9787030394767 线性集成电路器件设计、应用 科学出版社 (印)S.P.Bal

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印S.P.Bali,张明莉,嵇令瑜 著
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店铺: 聚雅图书专营店
出版社: 科学出版社
ISBN:9787030394767
商品编码:29300261287
包装:平装
出版时间:2014-04-01

具体描述

基本信息

书名:线性集成电路器件设计、应用

定价:78.00元

作者:(印)S.P.Bali,张明莉,嵇令瑜

出版社:科学出版社

出版日期:2014-04-01

ISBN:9787030394767

字数:

页码:

版次:1

装帧:平装

开本:16开

商品重量:0.4kg

编辑推荐


《线性集成电路器件设计应用》编著者S.P.Bali。 教师可以很容易地选择*适当的与CMoS电路、双极型电路或两者结合的电路相关的主题。模拟电路设计者对于MOS及双极型设备间的异同有一个全面的评价,并且能够把其中一种适合的设备用在所需要的地方。本书力图成为学生使用的教科书,同时成为有实践经验的工程师的参考书。本书还包括了相当多的应用材料。实际上,在本书中设计及应用被紧密地结合在一起,且每一方面都是线性集成电路设计者和使用者的基础。

内容提要


《线性集成电路器件设计应用》编著者S.P.Bali 。
《线性集成电路器件设计应用》内容非常全面, 基本涵盖模拟电子技术的完整知识体系,本书从集成 电路工艺和器件人手,介绍模拟电路的基本单元、差 分放大电路、运算放大器及其线性应用、电压比较器 、宽带放大器、功率放大器、调制器与解调器、非线 性放大器及锁相环、A/D与D/A转换器、计时器与波 形产生电路、有源滤波器、开关电容电路、稳压电源 以及实际应用电路。
实例丰富是本书的*亮点,与其他同类书不同 ,本书中对于每个知识点,都是先用简短精炼的语言 介绍其主要内容,之后用大量的实例来介绍如何在不 同的情况下应用该知识点。
本书可供各级院校电子、计算机及相关专业师生 参考阅读,同时也可作为广大电路设计者的参考用书 。

目录


章 线性集成电路的制造及其装置1.1 概述 1.2 集成电路的分类 1.3 集成电路的制造 1.4 硅晶片的制备 1.5 外延生长 1.6 氧化 1.7 光刻法 1.8 扩散 1.9 离子注入 1.10 绝缘技术 1.11 金属化 1.12 装配工艺及封装 1.13 集成装置 1.14 固态晶体管 1.15 固态二极管 1.16 固态电阻器 1.17 固态电容器 1.18 固态电感器 1.19 金属氧化物半导体(MOS)集成电路第2章 模拟电路第3章 差分放大器第4章 运算放大器参数第5章 反相和同相放大器第6章 电压比较器第7章 宽带放大器第8章 功率放大器第9章 测量放大器及桥式放大器0章 调制器、解调器和变频器1章 非线性放大器及锁相环2章 D/A及A/D转换器3章 定时器及波形发生器4章 有源滤波器及开关电容器电路5章 稳压器

作者介绍


文摘


序言



《微电子器件与集成电路设计:原理、工艺与应用》 内容简介 本书深入探讨了微电子器件的物理原理、制造工艺以及集成电路(IC)的设计方法与应用。全书共分为三大部分,旨在为读者构建一个系统、全面的微电子学知识体系。 第一部分:微电子器件基础 此部分重点阐述构成集成电路的基本微电子器件的物理特性和工作原理。 晶体管理论: 详细介绍了双极结型晶体管(BJT)和金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的结构、工作机制、伏安特性曲线以及重要的电学参数。我们将从PN结的形成和特性入手,逐步深入到BJT的载流子传输过程,理解其电流放大作用。随后,将重点解析MOSFET的能带结构、栅极电压对沟道电导率的影响,以及不同工作区域(如亚阈值区、线性区、饱和区)下的电学行为。此外,还会对MOSFET的各种衬底类型(如N沟道、P沟道)和工艺类型(如增强型、耗尽型)进行区分和讲解,并初步介绍其在电路中的基本应用。 二极管与寄生效应: 涵盖了PN结二极管、齐纳二极管、肖特基二极管等多种二极管的结构、工作原理、特性曲线及其在电路中的应用,如整流、稳压、限幅等。同时,本书也将深入分析半导体器件中普遍存在的寄生效应,例如结电容、漏电流、体效应、短沟道效应(对于MOSFET)以及瞬态效应等。理解这些寄生效应对于准确分析和优化电路性能至关重要。我们将通过数学模型和仿真分析来揭示这些效应的成因及其对器件性能的影响。 新型器件探索: 在介绍经典器件的同时,本书还将对一些新兴的微电子器件进行初步的介绍和探讨,包括但不限于: 功率器件: 如IGBT(绝缘栅双极晶体管)、VMOS(垂直MOSFET)等,重点关注其在电力电子领域的高电压、大电流处理能力。 光电器件: 如光敏二极管、LED(发光二极管)、光电晶体管等,分析其光电转换原理和在光电集成电路中的作用。 MEMS(微机电系统)器件: 简要介绍微型传感器、微执行器等,阐述其与传统微电子器件的结合。 新兴半导体材料器件: 展望如GaN(氮化镓)、SiC(碳化硅)等宽禁带半导体材料在高性能集成电路中的应用潜力,以及对器件性能带来的提升。 第二部分:集成电路制造工艺 此部分将带领读者走进微电子制造的奇妙世界,了解集成电路是如何从无到有地被“雕刻”出来的。 半导体材料与提纯: 详细介绍硅(Si)作为主流半导体材料的特性,以及其他常用半导体材料(如Ge、GaAs、SiC、GaN)的优缺点及其适用范围。我们将重点阐述单晶硅的生长技术(如直拉法、区熔法)以及高纯度半导体材料的制备过程,这是实现高性能集成电路的基础。 晶圆制备与表面处理: 讲解硅晶圆的切割、研磨、抛光等工艺流程,以及晶圆表面的清洗、氧化、钝化等关键步骤。特别地,我们将深入剖析各种氧化技术(如干氧氧化、湿氧氧化、高压氧化)的原理和对氧化层质量的影响。 光刻技术: 这是集成电路制造的核心工艺。本书将详细介绍光刻的原理、不同类型的曝光光源(如紫外光、深紫外光、极紫外光)、光刻胶(正性胶、负性胶)的性质与选择,以及光刻掩模版的设计与制作。我们将分析不同光刻技术的精度限制和分辨率提升方法,例如干涉光刻、多重曝光技术等,并探讨其在微细加工中的挑战。 刻蚀技术: 介绍干法刻蚀(如反应离子刻蚀RIE、感应耦合等离子体刻蚀ICP)和湿法刻蚀的原理、设备、刻蚀速率、选择性以及对侧壁形貌的影响。重点分析等离子体刻蚀过程中离子的轰击与化学反应协同作用,以及如何实现高深宽比(High Aspect Ratio)结构的刻蚀。 薄膜沉积与掺杂: 详细讲解各种薄膜沉积技术,包括化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、原子层沉积(ALD)等,并分析不同技术的优缺点及适用场合。我们将讨论金属互连、绝缘层、栅极材料等的沉积要求。同时,也会深入介绍掺杂技术,如扩散(平衡扩散、非平衡扩散)、离子注入(能量、剂量、退火)等,以及它们如何精确控制半导体材料的导电类型和载流子浓度。 互连与封装: 介绍多层金属互连的形成过程,包括金属的溅射、电镀以及介质层的淀粉积和平面化(CMP)。最后,我们将探讨集成电路的封装技术,包括引线键合、倒装焊等,以及封装对器件可靠性、散热和电磁兼容性的影响。 第三部分:集成电路设计与应用 本部分聚焦于集成电路的实际设计流程、常用的设计工具以及典型集成电路的应用。 数字集成电路设计: 逻辑设计基础: 从布尔代数和逻辑门电路开始,逐步介绍组合逻辑和时序逻辑电路的设计原理。 HDL语言: 详细讲解Verilog HDL和VHDL等硬件描述语言(HDL)的语法、数据类型、行为级建模、寄存器传输级(RTL)建模以及结构级建模。 综合与布局布线: 介绍逻辑综合(从RTL到门级网表)和物理设计(布局、布线)的基本流程与重要性。我们将探讨静态时序分析(STA)在验证设计性能中的关键作用。 常用数字电路模块: 讲解组合逻辑模块(如加法器、多路选择器、译码器)和时序逻辑模块(如触发器、寄存器、计数器、状态机)的设计与实现。 模拟集成电路设计: 放大器设计: 深入分析单级放大器(共射、共集、共基)、多级放大器(如Cascode、长尾差分对)的设计原理、增益、带宽、输入输出阻抗和功耗优化。 滤波器设计: 介绍主动滤波器的设计方法,包括Sallen-Key、MFB等拓扑结构,以及低通、高通、带通、带阻滤波器的设计。 振荡器与锁相环(PLL): 讲解不同类型的振荡器(如LC振荡器、RC振荡器、压控振荡器)的设计,以及锁相环在频率合成、时钟恢复等方面的应用。 模数(A/D)和数模(D/A)转换器: 介绍采样、量化、编码等基本原理,以及逐次逼近型ADC、Delta-Sigma ADC、R-2R DAC等典型结构的设计。 混合信号集成电路设计: 混合信号设计方法学: 探讨数字与模拟电路的集成设计挑战,以及如何进行跨域仿真和验证。 时钟与电源管理: 讲解低功耗设计技术,包括时钟门控、电源门控、动态电压与频率调整(DVFS)等。 典型集成电路应用: 微处理器与微控制器(MCU): 介绍其架构、指令集和应用领域。 存储器: 讲解SRAM、DRAM、Flash Memory等不同类型存储器的结构和工作原理。 专用集成电路(ASIC)与现场可编程门阵列(FPGA): 分析两者的设计理念、优势与劣势,以及在不同应用场景下的选择。 通信与消费电子中的IC: 介绍射频(RF)IC、电源管理IC(PMIC)、显示驱动IC等在现代电子产品中的关键作用。 本书内容涵盖了从基础的半导体物理到复杂的集成电路设计,力求理论与实践相结合,通过丰富的图示和例证,帮助读者深入理解微电子器件的奥秘,掌握集成电路的设计流程与方法,并能将其应用于实际的工程项目中。本书适合高等院校电子工程、微电子学、计算机科学等专业的本科生、研究生,以及从事微电子设计、制造、测试和应用等相关领域的工程技术人员阅读。

用户评价

评分

我特别欣赏书中在应用层面所花费的心思。它并没有仅仅停留在理论分析,而是花了大量篇幅介绍各种实际的线性集成电路在不同领域的应用,例如音频放大器、滤波器、传感器接口电路、稳压器等等。每一个应用案例都配有详细的电路图和工作原理分析,甚至还提到了实际设计中可能遇到的挑战和调试技巧。我记得其中有一章专门讲了低功耗线性稳压器的设计,以及如何通过选择合适的器件和优化电路参数来延长电池寿命,这对于我从事的便携式设备开发工作来说,简直是“及时雨”。书中还穿插了一些历史性的发展脉络,讲述了某些经典线性集成电路器件是如何诞生的,以及它们如何推动了电子技术的发展,这让整个学习过程充满了人文情怀,也更加激发了我对这个领域的兴趣。

评分

虽然我还没有完全读完这本书,但已经能够感受到它巨大的价值。它不仅仅是一本介绍线性集成电路的书,更像是一位经验丰富的工程师在分享他的设计哲学和实践智慧。书中很多关于“工程妥协”的讨论,让我认识到在实际设计中,往往需要在多个矛盾的指标之间做出取舍,这需要深厚的理论功底和丰富的实践经验。它教导我们如何用最少的资源实现最好的性能,如何预见和规避潜在的问题。我特别喜欢书中关于“调试的艺术”的篇章,它分享了一些非常实用的故障排除技巧和思路,这对于任何一个从事硬件开发的人来说,都弥足珍贵。我想,未来在我的工作和学习中,这本书一定会成为我反复翻阅的案头常备书。

评分

从一个研究者的角度来看,这本书在理论深度和广度上都做得相当出色。它对各种线性集成电路的物理模型、电学特性以及噪声机理进行了严谨的推导和分析,对于想要深入理解器件本质的读者来说,绝对是宝贵的资源。书中对于反馈理论、稳定性分析、频率响应等核心概念的阐述,也十分到位,逻辑严密,过渡自然。特别是关于运算放大器的各种补偿技术以及在不同应用下的优化策略,让我豁然开朗,解决了之前很多困惑的问题。虽然书中涉及的数学公式不少,但它并非晦涩难懂,而是与实际电路行为紧密结合,帮助读者理解“为什么”是这样。我觉得这本书非常适合作为高等院校电子工程专业学生的教材,或者作为从业工程师的参考手册。

评分

这本《线性集成电路器件设计、应用》给我留下了深刻的印象,虽然我并非电子工程专业的科班出身,但书中条理清晰的讲解和丰富的实例,让我对原本抽象复杂的线性集成电路有了全新的认识。尤其是它在器件设计方面的阐述,深入浅出,从最基础的晶体管模型开始,逐步过渡到复杂的运算放大器和电源管理IC的设计原理,让我感觉自己仿佛置身于一个设计实验室,亲手搭建和优化电路。书中对于各种寄生效应、噪声抑制以及功率损耗的讨论,也让我体会到理论与实践相结合的重要性。读完第一部分,我对模拟电路设计的“艺术性”有了更深的理解,不再只是死记硬背公式,而是开始思考如何根据具体应用场景,权衡各种设计指标,找到最优解决方案。它并没有直接给出“标准答案”,而是引导我去探索、去尝试,这种开放式的教学方式,对于培养独立思考能力非常有益。

评分

这本书的排版和图示也给我留下了非常好的印象。清晰的图表,高质量的印刷,使得阅读体验非常顺畅。尤其是一些复杂的电路原理图,通过精心的设计和标注,能够一目了然。书中的文字风格也很吸引人,不像一些技术书籍那样枯燥乏味,而是带有一定的启发性和引导性。它鼓励读者去质疑,去探索,去发散思维。比如,在介绍某个器件的改进方案时,书中会引导读者思考,如果要把这个方案应用到更严苛的环境下,还需要考虑哪些因素?这种互动式的写作风格,让我在阅读过程中始终保持着思考和探索的动力。总而言之,这是一本难得的、能够激发读者内在学习动力的好书。

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