全球半導體晶圓製造業版圖 中國半導體行業協會集成電路分會 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

簡體網頁||繁體網頁

☆☆☆☆☆

中國半導體行業協會集成電路分會 著

圖書標籤:

• 半導體
• 晶圓製造
• 製造業
• 中國半導體
• 集成電路
• 産業分析
• 行業報告
• 産業鏈
• 技術趨勢
• 市場調研

店鋪： 讀者科技圖書專營店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121273766

商品編碼：29258069168

包裝：平裝

齣版時間：2015-10-01

基本信息

書名：全球半導體晶圓製造業版圖

定價：298.00元

作者：中國半導體行業協會集成電路分會

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2015-10-01

ISBN：9787121273766

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

---

內容提要

---

本書主要敘述瞭全球半導體晶圓製造業綫産布局的現狀，是目前對全球半導體晶圓製造業 綫産現狀進行梳理的書籍。編者曆時多年，通過與各大公司的溝通和跟蹤整理，決定以全球半導體晶圓製造業發展為主綫，輔以晶圓材質（Si、GaAs、SiC、GaN、InP）和尺寸（3 ～ 12英寸），按照總部所在國劃分，對現有的晶圓製造設施進行瞭全麵的梳理，包括産能、工藝節點、産品，還對相關資産轉移情況進行瞭整理；並透過對全球半導體晶圓製造公司的發展情況、業務整閤、財務信息、經營團隊、産品與市場、重大戰略閤作協議等方麵的整理和歸納，讓讀者可以對他們的運營方式有個比較全麵的瞭解。

目錄

---

作者介紹

---

文摘

---

序言

---

《半導體産業深度觀察：全球布局與中國機遇》 引言： 半導體，被譽為“新時代的工業食糧”，是信息技術産業的核心基石，其發展水平直接關係到一個國傢的科技實力和經濟命脈。從智能手機到人工智能，從5G通信到自動駕駛，幾乎所有前沿科技的背後，都離不開高性能半導體芯片的支撐。全球半導體産業正經曆著前所未有的變革，技術迭代加速，市場需求爆發，地緣政治因素愈發凸顯。在這樣的背景下，深入理解全球半導體産業的版圖、技術趨勢、供應鏈格局以及中國在全球半導體格局中所扮演的角色，顯得尤為重要。 本書《半導體産業深度觀察：全球布局與中國機遇》並非直接闡述《全球半導體晶圓製造業版圖 中國半導體行業協會集成電路分會》這一特定齣版物的具體內容。相反，它旨在提供一個更廣闊、更深入的視角，去剖析半導體産業的宏觀動態，並聚焦於中國在全球半導體領域所麵臨的挑戰與機遇。本書並非一本技術手冊，也不是對某一特定機構的官方報告進行解讀，而是旨在通過宏觀分析、趨勢洞察和案例研究，為讀者勾勒齣半導體産業的整體圖景，並為理解中國半導體行業的發展提供有價值的參考。 第一章：半導體産業的演進史與核心驅動力 本章將迴顧半導體産業從誕生至今的關鍵發展節點。我們將探討摩爾定律的提齣及其對行業發展的深遠影響，分析從分立器件到集成電路，再到超大規模集成電路的演進曆程。同時，本章還將深入剖析驅動半導體産業持續發展的核心力量，包括但不限於： 技術創新： 更高的集成度、更快的速度、更低的功耗是永恒的追求。我們將審視光刻、刻蝕、薄膜沉積等關鍵製程技術的發展前沿，以及新材料（如GaN、SiC）和新架構（如RISC-V）的興起。 市場需求： 消費電子、通信、汽車電子、數據中心、人工智能等下遊領域的蓬勃發展，為半導體産業提供瞭源源不斷的增長動力。我們將分析不同應用場景下對芯片性能、類型和數量的獨特需求。 資本投入： 半導體産業是資本密集型産業，巨大的研發投入和先進製程的建設成本，使得資本的流嚮和投資決策對産業格局有著決定性的影響。 人纔儲備： 頂尖的科研人纔和工程技術團隊是半導體産業的核心競爭力，人纔的吸引、培養和留存是各國爭奪的焦點。 第二章：全球半導體産業鏈的深度剖析 半導體産業鏈條長、環節多，涉及全球多個國傢和地區。本章將對這條復雜而精密的産業鏈進行細緻的分解和分析： 上遊：設備與材料。 涵蓋半導體製造設備（如光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備）、EDA（電子設計自動化）工具、IP核以及高純度化學品、矽晶圓、光刻膠等關鍵材料。我們將重點分析各環節的寡頭壟斷格局、技術壁壘以及主要參與者。 中遊：晶圓製造（Foundry）與設計（Fabless）。 晶圓製造是半導體産業的核心環節，涉及復雜的光刻、蝕刻、離子注入等工藝。我們將分析全球主要的晶圓代工廠（如颱積電、三星、Intel）的技術路綫、産能布局以及市場競爭態勢。Fabless企業專注於芯片設計，將設計成果委托給代工廠生産，我們將探討Fabless模式的優勢與挑戰，以及Arm、NVIDIA、AMD等代錶性企業的崛起。 下遊：封裝測試（OSAT）與品牌應用。 封裝測試是芯片製造的最後一道工序，確保芯片的可靠性和性能。我們將考察主要的封裝測試廠商及其技術創新。最終，我們將目光投嚮搭載芯片的各類應用終端，從智能手機、個人電腦到服務器、汽車，分析芯片在各個領域的應用價值和市場演變。 第三章：全球半導體産業的版圖與地緣政治影響 半導體産業的發展與地緣政治息息相關。本章將繪製齣全球半導體産業的戰略版圖，並深入探討地緣政治因素如何重塑産業格局： 傳統強國與新興力量。 分析美國在設計、EDA、IP核等領域的優勢，日本在高端材料和設備方麵的貢獻，歐洲在特定領域（如汽車電子芯片）的特色，以及韓國、中國颱灣在晶圓製造方麵的領導地位。同時，也將審視中國、印度等新興經濟體在半導體産業中的角色演變。 供應鏈的全球化與區域化。 過去幾十年，半導體供應鏈高度全球化，但近年來，全球供應鏈的脆弱性日益凸顯，各國紛紛尋求供應鏈的多元化和本土化。本章將分析這種趨勢的驅動因素，以及可能帶來的影響，例如“芯片法案”的齣現和各國對關鍵環節的投資鼓勵政策。 技術封鎖與閤作共贏。 國際間的技術交流與閤作是半導體産業發展的重要動力，但技術封鎖也成為地緣政治博弈的焦點。本章將探討技術限製對各國半導體産業發展的影響，以及産業界在復雜環境下尋求閤作與突破的策略。 第四章：中國半導體産業的現狀、挑戰與機遇 中國作為全球最大的半導體市場和重要的消費電子製造基地，在半導體産業的發展上有著巨大的潛力和緊迫性。本章將聚焦中國半導體産業的現狀，並分析其麵臨的挑戰與蘊藏的機遇： 發展曆程與政策驅動。 迴顧中國半導體産業的發展曆程，特彆是近年來國傢戰略的大力推動和巨額資金的投入。分析相關的扶持政策、産業基金以及“舉國體製”的利弊。 關鍵環節的短闆與突破。 坦誠分析中國在高端芯片設計、先進晶圓製造（尤其是先進製程）、關鍵設備（如高端光刻機）和核心材料等方麵存在的短闆和“卡脖子”問題。同時，也將探討中國在封裝測試、成熟製程製造、以及特定應用領域（如AI芯片、存儲芯片）的進步與潛力。 本土企業崛起與國際閤作。 介紹中國湧現齣的優秀半導體企業，包括設計公司（如華為海思、紫光展銳）、製造企業（如中芯國際）、封裝測試企業以及設備材料供應商。分析這些企業在全球産業鏈中的定位和發展策略。同時，也將探討中國企業在復雜國際環境下開展閤作的可能性與挑戰。 中國機遇：龐大的市場與應用場景。 強調中國龐大的國內市場是半導體産業發展的巨大機遇。從5G、人工智能、物聯網、新能源汽車到智能傢居，這些新興應用場景對高性能、低成本的半導體芯片有著巨大的需求，為中國半導體産業的發展提供瞭廣闊的舞颱。 人纔培養與創新生態。 探討中國在半導體人纔培養方麵麵臨的挑戰，以及如何構建一個更具活力的創新生態係統，吸引和留住頂尖人纔。 第五章：未來展望與産業趨勢 本章將對半導體産業的未來發展趨勢進行展望，並為讀者提供一些思考方嚮： 技術前沿： 持續關注超越經典摩爾定律的創新，例如三維堆疊、Chiplet（小芯片）技術、量子計算、神經形態計算等。 産業融閤： 探討半導體與人工智能、生物技術、新材料等領域的深度融閤，催生新的應用和商業模式。 可持續發展： 關注半導體製造過程中的能源消耗和環境影響，以及綠色製造和循環經濟在産業中的重要性。 供應鏈的重塑： 預測未來供應鏈可能呈現的更加多元化、區域化但同時又保持一定程度全球協作的復雜格局。 地緣政治的持續影響： 展望地緣政治因素將如何繼續深刻地影響半導體産業的全球布局和技術發展。 結論： 《半導體産業深度觀察：全球布局與中國機遇》旨在為讀者提供一個關於半導體産業的全麵、客觀和前瞻性的視角。在當前全球經濟格局深刻調整、科技競爭日益激烈的時代，理解半導體産業的演進、全球布局以及中國所處的位置，不僅對於行業從業者，對於任何關注科技發展和國傢戰略的人士都具有重要的意義。本書希望通過深入的分析和客觀的呈現，幫助讀者更清晰地認識半導體産業的復雜性，理解中國半導體産業的挑戰與機遇，並為未來的發展提供有益的參考。本書並非對特定機構報告的復述，而是通過對産業宏觀趨勢和關鍵要素的梳理，展現齣一個動態演變的半導體世界。

評分☆☆☆☆☆

初次翻閱這本書，就被其開篇的宏大敘事所震撼。它並非枯燥的技術手冊，而是以一種故事化的方式，娓娓道來全球半導體晶圓製造業波瀾壯闊的發展曆程。從最初的萌芽到如今的技術革新浪潮，作者似乎將曆史的脈絡梳理得井井有條，使得讀者能夠循序漸進地理解這個復雜行業的演變。我尤其關注書中對不同國傢和地區在晶圓製造領域所扮演角色的分析。日本、韓國、美國、歐洲，以及我們引以為傲的中國，各自在技術、資本、人纔等方麵形成瞭怎樣的優勢和劣勢，書中是否會進行細緻的比較和闡述？更重要的是，它如何描繪齣“版圖”這個概念？是地理位置的分布？還是技術力量的博弈？亦或是供應鏈的協同與競爭？我期待書中能展現齣一幅清晰的全球晶圓製造業生態圖，讓我們看到各個參與者之間的相互依存和製約關係。副標題“中國半導體行業協會集成電路分會”則預示著這本書並非純粹的全球觀察，而是帶有鮮明的中國視角，這讓我對書中可能涉及的中國企業案例、技術突破、以及政策導嚮充滿瞭好奇。這本書的價值，或許就在於它能幫助我們理解這個“小芯片”背後所蘊含的“大格局”。

評分☆☆☆☆☆

對於一本探討“全球半導體晶圓製造業版圖”的書，我最看重的是其信息的新鮮度和分析的深度。在當下這個技術飛速迭代、地緣政治日益復雜的時代，對半導體産業的洞察尤為重要。我希望這本書能夠提供最新的市場數據、技術發展趨勢，以及主要的行業參與者在研發、生産、以及市場擴張方麵的最新動態。例如，在先進工藝節點的競爭格局，以及新材料、新技術的應用前景，是否會有詳盡的介紹？更令我期待的是，書中對於“版圖”的解讀，是否能觸及到供應鏈的韌性、關鍵原材料的來源、以及國際閤作與競爭帶來的挑戰？“中國半導體行業協會集成電路分會”這個信息，讓我覺得這本書將不僅僅是一份純粹的行業報告，而可能包含著來自中國行業協會對中國半導體産業發展的深刻理解和戰略思考。我希望書中能夠展現齣中國在晶圓製造領域所付齣的努力、取得的成就，以及麵臨的瓶頸，並且能夠給齣一些具有前瞻性的分析和建議。這本書能否成為理解中國半導體産業在全球格局中地位的關鍵鑰匙，這是我非常期待的。

評分☆☆☆☆☆

這是一本厚實的書，書名《全球半導體晶圓製造業版圖》透著一股專業的氣息，讓人立刻聯想到精密復雜的生産流程和全球競爭的激烈態勢。我特彆希望書中能夠對全球主要的晶圓製造巨頭進行深入的剖析，比如颱積電、三星、英特爾等等，詳細介紹它們的産能布局、技術優勢、市場份額，以及在不同地域的戰略考量。更吸引我的是“版圖”這個詞，它不僅僅指地理位置，更可能意味著力量的分布、技術的壁壘、以及供應鏈的相互依存。書中是否會揭示這些巨頭之間錯綜復雜的關係？以及它們各自在産業鏈中所扮演的關鍵角色？我尤其對“中國半導體行業協會集成電路分會”這個副標題感到好奇。這意味著這本書將重點關注中國半導體産業的發展。我期待書中能詳細介紹中國本土的晶圓製造企業，它們的技術水平、發展瓶頸，以及國傢為瞭推動本土半導體産業發展所采取的政策和措施。這本書能否為我勾勒齣一幅清晰的、包含全球視角和中國深度剖析的半導體晶圓製造業全景圖，這是我非常期待的。

評分☆☆☆☆☆

拿到這本書，首先映入眼簾的是其厚重而專業的封麵設計，仿佛一位經驗豐富的智者，即將嚮我揭示半導體晶圓製造業這一神秘而又至關重要的領域。我非常好奇這本書將如何描繪“全球半導體晶圓製造業版圖”。是簡單的地理分布圖？還是更深層次的技術實力、産能規模、以及産業鏈協同的綜閤展現？我期待它能夠提供關於全球主要晶圓代工廠的技術路綫圖、産能擴張計劃、以及它們在不同地區所麵臨的監管和政策環境的詳細分析。這本書的副標題“中國半導體行業協會集成電路分會”則進一步提升瞭我的興趣。這錶明，本書很可能不僅僅是站在宏觀的全球視角，更會深入到中國半導體産業的微觀層麵。我希望它能夠闡述中國在晶圓製造領域，特彆是本土企業，是如何一步步追趕和發展，它們在技術研發、工藝製程、以及供應鏈安全等方麵所麵臨的挑戰和機遇。這本書能否提供一個全麵而深入的視角，讓我們理解中國半導體産業在全球版圖中的定位，以及它未來的發展潛力，這是我最期待的。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計非常吸引人，簡潔大氣，但又透露齣一種專業和深刻的氣息。從書名《全球半導體晶圓製造業版圖》就可以預感到，這本書將帶領我們深入瞭解這個高科技産業的核心——晶圓製造。晶圓製造是半導體産業的基石，是集成電路生産的起點，其復雜性和技術壁壘一直以來都讓普通讀者望而卻步。然而，這本書似乎旨在打破這種隔閡，用一種更易於理解的方式來解讀這個龐大的産業。我特彆期待書中能夠詳細介紹全球主要的半導體晶圓製造廠商，他們的技術優勢、市場份額、以及在不同國傢和地區的布局。尤其是對於中國在這一領域的進展，我相信會有詳盡的闡述，這對於理解中國半導體産業的發展脈絡至關重要。這本書的“中國半導體行業協會集成電路分會”這個副標題，更是讓人眼前一亮，這意味著書中很可能包含瞭來自官方視角和行業內部的洞察，也許還能看到一些關於中國半導體産業政策、發展規劃、以及未來趨勢的深度分析。我希望這本書不僅僅停留在數據和現象的羅列，更能挖掘齣其背後的驅動因素和發展邏輯，讓我們能夠更清晰地認識到半導體晶圓製造業在全球經濟中的戰略地位，以及它對我們日常生活産生的深遠影響。