高速復雜互連的串擾故障測試技術 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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尚玉玲 著

圖書標籤:

• 高速互連
• 串擾
• 信號完整性
• 故障測試
• 電路測試
• 電子設計
• 通信係統
• 高速電路
• 測試技術
• 電磁兼容性

齣版社： 西安電子科技大學齣版社

ISBN：9787560646022

版次：1

商品編碼：12213075

包裝：平裝

開本：16

齣版時間：2017-10-01

用紙：膠版紙

內容簡介

本書係統、深入地介紹瞭高速復雜互連的串擾測試基本理論、原理、技術與方法，主要內容涉及三個方麵：高速復雜互連綫串擾測試、高速復雜互連結構串擾測試、高速互連通路串擾故障的ATPG技術。書中以非理想互連綫的漸進式串擾故障和復雜拓撲結構的串擾故障測試技術為核心，論述瞭復雜互連綫串擾測試方法；以過孔、球柵陣列焊點等為對象，討論復雜互連結構信號傳輸性能及等效電路、雙路徑復雜互連結構串擾及故障測試技術；以串擾尖峰脈衝及時延故障為對象，討論高速互連通路串擾故障的ATPG技術。

本書可作為從事電路與係統、電子信息技術、測控技術與儀器方嚮學術研究的科技人員及企事業單位管理人員的參考書，也可作為高等院校電路、計算機、機械製造、自動化等專業研究生和高年級本科生的教材。

目錄

第1章 緒論
1.1 信號完整性測試産生的背景
1.1.1 信號完整性及串擾問題
1.1.2 高速互連串擾測試麵臨的挑戰
1.2 國內外研究現狀
1.2.1 串擾估計與仿真
1.2.2 串擾故障模型
1.2.3 串擾測試算法
1.2.4 測試工具及設備
1.3 本書的內容與結構

第2章 高速互連串擾的理論基礎及測試原理
2.1 引言
2.2 高速互連電路的基本概念及理論基礎
2.2.1 高速互連電路的基本概念
2.2.2 傳輸綫方程
2.2.3 傳輸綫的工作特性參數
2.3 串擾的定義及耦閤機理
2.3.1 串擾的定義
2.3.2 容性耦閤與感性耦閤
2.3.3 奇模與偶模傳輸模式
2.4 串擾的影響因素及特性仿真與分析
2.4.1 耦閤長度因素對串擾的影響
2.4.2 綫間距對串擾的影響
2.4.3 互連綫寬度對串擾的影響
2.4.4 跳變時間對串擾的影響
2.4.5 攻擊綫數目對串擾的影響
2.5 串擾的故障模型及測試
2.5.1 串擾的攻擊特性
2.5.2 最大攻擊者模型
2.5.3 多跳變故障模型
2.5.4 HT故障模型
2.5.5 MDSI故障模型

第3章 非理想互連幾何結構的串擾測試技術
3.1 引言
3.2 非理想互連幾何結構的定義及分類
3.2.1 基本定義
3.2.2 互連結構的分類
3.3 非理想幾何結構的串擾特性仿真與分析
3.3.1 互連綫的等分化處理
3.3.2 非均勻平行互連結構的串擾仿真與分析
3.3.3 均勻非平行互連結構的串擾仿真與分析
3.3.4 非均勻非平行互連結構的串擾仿真與分析及簡化
3.4 基於正交設計的高速互連係統漸進式串擾故障測試
3.4.1 高速互連係統幾何結構的形式化描述
3.4.2 串擾故障類型
3.4.3 串擾故障測試的基本原理
3.4.4 漸進式串擾故障的基本思想
3.4.5 基於正交設計的串擾故障主次因分析
3.5 漸進式串擾故障測試算法
3.5.1 測試算法的實現
3.5.2 不同故障模型算法的對比
3.6 仿真實驗結果

第4章 復雜拓撲結構高速互連的串擾測試技術
4.1 引言
4.2 復雜互連拓撲結構串擾特性分析
4.2.1 復雜互連拓撲結構對串擾的影響分析
4.2.2 三態雙嚮信號對串擾的影響分析
4.3 復雜拓撲結構互連串擾故障測試CFMC方法
4.3.1 CFMC方法的基本思想
4.3.2 互連拓撲結構的描述及約簡
4.3.3 互連拓撲結構錶達
4.3.4 互連拓撲結構的約簡
4.3.5 三態雙嚮網絡的互斥約簡
4.4 CFMC測試生成算法
4.4.1 復雜拓撲結構互連串擾影響因素的主次因分析
4.4.2 測試算法的實現
4.5 仿真實驗結果

第5章 復雜互連結構信號傳輸性能分析及等效電路
5.1 引言
5.2 過孔與BGA焊點
5.2.1 過孔
5.2.2 BGA焊點
5.3 復雜互連結構模型傳輸性能分析
5.3.1 復雜互連結構模型
5.3.2 頻率變化的影響
5.3.3 介電常數的影響
5.3.4 過孔結構參數對傳輸性能的影響
5.3.5 BGA焊點結構參數對傳輸性能的影響
5.4 復雜互連結構等效電路建模
5.4.1 印製綫的高頻特性
5.4.2 過孔的寄生效應
5.4.3 焊點的寄生效應
5.4.4 復雜互連結構等效電路模型及其分析

第6章 雙路徑復雜互連結構串擾分析及故障測試技術
6.1 引言
6.2 雙路徑復雜互連結構串擾分析
6.2.1 雙路徑復雜互連結構模型
6.2.2 頻率變化對串擾的影響
6.2.3 過孔結構參數對串擾的影響
6.2.4 BGA焊點結構參數對串擾的影響
6.2.5 路徑間距變化對串擾的影響
6.3 雙路徑復雜互連結構等效電路建模
6.3.1 邊緣場與串擾的關係
6.3.2 路徑間耦閤強度與串擾的關係
6.3.3 雙路徑復雜互連結構等效電路模型
6.4 雙路徑復雜互連結構故障測試
6.4.1 故障電壓檢測法的基本思想
6.4.2 故障電壓檢測法流程圖
6.4.3 電壓數據有效性的判定方法
6.4.4 故障函數提取方法
6.5 故障測試與驗證
6.5.1 過孔裂紋故障測試與驗證
6.5.2 焊點空洞故障測試與驗證

第7章 高速互連通路串擾故障的ATPG技術
7.1 引言
7.2 串擾故障測試問題及其定義
7.2.1 基本問題及其定義
7.2.2 OCFAN與BFAN算法的基本思想
7.3 串擾故障測試生成的OCFAN算法
7.3.1 故障類型及時間參數
7.3.2 11值邏輯變量與真值錶
7.3.3 OCFAN算法的基本流程
7.4 OCFAN算法的故障傳播
7.4.1 故障傳播條件
7.4.2 傳播路徑
7.4.3 敏化策略
7.5 OCFAN算法的反嚮迴推
7.5.1 反嚮迴推的基本流程
7.5.2 多重迴推的目標值
7.6 最大時間攻擊優化模型與仿真實驗及驗證
7.6.1 優化模型
7.6.2 應用算例
7.6.3 仿真實驗及驗證
7.7 串擾時延故障測試算法-BFAN
7.7.1 真值錶與蘊含
7.7.2 BFAN算法的基本流程
7.8 BFAN算法驗證結果及分析
7.8.1 BFAN算法測試矢量生成過程
7.8.2 時延信息的確定
7.8.3 串擾故障的激勵模型
7.8.4 驗證與分析
參考文獻

前言/序言

隨著電路係統嚮著規模極大化、工藝尺寸微小化、工作速度高速化和時鍾頻率高頻化方嚮快速發展，高速互連中幾何尺寸持續縮小、互連綫間距逐步減小，布綫密度大幅度提高，門與門、模塊與模塊、單元與單元、芯片與芯片之間互連綫的傳輸綫效應日趨明顯，耦閤噪聲對電路傳輸性能的影響日益突齣，由此産生瞭串擾、過衝、下衝、振蕩等一係列信號完整性問題。在信號完整性問題中，串擾成為瞭高速互連電路設計、分析中不容忽視的嚴峻問題。

當高速互連在工作過程中受到噪聲、電磁乾擾、製造工藝等非確定性因素所産生的結構變化（如工藝隨機擾動、封裝引綫、工藝波動造成的尺寸偏差等）的影響時，會齣現由於串擾故障所導緻的係統失效，而串擾故障模型及測試方法是保證高速電路性能質量和可靠性的關鍵所在。傳統的電路故障模型以固定型故障為主，然而，串擾故障具有明顯的瞬態性，與信號的跳變方嚮、跳變時間等相關，耦閤電容和耦閤電感與互連幾何結構相關性增強，傳統故障模型已不能完全適應。同時，高速電路中存在著大量的高速復雜互連綫、互連結構、互連單元（如焊點、過孔）以及互連通路ATPG問題等，對高速互連的傳輸性能帶來瞭新的挑戰。因此，作者在對以上問題長期研究的基礎上，結閤研究中取得的成果編寫瞭本書。

本書全麵論述瞭高速復雜互連的串擾故障測試技術與方法，共分為7章。第1章緒論討論瞭信號完整性測試産生的背景、國內外研究現狀以及本書的主要結構等。其餘章節作為技術知識內容可以分為三大部分。其中，第一部分（第2~4章）從串擾的理論基礎及測試原理齣發，討論瞭串擾的基本概念、影響因素及串擾故障模型，著重對非理想互連幾何結構及復雜拓撲結構兩個復雜互連對象下的串擾測試技術與方法分彆進行瞭研究和論述；第二部分（第5~6章）以過孔及球柵陣列焊點復雜互連單元為對象，分析瞭其傳輸性能及等效電路，著重對由復雜互連單元組成的雙路徑中串擾測試問題進行瞭研究與論述，討論瞭基於故障電壓檢測法串擾故障測試技術；第三部分（第7章）針對高速互連通路串擾故障的ATPG技術，研究瞭以基於FAN算法的尖峰脈衝故障APTG測試方法以及串擾時延故障測試方法。

本書的主要技術知識內容匯集瞭桂林電子科技大學尚玉玲副研究員近年來的部分研究成果，指導碩士研究生（張培、馬劍鋒、郭航、石光耀、麯禮等）的學位論文工作的部分成果，以及與江蘇大學博士後導師楊平教授閤作研究的成果。其中部分研究成果已經在高速互連串擾故障測試研究領域的相關學術刊物和學術會議上發錶。本書由尚玉玲副研究員主持撰寫，李春泉參與瞭第7章內容的撰寫與整理。部分在讀碩士研究生孫麗媛、於浩、豆鑫鑫、尹寶山、談敏等參與本書的排版、校對等工作，在此錶示衷心的感謝。

本書所匯集的部分科研成果是在國傢自然科學基金“麵嚮TSV的三維集成電路故障非接觸測試方法研究”（61661013）、國傢自然科學基金“高速電路互連的信號完整性故障與測試方法研究”（61102012）、國傢自然科學基金“復雜環境下汽車綫束布綫網絡拓撲結構生成及可靠性分析方法研究”（51465013）、廣西自動檢測技術與儀器重點實驗室主任基金“SOC核間互連的串擾故障測試方法研究”（YQ15109）等資助下完成的，並且得到瞭美國北卡羅來納州立大學Yuanshin Lee教授、江蘇大學楊平教授、西安電子科技大學李玉山教授、西安電子科技大學劉洋副教授等同行的支持和幫助，在此錶示衷心的感謝。

由於信號完整性測試學科方嚮本身具有的前沿性、多學科性與學科交叉性，研究對象、研究方法以及工程化方嚮方麵都在快速變化著，新的需求、新的特徵以及新的挑戰不斷齣現，因此，本書作為專門介紹與探討串擾測試技術的書籍，既是入門讀物，又具有一定的專業知識深度，書中各章均以描述基本原理及現階段研究成果為主，希望能夠引導讀者對信號完整性測試這個學科方嚮發生興趣，進而共同參與和推動高速復雜互連串擾故障測試技術的發展。

由於作者水平和經驗有限，書中難免存在疏漏之處，懇請讀者批評指正。

作 者

2017年4月

《高速復雜互連的串擾故障測試技術》圖書簡介 引言 在當今電子係統設計飛速發展的浪潮中，集成電路的集成度不斷提高，信號傳輸速率日益攀升。特彆是在高速數字係統、高頻通信設備以及高性能計算領域，互連綫之間的串擾問題日益凸顯，已成為製約係統性能、可靠性和穩定性的關鍵瓶頸之一。本文所介紹的《高速復雜互連的串擾故障測試技術》一書，正是針對這一嚴峻挑戰，深入剖析串擾的成因、影響，並係統地闡述瞭一係列先進、高效的串擾故障測試技術。本書旨在為廣大電子工程師、科研人員以及相關專業的學生提供一份全麵、實用且前沿的參考指南，幫助他們深刻理解串擾現象，並掌握有效的測試與診斷方法，從而優化産品設計，提升産品質量。 第一章：高速互連中的串擾現象與機理 本章將詳細探討高速互連環境中串擾的本質。首先，我們將追溯電子信號在傳輸綫上傳播的基本原理，介紹信號完整性（Signal Integrity, SI）和電源完整性（Power Integrity, PI）在高速設計中的重要性。隨後，我們將深入分析導緻串擾的根本原因，包括但不限於： 耦閤機製： 重點解析電場耦閤和磁場耦閤在互連綫之間如何産生串擾。我們將討論平行傳輸綫、交叉傳輸綫、以及復雜布綫結構下的耦閤強度差異。 信號變化率： 闡述信號邊沿陡峭度（slew rate）對串擾的影響。信號變化越快，産生的瞬時電流越大，耦閤越強。 傳輸綫特性： 分析傳輸綫的阻抗、介電常數、長度、間距等物理參數如何影響串擾的幅度與時域特性。 布綫拓撲： 探討不同布綫拓撲（如單端、差分、菊花鏈、星型等）下串擾的分布規律與傳播路徑。 電源和地噪聲： 解釋電源和地噪聲如何通過耦閤效應放大或誘發串擾，以及電源分配網絡（PDN）的設計對串擾的影響。 通過對這些基本機理的深入理解，讀者能夠對串擾的産生過程形成直觀而深刻的認識。 第二章：串擾對高速係統性能的影響 本章將重點剖析串擾對高速電子係統性能造成的具體影響。我們將從多個維度進行分析： 信號失真： 詳細闡述串擾如何導緻信號幅度衰減、時序抖動（jitter）、波形展寬、峰值下降等問題，從而影響信號的識彆和判讀。 時序錯誤： 分析串擾誘發時序錯誤（timing errors）的機理，包括建立時間（setup time）和保持時間（hold time）違例，可能導緻的數據錯誤和邏輯失效。 誤碼率（BER）升高： 解釋串擾如何增加信號的隨機性和不確定性，直接導緻誤碼率的顯著上升，尤其是在通信係統中。 係統穩定性下降： 探討串擾可能引發的振蕩、寄生諧振以及其他不穩定現象，嚴重影響係統的正常運行。 功耗增加： 分析串擾在某些情況下可能導緻信號檢測閾值的變化，從而影響接收端的功耗。 EMI/EMC問題： 闡述串擾作為一種內部電磁乾擾源，如何與其他電磁乾擾相互作用，共同加劇係統的電磁兼容性（EMC）問題。 本章還將通過實際案例分析，展示串擾在不同應用場景下（如 DDR 內存接口、PCIe 總綫、USB 接口、SerDes 通道等）造成的典型故障錶現。 第三章：串擾故障的測試需求與挑戰 在明確瞭串擾的機理及其危害後，本章將轉嚮串擾故障測試的需求和麵臨的挑戰。 測試的必要性： 強調在産品設計、驗證、製造以及後期維護階段，進行串擾故障測試的絕對必要性。 測試目標： 界定串擾故障測試的核心目標，包括： 定性評估： 判斷串擾是否存在以及其嚴重程度。 定量測量： 精確量化串擾的幅度、耦閤係數、時域響應等參數。 故障定位： 識彆引發串擾的具體互連綫對或布綫區域。 裕量分析： 評估當前設計在不同工作條件下的串擾裕量。 根源分析： 結閤測試結果，追溯串擾産生的根本設計或製造原因。 測試麵臨的挑戰： 詳細分析當前串擾故障測試所麵臨的技術難點： 信號帶寬要求： 高速信號的測試需要極寬的帶寬，對測試設備提齣嚴苛要求。 精確的激勵和探測： 如何生成足夠純淨、具有代錶性的激勵信號，並對微弱的串擾信號進行精確探測，是巨大挑戰。 復雜互連結構： 現代PCB和IC封裝中，互連結構極其復雜，測試覆蓋率和可達性成為難題。 時域與頻域的結閤： 串擾問題既有時間特性，也有頻率特性，需要有效的時頻聯閤分析方法。 測試成本與效率： 如何在保證測試精度的前提下，提高測試效率，降低測試成本。 動態和概率性： 串擾往往具有動態性和概率性，非典型的串擾可能難以復現和捕獲。 設計與製造的協同： 串擾問題往往是設計和製造環節共同作用的結果，測試需要考慮兩者的關聯。 第四章：基於時域分析的串擾故障測試技術 本章將重點介紹一係列基於時域分析的串擾故障測試方法，這些方法能夠直接觀察信號在時間軸上的變化，捕捉串擾的瞬時影響。 示波器測量技術： 高帶寬示波器： 強調選擇具備足夠帶寬、采樣率和垂直分辨率的示波器。 差分探頭與共模抑製： 介紹如何利用高性能差分探頭，有效抑製共模噪聲，清晰觀測差模信號。 眼圖（Eye Diagram）分析： 深入解析眼圖的構成及其與串擾的關係。通過分析眼高、眼寬、抖動等參數，直觀評估串擾對信號質量的影響。 模闆測試： 介紹如何設置自定義模闆，快速判斷信號是否符閤時序和幅度要求，以及串擾對眼圖模闆穿越率的影響。 瞬態信號捕捉： 利用示波器的觸發功能，捕捉可能由串擾引起的異常瞬態信號。 信號發生器與激勵技術： 差分信號發生器： 介紹如何使用能夠産生高質量差分信號的信號發生器，模擬真實的高速接口。 模式序列生成： 討論如何生成特定的測試模式（如 PRBS, k28.5 等），以最大化地激發齣串擾。 誤碼率測試儀（BERT）： 闡述BERT在時域串擾測試中的應用，通過測量誤碼率來評估信號完整性。 TDR（時域反射儀）與TDT（時域傳輸）技術： TDR在互連綫參數測量中的應用： 介紹TDR如何測量傳輸綫的阻抗、長度、以及由於阻抗不匹配導緻的反射，這些反射可能加劇串擾。 TDT在串擾幅度測量中的應用： 詳細闡述TDT如何測量信號在互連綫中的傳輸特性，並結閤激勵信號，推斷串擾的耦閤強度。 S參數（Scattering Parameters）在時域的應用： S參數測量： 介紹網絡分析儀（VNA）測量S參數的基本原理。 S參數到時域的轉換： 講解如何利用數學變換（如IFFT）將頻域的S參數轉化為時域的瞬態響應，從而分析串擾的時域行為。 第五章：基於頻域分析的串擾故障測試技術 本章將聚焦於利用頻域分析方法來診斷和評估串擾問題。頻域分析能夠揭示信號在不同頻率分量上的錶現，是理解串擾頻率特性的關鍵。 網絡分析儀（VNA）測量技術： S參數測量： 深入探討S參數（S11, S21, S12, S22）在評估互連綫性能和串擾方麵的作用。 串擾耦閤參數（Sij）： 重點講解S21（傳輸係數）和S12（互耦係數）與串擾幅度的關係。分析遠端串擾（FEXT）和近端串擾（NEXT）在S參數中的體現。 高頻衰減與損耗： 分析S參數如何反映互連綫在高頻下的損耗，以及損耗對串擾的影響。 阻抗匹配與迴波損耗： 解釋S11（迴波損耗）與阻抗匹配的關係，以及阻抗不匹配如何惡化串擾。 頻譜分析儀（SA）的應用： 信號頻譜分析： 介紹頻譜分析儀如何顯示信號的功率譜密度，通過觀察特定頻率上的異常能量，推斷串擾的存在。 諧波與雜散信號： 分析串擾可能與信號的諧波或雜散信號相互作用，産生更復雜的頻譜特徵。 頻域串擾模型與仿真： 耦閤模型： 介紹常用的串擾耦閤模型，如基於電容和電感的集總參數模型、分布參數模型等。 電磁場仿真軟件： 討論使用Ansys HFSS, CST Studio Suite等電磁場仿真工具，對復雜的互連結構進行精確的串擾仿真，預測串擾性能。 仿真與測量結果的比對： 強調仿真結果與實際測量結果的比對校準，以提高仿真的準確性。 信號完整性仿真工具： IBIS模型： 介紹IBIS（I/O Buffer Information Specification）模型在仿真中的應用，如何結閤IBIS模型與電路仿真器，分析串擾對接收端信號的影響。 SPICE等電路仿真器： 討論如何構建包含寄生參數和驅動/接收器模型的電路，利用SPICE等工具進行串擾仿真。 第六章：先進的串擾故障診斷與定位技術 本章將介紹一些更為先進的、旨在精確診斷和定位串擾故障的技術。 差分信號測試與差分對優化： 差分信號的優點： 闡述差分信號在抑製共模噪聲和降低串擾方麵的優勢。 差分對的匹配： 強調差分對的走綫長度、間距、阻抗等參數的嚴格匹配，以最小化串擾。 差分對之間的串擾： 分析差分對與相鄰差分對之間的串擾，以及如何通過布局和布綫規則來優化。 基於故障注入的測試： 人為引入故障： 討論如何通過在PCB上故意製造小規模的阻抗變化、寄生電容/電感等，來模擬串擾的發生，從而驗證測試方法的有效性。 故障敏感區域分析： 結閤仿真和故障注入，識彆設計中對串擾最敏感的區域，並進行重點優化。 機器學習與AI在串擾診斷中的應用： 大數據分析： 探討如何收集大量的測試數據（包括正常和異常情況），訓練機器學習模型。 模式識彆： 利用機器學習算法，識彆與特定串擾模式相關的信號特徵。 自動化故障分類與定位： 展望機器學習在自動化串擾故障分類和快速定位方麵的潛力。 産綫級串擾測試技術： 在綫測試（ICT）與邊界掃描（JTAG）： 討論如何將串擾相關的測試項目集成到ICT和JTAG測試流程中，實現高效的製造過程中的串擾檢測。 ATE（自動測試設備）平颱的串擾測試： 介紹如何構建能夠執行高速串擾測試的ATE平颱。 第七章：串擾故障的預防與抑製設計指南 本書不僅關注串擾的測試，更強調從設計源頭進行預防和抑製。 PCB布局與布綫規則： 間距規則： 詳細闡述傳輸綫之間的最小間距要求，以及如何根據信號速率和耦閤強度進行動態調整。 參考平麵管理： 強調參考平麵的完整性，以及如何利用參考平麵有效地隔離信號。 差分對設計： 提供詳細的差分對布綫指南，包括寬度、間距、長度匹配、過孔處理等。 信號層與電源/地層交錯： 分析信號層與電源/地層交錯對串擾的影響，以及如何進行優化。 屏蔽技術： 介紹使用屏蔽層、保護綫等技術來降低串擾。 器件選擇與接口設計： 驅動器/接收器選擇： 討論選擇具有良好信號完整性特性的驅動器和接收器。 阻抗匹配網絡設計： 強調正確的阻抗匹配，以減少信號反射，進而緩解串擾。 封裝與連接器選擇： 分析不同封裝和連接器對串擾的影響。 電源完整性（PI）設計對串擾的影響： PDN阻抗： 強調低PDN阻抗對於抑製電源噪聲、減少串擾的重要性。 去耦電容布局與選型： 提供最優的去耦電容布局和選型建議。 仿真與驗證的貫穿： 早期仿真： 強調在設計早期就進行串擾仿真，發現潛在問題。 多場景仿真： 考慮不同工作溫度、電壓、器件參數變化等條件下的串擾分析。 與實際測量的比對反饋： 建立仿真與實際測量的反饋機製，不斷提升仿真精度。 結論 《高速復雜互連的串擾故障測試技術》一書，以其係統性、全麵性和前沿性，為讀者提供瞭一套完整的串擾解決方案。本書不僅深入剖析瞭串擾的成因機理，更詳細闡述瞭多樣化的測試技術，從時域到頻域，從基礎到高級，為工程師們提供瞭強大的診斷工具。同時，本書的預防性設計指南，更是幫助讀者從源頭上規避串擾風險，提升産品設計的健壯性和可靠性。我們相信，本書的齣版將對推動高速電子係統設計與測試技術的發展，以及提升電子産品的整體性能和質量，做齣重要貢獻。

評分☆☆☆☆☆

我對這本書的標題“高速復雜互連的串擾故障測試技術”産生瞭濃厚的興趣。在我的工作經驗中，高速數字信號的完整性是常常遇到的一個難題，而串擾無疑是其中最令人頭疼的因素之一。本書的齣現，仿佛為我指明瞭一個解決問題的方嚮。我期待書中能詳細闡述各種形式的串擾，例如相鄰信道乾擾（ACI）和遠端串擾（XT），以及它們産生的物理機製。更重要的是，我希望書中能夠提供一套係統性的串擾故障測試方法論。這意味著，不僅要講解如何檢測到串擾的存在，更要深入探討如何精確定位串擾的源頭，以及如何量化其對係統性能的影響。例如，書中是否會介紹一些能夠模擬不同工作條件下的串擾場景的測試平颱？或者提供一些基於統計分析和機器學習的智能故障診斷技術？我非常希望這本書能夠提供實操性的指導，讓我能夠將書中的知識應用到實際的電路設計和調試中，從而顯著提升産品的可靠性和性能。

評分☆☆☆☆☆

“高速復雜互連的串擾故障測試技術”這個書名，勾起瞭我對電子信號完整性領域更深層次的探索欲望。在當今電子産品設計中，隨著信號速度的不斷提升和互連密度的急劇增加，串擾已經成為影響産品性能和穩定性的關鍵因素之一。我希望這本書能夠提供對串擾現象的全麵而深入的理解，包括其産生的物理機理、傳播路徑以及在不同類型互連結構（如差分對、並行總綫）中的錶現形式。而“故障測試技術”更是讓我眼前一亮，我非常期待書中能夠詳細介紹各種創新的測試方法和工具，用於準確地識彆、量化和定位串擾故障。這可能涉及對先進測試設備（如示波器、時域反射計TDR、眼圖分析儀）的深入講解，以及如何設計有效的測試流程和測試嚮量來揭示隱藏的串擾問題。我期望這本書能夠提供一套係統性的解決方案，幫助工程師在設計、驗證和故障排除過程中，有效地應對高速互連帶來的串擾挑戰。

評分☆☆☆☆☆

我對《高速復雜互連的串擾故障測試技術》這本書的標題感到由衷的興奮。在當前電子元件小型化和集成化趨勢日益明顯的背景下，信號之間的串擾問題變得愈發嚴峻，直接威脅著高速通信係統的穩定運行。我迫切希望這本書能夠提供一套關於串擾故障測試的全麵而詳盡的指南。這不僅需要深入探討串擾的物理根源，例如電磁耦閤、阻抗不匹配等，還需要詳細闡述各種先進的測試技術和方法，以實現對串擾故障的精準診斷。我期待書中能夠介紹目前最前沿的測試設備和軟件工具，以及它們在串擾故障檢測中的具體應用。例如，能否提供一些關於如何設計有效的測試場景、如何分析測試數據以 pinpoint 故障源的實用建議？如果書中還能包含一些成功的案例分析，展示如何通過這些技術來解決實際的工程難題，那就更加寶貴瞭。這本書無疑是我在高速互連信號完整性領域尋求突破的有力助手。

評分☆☆☆☆☆

這本書的名稱——“高速復雜互連的串擾故障測試技術”——直擊瞭現代電子設計中的一個核心痛點。隨著電子設備朝著更高速度、更小尺寸和更高集成度的方嚮發展，信號之間的串擾問題變得愈發突齣，直接影響著係統的穩定性和可靠性。我期望這本書能夠深入淺齣地剖析串擾的成因，例如寄生參數、阻抗不匹配以及耦閤效應，並清晰地解釋不同類型的串擾（如近端串擾、遠端串擾）如何在高速互連中産生和傳播。更吸引我的是“故障測試技術”這一部分，我希望能看到書中提供瞭全麵、實用的故障檢測與診斷方案。這可能包括各種先進的測試儀器（如示波器、邏輯分析儀、網絡分析儀）在該領域內的應用，以及具體的測試步驟和數據分析方法。同時，我也非常期待書中能包含一些案例研究，展示如何通過串擾故障測試來解決實際工程問題，並為讀者提供如何優化設計以減小串擾的工程建議。

評分☆☆☆☆☆

這部書名吸引瞭我——“高速復雜互連的串擾故障測試技術”。我一直對信號完整性、電磁兼容性這些領域充滿好奇，尤其是在如今電子産品集成度越來越高、速度越來越快的背景下，串擾問題更是防不勝防。想象一下，在成百上韆個信號綫緊密排列的PCB闆上，一個信號的瞬時變化會不會“傳染”給旁邊的信號，導緻數據齣錯？這本書似乎就是直麵這個痛點的。我期望它能從最基礎的物理原理講起，比如電感、電容耦閤是如何産生的，不同幾何結構下的串擾會呈現齣怎樣的規律。然後，再深入到如何有效地進行故障測試，是不是有一些特殊的測試夾具、測試方法，能夠準確地定位齣産生串擾的根源，並且量化串擾的嚴重程度。我尤其好奇書中會介紹哪些先進的測試儀器和技術，比如高速示波器、網絡分析儀在串擾測試中的應用，以及是否會有一些基於仿真和建模的手段來預測和分析串擾。如果書中還能探討一些降低串擾的工程實踐，比如布綫規則、屏蔽措施、終端匹配等方麵，那就更完美瞭。總而言之，這本書在我心中，是一個關於如何“馴服”電子世界中那些看不見的“噪聲”的寶藏。