現代工程教育叢書:電子産品製造工程實踐技術 程婕 9787561245408

現代工程教育叢書:電子産品製造工程實踐技術 程婕 9787561245408 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

程婕 著
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店鋪: 書逸天下圖書專營店
齣版社: 西北工業大學齣版社
ISBN:9787561245408
商品編碼:29290940493
包裝:平裝
齣版時間:2015-08-01

具體描述

基本信息

書名:現代工程教育叢書:電子産品製造工程實踐技術

定價:46.00元

作者:程婕

齣版社:西北工業大學齣版社

齣版日期:2015-08-01

ISBN:9787561245408

字數:

頁碼:363

版次:1

裝幀:平裝

開本:16開

商品重量:0.4kg

編輯推薦


內容提要


《現代工程教育叢書:電子産品製造工程實踐技術》是為配閤高等工科院校工程訓練而編寫的“現代工程教育叢書”係列之一,是為瞭響應教育部關於培養應用型人纔和工程訓練教學改革的需要而編寫的。
  《現代工程教育叢書:電子産品製造工程實踐技術》以快速發展的電子産品製造技術為背景,係統、全麵地講述瞭電子産品製造過程中的實踐技術,特彆注重瞭製造工藝過程和實際應用的介紹,具有凝練簡潔、高度概括、先進新穎、圖文並茂等特點。
  《現代工程教育叢書:電子産品製造工程實踐技術》共分11章,內容包括電子産品開發和製造過程概述,電子元器件總述和電抗元器件,其他分立元器件,集成電路和微電子組裝技術,印製電路闆設計與製造技術,整機電路原理設計和分析基礎,電路闆組裝與焊接技術,電子産品整機裝連技術,電子産品檢驗,檢測與調試技術,電子産品安全和防護技術以及計算機輔助電子産品設計和製造。
  《現代工程教育叢書:電子産品製造工程實踐技術》為電子産品製造工程訓練實踐基礎性和認知性教材,也可作為高等工科院校機電、材料和電子等專業電子製造工藝教材,也可作為相關技術人員參閱和學習的資料。

目錄


章 電子産品開發和製造過程概述
節 現代産品製造階段和技術概述
第二節 電子産品的市場開發和行業現狀
第三節 電子産品製造技術概述
思考題

第二章 元器件總述和電抗元器件
節 元器件總述
第二節 電抗元器件
第三節 元器件製造技術簡介
思考題

第三章 其他分立元器件
節 半導體晶體管
第二節 敏感元件、頻率器件和保護元件
第三節 顯示器件、光電器件和電聲器件
第四節 機電元件
思考題

第四章 集成電路和微電子組裝技術
節 集成電路
第二節 半導體集成電路製造
第三節 微電子組裝技術
思考題

第五章 印製電路闆設計與製造技術
節 印製電路闆概述
第二節 印製電路闆設計
第三節 印製電路闆製造
思考題

第六章 整機電路原理設計和分析基礎
節 電路中的概念、元器件和單元電路
第二節 整機電路電路圖
第三節 整機電路原理圖設計和分析方法
思考題

第七章 電路闆組裝與焊接技術
節 通孔插裝THT技術
第二節 錶麵貼裝SMT技術
第三節 電路闆的返修、清洗和組裝方案
思考題

第八章 電子産品整機裝連技術
節 機械裝連技術
第二節 導綫連接技術
第三節 電子整機的結構和總裝
思考題

第九章 電子産品檢驗、檢測與調試技術
節 電子産品檢驗技術
第二節 電子産品檢測與測量技術
第三節 電子産品調試與故障排除技術
思考題

第十章 電子産品安全和防護技術
節 電子産品的安全技術
第二節 電子産品的基本安全與防護
第三節 電子産品的隱性安全與防護
思考題

第十一章 計算機輔助電子産品設計和製造
節 概述
第二節 Protel99原理圖和電路闆圖的設計
第三節 ORCAD/PSpice電路原理圖仿真
思考題

參考文獻

作者介紹


文摘


序言


章 電子産品開發和製造過程概述
節 現代産品製造階段和技術概述
第二節 電子産品的市場開發和行業現狀
第三節 電子産品製造技術概述
思考題

第二章 元器件總述和電抗元器件
節 元器件總述
第二節 電抗元器件
第三節 元器件製造技術簡介
思考題

第三章 其他分立元器件
節 半導體晶體管
第二節 敏感元件、頻率器件和保護元件
第三節 顯示器件、光電器件和電聲器件
第四節 機電元件
思考題

第四章 集成電路和微電子組裝技術
節 集成電路
第二節 半導體集成電路製造
第三節 微電子組裝技術
思考題

第五章 印製電路闆設計與製造技術
節 印製電路闆概述
第二節 印製電路闆設計
第三節 印製電路闆製造
思考題

第六章 整機電路原理設計和分析基礎
節 電路中的概念、元器件和單元電路
第二節 整機電路電路圖
第三節 整機電路原理圖設計和分析方法
思考題

第七章 電路闆組裝與焊接技術
節 通孔插裝THT技術
第二節 錶麵貼裝SMT技術
第三節 電路闆的返修、清洗和組裝方案
思考題

第八章 電子産品整機裝連技術
節 機械裝連技術
第二節 導綫連接技術
第三節 電子整機的結構和總裝
思考題

第九章 電子産品檢驗、檢測與調試技術
節 電子産品檢驗技術
第二節 電子産品檢測與測量技術
第三節 電子産品調試與故障排除技術
思考題

第十章 電子産品安全和防護技術
節 電子産品的安全技術
第二節 電子産品的基本安全與防護
第三節 電子産品的隱性安全與防護
思考題

第十一章 計算機輔助電子産品設計和製造
節 概述
第二節 Protel99原理圖和電路闆圖的設計
第三節 ORCAD/PSpice電路原理圖仿真
思考題

參考文獻


現代工程教育叢書:電子産品製造工程實踐技術 概述 《現代工程教育叢書:電子産品製造工程實踐技術》是一本專注於電子産品製造領域,集理論與實踐於一體的專業技術書籍。本書旨在為從事電子産品設計、開發、製造、質量控製以及生産管理等相關崗位的工程技術人員提供全麵、深入的指導。內容涵蓋瞭電子産品製造的整個生命周期,從基礎的材料選擇、元器件焊接,到復雜的自動化生産綫設計、可靠性工程,再到先進的製造工藝和質量管理體係,力求為讀者構建一個清晰、係統的電子産品製造工程技術知識框架。 本書並非簡單羅列技術要點,而是強調理論知識在實際工程應用中的轉化。作者結閤多年在電子産品製造領域的實踐經驗,深入剖析瞭行業發展趨勢和企業實際需求,力求將前沿的技術理念和成熟的工程方法有機結閤,幫助讀者理解“為什麼”和“怎麼做”,從而在實際工作中能夠靈活運用所學知識,解決實際問題,提升産品質量和生産效率。 內容詳情 第一部分:電子産品製造基礎 電子産品製造的概覽與發展趨勢: 深入介紹電子産品製造的宏觀背景,包括其在現代工業體係中的地位,以及當前行業麵臨的主要挑戰和機遇。重點闡述瞭智能化、綠色化、個性化等發展趨勢,為讀者勾勒齣未來電子産品製造的發展藍圖。 電子元器件及其封裝技術: 詳細闡述各類電子元器件的特性、選型原則以及在産品中的應用。重點講解瞭不同類型的封裝技術,如通孔迴流焊(THT)、錶麵貼裝技術(SMT)、倒裝芯片(Flip-chip)等,並分析瞭它們在製造過程中的優缺點及適用範圍。 PCB(印刷電路闆)製造工藝: 詳細介紹瞭PCB的設計流程、材料選擇、多層闆製造、盲埋孔技術、錶麵處理等關鍵工藝。特彆關注瞭高密度互連(HDI)技術、柔性PCB(FPC)和剛撓結閤闆的製造特點,以及相關的質量檢測方法。 電子産品的組裝工藝: 涵蓋瞭手工焊接、自動化波峰焊、迴流焊等多種組裝技術。深入講解瞭SMT貼裝設備的原理、操作要點、參數設置,以及貼裝過程中可能遇到的問題及解決方法。還包括瞭返修焊接的技巧和注意事項。 第二部分:先進製造技術與工藝 自動化與機器人技術在電子製造中的應用: 探討瞭工業機器人、協作機器人、AGV(自動導引車)等在電子産品生産綫中的應用場景,如物料搬運、裝配、檢測等。分析瞭自動化生産綫的設計原則、集成方案以及提升生産效率和降低成本的策略。 電子産品製造的智能化與數字化: 深入研究瞭物聯網(IoT)、大數據、人工智能(AI)等技術如何賦能電子産品製造。重點介紹瞭MES(製造執行係統)、ERP(企業資源計劃)等信息化係統的作用,以及數字孿生、預測性維護等概念在製造過程中的實踐應用,旨在構建智能工廠。 新型製造技術: 介紹瞭3D打印(增材製造)在電子産品原型製作、模具製造以及定製化電子元件生産中的應用潛力。同時,也探討瞭其他新興製造技術,如微納製造、納米製造等在未來電子産品製造中的可能影響。 清潔生産與綠色製造: 強調瞭在電子産品製造過程中環境保護的重要性。詳細闡述瞭無鉛焊料的應用、廢棄物處理與迴收、節能減排技術等,旨在引導讀者踐行可持續的製造理念,符閤日益嚴格的環保法規和市場要求。 第三部分:質量管理與可靠性工程 電子産品質量管理體係(ISO 9001等): 詳細講解瞭質量管理的基本原則和核心要素,重點介紹瞭ISO 9001等國際通用的質量管理體係在電子産品製造企業中的建立、實施與改進。 電子産品可靠性工程: 深入探討瞭可靠性理論、可靠性指標(MTBF、MTTR等)的計算與分析。詳細介紹瞭各種加速壽命試驗方法(如高溫高濕試驗、溫度循環試驗、振動試驗等),以及失效模式與影響分析(FMEA)、故障樹分析(FTA)等可靠性設計與分析工具。 電子産品製造過程中的質量控製: 涵蓋瞭進料檢驗(IQC)、製程檢驗(IPQC)和成品檢驗(FQC)等關鍵環節。重點介紹瞭統計過程控製(SPC)、試驗設計(DOE)等質量控製工具的應用。 電子産品失效分析與改進: 提供瞭係統性的失效分析方法,包括目視檢查、電性能測試、材料分析(如SEM、EDS)等,並闡述瞭如何根據失效分析結果製定糾正和預防措施,實現持續的産品質量改進。 第四部分:生産管理與優化 生産計劃與調度: 介紹瞭生産計劃編製的方法、生産調度策略,以及如何利用排程軟件優化生産流程,提高資源利用率。 供應鏈管理: 探討瞭在電子産品製造中,從原材料采購到産品交付的整個供應鏈的有效管理。重點關注供應商選擇、庫存管理、物流優化等方麵。 精益生産與六西格瑪: 詳細介紹瞭精益生産的核心理念(如消除浪費、持續改進)和實施工具(如看闆管理、5S現場管理)。同時,也闡述瞭六西格瑪方法在降低産品缺陷率、提升流程能力方麵的應用。 生産綫平衡與效率提升: 教授瞭如何進行生産綫平衡設計,識彆瓶頸工序,並通過工藝優化、設備升級、人員培訓等多種手段,全麵提升生産綫的整體效率和産齣。 作者理念與本書價值 本書作者深諳電子産品製造工程技術實踐的復雜性和精細性,在內容組織上力求邏輯嚴謹,由淺入深。每一章節都緊密聯係實際生産場景,通過大量的案例分析和圖錶說明,幫助讀者更直觀地理解抽象的技術概念。本書不僅適用於大學本科和研究生階段的電子工程、自動化、機械工程等相關專業的學生,作為教學參考書,更能為企業中初、中級工程師提供寶貴的實踐指導,幫助他們快速成長,解決生産一綫遇到的各類技術難題。 對於經驗豐富的工程師而言,本書亦能作為一本優秀的知識梳理和能力提升的工具。通過對新技術的學習和對管理理念的深入理解,能夠幫助他們站在更高的視角審視自身工作,不斷優化工藝流程,推動企業技術進步。 總而言之,《現代工程教育叢書:電子産品製造工程實踐技術》是一本集知識性、實踐性、前瞻性於一體的精品力作,它將為電子産品製造領域的專業人纔提供一套係統、實用的知識體係和方法論,助力中國電子信息産業的持續發展和技術創新。

用戶評價

評分

我一直在關注電子産品製造領域的技術發展,並希望找到一本能夠係統梳理這些技術,並提供實踐指導的書籍。《電子産品製造工程實踐技術》這個書名,正是我所需要的。我期望這本書能夠涵蓋電子産品製造的各個環節,從元器件的采購與檢驗,到PCB的製造與組裝,再到成品的功能測試與可靠性評估。我特彆希望書中能夠深入講解一些關鍵的製造工藝,比如迴流焊、波峰焊、選擇性波峰焊等,並分析它們在不同産品類型上的應用差異。對於生産過程中的質量管理,我希望能有詳細的介紹,包括如何建立和執行質量控製體係,如何進行過程監控和産品檢驗,以及如何處理不閤格品。另外,我也關注一些前沿的製造技術,比如3D打印在電子産品製造中的應用,以及柔性製造技術的發展趨勢。如果書中能夠結閤實際案例,展示這些技術的應用效果,那就更加生動和有說服力瞭。我希望這本書能夠成為一本集理論、實踐、前沿技術於一體的權威著作,幫助我更深入地理解和掌握電子産品製造的核心技術,並在實際工作中取得更好的成果。

評分

作為一名剛剛接觸電子産品製造領域的學生,我希望《電子産品製造工程實踐技術》能夠成為我的啓濛讀物,讓我對這個行業有一個全麵而深入的瞭解。我設想,這本書的開篇應該會從電子産品製造的基本概念和發展曆程講起,讓我明白這個行業的重要性以及它的發展趨勢。然後,它應該會詳細介紹電子産品的主要構成部分,比如PCB、元器件、外殼等等,並講解它們的製造工藝。我特彆期待書中能夠有關於SMT(Surface Mount Technology)的詳細講解,包括貼片機的原理、操作流程、以及常見的貼片元器件的特點。此外,關於生産綫的布局、自動化設備的選型與應用、以及質量控製的體係,我也是非常關注的。我希望書中能夠提供一些實際案例的分析,讓我能夠更好地理解理論知識在實際生産中的應用。如果書中還能提及一些與電子産品製造相關的法規和標準,比如RoHS指令、IPC標準等,那就更完美瞭。我希望這本書能夠為我打下堅實的基礎,讓我能夠自信地邁入電子産品製造的領域,並為未來的學習和工作做好準備。

評分

這本書的齣版,對於我這個對電子産品製造一直充滿好奇的人來說,簡直是雪中送炭。我一直覺得,很多理論性的知識雖然重要,但在實際操作中總是會遇到各種各樣的問題,而《電子産品製造工程實踐技術》這本書,似乎就解決瞭這個問題。它不僅僅是羅列瞭一些技術名詞,而是著重於“實踐”二字,這讓我充滿瞭期待。我希望它能夠深入淺齣地講解電子産品從設計到生産的整個流程,不僅僅是硬件的組裝,還包括瞭軟件的集成、質量控製的標準、以及一些在生産過程中可能遇到的常見問題和解決方案。我特彆希望它能有圖文並茂的展示,例如一些關鍵工藝的剖麵圖、設備操作的步驟圖,甚至是實際生産綫上的照片,這樣我纔能更直觀地理解那些抽象的技術概念。同時,我也很關心書中是否會涉及一些前沿的技術,比如智能化製造、自動化生産綫的設計與應用,以及目前在電子産品製造領域比較熱門的3D打印技術等,這些都將極大地拓寬我的視野,讓我對這個行業有更深刻的認識。總而言之,我期待它能成為一本真正能夠指導實踐、解決疑難的寶典,讓我這個行業的“小白”也能逐步成長為一名閤格的電子産品製造工程師。

評分

我一直在尋找一本能夠真正解答我在電子産品製造過程中遇到的實際難題的書籍。《電子産品製造工程實踐技術》這個書名,就直接擊中瞭我的痛點。我希望它不僅僅是理論的堆砌,更重要的是能夠提供實用的技術指導。例如,在PCB(Printed Circuit Board)設計方麵,書中是否會介紹主流的EDA(Electronic Design Automation)軟件的使用技巧,比如Allegro、Altium Designer等,以及如何優化布綫,避免信號乾擾?在元器件的選擇上,是否會給齣一些選型指南,考慮成本、性能、可靠性等多種因素?在生産過程中,對於那些容易齣現的焊接缺陷,如虛焊、漏焊、橋接等,書中是否有詳細的圖文解析,並提供有效的預防和返修方法?我更希望的是,這本書能夠分享一些行業內的最佳實踐和經驗總結,讓我少走彎路,提高工作效率。同時,對於一些新興的製造技術,比如柔性電子、微電子封裝等,如果書中能夠有所介紹,那將是非常有價值的。我希望這本書能夠成為我工作中的得力助手,隨時隨地都能翻閱,解決我遇到的各種技術難題。

評分

拿到這本書,我最先關注的是它的章節安排是否邏輯清晰,是否能夠循序漸進地帶領讀者進入電子産品製造的復雜世界。我設想,這本書應該從最基礎的元器件識彆和選用開始,逐步深入到電路闆的設計與製作,再到SMT貼片、迴流焊、波峰焊等關鍵的焊接工藝。我特彆希望書中能詳細闡述不同工藝的優缺點,以及在什麼情況下應該選擇哪種工藝。此外,對於産品的測試與檢驗環節,我也是非常感興趣的。比如,AOI(自動光學檢測)、ICT(在綫測試)等常見的檢測方法,它們的工作原理是什麼?又該如何設置參數纔能有效地發現缺陷?這些細節內容,我希望能在這本書中找到答案。再者,對於生産過程中的物料管理、供應鏈協同,以及環保要求等內容,如果也能有所涉及,那就更完善瞭。畢竟,電子産品製造並非孤立的技術環節,它是一個龐大而復雜的係統工程。我期望這本書能夠提供一個較為全麵的視角,讓我瞭解整個産業鏈條上的運作模式,從而更好地理解自己在其中所扮演的角色和所能發揮的作用。

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