全球半导体晶圆制造业版图 中国半导体行业协会集成电路分会 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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中国半导体行业协会集成电路分会 著

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店铺： 读者科技图书专营店

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121273766

商品编码：29258069168

包装：平装

出版时间：2015-10-01

基本信息

书名：全球半导体晶圆制造业版图

定价：298.00元

作者：中国半导体行业协会集成电路分会

出版社：电子工业出版社

出版日期：2015-10-01

ISBN：9787121273766

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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内容提要

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本书主要叙述了全球半导体晶圆制造业线产布局的现状，是目前对全球半导体晶圆制造业 线产现状进行梳理的书籍。编者历时多年，通过与各大公司的沟通和跟踪整理，决定以全球半导体晶圆制造业发展为主线，辅以晶圆材质（Si、GaAs、SiC、GaN、InP）和尺寸（3 ～ 12英寸），按照总部所在国划分，对现有的晶圆制造设施进行了全面的梳理，包括产能、工艺节点、产品，还对相关资产转移情况进行了整理；并透过对全球半导体晶圆制造公司的发展情况、业务整合、财务信息、经营团队、产品与市场、重大战略合作协议等方面的整理和归纳，让读者可以对他们的运营方式有个比较全面的了解。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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《半导体产业深度观察：全球布局与中国机遇》 引言： 半导体，被誉为“新时代的工业食粮”，是信息技术产业的核心基石，其发展水平直接关系到一个国家的科技实力和经济命脉。从智能手机到人工智能，从5G通信到自动驾驶，几乎所有前沿科技的背后，都离不开高性能半导体芯片的支撑。全球半导体产业正经历着前所未有的变革，技术迭代加速，市场需求爆发，地缘政治因素愈发凸显。在这样的背景下，深入理解全球半导体产业的版图、技术趋势、供应链格局以及中国在全球半导体格局中所扮演的角色，显得尤为重要。 本书《半导体产业深度观察：全球布局与中国机遇》并非直接阐述《全球半导体晶圆制造业版图 中国半导体行业协会集成电路分会》这一特定出版物的具体内容。相反，它旨在提供一个更广阔、更深入的视角，去剖析半导体产业的宏观动态，并聚焦于中国在全球半导体领域所面临的挑战与机遇。本书并非一本技术手册，也不是对某一特定机构的官方报告进行解读，而是旨在通过宏观分析、趋势洞察和案例研究，为读者勾勒出半导体产业的整体图景，并为理解中国半导体行业的发展提供有价值的参考。 第一章：半导体产业的演进史与核心驱动力 本章将回顾半导体产业从诞生至今的关键发展节点。我们将探讨摩尔定律的提出及其对行业发展的深远影响，分析从分立器件到集成电路，再到超大规模集成电路的演进历程。同时，本章还将深入剖析驱动半导体产业持续发展的核心力量，包括但不限于： 技术创新： 更高的集成度、更快的速度、更低的功耗是永恒的追求。我们将审视光刻、刻蚀、薄膜沉积等关键制程技术的发展前沿，以及新材料（如GaN、SiC）和新架构（如RISC-V）的兴起。 市场需求： 消费电子、通信、汽车电子、数据中心、人工智能等下游领域的蓬勃发展，为半导体产业提供了源源不断的增长动力。我们将分析不同应用场景下对芯片性能、类型和数量的独特需求。 资本投入： 半导体产业是资本密集型产业，巨大的研发投入和先进制程的建设成本，使得资本的流向和投资决策对产业格局有着决定性的影响。 人才储备： 顶尖的科研人才和工程技术团队是半导体产业的核心竞争力，人才的吸引、培养和留存是各国争夺的焦点。 第二章：全球半导体产业链的深度剖析 半导体产业链条长、环节多，涉及全球多个国家和地区。本章将对这条复杂而精密的产业链进行细致的分解和分析： 上游：设备与材料。 涵盖半导体制造设备（如光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备）、EDA（电子设计自动化）工具、IP核以及高纯度化学品、硅晶圆、光刻胶等关键材料。我们将重点分析各环节的寡头垄断格局、技术壁垒以及主要参与者。 中游：晶圆制造（Foundry）与设计（Fabless）。 晶圆制造是半导体产业的核心环节，涉及复杂的光刻、蚀刻、离子注入等工艺。我们将分析全球主要的晶圆代工厂（如台积电、三星、Intel）的技术路线、产能布局以及市场竞争态势。Fabless企业专注于芯片设计，将设计成果委托给代工厂生产，我们将探讨Fabless模式的优势与挑战，以及Arm、NVIDIA、AMD等代表性企业的崛起。 下游：封装测试（OSAT）与品牌应用。 封装测试是芯片制造的最后一道工序，确保芯片的可靠性和性能。我们将考察主要的封装测试厂商及其技术创新。最终，我们将目光投向搭载芯片的各类应用终端，从智能手机、个人电脑到服务器、汽车，分析芯片在各个领域的应用价值和市场演变。 第三章：全球半导体产业的版图与地缘政治影响 半导体产业的发展与地缘政治息息相关。本章将绘制出全球半导体产业的战略版图，并深入探讨地缘政治因素如何重塑产业格局： 传统强国与新兴力量。 分析美国在设计、EDA、IP核等领域的优势，日本在高端材料和设备方面的贡献，欧洲在特定领域（如汽车电子芯片）的特色，以及韩国、中国台湾在晶圆制造方面的领导地位。同时，也将审视中国、印度等新兴经济体在半导体产业中的角色演变。 供应链的全球化与区域化。 过去几十年，半导体供应链高度全球化，但近年来，全球供应链的脆弱性日益凸显，各国纷纷寻求供应链的多元化和本土化。本章将分析这种趋势的驱动因素，以及可能带来的影响，例如“芯片法案”的出现和各国对关键环节的投资鼓励政策。 技术封锁与合作共赢。 国际间的技术交流与合作是半导体产业发展的重要动力，但技术封锁也成为地缘政治博弈的焦点。本章将探讨技术限制对各国半导体产业发展的影响，以及产业界在复杂环境下寻求合作与突破的策略。 第四章：中国半导体产业的现状、挑战与机遇 中国作为全球最大的半导体市场和重要的消费电子制造基地，在半导体产业的发展上有着巨大的潜力和紧迫性。本章将聚焦中国半导体产业的现状，并分析其面临的挑战与蕴藏的机遇： 发展历程与政策驱动。 回顾中国半导体产业的发展历程，特别是近年来国家战略的大力推动和巨额资金的投入。分析相关的扶持政策、产业基金以及“举国体制”的利弊。 关键环节的短板与突破。 坦诚分析中国在高端芯片设计、先进晶圆制造（尤其是先进制程）、关键设备（如高端光刻机）和核心材料等方面存在的短板和“卡脖子”问题。同时，也将探讨中国在封装测试、成熟制程制造、以及特定应用领域（如AI芯片、存储芯片）的进步与潜力。 本土企业崛起与国际合作。 介绍中国涌现出的优秀半导体企业，包括设计公司（如华为海思、紫光展锐）、制造企业（如中芯国际）、封装测试企业以及设备材料供应商。分析这些企业在全球产业链中的定位和发展策略。同时，也将探讨中国企业在复杂国际环境下开展合作的可能性与挑战。 中国机遇：庞大的市场与应用场景。 强调中国庞大的国内市场是半导体产业发展的巨大机遇。从5G、人工智能、物联网、新能源汽车到智能家居，这些新兴应用场景对高性能、低成本的半导体芯片有着巨大的需求，为中国半导体产业的发展提供了广阔的舞台。 人才培养与创新生态。 探讨中国在半导体人才培养方面面临的挑战，以及如何构建一个更具活力的创新生态系统，吸引和留住顶尖人才。 第五章：未来展望与产业趋势 本章将对半导体产业的未来发展趋势进行展望，并为读者提供一些思考方向： 技术前沿： 持续关注超越经典摩尔定律的创新，例如三维堆叠、Chiplet（小芯片）技术、量子计算、神经形态计算等。 产业融合： 探讨半导体与人工智能、生物技术、新材料等领域的深度融合，催生新的应用和商业模式。 可持续发展： 关注半导体制造过程中的能源消耗和环境影响，以及绿色制造和循环经济在产业中的重要性。 供应链的重塑： 预测未来供应链可能呈现的更加多元化、区域化但同时又保持一定程度全球协作的复杂格局。 地缘政治的持续影响： 展望地缘政治因素将如何继续深刻地影响半导体产业的全球布局和技术发展。 结论： 《半导体产业深度观察：全球布局与中国机遇》旨在为读者提供一个关于半导体产业的全面、客观和前瞻性的视角。在当前全球经济格局深刻调整、科技竞争日益激烈的时代，理解半导体产业的演进、全球布局以及中国所处的位置，不仅对于行业从业者，对于任何关注科技发展和国家战略的人士都具有重要的意义。本书希望通过深入的分析和客观的呈现，帮助读者更清晰地认识半导体产业的复杂性，理解中国半导体产业的挑战与机遇，并为未来的发展提供有益的参考。本书并非对特定机构报告的复述，而是通过对产业宏观趋势和关键要素的梳理，展现出一个动态演变的半导体世界。

评分☆☆☆☆☆

拿到这本书，首先映入眼帘的是其厚重而专业的封面设计，仿佛一位经验丰富的智者，即将向我揭示半导体晶圆制造业这一神秘而又至关重要的领域。我非常好奇这本书将如何描绘“全球半导体晶圆制造业版图”。是简单的地理分布图？还是更深层次的技术实力、产能规模、以及产业链协同的综合展现？我期待它能够提供关于全球主要晶圆代工厂的技术路线图、产能扩张计划、以及它们在不同地区所面临的监管和政策环境的详细分析。这本书的副标题“中国半导体行业协会集成电路分会”则进一步提升了我的兴趣。这表明，本书很可能不仅仅是站在宏观的全球视角，更会深入到中国半导体产业的微观层面。我希望它能够阐述中国在晶圆制造领域，特别是本土企业，是如何一步步追赶和发展，它们在技术研发、工艺制程、以及供应链安全等方面所面临的挑战和机遇。这本书能否提供一个全面而深入的视角，让我们理解中国半导体产业在全球版图中的定位，以及它未来的发展潜力，这是我最期待的。

评分☆☆☆☆☆

对于一本探讨“全球半导体晶圆制造业版图”的书，我最看重的是其信息的新鲜度和分析的深度。在当下这个技术飞速迭代、地缘政治日益复杂的时代，对半导体产业的洞察尤为重要。我希望这本书能够提供最新的市场数据、技术发展趋势，以及主要的行业参与者在研发、生产、以及市场扩张方面的最新动态。例如，在先进工艺节点的竞争格局，以及新材料、新技术的应用前景，是否会有详尽的介绍？更令我期待的是，书中对于“版图”的解读，是否能触及到供应链的韧性、关键原材料的来源、以及国际合作与竞争带来的挑战？“中国半导体行业协会集成电路分会”这个信息，让我觉得这本书将不仅仅是一份纯粹的行业报告，而可能包含着来自中国行业协会对中国半导体产业发展的深刻理解和战略思考。我希望书中能够展现出中国在晶圆制造领域所付出的努力、取得的成就，以及面临的瓶颈，并且能够给出一些具有前瞻性的分析和建议。这本书能否成为理解中国半导体产业在全球格局中地位的关键钥匙，这是我非常期待的。

评分☆☆☆☆☆

初次翻阅这本书，就被其开篇的宏大叙事所震撼。它并非枯燥的技术手册，而是以一种故事化的方式，娓娓道来全球半导体晶圆制造业波澜壮阔的发展历程。从最初的萌芽到如今的技术革新浪潮，作者似乎将历史的脉络梳理得井井有条，使得读者能够循序渐进地理解这个复杂行业的演变。我尤其关注书中对不同国家和地区在晶圆制造领域所扮演角色的分析。日本、韩国、美国、欧洲，以及我们引以为傲的中国，各自在技术、资本、人才等方面形成了怎样的优势和劣势，书中是否会进行细致的比较和阐述？更重要的是，它如何描绘出“版图”这个概念？是地理位置的分布？还是技术力量的博弈？亦或是供应链的协同与竞争？我期待书中能展现出一幅清晰的全球晶圆制造业生态图，让我们看到各个参与者之间的相互依存和制约关系。副标题“中国半导体行业协会集成电路分会”则预示着这本书并非纯粹的全球观察，而是带有鲜明的中国视角，这让我对书中可能涉及的中国企业案例、技术突破、以及政策导向充满了好奇。这本书的价值，或许就在于它能帮助我们理解这个“小芯片”背后所蕴含的“大格局”。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计非常吸引人，简洁大气，但又透露出一种专业和深刻的气息。从书名《全球半导体晶圆制造业版图》就可以预感到，这本书将带领我们深入了解这个高科技产业的核心——晶圆制造。晶圆制造是半导体产业的基石，是集成电路生产的起点，其复杂性和技术壁垒一直以来都让普通读者望而却步。然而，这本书似乎旨在打破这种隔阂，用一种更易于理解的方式来解读这个庞大的产业。我特别期待书中能够详细介绍全球主要的半导体晶圆制造厂商，他们的技术优势、市场份额、以及在不同国家和地区的布局。尤其是对于中国在这一领域的进展，我相信会有详尽的阐述，这对于理解中国半导体产业的发展脉络至关重要。这本书的“中国半导体行业协会集成电路分会”这个副标题，更是让人眼前一亮，这意味着书中很可能包含了来自官方视角和行业内部的洞察，也许还能看到一些关于中国半导体产业政策、发展规划、以及未来趋势的深度分析。我希望这本书不仅仅停留在数据和现象的罗列，更能挖掘出其背后的驱动因素和发展逻辑，让我们能够更清晰地认识到半导体晶圆制造业在全球经济中的战略地位，以及它对我们日常生活产生的深远影响。

评分☆☆☆☆☆

这是一本厚实的书，书名《全球半导体晶圆制造业版图》透着一股专业的气息，让人立刻联想到精密复杂的生产流程和全球竞争的激烈态势。我特别希望书中能够对全球主要的晶圆制造巨头进行深入的剖析，比如台积电、三星、英特尔等等，详细介绍它们的产能布局、技术优势、市场份额，以及在不同地域的战略考量。更吸引我的是“版图”这个词，它不仅仅指地理位置，更可能意味着力量的分布、技术的壁垒、以及供应链的相互依存。书中是否会揭示这些巨头之间错综复杂的关系？以及它们各自在产业链中所扮演的关键角色？我尤其对“中国半导体行业协会集成电路分会”这个副标题感到好奇。这意味着这本书将重点关注中国半导体产业的发展。我期待书中能详细介绍中国本土的晶圆制造企业，它们的技术水平、发展瓶颈，以及国家为了推动本土半导体产业发展所采取的政策和措施。这本书能否为我勾勒出一幅清晰的、包含全球视角和中国深度剖析的半导体晶圆制造业全景图，这是我非常期待的。