9787121275739 電子裝聯操作工應知技術基礎 電子工業齣版社 鍾宏基 等 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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鍾宏基 等 著

圖書標籤:

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齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121275739

商品編碼：29301169624

包裝：平裝

齣版時間：2015-12-01

基本信息

書名：電子裝聯操作工應知技術基礎

定價：63.00元

作者：鍾宏基 等

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2015-12-01

ISBN：9787121275739

字數：

頁碼：336

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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內容提要

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　　《電子裝聯操作工應知技術基礎》主要對現代電子裝聯工藝裝備應知、電子裝聯環境及物料管理技術應知、現代電子裝聯安裝技術應知、元器件基礎知識、裝聯輔料基礎知識、PCB基礎知識、SMT關鍵工序及控製、再流焊接工藝基礎知識、波峰焊接工藝基礎知識、壓接技術基礎知識、焊點可靠性測試應知、現代電子裝聯質量管理應知進行瞭實用性介紹。電子製造工藝技術、電子製造工藝裝備及電子製造工藝規範和標準體係是從事電子製造工藝工程師的三大基本功。工藝技術是方法，工藝裝備是工具，工藝規範和標準體係是法規，必須熟練地掌握方法、工具和質量法規，並能在實際工作中做到融會貫通並相互優化，這是從事電子製造工藝工作的基本素質。
　　《電子裝聯操作工應知技術基礎》既可作為中興通訊電子製造職業學院的教學用書，也可作為相關企業員工的專業技能培訓教材，還可作為高等院校相關專業師生的教學參考書。

目錄

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章 現代電子裝聯工藝裝備應知
1．1 瞭解現代電子裝聯工藝裝備的意義
1．1．1 現代電子裝聯工藝裝備的基本概念
1．1．2 現代電子裝聯工藝裝備的作用及分類
1．2 波峰焊接設備基本技術
1．2．1 波峰焊接
1．2．2 波峰焊接設備
1．3 選擇焊接技術的發展及其應用
1．3．1 選擇性焊接技術的發展及其應用
1．3．2 選擇性焊接技術的適用性及其優勢
1．3．3 選擇性焊接設備分類
1．4 再流焊接設備技術及其應用
1．4．1 再流焊接的定義
1．4．2 再流過程中的溫度特性
1．4．3 再流焊接設備的基本要求
1．5 錶麵貼裝設備技術及其應用基礎
1．5．1 錶麵貼裝工程（SMA）的定義和特徵
1．5．2 貼裝設備的定義及特徵
1．5．3 貼裝設備技術概述
1．6 焊膏印刷設備技術及其應用
1．6．1 焊膏印刷及焊膏印刷機的定義
1．6．2 焊膏印刷機的構成
1．6．3 焊膏印刷設備的分類
1．7 自動光學檢測設備AOI及其應用
1．7．1 在SMA生産中導入AOI的作用和意義
1．7．2 自動光學檢測設備（AOI）的優點
1．7．3 自動光學檢測設備（AOI）的結構組成
1．7．4 自動光學檢測設備的分類
1．7．5 AOI應用策略和技巧
1．8 X-Ray檢測設備及其應用
1．8．1 什麼是X-Ray檢測儀
1．8．2 X-Ray的使用
1．8．3 BGA、μBGA（CSP）焊點的X-Ray檢測案例
1．9 BGA等麵陣列器件返修工作颱
1．9．1 BGA及BGA返修工作颱
1．9．2 BGA返修颱的作用、返修基本方法及應遵循的原則
思考題

第2章 電子裝聯環境及物料管理技術應知
2．1 電子安裝物理環境要求
2．1．1 名詞定義
2．1．2 物理環境條件及場地文明衛生要求
2．2 通用元器件驗收、儲存及配送工藝應知
2．2．1 名詞定義
2．2．2 通用元器件引綫或端子鍍層耐久性要求
2．2．3 通用元器件的驗收、儲存及配送管理
2．3 潮濕敏感錶麵元器件的入庫驗收、儲存、配送及組裝過程工藝應知
2．3．1 名詞定義
2．3．2 MSD的分類及SMT包裝的分級
2．3．3 潮濕敏感性標誌
2．3．4 MSD的入庫、儲存、配送、組裝工藝過程管理
2．3．5 焊接
2．4 靜電敏感元器件驗收、儲存、配送、預加工、裝焊工藝過程防護操作應知
2．4．1 名詞定義
2．4．2 靜電警告標識
2．4．3 SSD敏感度分級和分類
2．4．4 SSD的入庫儲存和配送、操作過程管理
2．5 溫度敏感元器件驗收、儲存、配送、預加工、裝焊工藝過程防護應知
2．5．1 名詞定義
2．5．2 溫敏元器件損壞模式
2．5．3 常見的溫敏元器件
2．5．4 溫敏元器件的入庫、儲存、配送、裝焊工藝過程的特殊要求
2．6 焊料、助焊劑入庫驗收、儲存、配送工藝應知
2．6．1 名詞定義
2．6．2 入庫驗收、儲存、配送技術要求
2．7 電子裝聯用焊膏驗收、儲存、配送、使用工藝應知
2．7．1 名詞定義
2．7．2 焊膏的采購、驗收、儲存、配送及使用中的管理
2．8 SMT貼片膠入庫驗收、儲存、配送工藝應知
2．8．1 名詞定義
2．8．2 貼片膠在生産中的作用
2．8．3 貼片膠使用性能要求
2．8．4 入庫驗收、儲存、配送管理
2．9 UNDERFILL膠、清洗劑、導熱膠入庫、驗收、 儲存、配送工藝應知
2．9．1 名詞定義
2．9．2 常用輔料入庫、儲存及配送工藝要求
2．10 生産過程物料配送工藝要求
2．10．1 名詞定義
2．10．2 上綫物料的配送要求
2．10．3 配送通道
思考題

第3章 現代電子裝聯安裝技術應知第4章 元器件基礎知識
第5章 裝聯輔料基礎知識
第6章 PCB基礎知識
第7章 SMT關鍵工序及控製
第8章 再流焊接工藝基礎知識
第9章 波峰焊接工藝基礎知識
0章 壓接技術基礎知識
1章 焊點可靠性測試應知
2章 現代電子裝聯質量管理應知
參考文獻
跋

作者介紹

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　　鍾宏基，1989年4月至今，任職於中興通訊股份有限公司。中興通訊股份有限公司高級工程師，中興通訊電子製造職業學院講師。開發中興通訊內部培訓教材，主要教材有：《手機單闆可製造性設計》、《工藝基礎知識和焊接原理》、《貼片元件及通孔器件手工焊接技巧》、《焊點失效分析》、《POP工藝案例分享》、《IPC-610E、再流焊工藝控製》、《手機剛性PCB工藝性要求》。

文摘

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序言

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章 現代電子裝聯工藝裝備應知
1．1 瞭解現代電子裝聯工藝裝備的意義
1．1．1 現代電子裝聯工藝裝備的基本概念
1．1．2 現代電子裝聯工藝裝備的作用及分類
1．2 波峰焊接設備基本技術
1．2．1 波峰焊接
1．2．2 波峰焊接設備
1．3 選擇焊接技術的發展及其應用
1．3．1 選擇性焊接技術的發展及其應用
1．3．2 選擇性焊接技術的適用性及其優勢
1．3．3 選擇性焊接設備分類
1．4 再流焊接設備技術及其應用
1．4．1 再流焊接的定義
1．4．2 再流過程中的溫度特性
1．4．3 再流焊接設備的基本要求
1．5 錶麵貼裝設備技術及其應用基礎
1．5．1 錶麵貼裝工程（SMA）的定義和特徵
1．5．2 貼裝設備的定義及特徵
1．5．3 貼裝設備技術概述
1．6 焊膏印刷設備技術及其應用
1．6．1 焊膏印刷及焊膏印刷機的定義
1．6．2 焊膏印刷機的構成
1．6．3 焊膏印刷設備的分類
1．7 自動光學檢測設備AOI及其應用
1．7．1 在SMA生産中導入AOI的作用和意義
1．7．2 自動光學檢測設備（AOI）的優點
1．7．3 自動光學檢測設備（AOI）的結構組成
1．7．4 自動光學檢測設備的分類
1．7．5 AOI應用策略和技巧
1．8 X-Ray檢測設備及其應用
1．8．1 什麼是X-Ray檢測儀
1．8．2 X-Ray的使用
1．8．3 BGA、μBGA（CSP）焊點的X-Ray檢測案例
1．9 BGA等麵陣列器件返修工作颱
1．9．1 BGA及BGA返修工作颱
1．9．2 BGA返修颱的作用、返修基本方法及應遵循的原則
思考題

第2章 電子裝聯環境及物料管理技術應知
2．1 電子安裝物理環境要求
2．1．1 名詞定義
2．1．2 物理環境條件及場地文明衛生要求
2．2 通用元器件驗收、儲存及配送工藝應知
2．2．1 名詞定義
2．2．2 通用元器件引綫或端子鍍層耐久性要求
2．2．3 通用元器件的驗收、儲存及配送管理
2．3 潮濕敏感錶麵元器件的入庫驗收、儲存、配送及組裝過程工藝應知
2．3．1 名詞定義
2．3．2 MSD的分類及SMT包裝的分級
2．3．3 潮濕敏感性標誌
2．3．4 MSD的入庫、儲存、配送、組裝工藝過程管理
2．3．5 焊接
2．4 靜電敏感元器件驗收、儲存、配送、預加工、裝焊工藝過程防護操作應知
2．4．1 名詞定義
2．4．2 靜電警告標識
2．4．3 SSD敏感度分級和分類
2．4．4 SSD的入庫儲存和配送、操作過程管理
2．5 溫度敏感元器件驗收、儲存、配送、預加工、裝焊工藝過程防護應知
2．5．1 名詞定義
2．5．2 溫敏元器件損壞模式
2．5．3 常見的溫敏元器件
2．5．4 溫敏元器件的入庫、儲存、配送、裝焊工藝過程的特殊要求
2．6 焊料、助焊劑入庫驗收、儲存、配送工藝應知
2．6．1 名詞定義
2．6．2 入庫驗收、儲存、配送技術要求
2．7 電子裝聯用焊膏驗收、儲存、配送、使用工藝應知
2．7．1 名詞定義
2．7．2 焊膏的采購、驗收、儲存、配送及使用中的管理
2．8 SMT貼片膠入庫驗收、儲存、配送工藝應知
2．8．1 名詞定義
2．8．2 貼片膠在生産中的作用
2．8．3 貼片膠使用性能要求
2．8．4 入庫驗收、儲存、配送管理
2．9 UNDERFILL膠、清洗劑、導熱膠入庫、驗收、 儲存、配送工藝應知
2．9．1 名詞定義
2．9．2 常用輔料入庫、儲存及配送工藝要求
2．10 生産過程物料配送工藝要求
2．10．1 名詞定義
2．10．2 上綫物料的配送要求
2．10．3 配送通道
思考題

第3章 現代電子裝聯安裝技術應知第4章 元器件基礎知識
第5章 裝聯輔料基礎知識
第6章 PCB基礎知識
第7章 SMT關鍵工序及控製
第8章 再流焊接工藝基礎知識
第9章 波峰焊接工藝基礎知識
0章 壓接技術基礎知識
1章 焊點可靠性測試應知
2章 現代電子裝聯質量管理應知
參考文獻
跋

《現代電子設備裝配技術與實踐》 內容簡介： 本書旨在為廣大電子技術愛好者、職業技術學校學生以及初入電子裝配行業的從業者提供一套係統、全麵且實用的技術指南。本書內容緊密圍繞現代電子設備裝配的核心知識和技能展開，力求在理論深度與實踐操作之間取得最佳平衡，幫助讀者掌握電子産品從元器件選擇、電路設計基礎、 PCB 布局布綫、焊接工藝、元器件識彆與檢測、到整機組裝調試及質量控製等全流程的關鍵技術。 第一章 電子元器件基礎： 本章將深入剖析各類常用電子元器件的特性、參數、工作原理及其在電路中的應用。內容涵蓋： 電阻器： 詳細介紹固定電阻、可變電阻（電位器、微調電阻）的種類、標識方法（色環、數碼）、阻值測量、功率選擇原則、以及在限流、分壓、濾波等電路中的應用。特彆會講解貼片電阻的規格和貼裝要點。 電容器： 講解電容器的基本原理，區分電解電容、陶瓷電容、薄膜電容、鉭電容等不同類型，闡述其容值、耐壓、極性、損耗等關鍵參數，以及在濾波、耦閤、隔直、儲能等電路中的作用。強調電解電容的正確極性連接和壽命影響因素。 電感器： 介紹電感器的電感量、品質因數、額定電流等參數，區分空心電感、鐵芯電感（工字、環形）等，講解其在濾波、振蕩、耦閤電路中的應用，以及電感量測量方法。 二極管： 深入講解 PN 結原理，區分普通二極管、穩壓二極管、整流二極管、肖特基二極管、發光二極管（LED）等，闡述正嚮壓降、反嚮擊穿電壓、最大電流等參數，以及在整流、穩壓、指示等電路中的應用。重點介紹 LED 的選型、亮度控製及驅動方式。 三極管： 詳細介紹 NPN 和 PNP 型三極管的工作原理，區分 BJT 和 FET（MOSFET、JFET）的結構與特性。講解三極管的放大作用、開關作用，介紹基極/柵極、集電極/漏極、發射極/源極等引腳功能，以及靜態工作點設置、電流放大係數（β）等關鍵參數。重點講解三極管在放大電路、開關電路中的具體應用。 集成電路（IC）： 概述集成電路的基本概念，介紹模擬集成電路（如運算放大器、穩壓芯片）和數字集成電路（如邏輯門、微控製器）。講解 IC 的引腳功能、封裝形式、型號識彆、以及基本的應用電路。重點介紹常用通用型 IC 的選型原則和注意事項。 其他元器件： 簡要介紹晶體管、場效應管、繼電器、傳感器（如溫度、光敏）、晶振等常用元器件的類型、功能和基本應用。 第二章 電路設計基礎與 PCB 布局布綫： 本章將引導讀者從原理圖理解到實際電路闆設計。 電路圖符號與識讀： 學習標準電子電路圖符號，理解不同元件在圖紙上的錶示方法，掌握看懂和繪製簡單電路原理圖的能力。 基本電路分析： 介紹歐姆定律、基爾霍夫定律等基本電路定律，講解串聯、並聯電路的分析方法，以及簡單 RC、RL、RLC 濾波電路的工作原理。 PCB 設計流程概述： 介紹從原理圖生成到 PCB 實體輸齣的完整流程。 PCB 元器件封裝： 講解不同元器件的 PCB 封裝（如 DIP、SOP、QFP、BGA、0603、0805 等），理解封裝與元器件的對應關係。 PCB 布局原則： 強調高頻元件靠近、強弱信號分離、散熱元件獨立、電源和地綫閤理布局等原則，確保電路性能和穩定性。 PCB 布綫技巧： 講解導綫寬度選擇、過孔使用、信號完整性、電源完整性、差分對布綫等高級技巧，特彆是針對高頻和敏感信號的處理。 PCB 阻抗匹配： 介紹阻抗匹配的概念及其在射頻電路和高速數字電路中的重要性。 PCB 製造工藝簡介： 簡要介紹單層闆、雙層闆、多層闆的結構，以及 PCB 蝕刻、鑽孔、錶麵處理等基本製造工藝。 第三章 焊接技術與實踐： 焊接是電子裝配中最核心的技能之一，本章將詳述各種焊接方法和注意事項。 焊接工具與材料： 詳細介紹電烙鐵（恒溫、無鉛）、焊锡絲（鬆香芯、助焊劑）、吸锡器、焊锡吸锡帶、助焊劑（活性、類型）、清洗劑等常用焊接工具和耗材的選擇與使用。 基本焊接操作： 分步講解通孔元器件（如電阻、電容、IC）的焊接步驟，包括元器件的固定、锡量的控製、焊點的形成要求（光滑、飽滿、無虛焊）。 貼片元器件焊接： 重點講解貼片元器件（SMD）的焊接技巧，包括焊膏的使用、熱風槍的運用、鑷子的輔助操作，以及不同尺寸貼片元件（如 0603、0805、SOP、QFP）的焊接要點。 特殊焊接技巧： 介紹導綫與焊盤的連接、排插座的焊接、電容極性的判斷與焊接、大功率元件的散熱處理等。 焊接質量檢查： 講解如何通過目視檢查判斷焊接質量，識彆虛焊、假焊、漏焊、冷焊、锡橋等常見缺陷。 返修技術： 演示如何使用吸锡器、焊锡吸锡帶、熱風槍等工具進行焊接缺陷的移除和修正。 靜電防護（ESD）： 強調焊接過程中靜電對敏感元器件的危害，介紹防靜電腕帶、防靜電墊等防護措施。 第四章 電子元器件的識彆、檢測與代換： 掌握元器件的識彆和檢測能力是排除故障和進行維修的關鍵。 元器件型號與參數識彆： 學習如何通過元器件本體上的絲印、標記、顔色等信息識彆其型號、規格和主要參數。 常用測量儀器介紹： 詳細介紹萬用錶（數字式、指針式）的使用方法，重點講解電阻、電壓、電流、二極管正反嚮壓降、電容等參數的測量。 元器件的功能測試： 介紹如何通過簡單的測試電路或方法來判斷常用元器件（如三極管、穩壓二極管、LED）的基本功能是否正常。 元件代換原則： 講解在元器件損壞無法修復時，如何根據性能參數、封裝形式、工作電壓、電流要求等原則進行閤理代換，以及代換過程中需要注意的問題。 特殊元器件檢測： 簡述集成電路、晶振、傳感器等特殊元器件的檢測方法和注意事項。 第五章 整機裝配與調試： 將分散的元器件組裝成可工作的電子設備，並進行初步的調試。 裝配流程指導： 按照一定順序（如先安裝低矮元件，後安裝高大元件；先安裝貼片元件，後安裝插件元件）進行 PCB 元器件的安裝。 連接綫與綫束製作： 講解導綫類型選擇、剝綫、壓接、焊接等操作，以及綫束的整理與固定。 外殼與結構件的安裝： 介紹螺絲、卡扣等固定方式，確保電路闆及其他部件的穩固安裝。 電源連接與檢查： 強調電源極性的正確連接，以及在通電前進行關鍵點電壓的測量。 初步調試方法： 講解通電自檢、指示燈狀態觀察、關鍵信號點電壓測量、簡單的功能測試等初步調試手段。 故障排查思路： 介紹從電源、信號鏈、控製邏輯等不同層麵進行故障定位的思路。 第六章 電子産品質量控製與安全規範： 確保電子産品的可靠性和安全性。 焊接質量標準： 詳細闡述符閤行業標準的焊接質量要求。 成品外觀檢查： 強調對産品外觀、清潔度、標識清晰度等方麵的檢查。 電氣安全規範： 介紹基本的電氣安全要求，如絕緣、接地、漏電防護等。 靜電防護（ESD）的係統性應用： 深入探討 ESD 對産品整體可靠性的影響，以及在生産、儲存、運輸等各環節的防護措施。 環保要求： 簡要介紹電子産品生産中的環保規定，如 RoHS 指令等。 本書結構清晰，語言通俗易懂，配以大量的圖示和實例，旨在使讀者能夠快速掌握電子裝配的基本技能，並為深入學習更高級的電子技術打下堅實的基礎。無論是動手實踐愛好者，還是尋求職業技能提升的初學者，都能從中獲益匪淺。

評分☆☆☆☆☆

我是在一次偶然的機會接觸到《電子裝聯操作工應知技術基礎》這本書的，當時我正在為一些技術問題感到睏擾，希望能找到一本能提供實際指導的書籍。這本書的齣現，簡直就是及時雨。它不像那些理論性極強的教材，讓人望而生畏，而是非常貼近實際操作，就像一位經驗豐富的老技師在手把手地教你。書中對各種電子元器件的識彆、測試方法講解得非常詳細，我以前總是混淆一些電阻和電容的型號，看瞭這本書纔知道有那麼多竅門。更讓我驚喜的是，它還涵蓋瞭裝配過程中常見的一些問題分析和解決方案，比如如何處理虛焊、冷焊，如何進行元器件的防呆設計等等。這些內容對於一綫操作人員來說，無疑是寶貴的財富。書中的插圖和流程圖也做得非常到位，清晰地展示瞭每一個操作步驟，讓人一目瞭然。我尤其欣賞作者在講解過程中融入的“安全第一”的理念，對操作過程中的風險控製和安全規範講解得非常到位，讓我深深體會到安全生産的重要性。這本書的實用性非常強，絕對是電子裝聯領域從業者案頭必備的參考書。

評分☆☆☆☆☆

我原本對電子裝聯領域知之甚少，直到我朋友嚮我推薦瞭《電子裝聯操作工應知技術基礎》這本書。看完之後，我纔意識到原來電子産品的組裝過程如此精細和講究。這本書就像一位經驗豐富的工程師，從最基礎的元器件分類、工具使用，到復雜的電路闆焊接、模塊組裝，每一個環節都講解得細緻入微。我最喜歡的是書中對“質量控製與檢驗”這一部分的闡述，它讓我理解瞭為什麼有些産品會存在質量問題，以及如何通過規範的操作和嚴格的檢驗來避免這些問題。書中列舉的各種檢測方法和標準，讓我對電子産品的質量有瞭更直觀的認識。而且，書中還穿插瞭一些關於職業道德和團隊協作的內容，這讓我明白，作為一名閤格的電子裝聯操作工，不僅要有過硬的技術，更要有良好的職業素養。這本書不僅教會瞭我如何進行電子裝聯，更教會瞭我如何成為一名優秀的電子裝聯技術人員。

評分☆☆☆☆☆

說實話，拿到《電子裝聯操作工應知技術基礎》這本書的時候，我並沒有抱太大的期望，覺得這種類型的書往往會比較枯燥乏味。然而，事實證明我錯瞭。這本書的語言風格非常接地氣，一點也不像那種高高在上的學術著作。作者用非常通俗易懂的語言，將復雜的電子裝聯技術分解成瞭一個個可以理解的概念。我特彆喜歡書中關於“故障排除的藝術”這一部分，它不僅僅是列舉一些常見的故障現象，更是深入分析瞭導緻這些故障的根本原因，並且提供瞭多種解決思路，甚至還有一些“反嚮思維”的判斷方法，這讓我受益匪淺。我以前遇到問題時，總是習慣於按照固定的套路去檢查，往往事倍功半。這本書讓我認識到，解決問題更需要的是一種邏輯推理和分析能力，而不僅僅是機械的模仿。此外，書中還穿插瞭一些行業發展趨勢的介紹，讓我對電子裝聯技術的未來有瞭更深的理解，也激發瞭我不斷學習和進步的動力。這本書的價值，遠不止於技術指導，更在於它所傳遞的一種積極嚮上的學習態度和解決問題的智慧。

評分☆☆☆☆☆

這本《電子裝聯操作工應知技術基礎》雖然書名聽起來十分專業，但實際閱讀體驗遠超我的預期，讓我這個對電子領域一知半解的讀者也大呼過癮。從開篇講到最基礎的電路元件識彆，到後麵逐步深入的焊接技巧和裝配流程，作者層層遞進，講解深入淺齣。尤其是在講到ESD（靜電放電）防護時，作者不僅列舉瞭多種防護措施，還生動地描述瞭靜電對精密電子元件可能造成的潛在危害，讓我對這個日常生活中容易被忽視的問題有瞭全新的認識。書中大量的圖解和實例分析更是起到瞭畫龍點睛的作用，很多復雜的概念通過一目瞭然的圖示變得豁然開朗。我尤其喜歡關於“巧手妙裝：提升效率與可靠性的實用技巧”這一章節，裏麵介紹瞭一些經驗豐富的技術人員總結齣的“小竅門”，比如如何用鑷子更穩地夾持細小元件，如何通過調整焊接溫度和時間來獲得最佳的焊點質量等等，這些都是書本知識之外非常寶貴的操作經驗，讓我感覺自己仿佛真的置身於生産一綫，跟著老師傅在學習。這本書就像一位循循善誘的導師，耐心地引導我一步步走進電子裝聯的世界，讓我覺得學習技術不再枯燥乏味，而是充滿瞭探索的樂趣。

評分☆☆☆☆☆

作為一名在電子裝聯行業摸爬滾打多年的老兵，我一直都在尋找能夠提升技能、開闊視野的書籍。《電子裝聯操作工應知技術基礎》這本書，真的給瞭我很大的驚喜。它不像一些教材那樣，隻強調理論知識，而是更加注重實際操作層麵的技巧和經驗。我尤其看重書中關於“精密焊接的奧秘”這一章節，裏麵詳細講解瞭不同類型焊料的選擇、焊接溫度的控製、以及如何避免虛焊、橋接等常見問題，這些都是直接關係到産品質量的關鍵環節。書中的一些圖示，精準地展示瞭不同焊接狀態下的焊點形態，這對於新手來說是極好的參考，對於我這樣的老兵來說，也是一次寶貴的溫習和鞏固。更讓我印象深刻的是，書中對電子元器件的防潮、防靜電處理方麵的知識講解得非常透徹，這在我日常工作中也是非常重要的一個環節。這本書的內容不僅涵蓋瞭基礎的裝聯技能，更上升到瞭對工藝流程的優化和質量控製的思考，這對於我們提升整體的技術水平非常有幫助。