電子實訓工藝技術教程：現代SMT PCB及SMT貼片工藝 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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瀋月榮 編

圖書標籤:

• SMT
• PCB
• SMT貼片
• 電子製造
• 實訓教程
• 工藝技術
• 電子實訓
• 印刷電路闆
• 錶麵貼裝技術
• 現代SMT

齣版社： 北京理工大學齣版社

ISBN：9787568242691

版次：1

商品編碼：12176691

包裝：平裝

叢書名： 電子實訓工藝技術教程

開本：16開

齣版時間：2017-06-01

用紙：膠版紙

頁數：351

字數：544000

正文語種：中文

內容簡介

　　《電子實訓工藝技術教程：現代SMT PCB及SMT貼片工藝》包括基本實踐技能訓練、收音機實踐訓練、模擬電路實踐訓練、數字電路實踐訓練和單片機實踐訓練。注重體現實踐技能培養，有理論，有實踐，如常用電子元器件的認知與測量知識，印製電路闆的設計、繪製與PCB闆的雕刻、焊接裝配技術與貼裝技術。
　　《電子實訓工藝技術教程：現代SMT PCB及SMT貼片工藝》是編者在纍積的多年教學實踐經驗的基礎上，參考現代電子企業的生産技術文件編寫而成，可作為高等院校電子信息工程及相關專業的電子實訓教材，也可供從事相關工作的科技人員及各類自學人員學習參考。

內頁插圖

目錄

安全用電常識

第1章 常用儀器儀錶
1．1 MF47型指針式萬用錶
1．1．1 MF47型萬用錶的使用注意事項
1．1．2 MF47型萬用錶的基本功能與使用方法
1．1．3 直流電流測量
1．1．4 交流電流、電壓的測量
1．1．5 直流電壓的測量
1．1．6 電阻擋測量
1．1．7 音頻電平的測量
1．1．8 MF47型萬用錶的常見故障與解決方法
1．2 DT830型數字萬用錶的測量
1．2．1 DT830型數字萬用錶的注意事項
1．2．2 DT830型數字萬用錶的技術特性
1．3 6502型雙蹤示波器
1．3．1 各鏇鈕功能
1．4 DS1000型數字示波器
1．4．1 探頭補償
1．4．2 數字示波器前麵闆的操作簡介
1．4．3 DS1000係列數字示波器顯示界麵說明
1．4．4 數字示波器的使用要領和注意事項
1．4．5 數字示波器的高級應用
1．4．6 數字示波器測量實例
1．5 EE1641B型函數信號發生器／計數器
1．6 頻率計
1．6．1 測量參數
1．6．2 麵闆上按鍵、鏇鈕名稱及功能說明
1．6．3 後麵闆說明
1．7 YB2172型交流毫伏錶
1．7．1 按鍵、鏇鈕及功能
1．7．2 交流毫伏錶的使用
1．8 DF1731SC直流穩壓電源
1．8．1 主要技術參數
1．8．2 使用方法

第2章 AD10使用教程
2．1 印製電路闆簡介
2．1．1 印製電路闆的分類
2．1．2 印製電路闆的組成
2．1．3 貼片元件封裝
2．1．4 印製電路闆設計流程
2．2 建立集成庫
2．2．1 創建集成庫
2．2．2 原理圖庫的創建
2．2．3 PCB庫的創建簡介
2．2．4 生成集成庫
2．3 印製電路闆設計
2．3．1 原理圖設計
2．3．2 PCB設計

第3章 SMT焊裝簡介
3．1 SMT的貼裝技術特點
3．1．1 SMT及SMT工藝技術的基本內容
3．1．2 錶麵貼裝元器件
3．1．3 錶麵貼裝元器件的特點和種類
3．2 錶麵貼裝電阻器
3．2．1 錶麵貼裝電阻器的阻值讀識
3．2．2 錶麵貼裝電阻器的尺寸
3．2．3 錶麵貼裝電阻器的相關參數
3．2．4 排阻
3．3 錶麵組裝電容器
3．3．1 錶麵貼裝電容器的分類
3．3．2 錶麵貼裝電容器的主要參數
3．4 錶麵組裝電感器
3．4．1 電感器的尺寸
3．4．2 電感器量
3．4．3 電感器的頻率特性
3．4．4 電感器的誤差
3．4．5 貼片電感器的特點
3．5 錶麵貼裝二極管
……

第4章 SMT錶麵貼裝設備
第5章 實踐與創新

附錄
參考文獻

探秘微觀世界的精密織錦：從電路闆到智能終端的工業藝術 在現代科技飛速發展的浪潮中，我們早已被無數電子産品所包圍，它們小巧輕便，功能強大，無時無刻不在改變著我們的生活。然而，在這些令人驚嘆的科技成果背後，隱藏著一項至關重要且極具挑戰性的工業製造過程。本書並非直接聚焦於“電子實訓工藝技術教程：現代SMT PCB及SMT貼片工藝”這一具體書名所涵蓋的詳盡技術細節，而是將視野放寬，從更宏觀、更具人文關懷的角度，深入剖析構成這一切的幕後英雄——電子組裝製造的核心理念、發展脈絡及其在社會經濟中的深遠影響。 想象一下，一個手機、一颱電腦，甚至一個無人機，它們內部精密的電路闆是如何被製造齣來的？那些我們肉眼幾乎無法捕捉的微小元件，又是如何以令人難以置信的精度被安置在電路闆上，最終構成我們賴以生存的數字化世界？本書將帶領讀者穿越層層工業迷霧，探尋這場“微觀世界的精密織錦”的壯麗圖景。 一、 工業革命的現代篇章：從“物”到“智”的飛躍 人類文明的發展史，在很大程度上是一部不斷挑戰物質極限、提升製造能力的曆史。從蒸汽機的轟鳴到電力的普及，每一次工業革命都帶來瞭生産力的巨大飛躍。而當下，我們正處於一場由信息技術引領的新型工業革命之中，其核心正是對“物”的智能化改造與連接。電子産品的普及，正是這場革命最直接、最鮮活的體現。 本書將首先追溯電子産業發展的曆史足跡。從早期笨重的真空管收音機，到晶體管的發明，再到集成電路（IC）的誕生，每一次技術的突破都如同一次質的飛躍，使得電子産品變得越來越小、越來越強大、越來越普及。我們將探討這些關鍵性的發明如何顛覆瞭舊有的生産模式，如何為電子組裝製造奠定瞭堅實的基礎。 而“SMT PCB”（錶麵貼裝技術印刷電路闆）和“SMT貼片工藝”（錶麵貼裝技術），正如其名稱所暗示的，是這一現代工業革命中不可或缺的關鍵技術。它們代錶瞭電子元件從“通孔插件”時代嚮“錶麵貼裝”時代的轉變，這一轉變帶來的不僅是尺寸的縮小，更是生産效率的指數級提升和産品性能的顯著增強。本書將深入解讀這一技術演進背後的驅動力：市場對更小、更薄、更強大電子設備的需求，以及對生産成本和效率的極緻追求。 二、 精密製造的藝術：超越“貼片”的係統工程 “SMT貼片工藝”之所以被稱為工藝，是因為它絕非簡單的“粘貼”動作。它是一個高度集成化、自動化、智能化的係統工程。本書將從一個更廣闊的視角來審視這一工藝，將其置於整個電子産品製造鏈條中進行解讀。 首先，我們將探討“PCB”（印刷電路闆）的精妙設計與製造。PCB是電子元器件的載體，是電子信號傳輸的“高速公路”。它的設計需要精密的電路布局、電磁兼容性考量、熱管理策略等等，而其製造過程則涉及多層綫路蝕刻、鑽孔、電鍍、錶麵處理等一係列復雜的化學和物理工藝。本書將以通俗易懂的方式，揭示PCB為何如此關鍵，以及其製造過程中所蘊含的工業智慧。 接著，我們將聚焦於“SMT貼片工藝”本身。這不僅僅是將元件放置到PCB上，而是一個包含以下環節的完整流程： 焊膏印刷 (Solder Paste Printing): 將特定的焊膏精確地印刷到PCB的焊盤上，為後續元件的焊接做好準備。這需要高度精確的印刷設備和對焊膏材料特性的深刻理解。 元件貼裝 (Component Placement): 使用高速貼片機，將數以萬計的微小元件（電阻、電容、IC等）以極高的精度和速度放置到PCB的指定位置。這裏的“高速”和“高精度”是衡量一個SMT生産綫先進程度的關鍵指標。 迴流焊 (Reflow Soldering): 通過精確控製溫度麯綫的迴流焊爐，使焊膏熔化，將元件與PCB焊盤可靠地連接在一起。溫度的精確控製直接關係到焊接質量，避免虛焊、漏焊等缺陷。 檢測 (Inspection): 在生産過程中和生産完成後，需要進行一係列的檢測，以確保焊接質量、元件的正確安裝以及電路的電氣性能。這包括AOI（自動光學檢測）、ICT（在綫測試）、X-ray檢測等。 本書將不會僅僅羅列這些步驟，而是會探討它們之間的內在聯係，以及每一個環節所需要的精密的設備、先進的材料科學知識、嚴格的質量控製流程以及訓練有素的操作人員。我們將強調，SMT貼片工藝是材料、機械、電子、光學、化學和信息技術等多個學科交叉融閤的成果。 三、 挑戰與未來：智能製造的無限可能 隨著電子産品集成度越來越高，元件尺寸越來越小，SMT貼片工藝也麵臨著前所未有的挑戰。本書將探討這些挑戰，例如： 微型化元件的處理: 越來越小的元件（如0201、01005封裝）對貼裝精度、焊膏印刷質量提齣瞭極高的要求。 高密度互連 (HDI) 技術: PCB布綫密度不斷提高，對走綫、過孔的精度和可靠性要求也越來越高。 3D封裝技術: 隨著芯片集成度的提升，三維封裝技術逐漸成為主流，這帶來瞭新的組裝和測試挑戰。 智能化與自動化: 如何進一步提升生産綫的智能化水平，實現更高效、更柔性的生産，是行業持續探索的方嚮。 展望未來，本書將勾勒齣電子組裝製造的演進方嚮。人工智能、大數據、物聯網等新興技術正在深刻地改變著傳統的製造模式。未來的SMT生産綫將更加智能化，能夠實時監測生産數據，預測設備故障，優化生産流程，甚至實現自主學習和決策。柔性製造將使得生産綫能夠快速適應不同産品、不同批量的需求。 四、 工業的靈魂：人纔與創新 任何先進的技術都離不開高素質的人纔。本書將強調，理解並掌握電子組裝製造的知識，不僅僅是學習技術操作，更重要的是培養一種嚴謹的工匠精神和不斷創新的思維。這包括： 對細節的極緻追求: 在微觀世界裏，任何微小的偏差都可能導緻産品失效。 解決問題的能力: 麵對生産過程中的各種突發狀況，需要具備分析問題、解決問題的能力。 跨學科的視野: 瞭解相關技術領域的知識，能夠更好地協同工作。 持續學習的態度: 科技日新月異，隻有不斷學習纔能跟上時代的步伐。 本書將通過豐富的案例分析和場景描繪，讓讀者感受到電子組裝製造行業所散發齣的獨特魅力。它不僅僅是冰冷的機器運作，更是人類智慧與勤勞的結晶，是連接科學理論與現實産品的橋梁，是推動社會進步、改變我們生活方式的重要驅動力。 這本書，並非一本枯燥的技術手冊，而是一扇敞開的窗戶，帶領您窺探那個在精密儀器和自動化流水綫上上演的，關於“物”的智慧、關於“精”的追求、關於“連接”的未來的工業藝術。它將喚醒您對身邊電子産品背後製造過程的好奇，激發您對精密製造和智能製造的深入瞭解，並可能為您在這個充滿活力和機遇的領域開啓一條全新的探索之路。

評分☆☆☆☆☆

說實話，我之前對電子組裝這一塊的瞭解非常有限，僅僅停留在“把元器件焊接到電路闆上”這個非常粗淺的層麵。接觸到《電子實訓工藝技術教程：現代SMT PCB及SMT貼片工藝》這本書後，我感覺自己像是在打開一扇新世界的大門。它以一種非常係統和專業的方式，將SMT貼片工藝的整個流程展現在我麵前。 我特彆喜歡書中對PCB設計與SMT工藝之間關係的闡述。它讓我意識到，PCB的設計不僅僅是信號的連接，更是要考慮後續的製造工藝。書中關於焊盤大小、間距、助焊劑選擇、甚至是元件的擺放方嚮，都進行瞭詳盡的說明，並且解釋瞭這些因素如何影響焊接質量和成品率。當我瞭解到諸如“锡橋”、“虛焊”、“冷焊”這些常見的焊接缺陷，以及書中提齣的預防措施時，我感覺自己對電子産品的質量有瞭更深的敬畏。這本書的語言風格也很接地氣，雖然是專業技術教程，但讀起來並不枯燥，很多地方都能引起我的共鳴，仿佛作者就在我耳邊細細叮囑。

評分☆☆☆☆☆

我對這本《電子實訓工藝技術教程：現代SMT PCB及SMT貼片工藝》的評價，可以說是在驚訝和學習中度過的。我一直以為PCB組裝是一個相對標準化的過程，但這本書讓我看到瞭其中的諸多精妙之處和需要注意的細節。書中對SMT貼片工藝的講解，可謂麵麵俱到。 我非常感興趣的是關於SMT設備的維護和保養部分。這部分內容往往容易被忽視，但對於保證生産的連續性和産品質量至關重要。書中詳細介紹瞭貼片機、迴流焊爐等關鍵設備的日常檢查、清潔和常見故障排除方法。這些信息對於任何希望從事電子製造行業的人來說，都是寶貴的財富。此外，書中還涉及到瞭質量控製和檢測技術，比如AOI（Automated Optical Inspection）自動光學檢測、ICT（In-Circuit Test）在綫測試等。這些內容讓我瞭解到，現代電子産品的高可靠性背後，是多麼嚴謹的質量保障體係。這本書讓我從一個“旁觀者”變成瞭“參與者”，對整個電子製造鏈條有瞭更全麵的認知。

評分☆☆☆☆☆

這本書的價值遠不止於理論知識的普及，更在於它所提供的“實訓”導嚮。作為一名電子工程專業的學生，我一直覺得理論知識的學習固然重要，但缺乏實踐經驗是最大的短闆。這本《電子實訓工藝技術教程：現代SMT PCB及SMT貼片工藝》在這方麵做得相當齣色。它不僅僅是告訴你“怎麼做”，更強調“為什麼這麼做”，並且融入瞭大量的實際操作技巧和注意事項。 我尤其欣賞書中關於SMT貼片元件的選型、PCB設計對SMT工藝的影響等章節。這些內容往往是很多基礎教材所忽略的，但它們對於最終産品的良率和可靠性至關重要。書中詳細講解瞭不同類型SMT元件的封裝、引腳設計，以及PCB闆材的選擇、走綫規範等，這些都與實際生産緊密相關。當我看到關於防靜電措施、焊點質量檢測等章節時，我仿佛能感受到工程師們在生産綫上所麵臨的挑戰，以及他們為保證産品質量所付齣的努力。這本書就像一位經驗豐富的師傅，手把手地教你如何在這個復雜的電子製造世界裏行穩緻遠。

評分☆☆☆☆☆

這本《電子實訓工藝技術教程：現代SMT PCB及SMT貼片工藝》讀起來真是讓人眼前一亮，尤其是在我最近想要深入瞭解電子製造領域的背景下。我原本就對PCB（Printed Circuit Board）印製電路闆的組裝過程充滿好奇，但市麵上很多資料要麼過於理論化，要麼細節不足。這本書恰恰填補瞭這個空白。我特彆喜歡它在講解SMT（Surface Mount Technology）貼片工藝時，那種由淺入深、循序漸進的邏輯。它並沒有上來就拋齣復雜的專業術語，而是先從SMT的定義、發展曆程，到其相對於傳統DIP（Dual In-line Package）插裝工藝的優勢，都做瞭非常清晰的闡述。 讓我印象深刻的是，書中對於SMT貼片過程的描述，不僅僅是文字的堆砌，而是仿佛真的在引導讀者進行一次實踐操作。比如，它詳細介紹瞭貼片機的類型、工作原理，甚至連貼片機的編程、校準等細節都進行瞭細緻的講解。我還學到瞭關於焊膏印刷、迴流焊、波峰焊等關鍵工藝的原理和注意事項，這讓我對電子産品生産過程中那些看似神秘的環節有瞭更直觀的認識。書中還配有很多圖示，雖然我無法在評價中直接展示，但那些圖示的清晰度和專業性，無疑大大增強瞭我的理解能力，讓我仿佛置身於生産綫上，親眼目睹每一道工序的嚴謹執行。

評分☆☆☆☆☆

我必須承認，在拿起《電子實訓工藝技術教程：現代SMT PCB及SMT貼片工藝》之前，我對SMT（Surface Mount Technology）貼片工藝的理解，幾乎是零。我的認知僅限於一些電子産品拆解時，看到那些密密麻麻、非常小的元件。這本書徹底改變瞭我的看法。它以一種非常係統且易於理解的方式，將SMT的整個生命周期都展現在我麵前。 我尤其欣賞書中關於SMT材料的選擇和應用部分。比如，關於焊料的成分、熔點、助焊劑的種類及其功能，還有關於PCB基闆材料的選擇對焊接性能的影響等，都進行瞭深入的講解。我瞭解到，不同的産品、不同的應用場景，對這些材料有著不同的要求，而選擇閤適的材料是保證産品性能和可靠性的基礎。書中還提到瞭很多與環保相關的SMT工藝，比如無鉛焊接的推廣和技術發展，這讓我感受到電子製造行業也在不斷追求綠色、可持續發展。這本書的深度和廣度，讓我對這個領域産生瞭濃厚的興趣，並激發瞭我進一步探索的欲望。