VIP-Protel DXP电路设计实例教程 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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王莹莹 著

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• 电路板

店铺： 润轩泽辕图书专营店

出版社： 清华大学出版社

ISBN：9787302178156

商品编码：29286499465

包装：平装

出版时间：2008-07-01

基本信息

书名：VIP-Protel DXP电路设计实例教程

：38.00元

作者：王莹莹

出版社：清华大学出版社

出版日期：2008-07-01

ISBN：9787302178156

字数：623000

页码：402

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.599kg

编辑推荐

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内容提要

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　　本书从实用的角度出发，全面解析ProtelDXP电路设计：详细地讲解了电路原理图、印制电路板的设计方法和操作步骤，电路仿真和PCB信号分析，各种报表的生成和阅读等内容；还介绍了作者在实际工作十积累的经验，以及ProtelDXP的应用技巧等。本书以满足读者实际的应用需求为目标，从基础入手，结合大量实例，循序渐进地引导读者由初步了解迈向精通设计，终达到全面把握、灵活运用的学习目的。
　　本书内容全面、条理清晰、实例丰富，适合ProtelDXP初、中级读者用作自学教材。本书突出了以实例为中心的特点，通过本书的学习与实践，相信读者能够快速有效地掌握ProtelDXP的精髓与技巧，完成高质量的电子电路设计。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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《高级PCB设计实战指南：从原理到量产的深度探索》 概述 本书是一本面向PCB设计从业者、电子工程师、以及对高密度、高性能电路板设计有深入需求的研究人员的专业著作。不同于市面上普遍的入门级教程，本书将聚焦于Protel DXP（现Altium Designer）这一业界领先的EDA工具，深入剖析其高级功能与实战应用。本书旨在填补理论知识与实际项目落地之间的鸿沟，通过大量真实案例的详尽解析，带领读者掌握从概念验证到产品量产全流程的PCB设计技巧，特别是在信号完整性、电源完整性、电磁兼容性（EMC）以及高速设计等关键领域，提供一套系统化、实践化的解决方案。 本书特色与内容亮点 1. Protel DXP/Altium Designer高级功能深度挖掘： 高级原理图绘制技巧： 并非停留在基础的元器件放置和连线，而是深入讲解如何利用Protel DXP的宏、参数化设计、总线管理、差分对定义等功能，提升原理图的可维护性、可复用性和设计效率，特别是在大型复杂项目中。 PCB布局与布线策略： 详细阐述高速PCB设计中的关键布局原则，如信号流向、器件分组、电源地规划、散热考虑等。在布线部分，不仅介绍基础的单端和差分信号布线，更侧重于规则驱动的自动布线与手动精细调整的结合，以及如何有效地利用多层板的优势进行交叉信号隔离与阻抗匹配。 3D建模与可视化： 充分利用Protel DXP的3D功能，从设计初期就进行3D建模，有效避免机械干涉、高度限制等问题，并为结构工程师提供直观的设计参考。 设计规则检查 (DRC) 与约束管理： 深入理解DRC的各项设置，并学习如何根据不同工艺需求、产品特性，自定义和优化DRC规则，确保设计符合制造和性能要求。本书将提供一套完整的DRC规则集模板，适用于多种场景。 高级差分对和蛇形线管理： 针对高速接口（如USB, HDMI, PCI-e等）设计的关键需求，详细介绍差分对的长度匹配、相位匹配、时序控制等复杂布线技术，并给出蛇形线优化布局的实用策略。 2. 信号完整性 (SI) 分析与优化： SI基础理论回顾： 简要回顾阻抗、反射、串扰、衰减等基本概念，并说明其在PCB设计中的重要性。 Protel DXP内置SI工具应用： 详细介绍如何利用Protel DXP自带的SI分析工具（如Transmission Line Calculator, Crosstalk Calculator, Impedance Calculator等），在设计早期进行关键信号的仿真和评估。 SI问题的诊断与解决： 通过大量实际案例，展示SI问题（如信号失真、眼图恶化、误码率升高）的产生原因，并提供针对性的PCB布局、布线、叠层、过孔等优化手段。例如，如何通过调整终端匹配电阻、优化走线长度、增加地平面完整性来改善SI性能。 3. 电源完整性 (PI) 分析与优化： PI基础理论回顾： 讲解电源纹波、电压跌落、去耦电容原理等PI核心概念。 Protel DXP内置PI工具应用： 演示如何使用Protel DXP的PI分析工具，评估电源网络的阻抗、瞬态响应，以及去耦电容的有效性。 PI问题的诊断与解决： 重点在于如何设计低阻抗的电源分配网络 (PDN)，选择合适的去耦电容组合，并优化其布局和过孔连接，以满足不同功耗器件的瞬态电流需求。案例将涵盖多层板电源平面设计、VRM布局优化等。 4. 电磁兼容性 (EMC) 设计与防护： EMC基础理论与常见问题： 阐述EMC的基本原理，如辐射、传导、敏感度，以及PCB设计中常见的EMC问题（如辐射超标、共模电流、接地回路）。 EMC设计原则与实践： 强调EMC设计是“设计进去”而非“后期补救”，详细讲解EMC设计的关键原则，包括： 信号完整性与EMC的关联： SI问题往往是EMC问题的根源，强调SI优化对EMC的积极影响。 信号回流路径管理： 详细讲解如何保持连续、低阻抗的回流路径，避免回流路径的跨分割，以及如何处理高频信号的回流。 地平面设计： 强调完整、连续的地平面对于EMC至关重要，并讨论不同地平面策略（如单点接地、多点接地、混合接地）的应用场景。 屏蔽与滤波： 讲解PCB上的屏蔽措施（如地线保护、敏感区域的屏蔽层）和滤波器的选择与应用。 共模电流抑制： 探讨减少共模电流的技术，如差分信号的使用、差模电感等。 过孔和连接器的EMC考虑： 分析过孔的寄生参数如何影响EMC，以及如何优化过孔设计。 Protel DXP的EMC辅助功能： 介绍Protel DXP中与EMC相关的设置，如高频信号的定义、约束设置等，以及如何利用其进行初步的EMC评估。 5. 高速接口设计实例剖析： USB (2.0/3.0/3.1)： 详细讲解USB接口的差分信号布线、阻抗匹配、长度匹配、连接器布局要求，以及相关的EMC和SI考虑。 HDMI/DisplayPort： 针对视频信号的特点，分析其高速差分对布线、时钟信号的处理、阻抗控制的精度要求，以及在高带宽下的SI和EMC挑战。 PCIe Gen3/Gen4/Gen5： 深度剖析PCIe等高性能串行接口的设计要点，包括高精度阻抗控制、严格的长度匹配、通道均衡技术、以及对EMC的严苛要求。 DDR3/DDR4/DDR5内存接口： 重点讲解DDR内存接口的信号拓扑、时序约束、阻抗匹配、拓扑优化、以及对SI和EMC设计的严谨性。 6. PCB制造与装配的考量 (DFM/DFA)： 工艺限制与设计适应： 讲解不同PCB制造工艺（如板厚、层数、最小线宽/线距、最小过孔尺寸、表面处理等）对PCB设计的影响，以及如何根据制造能力来规划设计。 可制造性设计 (DFM)： 提供一套实用的DFM检查清单，并讲解如何利用Protel DXP的DFM工具进行检查和优化，以减少制造过程中的废品率。 可装配性设计 (DFA)： 关注元器件布局、封装选择、焊接区域设计等，以方便后续的自动化贴片和焊接工艺。 7. 高级PCB数据生成与管理： Gerber/ODB++数据生成： 详细介绍Gerber（RS-274X）和ODB++数据格式的生成过程，强调各层文件、钻孔文件、阻焊层、丝印层等的重要性，以及如何避免常见错误。 BOM表生成与管理： 讲解如何生成规范的物料清单 (BOM)，并与设计数据进行关联，为物料采购和生产提供准确依据。 版本控制与协同设计： 讨论在团队协作中进行PCB设计版本控制的最佳实践，以及Protel DXP在协同设计方面的支持。 目标读者 有一定Protel DXP/Altium Designer基础，希望提升设计水平的PCB工程师。 追求高性能、高可靠性电子产品设计的硬件工程师。 需要进行高速信号、电源完整性、EMC分析的研发人员。 从事嵌入式系统、通信设备、服务器、消费电子等领域的专业人士。 致力于深入理解PCB设计背后工程原理并寻求实际解决方案的电子技术爱好者。 阅读本书，您将获得： 一套完整、系统的高级PCB设计方法论。 熟练掌握Protel DXP/Altium Designer的各项高级功能。 解决实际项目中信号完整性、电源完整性、EMC问题的能力。 设计高速、高性能PCB的信心与实操技巧。 将设计理念转化为可制造、可量产的PCB产品的经验。 本书不追求罗列Protel DXP的所有菜单和选项，而是聚焦于“如何用好”这些工具，解决“真问题”。每一项高级技术的讲解都将辅以详实的原理分析和直观的图示，确保读者不仅知其然，更知其所以然。通过本书的学习，读者将能够自信地应对更复杂、更具挑战性的PCB设计项目，从而在快速发展的电子行业中脱颖而出。

评分☆☆☆☆☆

我是在为一个急需快速出成果的项目做准备时接触到这本《VIP-Protel DXP电路设计实例教程》的。当时时间紧迫，我需要一个能迅速将我从理论知识转化为实际工作效率的工具。这本书的价值就在于它的“即战力”。它不是一本让你花几个月时间去研究每一项功能的百科全书，而是一本专注于“如何用DXP高效完成项目”的操作手册。书中对设计文件的管理、备份策略的建议，以及如何有效地利用项目管理器来整合多个设计文件，这些都是我在实际工作中常常感到头疼但又至关重要的环节，书里都给出了成熟的解决方案。更重要的是，它对于处理常见设计冲突和错误，提供了许多实用的“急救包”式的指导。例如，当遇到复杂的板框切割或者异形板的布局时，书中提供的特定技巧能立刻帮我绕开陷阱。这本书给我的感觉是，它集合了大量项目实施过程中总结出来的经验教训，将它们系统化地浓缩在了教程之中，极大地缩短了我从“会用软件”到“能独立完成复杂项目”之间的鸿沟，是提升实战效率的利器。

评分☆☆☆☆☆

从阅读体验上来说，我必须承认，这本书的语言风格和逻辑构建是相当流畅和易于接受的。我通常不太喜欢那种过于学术化或文绉绉的技术书籍，读起来非常费劲，需要反复查阅其他资料来理解其中的术语。《VIP-Protel DXP电路设计实例教程》的文字表达非常直接、朴实，像是邻座的同事在给你讲解工作要点一样，没有丝毫的矫揉造作。它成功地构建了一个清晰的认知路径，让你在不知道下一步该做什么的时候，翻开书本总能找到明确的指示。我特别喜欢它在描述软件操作逻辑时，总是会先阐述背后的设计意图，再给出具体的点击步骤。这种“知其所以然”的教学方法，极大地增强了读者的自主学习能力，而不是沦为单纯的“打字员”。此外，书中大量的截图清晰度极高，色彩对比度适中，即便是长时间盯着屏幕进行比对学习，眼睛也不会感到过度疲劳。这本书成功地平衡了技术的深度和阅读的舒适度，是非常难得的。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我拿到这本书的时候，内心是带着一丝怀疑的，因为市面上关于PCB设计的书籍实在太多了，很多内容要么过于理论化，要么就是简单地罗列软件功能，缺乏实战深度。然而，《VIP-Protel DXP电路设计实例教程》在实战层面的切入点处理得相当老道。它没有止步于基础操作，而是深入探讨了高速设计、电源完整性（PI）和信号完整性（SI）在实际项目中的初步考虑。比如，它在讲解差分对走线时，不仅仅是展示了如何设置线宽和间距，更结合一个具体的例子，解释了为什么需要严格匹配长度，以及这种匹配如何影响信号质量。这种将理论知识“翻译”成具体操作步骤的能力，是这本书的精髓所在。另外，书中对DFM（可制造性设计）的强调也让我受益匪浅。在以往的认知中，我总觉得设计完成后交给工厂就好，但这本书让我认识到，许多设计上的“小细节”，比如焊盘的形状、阻焊层的开窗方式，都会直接影响最终的制板成本和良率。这种前瞻性的指导，让我的设计思维从“能跑起来”提升到了“能可靠、经济地生产出来”的层面，这是很多纯软件操作指南无法给予的宝贵经验。

评分☆☆☆☆☆

作为一名已经有些年头的老工程师，我对这类工具书的评价标准会更加苛刻一些，我更关注它是否能提供超越基础教程的新视角和高阶技巧。《VIP-Protel DXP电路设计实例教程》在这一点上表现出了一定的成熟度。虽然它覆盖了DXP的完整流程，但其高阶技巧的呈现方式非常巧妙。它没有将这些技巧包装成晦涩难懂的“秘籍”，而是将其融入到复杂的“问题解决”场景中。比如，在处理多层板的电源层和地层分割时，书中提供了一套系统性的层叠方案和去耦电容的优化布局策略，这远比教科书上的简单示意图要实用得多。更让我赞赏的是，这本书对于Protel DXP一些相对较少人使用的强大功能，例如参数化元件的编辑和规则检查（DRC）的自定义设置，也做了深入浅出的讲解。这些功能往往是提升设计效率和准确性的关键所在，但通常因为学习曲线陡峭而被忽略。这本书无疑为那些希望将DXP的潜力挖掘到极致的进阶用户，提供了一张实用的“藏宝图”，绝对值得收藏。

评分☆☆☆☆☆

这本《VIP-Protel DXP电路设计实例教程》的书籍，从我这个初入PCB设计领域的门外汉的角度来看，确实是本让人耳目一新的入门指南。我记得刚开始接触Protel DXP时，面对那些密密麻麻的菜单和复杂的布局界面，简直是无从下手，感觉就像是拿到了一份外星语说明书。这本书最吸引我的地方在于它并没有上来就堆砌理论，而是采取了一种非常“手把手”的教学方式。它把整个设计流程拆分得极为细致，从原理图的绘制到元件库的建立，再到后期的PCB布局布线，每一步都有详尽的图文说明。我尤其欣赏它在元件封装管理这一块的处理，通常这是很多教程容易一带而过的地方，但这本书却花了不少篇幅来讲解如何规范地创建和管理自定义封装，这对保证后续设计准确性至关重要。书中选取的一些实际案例，虽然看起来可能不是最前沿的复杂设计，但其通用性和基础性恰到好处，让我能够清晰地理解设计思想是如何一步步落实到软件操作中的。而且，它的排版设计也很人性化，图文对照清晰，即便是第一次操作软件，也能跟着书本的指引顺利完成一个完整的项目。总的来说，它不像一本冰冷的参考手册，更像是一位经验丰富的工程师在你身边耐心指导，非常适合那些渴望快速上手实践的初学者。