 236
12．5 掺杂工艺发展趋势 236
参考文献 237
第13章 刻蚀工艺 238
13．1 概述 238
13．1．1 刻蚀工艺技术体系 238
13．1．2 刻蚀工艺的应用现状 239
13．2 湿法刻蚀工艺 239
13．2．1 硅的刻蚀 239
13．2．2 GaAs和InP的各向异性刻蚀 242
13．2．3 非半导体薄膜材料的刻蚀 244
13．3 干法刻蚀工艺 246
13．3．1 干法刻蚀 246
13．3．2 等离子刻蚀的工艺参数 247
13．3．3 等离子体刻蚀方法 249
13．4 刻蚀设备 252
13．4．1 等离子刻蚀设备 253
13．4．2 离子束刻蚀设备 253
13．4．3 反应离子刻蚀机 253
13．5 刻蚀工艺发展趋势 254
参考文献 254
第14章 薄膜生长工艺 255
14．1 概述 255
14．1．1 薄膜生长工艺技术体系 255
14．1．2 薄膜淀积工艺应用现状 256
14．2 金属薄膜生长工艺 256
14．2．1 真空镀膜 256
14．2．2 电镀法 261
14．2．3 CVD法 262
14．3 介质薄膜生长工艺 262
14．3．1 化学气相淀积 262
14．3．2 射频溅射 270
14．3．3 热氧化生长介质膜 270
14．4 薄膜生长设备 270
14．4．1 等离子体增强化学气相淀积设备（PECVD） 270
14．4．2 低压化学气相淀积设备（LPCVD） 271
14．4．3 氧化炉 272
14．5 薄膜生长工艺发展趋势 272
参考文献 272
第15章 清洗工艺 273
15．1 概述 273
15．1．1 半导体清洗工艺技术体系 273
15．1．2 半导体清洗工艺的应用现状 273
15．2 微粒清洗工艺 274
15．2．1 清洗的一般流程 274
15．2．2 各类杂质的清洗方法 274
15．2．3 清洗后的处理 278
15．2．4 其他清洗方式 279
15．3 膜层清洗工艺 280
15．4 清洗设备 282
15．4．1 槽式清洗设备 282
15．4．2 旋转冲洗甩干设备 283
15．4．3 单片腐蚀清洗设备 283
15．5 清洗工艺发展趋势 283
参考文献 284
第16章 电子元器件封装工艺 285
16．1 概述 285
16．1．1 电子元器件封装工艺技术体系 285
16．1．2 电子元器件封装工艺的应用现状 286
16．2 电子元器件封装陶瓷外壳 286
16．3 IC封装工艺 299
16．3．1 工艺流程 299
16．3．2 封装工艺可靠性控制 310
16．4 红外探测器封装工艺 311
16．4．1 红外探测器封装 311
16．4．2 红外焦平面探测器封装结构 311
16．4．3 红外焦平面探测器封装工艺 312
16．5 MEMS封装工艺 317
16．5．1 MEMS 封装 317
16．5．2 MEMS常规封装形式 317
16．5．3 MEMS封装密封要求 318
16．5．4 晶圆级封装和芯片级MEMS封装 319
16．5．5 MEMS与系统集成 320
16．6 封装工艺发展趋势 320
参考文献 322
第17章 微波真空电子器件制造工艺 323
17．1 概述 323
17．1．1 微波真空电子器件制造工艺技术体系 323
17．1．2 微波真空电子器件制造工艺的应用现状 324
17．2 微波真空电子器件制造工艺 324
17．2．1 阴极制造工艺 324
17．2．2 陶瓷金属化与封接工艺 328
17．2．3 先进连接工艺 328
17．2．4 排气工艺 331
17．2．5 在线检漏工艺 332
17．2．6 老炼工艺 332
17．3 微波真空电子器件制造工艺发展趋势 333
17．3．1 毫米波亚毫米波微细加工工艺 333
17．3．2 未来功能陶瓷 333
17．3．3 新型微波吸收、衰减陶瓷 333
参考文献 334
第18章 物理与化学电源制造工艺 335
18．1 概述 335
18．1．1 物理与化学电源制造工艺技术体系 335
18．1．2 物理与化学电源制造工艺技术应用现状 336
18．2 电极制备工艺 336
18．2．1 涂布工艺 337
18．2．2 极板压制工艺 338
18．2．3 烧结与浸渍工艺 338
18．3 隔膜制备与处理工艺 339
18．4 单体电池极组装配工艺 340
18．4．1 卷绕工艺 340
18．4．2 叠片工艺 341
18．5 电池装配工艺 342
18．5．1 焊接工艺 342
18．5．2 铆接工艺 342
18．5．3 注液工艺 342
18．6 化成工艺 343
18．6．1 极板化成工艺 343
18．6．2 单体电池化成工艺 343
18．7 电池组合装配工艺 344
18．7．1 储液器装配工艺 344
18．7．2 化学加热器装配工艺 345
18．8 电池封装工艺 345
18．8．1 陶瓷金属密封极柱制造工艺 345
18．8．2 焊接封装工艺 346
18．9 物理与化学电源工艺发展趋势 346
18．9．1 化学电源工艺技术发展趋势 346
18．9．2 物理电源工艺技术发展趋势 347
参考文献 347
第19章 微系统集成制造工艺 348
19．1 概述 348
19．1．1 微系统集成制造工艺体系 348
19．1．2 微系统集成制造工艺的应用现状 349
19．2 异质集成工艺 349
19．2．1 异质材料制备工艺 349
19．2．2 异质器件集成工艺 354
19．2．3 异质互联工艺 357
19．2．4 异质集成微系统测试工艺 358
19．3 异构集成工艺 362
19．3．1 薄晶圆工艺 362
19．3．2 垂直互联工艺 366
19．3．3 晶圆键合工艺 380
19．3．4 异构集成微系统测试工艺 385
19．4 微系统集成制造工艺发展趋势 388
参考文献 389
第五篇 电气互联技术
第20章 电气互联技术体系 392
20．1 电气互联技术的内涵 392
20．2 电气互联技术的体系 393
20．2．1 电气互联技术体系的框图 393
20．2．2 电气互联技术的构成 394
20．3 电气互联技术的地位与作用 396
20．3．1 电气互联技术的地位 396
20．3．2 电气互联技术的作用 397
20．4 电气互联技术的发展特点 398
参考文献 398
第21章 互联基板制造技术 399
21．1 概述 399
21．1．1 互联基板制造技术体系 399
21．1．2 互联基板制造技术的应用现状 400
21．2 PCB电路基板制造工艺 403
21．2．1 单面印制板制造工艺 403
21．2．2 双面印制板制造工艺 404
21．2．3 多层印制板制造工艺 407
21．2．4 挠性及刚挠印制板制造工艺 410
21．2．5 金属芯印制板制造工艺 412
21．3 陶瓷电路基板制造工艺 416
21．3．1 厚膜多层互联基板制造工艺 416
21．3．2 薄膜多层互联基板制造工艺 417
21．3．3 多层共烧陶瓷互联基板制造工艺 418
21．3．4 混合多层陶瓷互联基板制造工艺 419
21．4 微波复合介质电路基板制造工艺 420
21．4．1 金属铝基印制电路基板制造工艺 420
21．4．2 陶瓷介质印制电路基板制造工艺 422
参考文献 424
第22章 通孔插装技术 425
22．1 概述 425
22．1．1 通孔插装技术体系 425
22．1．2 通孔插装技术的应用现状 425
22．2 通孔插装工艺技术 425
22．2．1 典型工艺流程 425
22．2．2 插装元器件和基板可焊性确认 426
22．2．3 元器件引线预处理和成形 426
22．2．4 元器件插装工艺 426
22．2．5 元器件焊接工艺 428
22．3 通孔插装技术的发展趋势 438
参考文献 439
第23章 表面组装技术 440
23．1 概述 440
23．1．1 表面组装技术体系 440
23．1．2 表面组装技术的应用现状 441
23．2 表面组装工艺技术 441
23．2．1 表面组装技术构成 441
23．2．2 SMT典型工艺流程 442
23．2．3 SMT检测工艺设备 481
23．3 表面贴装技术的发展趋势 484
参考文献 485
第24章 立体组装技术 486
24．1 概述 486
24．1．1 立体组装技术体系 486
24．1．2 立体组装技术的应用现状 489
24．2 立体组装工艺技术 489
24．2．1 微波垂直互联工艺 489
24．2．2 板级立体组装技术 491
24．2．3 3D-MCM工艺 493
24．3 立体组装技术的主要应用 495
24．3．1 应用于制作大容量存储器 495
24．3．2 应用于计算机系统 496
24．3．3 应用于军事电子领域 496
24．4 立体组装技术的发展趋势 497
24．4．1 芯片堆叠立体组装技术的发展 497
24．4．2 封装器件立体组装技术的发展 498
24．4．3 柔性堆叠立体组装技术的发展 499
24．4．4 智能堆叠三维立体组装技术的发展 499
24．4．5 三维立体埋置型组装技术的发展 500
参考文献 500
第25章 微组装技术 501
25．1 概述 501
25．1．1 微组装技术体系 501
25．1．2 微组装技术的应用现状 502
25．2 元器件粘接工艺 502
25．2．1 粘接材料 502
25．2．2 元器件与基板粘接工艺 503
25．3 元器件焊接工艺 504
25．3．1 焊接材料 504
25．3．2 元器件与基板焊接工艺 504
25．3．3 管芯共晶机 505
25．3．4 真空/可控气氛共晶炉 506
25．4 基板焊接工艺 507
25．5 芯片互联工艺 507
25．5．1 丝焊键合 508
25．5．2 TAB技术 509
25．5．3 倒装焊 510
25．6 金属密封工艺 512
25．7 密封性检测 514
25．8 多芯片组件（MCM）工艺 515
25．9 系统级微组装（SOP）工艺 517
25．10 微组装技术的发展趋势 519
参考文献 520
第26章 光电互联技术 521
26．1 概述 521
26．1．1 光电互联技术的体系 521
26．1．2 光电互联技术的发展现状 522
26．2 光纤互联工艺 525
26．3 光波导互联工艺 526
26．4 光镜互联工艺 529
26．5 光电互联技术的发展趋势 530
26．5．1 三维多层光电基板 530
26．5．2 光电子封装 531
26．5．3 光电子器件 532
26．5．4 光电子组件和模块 532
26．6 光电互联技术的应用 533
参考文献 534
第27章 整机线缆互联技术 535
27．1 概述 535
27．1．1 整机线缆互联技术体系 535
27．1．2 整机线缆互联技术的应用现状 535
27．2 整机布线技术 536
27．2．1 线缆准备 536
27．2．2 线缆布线设计 538
27．2．3 线缆互联工艺 538
27．2．4 整机布线检测技术 540
27．2．5 整机布线数字化 541
27．3 基于母板的三维无线缆互联技术 542
27．3．1 概述 542
27．3．2 基于母板的三维无线缆互联技术的特点和作用 543
27．3．3 基于母板的三维无线缆互联技术的实现 544
27．4 整机布线的发展趋势 546
参考文献 547
第28章 电气互联质量保障技术 548
28．1 概述 548
28．1．1 电气互联质量保障技术体系 548
28．1．2 电气互联质量保障技术的应用现状 549
28．2 可生产性设计评定 549
28．3 组件可靠性设计 550
28．3．1 可靠性设计的原则 550
28．3．2 可靠性设计方法 551
28．3．3 各类产品的可靠性设计 552
28．3．4 可靠性管理技术 553
28．3．5 可靠性技术及其发展趋势的探讨 553
28．4 防静电技术和环境保障 554
28．4．1 静电放电（ESD） 554
28．4．2 静电产生 554
28．4．3 静电对电子生产制造业的危害 554
28．4．4 静电防护原理 555
28．4．5 防静电环境的建设和保障措施 555
28．5 生产质量过程控制 556
28．5．1 质量过程控制点的设置 556
28．5．2 质量点的检测方法 556
28．5．3 检测标准的制订 556
28．5．4 质量缺陷数统计 556
28．6 质量检测技术 556
28．6．1 材料、元器件检测技术 556
28．6．2 焊后检测技术 557
28．6．3 力学检测技术 557
28．6．4 电性能检测技术 557
28．6．5 筛选和例试 558
参考文献 558
第六篇 军用电子整机制造工艺技术
第29章 精密成型技术 560
29．1 概述 560
29．1．1 精密成型技术的体系 560
29．1．2 精密成型技术的应用现状 560
29．2 精密铸造工艺 561
29．2．1 精密铸造工艺的内涵和特点 561
29．2．2 电子产品主要铸造技术 563
29．3 超塑成型工艺 567
29．3．1 超塑成型工艺特点 567
29．3．2 超塑成型工艺技术 568
29．4 电子产品精密成型技术发展趋势 571
参考文献 572
第30章 钣金成形技术 573
30．1 概述 573
30．1．1 电子产品钣金成形技术的体系 573
30．1．2 电子行业钣金成形技术的应用现状 574
30．2 电子钣金加工工艺技术 574
30．2．1 切割工艺 574
30．2．2 成形工艺 575
30．3 钣金计算机辅助设计及工艺 579
30．4 数控钣金加工设备 579
30．5 钣金柔性制造技术 580
30．6 典型电子产品钣金成形技术工艺应用 581
30．6．1 机柜、显控台主要结构件的成形 581
30．6．2 插箱的成形 581
30．6．3 可移动便携式箱体的成形 582
30．6．4 方舱的制造工艺 583
30．6．5 旋转抛物面天线的成形 586
30．7 钣金零件成形质量的控制 587
30．7．1 质量要求 587
30．7．2 外在质量的控制 588
30．7．3 内在质量的控制 589
30．8 电子产品钣金成形技术发展趋势 589
参考文献 590
第31章 精密切削加工技术 591
31．1 概述 591
31．1．1 精密切削加工技术的体系 591
31．1．2 精密切削加工技术的应用现状 592
31．2 精密铣削加工工艺 592
31．2．1 精密铣削加工工艺的特点 592
31．2．2 T/R组件壳体精密铣削 593
31．2．3 平板裂缝天线精密铣削 594
31．3 精密车削加工工艺 596
31．3．1 精密车削加工工艺的特点 596
31．3．2 汇流环组件导电环的精密车削 596
31．3．3 双片消隙齿坯精密车削 598
31．3．4 细长空心内导体精密车削 600
31．4 精密镗削加工工艺 602
31．4．1 精密镗削加工工艺的特点 602
31．4．2 铸造铝合金天线座精密镗削 602
31．4．3 铸造铝合金万向支架精密镗削 604
31．4．4 天线座支臂精密镗削 606
31．4．5 减速箱铝合金壳体精密镗削 608
31．5 精密磨削加工工艺 610
31．5．1 精密磨削加工工艺的特点 610
31．5．2 薄环精密件的精密磨削 610
31．5．3 轴套精密磨削 612
31．6 精密切削加工技术发展趋势 613
参考文献 615
第32章 特种加工技术 616
32．1 概述 616
32．1．1 特种加工技术的体系 616
32．1．2 特种加工技术的应用现状 617
32．2 电加工工艺 617
32．2．1 线切割加工工艺的特点 617
32．2．2 馈源线切割加工工艺 618
32．2．3 波导裂缝线切割加工工艺 619
32．3 激光加工工艺 620
32．3．1 激光技工工艺的特点 620
32．3．2 陶瓷基板激光切割工艺 620
32．3．3 殷钢管壳激光切割工艺 621
32．4 电子产品特种加工技术发展趋势 622
参考文献 623
第33章 连接技术 624
33．1 概述 624
33．1．1 连接技术的体系 624
33．1．2 连接技术的应用现状 625
33．2 焊接工艺 625
33．2．1 焊接工艺的内涵 625
33．2．2 真空钎焊工艺 625
33．2．3 盐浴焊工艺 628
33．2．4 扩散焊接工艺 629
33．2．5 电子束焊接工艺 631
33．2．6 激光焊接工艺 632
33．3 胶接工艺 634
33．3．1 胶接工艺的内涵和特点 634
33．3．2 胶接接头的设计 634
33．3．3 特殊的胶接表面前处理 634
33．3．4 胶粘剂选择、工艺和应用 635
33．3．5 胶接质量控制及检测技术 636
33．4 铆接工艺 637
33．4．1 铆接工艺的内涵和特点 637
33．4．2 铆接工艺过程及要求 637
33．4．3 特种铆接工艺 639
33．5 连接技术发展趋势 640
参考文献 641
第34章 表面工程技术 642
34．1 概述 642
34．1．1 表面工程技术的体系 642
34．1．2 表面工程技术的应用现状 643
34．2 镀层工艺 643
34．2．1 镀覆层的分类 644
34．2．2 波导镀银工艺 644
34．2．3 屏蔽盒腔体镀银工艺 645
34．2．4 钣金机箱机柜镀锌工艺 646
34．2．5 天线铝合金构件转化膜 646
34．3 涂层工艺 648
34．3．1 天线钢质结构件金属热喷涂工艺 648
34．3．2 天线系统涂层防护工艺 649
34．3．3 机载天线罩抗雨蚀防静电涂层工艺 650
34．3．4 印制板组件涂层工艺 651
34．3．5 微波组件真空化学淀积涂层工艺 652
34．4 绝缘密封工艺 652
34．4．1 防蚀密封工艺 653
34．4．2 高压部件灌封工艺 653
34．5 电子设备耐空间环境防护 654
34．5．1 空间环境的特殊性 654
34．5．2 电子设备在航天器上的分布特点 655
34．5．3 电子设备耐空间环境防护设计的原则 655
34．5．4 元器件的选用、组件级和系统级的防护 655
34．6 电子设备储存防护工艺 656
34．6．1 气相防锈包装 656
34．6．2 密封干燥包装 657
34．7 表面质量检测 658
34．7．1 金属镀层和化学覆盖层质量检测 658
34．7．2 有机涂层质量检测 658
34．7．3 防护性能试验与评定方法 659
34．8 表面工程技术的发展趋势 661
参考文献 662
第35章 复合材料成型技术 663
35．1 概述 663
35．1．1 复合材料成型技术的体系 663
35．1．2 复合材料成型技术的应用现状 665
35．2 复合材料低压成型工艺 665
35．2．1 复合材料低压成型工艺与特点 665
35．2．2 天线罩低压成型工艺 666
35．3 复合材料模压成型工艺 667
35．3．1 复合材料模压成型工艺与特点 667
35．3．2 碳纤维复合材料波导模压成型工艺 668
35．4 复合材料热压罐成型工艺 669
35．4．1 复合材料热压罐成型工艺与特点 669
35．4．2 碳纤维复合材料天线热压罐成型工艺 670
35．5 复合材料连接技术 671
35．5．1 复合材料连接技术与特点 671
35．5．2 复合材料连接技术的应用 671
35．6 复合材料成型技术发展趋势 673
参考文献 673
第36章 3D打印工艺技术 674
36．1 概述 674
36．1．1 3D打印工艺技术的体系 674
36．1．2 3D打印工艺技术的应用现状 676
36．2 3D打印工艺技术的材料 677
36．2．1 3D打印技术的材料分类 678
36．2．2 3D打印技术的材料应用对比 681
36．3 军工电子装备的3D打印工艺技术 683
36．3．1 三维粉末粘接技术（3DP） 683
36．3．2 熔融层积成型技术（FDM） 685
36．3．3 选区激光烧结技术（SLS） 688
36．4 3D打印电子电路基板的工艺技术 691
36．4．1 模型设计技术 691
36．4．2 文件生成技术 691
36．4．3 模型切片技术 692
36．4．4 数据建立技术 692
36．4．5 加工路径生成技术 693
36．4．6 打印组装技术 693
36．5 3D打印工艺技术的设备 694
36．6 3D打印工艺技术的发展趋势 694
参考文献 695
第37章 电子整机装配技术 697
37．1 概述 697
37．1．1 电子整机装配技术的体系 697
37．1．2 电子整机装配技术的应用现状 698
37．2 电子整机装配内容及技术要求 698
37．2．1 电子整机装配内容 698
37．2．2 电子整机装配的原则 698
37．2．3 电子整机装配的通用技术要求 698
37．2．4 电子整机多余物的预防与控制 700
37．3 装配工艺准备 700
37．3．1 元器件装配准备 700
37．3．2 导线加工 701
37．3．3 线扎制作 701
37．3．4 辅助材料 704
37．3．5 电子整机装配对厂房的要求 706
37．4 模块、分机的装配工艺 706
37．4．1 模块、分机的装配 706
37．4．2 模块、分机的装配工艺流程 707
37．4．3 模块、分机装配的一般要求 708
37．5 机柜的装配工艺 708
37．5．1 机械结构件装配特殊工艺要求 708
37．5．2 机柜电气装配工艺 709
37．6 天线的装配工艺 709
37．6．1 天线装配 709
37．6．2 天线的装配要求 710
37．6．3 反射面天线装配 710
37．6．4 偶极子天线装配 711
37．6．5 螺旋天线装配 712
37．6．6 喇叭天线装配 713
37．6．7 相控阵天线装配 713
37．7 整机（系统）的装配工艺 718
37．7．1 机械结构件装配特殊工艺要求 718
37．7．2 接线工艺要求 718
37．7．3 车载产品的整机装配工艺 719
37．7．4 机载产品整机装配工艺 720
37．7．5 舰载产品整机装配工艺 720
37．8 电子整机装配检测 720
37．9 电子整机装配技术发展趋势 720
参考文献 721
第38章 电子整机调试技术 722
38．1 概述 722
38．1．1 电子整机调试技术的体系 722
38．1．2 电子整机调试技术的应用现状 723
38．2 调试仪器与调试线 723
38．2．1 调试仪器选配原则 723
38．2．2 调试仪器的组成与使用 723
38．2．3 电子设备自动测试技术 724
38．2．4 调试线 725
38．3 调试工艺 726
38．3．1 调试前准备 726
38．3．2 调试 727
38．3．3 故障排查 730
38．3．4 调试安全措施 732
38．4 整机检验 732
38．4．1 外观检验 732
38．4．2 性能测试 733
38．5 电子整机调试技术发展趋势 733
参考文献 734
第七篇 共 用 技 术
第39章 数字化制造技术 736
39．1 概述 736
39．1．1 电子装备数字化制造技术体系 736
39．1．2 电子装备数字化制造技术的应用现状 737
39．2 数字化工艺设计技术 738
39．2．1 基于EBOM?PBOM?MBOM的工艺设计技术 738
39．2．2 三维工艺设计技术 741
39．2．3 工艺设计集成管理平台技术 742
39．3 数字化工艺仿真技术 743
39．3．1 产品装配工艺仿真技术 743
39．3．2 电子电路装配仿真技术 744
39．3．3 生产线设计仿真技术 745
39．3．4 数控加工仿真技术 747
39．4 数字化生产管理技术 749
39．4．1 项目型制造的数字化生产管理技术 749
39．4．2 多品种变批量生产的MES技术 750
39．4．3 电子电路变批量柔性制造的MES技术 752
39．5 数字化生产控制技术 753
39．5．1 电子电路生产线控制技术 753
39．5．2 DNC系统技术 755
39．5．3 数字化整机调试技术 758
39．6 工艺数据库技术 762
39．6．1 电子电路工艺数据库技术 762
39．6．2 机械加工工艺数据库技术 763
39．6．3 制造资源数据库技术 764
39．7 系统集成与应用技术 765
39．7．1 CAPP与PDM的集成应用技术 766
39．7．2 电子装备的设计/制造/测试/验证一体化技术 766
39．7．3 天线结构综合设计平台系统 768
39．7．4 网络化制造技术 769
39．8 军事电子装备数字化制造技术发展趋势 769
参考文献 770
第40章 电子行业绿色制造技术 771
40．1 概述 771
40．1．1 电子行业绿色制造技术的体系 771
40．1．2 电子行业绿色制造技术的应用现状 772
40．2 无铅焊接工艺 772
40．2．1 无铅焊接的重要性 773
40．2．2 无铅焊料 773
40．2．3 无铅印刷工艺 775
40．2．4 印制板无铅焊接工艺 775
40．2．5 无铅返修技术 776
40．2．6 无铅检测 776
40．3 电子电路绿色清洗工艺 779
40．3．1 离心清洗工艺 779
40．3．2 等离子体清洗工艺 780
40．3．3 紫外光清洗工艺 780
40．3．4 超临界二氧化碳清洗工艺 780
40．3．5 洁净度检测和标准 781
40．4 绿色设计与加工工艺 781
40．4．1 军事电子产品绿色设计的内涵 781
40．4．2 绿色设计方法 782
40．4．3 绿色数控加工工艺 784
40．4．4 绿色快速成型工艺 785
40．4．5 绿色支撑技术 785
40．5 电子行业绿色制造技术发展趋势 786
参考文献 787
第41章 电子工艺设备制造技术 788
41．1 概述 788
41．1．1 电子工艺设备制造技术体系 788
41．1．2 电子工艺设备制造技术应用现状 789
41．2 电子工艺设备及关键制造技术 789
41．2．1 化学机械抛光（CMP）设备 789
41．2．2 离子注入设备 790
41．2．3 光刻设备 792
41．2．4 等离子体刻蚀设备 796
41．2．5 生瓷带打孔设备 798
41．2．6 倒装焊接设备 799
41．3 电子工艺设备制造技术发展趋势 801
41．3．1 CMP制造技术发展趋势 801
41．3．2 离子注入设备制造发展趋势 801
41．3．3 光刻设备制造发展趋势 801
41．3．4 等离子体刻蚀设备制造发展趋势 801
41．3．5 打孔设备制造发展趋势 801
41．3．6 倒装焊接设备制造发展趋势 802
第八篇 工 艺 管 理
第42章 工艺管理的任务与职责 804
42．1 概述 804
42．2 工艺管理的基本任务与职能 804
42．2．1 工艺管理的基本任务 804
42．2．2 工艺管理的职能 806
42．3 工艺管理的分类与内容 806
42．3．1 工艺管理的分类 806
42．3．2 工艺管理的内容 807
42．4 工艺管理机构与工艺管理模式 808
42．4．1 工艺管理机构 808
42．4．2 工艺管理模式 809
42．5 工艺管理职责 810
42．5．1 领导干部岗位工艺工作职责 810
42．5．2 工艺管理机构的工艺职责 811
42．5．3 工艺师系统岗位职责 811
42．5．4 相关业务部门的主要工艺工作责任 812
参考文献 813
第43章 工艺发展规划的编制与管理 814
43．1 概述 814
43．2 工艺发展规划的类型 815
43．2．1 按时间划分的工艺发展规划 815
43．2．2 按管理层次划分的工艺发展规划 815
43．3 工艺发展规划编制的原则和程序 815
43．3．1 工艺发展规划编制的原则 815
43．3．2 工艺发展规划编制的程序 816
43．4 工艺发展规划编制的主要内容 817
43．4．1 规划的必要性说明 817
43．4．2 国内外技术水平及发展趋势 817
43．4．3 专业历史及现状 817
43．4．4 产品需求分析 818
43．4．5 专业发展的指导思想及目标 818
43．4．6 阶段目标及实施措施 818
43．4．7 资源配置 819
43．5 工艺发展规划项目的管理和实施 820
43．5．1 工艺发展规划项目的管理 820
43．5．2 项目建议书和结题验收 820
43．5．3 工艺发展规划的实施 821
参考文献 821
第44章 产品工艺工作程序 822
44．1 概述 822
44．2 各阶段工艺工作程序 823
44．2．1 论证阶段的工艺工作 823
44．2．2 方案阶段的工艺工作 823
44．2．3 工程研制阶段工艺工作 824
44．2．4 设计定型阶段工艺工作 824
44．2．5 新产品试制阶段的工艺工作 825
44．2．6 批生产阶段的工艺工作主要内容 826
参考文献 827
第45章 工艺设计管理 828
45．1 概述 828
45．2 工艺设计准备管理 828
45．2．1 工艺设计输入管理 828
45．2．2 工艺设计策划 829
45．2．3 资源配置策划 830
45．3 产品结构工艺性审查 832
45．3．1 审查的目的、作用与对象 832
45．3．2 审查的主要内容 832
45．3．3 审查的工艺性指标 833
45．3．4 审查程序、分工及职责 833
45．3．5 工艺性审查报告 833
45．4 工艺方案设计与管理 834
45．4．1 工艺方案设计类型及内容 834
45．4．2 工艺方案设计依据 835
45．4．3 工艺方案编制要求 835
45．4．4 工艺方案编制和实施步骤 835
45．4．5 工艺方案的管理 835
45．5 工艺路线（流程）设计与管理 836
45．5．1 工艺路线（流程）的依据及形式 836
45．5．2 工艺路线（流程）设计的要求及原则 836
45．5．3 工艺路线（流程）设计的步骤 836
45．6 工艺规程设计与管理 837
45．6．1 工艺规程设计的内容 837
45．6．2 工艺规程设计的主要形式 837
45．6．3 工艺规程设计依据 837
45．6．4 工艺规程编制 838
45．6．5 工艺规程提交与审批 839
45．6．6 工艺规程管理 840
45．7 工艺验证与定型 840
45．7．1 验证的依据 840
45．7．2 内容及要求 841
45．7．3 验证方法 841
45．7．4 验证的组织 841
45．7．5 验证的程序 842
45．7．6 工艺定型 843
参考文献 843
第46章 工装设计与管理 844
46．1 概述 844
46．2 工装设计依据 844
46．3 工装设计原则 844
46．4 工装类型及选择 845
46．4．1 工装类型 845
46．4．2 工装选择 845
46．5 工装设计程序 845
46．6 工装验证 846
46．6．1 验证的范围 846
46．6．2 验证的依据 846
46．6．3 验证的分类 846
46．6．4 验证的内容 847
46．6．5 组织和工作程序 847
46．7 工装管理 848
46．7．1 一般要求 848
46．7．2 工装入库与保管 849
46．7．3 工装的修理管理 849
46．7．4 工装的报废管理 849
参考文献 849
第47章 工艺评审 850
47．1 概述 850
47．2 工艺评审的一般原则 850
47．3 工艺评审的主要内容和要求 851
47．3．1 工艺方案的评审内容和要求 851
47．3．2 关键件、重要件、关键工序的工艺文件评审 852
47．3．3 特殊过程工艺文件的评审 852
47．3．4 采用新工艺、新技术、新材料、新设备的评审 853
47．3．5 批量生产工艺过程能力的评审 853
47．4 工艺评审的组织管理 854
47．4．1 管理职责 854
47．4．2 评审组的组成 854
47．4．3 评审组职责 854
47．5 工艺评审程序 854
47．5．1 评审程序一般流程 854
47．5．2 评审准备 855
47．5．3 评审组织 855
47．5．4 结论处置 856
47．6 评审文件资料的管理 856
参考文献 856
第48章 制造过程的工艺管理 857
48．1 概述 857
48．2 工序控制、关键过程控制、特殊过程控制 857
48．2．1 过程控制 857
48．2．2 工序控制 857
48．2．3 关键过程控制 859
48．2．4 特殊过程控制 860
48．2．5 不合格品审理 862
48．3 工艺文件控制 863
48．3．1 工艺文件控制的目的 863
48．3．2 工艺技术文件控制的一般要求 863
48．3．3 工艺文件控制的特殊要求 864
48．3．4 工艺文件管理的职责 864
48．4 制造过程的技术状态管理 864
48．4．1 技术状态管理 864
48．4．2 工艺技术状态管理的内容 865
48．4．3 制造过程技术状态控制 865
48．4．4 制造过程中的工艺总结 868
48．5 工艺纪律管理 868
48．5．1 工艺纪律的主要内容和要求 869
48．5．2 工艺纪律执行情况检查、考核 869
48．6 文明生产和6S管理 869
48．6．1 文明生产 869
48．6．2 生产现场的“6S”管理 870
48．7 产品外包过程的工艺管理 872
48．7．1 产品外包的种类 872
48．7．2 外包过程中工艺管理的职能 872
48．8 工艺定额管理 873
48．8．1 工艺定额的种类 873
48．8．2 材料定额管理 873
48．8．3 工时定额管理 874
参考文献 875
第49章 工艺标准化 876
49．1 概述 876
49．2 工艺标准的制定和实施 877
49．2．1 工艺技术标准 877
49．2．2 工艺管理标准 878
49．2．3 工艺标准的实施 879
49．3 研制生产中的标准化工作 880
49．3．1 研制生产标准化要求 881
49．3．2 研制生产中的工艺标准化 882
49．4 工艺标准化与现代管理 883
49．4．1 先进制造模式（AMM） 883
49．4．2 工艺标准化在先进制造技术与管理模式中的应用 883
参考文献 886
第50章 微电子工艺环境控制 887
50．1 概述 887
50．2 微电子工艺环境控制要求 889
50．2．1 对宏环境的要求 890
50．2．2 对制造环境的要求 890
50．2．3 对微环境的要求 891
50．3 微电子工艺环境控制技术 892
50．3．1 对宏环境的控制 892
50．3．2 对制造环境的控制 893
50．3．3 对微环境的控制 896
50．4 微电子工艺环境控制的发展趋势 897
参考文献 897
第51章 半导体器件工艺监控 898
51．1 PCM的作用 898
51．2 工艺监控图形（PCM） 899
51．2．1 概述 899
51．2．2 PCM图形组技术 900
51．3 统计过程控制（SPC） 903
51．3．1 工艺波动 903
51．3．2 统计过程控制（SPC） 905
51．3．3 SPC基本工具：常规控制图 905
51．3．4 适用于军用电子元器件生产的控制图技术 908
51．3．5 SPC技术流程与实施阶段 909
51．3．6 SPC系统的应用 911
51．4 工艺监控技术发展趋势 912
参考文献 912
第九篇 军工电子先进制造工艺技术发展展望
第52章 信息功能材料制造工艺技术发展展望 914
52．1 晶体材料制备技术 914
52．2 电子功能陶瓷材料制备技术 914
第53章 电子元器件制造工艺技术发展展望 916
53．1 纳米微电子制造技术 916
53．2 集成封装工艺 916
53．3 微系统工艺技术 917
53．4 MEMS器件工艺集成制造技术 917
53．5 微波电真空器件自动化、智能化制造工艺 918
53．6 物理和化学电源制造工艺 918
第54章 电气互联技术发展展望 919
54．1 微波毫米波互联基板技术 919
54．2 微组装技术 919
54．3 堆叠立体组装技术 919
54．4 光电互联技术 920
54．5 互联质量测控技术 920
第55章 智能制造工艺技术发展展望 921
55．1 数字化制造技术 922
55．2 智能电子工艺装备技术 923
55．3 3D打印技术 923
55．4 智能工厂 923
参考文献 924
附录A 缩略语 925
附录B 933

精彩书摘

　　《中国军工电子工艺技术体系》：
　　超塑成型是利用某些材料所具有的特殊微观结构，在特定的变形条件（温度、应变速率等）下产生异常高的延伸率但不产生颈缩和断裂的特性来制成所需的零件。
　　超塑成型适用于形状复杂的金属零件的成型。
　　先进复合材料固化成型是将浸渍树脂（环氧、聚酰亚胺、氰酸酯等）的纤维织物或纤维带（如碳纤维、芳纶纤维等）铺覆在模具表面，通过特定的设备（如烘箱、热压罐等）加温、加压硬化定形成为轻质、高精度天线面板。
　　（2）天线反射面测调技术
　　天线的反射面精度是衡量评价天线质量的重要指标，它不仅影响天线的口面效率，而且决定该天线可工作的最短波长，还影响天线方向图的主瓣宽度和旁瓣结构，通过对天线面进行测调，确定其表面精度，由表面精度可以推算出它对天线电性能的影响。一般要求表面精度是天线工作波长的1／16～1／32，而测量精度要达到表面精度的1／3—1／5。
　　……

前言/序言

序

随着现代制造技术的发展，德国“工业4.0”、“中国制造2025”等概念的提出，将不可避免地带动了先进制造工艺技术的发展。随着电子装备向着高频段、高增益、高密度、小型化、快响应、高指向精度方向的发展，对军工电子装备工艺制造技术提出了越来越高的要求，军工电子装备工艺制造技术已成为我国军工电子装备研制与生产的支柱之一，成为智能制造技术发展的基础技术之一。

为适应这一发展需求，中国电子科技集团公司组织开展了我国军工工艺技术体系的深入研究，编制出版了《中国军工电子工艺技术体系》一书，这对提升我国军工电子装备先进制造工艺技术水平，促进军工电子科技发展意义重大。

《中国军工电子工艺技术体系》紧密围绕面临的形势和任务，针对军工电子工业新时期的发展特点，旨在建立我国军工电子先进制造工艺技术体系，在一定程度上，可以说是目前我国最先进、最系统、最全面、涉及领域最广、涵盖制造技术最新的一本电子工艺技术体系方面的书籍。该书在纵向以电子信息装备技术发展为牵引，横向以工艺流程为纽带，致力于从整机、元器件、信息功能材料制造工艺及相应的工艺装备制造等方面，全面反映我国军工电子工艺技术的现状、水平和成就，全面总结电子信息装备研制生产有关的专业工艺技术和工艺管理方法，充分论述具有电子行业特色的制造工艺对电子信息装备发展起到的重要作用。该“体系”填补了我国军工电子工艺技术领域的空白，在军工电子科技发展的进程中，将有望起到“里程碑”式的作用。

该书内容丰富，信息量大，具有较强的系统性、新颖性和实用性，可为从事国防科技工业管理的领导以及军工电子行业设计和工艺技术人员提供借鉴。

希望该书的出版，不仅将为我国军工电子工艺技术的发展提供支撑，且会对提高我国电子装备制造工艺技术水平、培养工艺技术人才发挥积极的推动作用。

西安电子科技大学教授

中 国 工 程 院 院 士

段宝岩

前 言

走过 3 个寒暑，历经12次修改，作为向反法西斯战争胜利70周年纪念的献礼，《中国军工电子工艺技术体系》终于编制完成。

为实现我军“建设信息化军队，打赢信息化战争”的伟大战略目标，军工电子制造工艺技术已经成为军事电子装备的核心和关键技术，已经成为武器装备研产的支柱，电子信息产业发展的支撑和电子信息技术水平提高的保证。但是，在本书出版以前，军工电子行业尚没有一个完整、全面的工艺技术体系，这与其重要的地位和作用并不相称，也不利于军工电子行业的可持续发展。

中国电子科技集团公司十分重视此项工作，在集团主管部门的领导下，通过精心合理的组织、科学充分的论证、细致扎实的工作，《中国军工电子工艺技术体系》终于面世。本书填补了军工电子工艺技术领域的空白，不但为今后电子工艺技术的创新发展奠定了基础，而且对提高工艺技术和工艺管理水平会有巨大的促进作用。

本书分为9篇（55章），由概论篇、工艺技术在典型装备中的应用篇、信息功能材料制造工艺技术篇、电子元器件制造工艺技术篇、电气互联技术篇、军用电子整机制造工艺技术篇、共用技术篇、工艺管理篇和展望篇组成。共有来自集团公司的20余家科研院所，以及2所高校的70余位工艺专家、科研人员和教师参与了编制工作。核心组的专家最后完成了书稿的修改、完善和统编工作。第一篇“概述”和第九篇“展望”由张为民、李怀侠编写；第二篇“工艺技术在典型装备中的应用”由张为民、纪军、张遥、谭开州、崔宏敏编写；第三篇“信息功能材料制造工艺技术”由刘峰编写；第四篇“电子元器件制造工艺技术”由高向东编写，其中的“微系统集成技术”由纪军编写；第五篇“电气互联技术”由严伟编写；第六篇“军用电子整机制造工艺技术”主要由聂延平、张莹编写，其中的“3D打印技术”由杜含笑编写；第七篇“共用技术”中的“工艺装备制造技术”由禹庆荣编写，“数字化制造计技术”由杨滨编写；第八篇“工艺管理技术”由杨剑编写。

中国工程院院士、西安电子科技大学段宝岩教授亲自为本书作序，中国电子科技集团公司科技部的领导和各编写人员所在单位的领导对本书的编制工作给予了大力指导与帮助，在此衷心感谢。

在编写过程中，来新泉、沈能珏、杨乃彬、朱建军、王勇等专家对本书的编写给予了充分的指导；多位审稿者对稿件进行了认真的审查，并提出宝贵意见；中国电子科技集团第54所王偌鹏、霍治生、穆荣耀、肖垣明、沈振芳、张明春、兰菲等同志对编制工作予以了大力支持，在此一并感谢。

本书内容丰富、信息量大，具有较强的系统性、新颖性和实用性。本书可为国防科技工业各级领导提供参考，也可为电子行业相关设计和工艺技术人员提供指导。

由于编者水平有限，本书不尽完善之处在所难免，恳请广大读者批评指正。

编 者

2016年5月

中国军工电子工艺技术体系：一部跨越时代的工业史诗 本书并非聚焦于某一本特定的著作，而是旨在勾勒中国军工电子工艺技术体系的宏大图景，探寻其波澜壮阔的发展历程，解析其核心技术脉络，并展望其未来发展趋势。它是一部关于创新、坚持与国家战略的工业史诗，记录了无数科研人员和工程技术人员筚路蓝缕、艰苦奋斗的辉煌篇章。 一、 奠基与崛起：从零开始的探索之路 新中国成立初期，在国家百废待兴的背景下，发展自主的国防工业，特别是军工电子技术，被提上国家发展战略的高度。当时，中国面临着技术封锁、人才匮乏、基础薄弱等多重挑战。然而，正是这种艰苦的条件，激发了中国人民顽强拼搏、自力更生的巨大热情。 早期，中国军工电子技术的体系建设，是在借鉴苏联援助的基础上，逐步消化吸收，并开始自主探索的。这一时期，科研院所、高等院校和工厂企业紧密合作，围绕着通信、雷达、导航、电子对抗等关键领域，开展了大量的技术攻关。例如，在通信领域，从简单的步话机、电台，逐步发展到能够满足战场需求的复杂通信系统；在雷达领域，从最初的对空雷达、对地雷达，到后来能够探测更远、更精确的目标，为国防安全提供了有力的技术支撑。 这一时期的技术体系建设，往往是“集中力量办大事”的模式。国家投入大量资源，集中优势力量，攻克“两弹一星”等重大国防工程中的关键电子技术，这些工程的成功，不仅是中国科技史上的里程碑，也为后续军工电子技术体系的建立打下了坚实的基础。无数个科研项目在简陋的实验室里诞生，无数个技术难题在无数次的试验和失败中被攻克。那个年代，科研人员的奉献精神和爱国情怀，是支撑整个体系艰难前行的最强大的动力。 二、 体系化建设与技术突破：迈向自主创新之路 随着国家经济的发展和科技实力的提升，中国军工电子技术体系进入了全面发展和体系化建设的阶段。这一时期，更加注重整体规划、系统集成和技术协同。从单项技术攻关，转向构建完整的技术链和产业链。 在这一过程中，一些关键技术领域取得了突破性进展。例如，在微电子技术方面，中国开始自主研发集成电路，虽然初期与国际先进水平存在差距，但为后来的蓬勃发展奠定了基础。在信息处理技术方面，雷达信号处理、图像识别等技术的进步，极大地提升了军事侦察和预警能力。在通信技术方面，数字通信、抗干扰通信等技术的应用，使得战场通信更加可靠和高效。 体系化建设的另一重要体现是，在各个技术领域之间建立起紧密的联系。例如，新型雷达的研发需要高性能的信号处理芯片，而这些芯片的制造又离不开先进的电子工艺。通信系统的升级需要高效的传输技术，这又与微波、毫米波器件的研发息息相关。这种跨领域、跨专业的协同，使得整个体系的效能得到最大化的发挥。 同时，中国的军工电子技术体系也开始更加注重软件和系统的集成。从硬件的堆砌，到智能化、网络化的系统构建，这一转变使得武器装备的作战效能和智能化水平得到了质的飞跃。信息融合、指挥控制、战场态势感知等关键技术，成为了体系建设的重点。 三、 跨越与融合：走向智能化与信息化时代 进入21世纪，全球进入了信息时代和智能化时代，中国军工电子技术体系也迎来了新的发展机遇和挑战。这一时期，技术的发展呈现出融合化、智能化、网络化的特点。 1. 信息化建设的深化： 信息化建设是军工电子技术体系发展的核心驱动力之一。这包括构建强大的信息获取、传输、处理、存储和应用能力。先进的传感器技术、高速通信网络、大数据分析技术、人工智能算法等，被广泛应用于军事领域。例如，高分辨率的侦察卫星、先进的无人机侦察系统，能够实时获取战场信息；自主研发的指挥控制系统，能够实现对作战部队的精确指挥和调度；基于人工智能的态势感知系统，能够帮助指挥员快速理解战场情况，做出最优决策。 2. 智能化技术的应用： 人工智能（AI）正在深刻地改变着军工电子技术。从自主导航的无人装备，到智能化的目标识别与跟踪，再到复杂的电子对抗系统，AI的应用使得军事装备具备了更强的自主性和适应性。机器学习、深度学习等技术，被用于提升雷达的探测精度、改进电子干扰的效果、优化战场情报分析等。智能化的决策支持系统，也为指挥员提供了更科学、更及时的作战建议。 3. 体系融合与协同作战： 未来的战争是体系化的战争，军工电子技术体系的建设也越来越强调体系的融合与协同。不同的技术领域、不同的武器平台之间，需要实现无缝连接和高效协同。例如，陆海空天电网等多个域的作战力量，需要通过统一的信息系统进行信息共享和协同打击。无人机与有人平台、侦察装备与打击装备之间的协同，也成为重要的发展方向。这种体系化的融合，将极大地提升整体作战效能。 4. 新兴技术的引入： 除了上述主流技术外，量子信息技术、先进计算技术（如高性能计算、类脑计算）、新材料技术等新兴技术，也在逐步被引入到军工电子技术体系的研发中。量子通信的保密性、量子计算的强大算力，都为未来的军事应用提供了新的可能性。新材料的应用，则能提升电子器件的性能和可靠性。 四、 关键技术领域概览 为了更具体地理解中国军工电子工艺技术体系的内涵，我们可以从以下几个关键技术领域进行梳理： 通信技术： 包括各种类型的无线通信、有线通信、卫星通信、光通信等。重点在于提高通信的速率、可靠性、抗干扰能力和安全性。新一代的数字通信技术、软件定义通信（SDC）、5G/6G在军事通信中的应用，以及量子通信的研究，都是重要方向。 雷达技术： 从传统的相控阵雷达，到有源相控阵雷达（AESA）、毫米波雷达、合成孔径雷达（SAR）、低截获概率雷达（LPI）等。重点在于提升探测距离、精度、分辨率，以及隐身目标和低慢小目标的探测能力。 导航与制导技术： 包括全球导航卫星系统（GNSS）、惯性导航系统（INS）、组合导航技术。在制导方面，激光制导、红外制导、电视制导、复合制导等技术的不断发展，以及对高精度、高智能弹药的研发。 电子对抗与电子战技术： 包括侦察、干扰、欺骗、反辐射等技术。重点在于提升对敌方电子侦察的感知能力，以及对敌方电子系统的有效压制和干扰能力。软件定义电子战、AI驱动的电子战是当前的热点。 电子元器件与集成电路： 这是军工电子技术体系的基石。包括各种高性能的模拟和数字集成电路、射频器件、微波器件、光电器件等。自主可控的芯片研发和制造能力，是实现技术自主的关键。 信号处理技术： 包括模拟信号处理和数字信号处理。在雷达、声纳、通信、电子对抗等领域都有广泛应用。大数据、AI算法在信号处理中的应用，能显著提升信息提取和分析的效率。 信息融合与指挥控制技术： 将来自不同传感器、不同平台的信息进行整合、分析，形成统一的战场态势图，并为指挥员提供决策支持。复杂网络通信、分布式计算、人机协同等技术是核心。 电磁兼容与可靠性技术： 确保复杂的电子系统在电磁环境下能够正常工作，并具备良好的环境适应性和可靠性。 五、 发展趋势与未来展望 中国军工电子工艺技术体系正站在一个新的历史起点上，未来的发展将更加聚焦于以下几个方面： 自主可控与安全可靠： 在全球技术竞争日益激烈的背景下，实现核心技术的自主可控，确保产业链和供应链的安全，将是长期坚持的战略方向。 智能化与无人化： 随着人工智能和机器人技术的发展，无人装备和智能化系统的应用将更加广泛，极大地改变作战模式。 体系化与融合化： 各个技术领域、各个作战域的深度融合，形成一体化的作战体系，将是提升整体作战能力的关键。 绿色化与可持续发展： 在技术发展的同时，也越来越注重环保和可持续性，例如开发低功耗、高效率的电子器件和系统。 技术创新与前沿探索： 积极跟踪和研究量子技术、太赫兹技术、新一代信息材料等前沿技术，为未来军事科技发展储备能量。 中国军工电子工艺技术体系的建设，是一项长期而艰巨的任务，它凝聚了无数中国科技工作者的智慧和汗水。从艰苦卓绝的起步，到体系化建设的跨越，再到迈向智能化、信息化时代的飞跃，这一历程本身就是一部中国工业自主创新和顽强拼搏的伟大史诗。它不仅是国家安全的重要基石，更是中国科技实力和综合国力日益增强的生动体现。 本书籍所探讨的，便是这样一套由基础研究、技术研发、工艺制造、系统集成、试验验证和维护保障等多个环节组成的庞大而复杂的体系。它涵盖了从最基础的电子元器件到最尖端的作战系统，每一个环节都至关重要，共同构成了中国在国防科技领域不断进步的强大动力。 它所呈现的，是一个不断演进、自我革新、并与时代同步发展的科技体系。通过对这个体系的深入了解，我们可以更深刻地理解中国在国防现代化建设中所付出的努力和取得的成就。

评分☆☆☆☆☆

最近在关注一些关于国家科技自主化发展的文章，总觉得在某些尖端领域，我们还有很长的路要走，同时也看到了一些令人振奋的成就。这本书的书名“中国军工电子工艺技术体系”，立刻就吸引了我。我猜想，这本书应该会像一个系统的梳理，从宏观的体系架构，到微观的工艺细节，都会有所涉及。我特别想了解，这个“体系”是如何被构建起来的？它有没有一些核心的原则或者方法论？比如说，在材料科学、精密制造、集成电路设计等关键环节，中国是如何形成自己独特的技术路径和工艺规范的？是借鉴了国外的经验，还是自主研发的成果，抑或是两者的结合？而且，军工电子的特殊性在于其保密性和高要求，这本书会不会在不泄露核心机密的前提下，揭示一些关键的技术特点和发展趋势？例如，在电磁兼容性、抗辐射加固、高可靠性封装等方面，我们是如何做到超越的？我希望这本书能够提供一个清晰的图景，展现中国在这一领域是如何从无到有，从小到大，最终形成一套完整的技术体系的。

评分☆☆☆☆☆

我对那些能够体现一个国家工业实力和科技水平的著作总是充满好奇。这本书的书名，“中国军工电子工艺技术体系”，直接触及了我感兴趣的“军工”和“电子工艺”这两个关键词，光是联想就觉得信息量巨大。我一直好奇，我们国家在一些高精尖的电子技术方面，究竟掌握了哪些核心技术？这些技术是如何在军工领域得到应用的？而“工艺技术体系”这个说法，则暗示了它并非某个单点技术的突破，而是一个更加宏大、更具系统性的东西。我非常想知道，这个体系是如何构成的？它包含了哪些主要的组成部分？例如，在原材料的选择、器件的制造、集成电路的封装、测试验证等方面，中国都有哪些独到的工艺技术？这本书会不会通过一些具体的实例，比如某个重要的电子设备或系统的研发过程，来展现这些工艺技术是如何发挥作用的？我期待它能让我对中国在军工电子领域的自主研发能力有一个更深入、更全面的认识。

评分☆☆☆☆☆

这本书的书名，听起来就充满了科技感和国家战略意义。我一直对中国在科技领域的发展，特别是那些支撑国家安全和发展的关键技术，保持着高度的关注。 “军工电子工艺技术体系”这个提法，给我一种感觉，它是一部系统性梳理中国在这一领域发展历程和现状的著作。我特别想了解，这个“体系”是如何形成的？它背后有没有一个清晰的发展脉络？在不同的历史时期，它又经历了哪些关键的节点和变革？在技术层面，比如在元器件的设计、制造、可靠性保障，以及整个系统的集成和测试方面，中国是如何构建起自己独特的工艺技术优势的？我希望这本书能给我提供一个更广阔的视野，让我看到中国军工电子工艺技术是如何一步步走向成熟，并为国家整体科技实力做出贡献的。 它是否会涉及到一些在国际上具有竞争力的技术，或者是在某些细分领域达到领先水平？

评分☆☆☆☆☆

这本书的名字听起来就特别硬核，一看就知道是那种需要静下心来啃的硬菜。我一直对中国制造业的发展，尤其是那些幕后英雄式的技术体系很感兴趣。像“军工电子工艺技术体系”这样的名词，虽然听起来高深莫测，但它背后代表的是国家实力的重要支撑。我特别好奇，在如此严谨和要求极高的领域，中国的工艺技术是如何一步步建立起来的？它经历了怎样的发展历程？又是如何克服了哪些技术难关，最终形成了如今的体系？这本书会不会深入浅出地剖析这些问题，让非专业人士也能窥见一斑？比如说，在电子元件的制造过程中，材料的选择、工艺的流程、质量的控制，每一个环节都至关重要。而军工电子，更是对可靠性、稳定性、抗干扰能力有着近乎苛刻的要求。那么，这本书会通过具体的案例，或者某个关键技术点的突破，来展示中国在这些方面的能力和智慧吗？我期待它能不仅仅停留在理论层面，而是能够展现出实际操作中的细节和创新，哪怕只是冰山一角，也能让人感受到背后巨大的努力和科技的进步。

评分☆☆☆☆☆

我一直以来都对那些能够展现国家科技实力和工业底蕴的书籍情有独钟。这本书的名字，“中国军工电子工艺技术体系”，一听就觉得分量十足。我猜测，这可能是一部深入剖析中国在军工电子领域，从工艺到技术，再到整个体系构建的著作。我非常好奇，在中国这样一个复杂的工业体系中，军工电子的工艺技术是如何被标准化、系统化，并最终形成一个完整的“体系”的？这个体系在发展过程中，是否遇到过重大的技术瓶颈？又是如何克服的？在诸如特种材料的研发、精密加工技术、高可靠性器件的制造、以及复杂系统的集成与测试等关键环节，中国有哪些独创性的工艺技术？我期待这本书能够展现出中国在这一领域的深厚积累和创新能力，能够让我对中国军工电子的工艺技术水平有一个更直观、更深刻的认识，甚至能感受到其中蕴含的工匠精神和创新智慧。

评分☆☆☆☆☆

经典书籍，很有借鉴意义

评分☆☆☆☆☆

我为什么喜欢在京东买东西，因为今天买明天就可以送到。我为什么每个商品的评价都一样，因为在京东买的东西太多太多了，导致积累了很多未评价的订单，所以我统一用段话作为评价内容。京东购物这么久，有买到很好的产品，也有买到比较坑的产品，如果我用这段话来评价，说明这款产品没问题，至少85分以上，而一般的产品，我绝对不会偷懒到复制粘贴评价，我绝对会用心的差评，这样其他消费者在购买的时候会作为参考。

评分☆☆☆☆☆

正版

评分☆☆☆☆☆

经典书籍，很有借鉴意义

评分☆☆☆☆☆

一直在京东买书，物美价廉，种类齐全！

评分☆☆☆☆☆

非常不错

评分☆☆☆☆☆

给差评，发票开的对不上，明明买的是五本发票上却是一，财务没法报销，大家以后开发票的时候注意点。

评分☆☆☆☆☆

不错！内容全面！

评分☆☆☆☆☆

我为什么喜欢在京东买东西，因为今天买明天就可以送到。我为什么每个商品的评价都一样，因为在京东买的东西太多太多了，导致积累了很多未评价的订单，所以我统一用段话作为评价内容。京东购物这么久，有买到很好的产品，也有买到比较坑的产品，如果我用这段话来评价，说明这款产品没问题，至少85分以上，而一般的产品，我绝对不会偷懒到复制粘贴评价，我绝对会用心的差评，这样其他消费者在购买的时候会作为参考。