SMT核心工艺解析与案例分析(第3版)(全彩) smt教程书籍教材 表面组装技术心工艺 PCB电子元 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121279164

商品编码：29304543919

丛书名： SMT

基本信息：

商品名称：	SMT核心工艺解析与案例分析(第3版全彩)	开本：	16
作者：	贾忠中	页数：
定价：	98	出版时间：	2016-03-01
ISBN号：	9787121279164	印刷时间：	2016-03-01
出版社：	电子工业	版次：	3
商品类型：	图书	印次：	3

目录： ***章 表面组装基础知识
1.1 SMT概述
1.2 表面组装基本工艺流程
1.3 PCBA组装流程设计
1.4 表面组装元器件的封装形式
1.5 印制电路板制造工艺
1.6 表面组装工艺控制关键点
1.7 表面润湿与可焊性
1.8 焊点的形成过程与金相组织
1.9 黑盘
1.10 工艺窗口与工艺能力
1.11 焊点质量判别
1.12 片式元器件焊点剪切力范围
1.13 P-BGA封装体翘曲与吸潮量、温度的关系
1.14 PCB的烘干
1.15 焊点可靠性与失效分析的基本概念
1.16 贾凡尼效应、电迁移、爬行腐蚀与硫化的概念
1.17 再流焊接次数对BGA与PCB的影响
1.18 焊点可靠性试验与寿命预估（IPC-9701）
第2章 工艺辅料
2.1 焊膏
2.2 失活性焊膏
2.3 无铅焊料合金及相图
第3章 核心工艺
3.1 钢网设计
3.2 焊膏印刷
3.3 贴片
3.4 再流焊接
3.5 波峰焊接
3.6 选择性波峰焊接
3.7 通孔再流焊接
3.8 柔性板组装工艺
3.9 烙铁焊接
3.10 BGA的角部点胶加固工艺
3.11 散热片的粘贴工艺
3.12 潮湿敏感器件的组装风险
3.13 Underfill加固器件的返修
3.14 不当的操作行为
第4章 特定封装组装工艺
4.1 03015封装的组装工艺
4.2 01005组装工艺
4.3 0201组装工艺
4.4 0.4mm CSP组装工艺
4.5 BGA组装工艺
4.6 PoP组装工艺
4.7 QFN组装工艺
4.8 LGA组装工艺
4.9 陶瓷柱状栅阵列元件（CCGA）组装工艺要点
4.10 晶振组装工艺要点
4.11 片式电容组装工艺要点
4.12 铝电解电容器膨胀变形对性能的影响评估
4.13 子板/模块铜柱引出端组装工艺要点
4.14 表贴同轴连接器焊接的可靠性
4.15 LED的波峰焊接
第5章 无铅工艺
5.1 
5.2 无铅工艺
5.3 BGA混装工艺
5.4 混装工艺条件下BGA的收缩断裂问题
5.5 混装工艺条件下BGA的应力断裂问题
5.6 PCB表面处理工艺引起的质量问题
5.6.1 OSP工艺
5.6.2 ENIG工艺
5.6.3 Im-Ag工艺
5.6.4 Im-Sn工艺
5.6.5 OSP选择性处理
5.7 无铅工艺条件下微焊盘组装的要领
5.8 无铅烙铁的选用
5.9 无卤组装工艺面临的挑战
第6章 可制造性设计
6.1 焊盘设计
6.2 元器件间隔设计
6.3 阻焊层的设计
6.4 PCBA的热设计
6.5 面向直通率的工艺设计
6.6 组装可靠性的设计
6.7 再流焊接底面元器件的布局设计
6.8 厚膜电路的可靠性设计
6.9 散热器的安装方式引发元器件或焊点损坏
6.10 插装元器件的工艺设计
第7章 由工艺因素引起的问题
7.1 密脚器件的桥连
7.2 密脚器件虚焊
7.3 空洞
7.4 元器件侧立、翻转
7.5 BGA虚焊的类别
7.6 BGA球窝现象
7.7 镜面对贴BGA缩锡断裂现象
7.8 BGA焊点机械应力断裂
7.9 BGA热重熔断裂
7.10 BGA结构型断裂
7.11 BGA冷焊
7.12 BGA焊盘不润湿
7.13 BGA焊盘不润湿——特定条件：焊盘无焊膏
7.14 BGA黑盘断裂
7.15 BGA返修工艺中出现的桥连
7.16 BGA焊点间桥连
7.17 BGA焊点与临近导通孔锡环间桥连
7.18 无铅焊点表面微裂纹现象
7.19 ENIG盘面焊锡污染
7.20 ENIG盘/面焊剂污染
7.21 锡球——特定条件：再流焊工艺
7.22 锡球——特定条件：波峰焊工艺
7.23 立碑
7.24 锡珠
7.25 0603波峰焊时两焊端桥连
7.26 插件元器件桥连
7.27 插件桥连——特定条件：
安装形态（引线、焊盘、间距组成的环境）引起的
7.28 插件桥连——特定条件：托盘开窗引起的
7.29 波峰焊掉片
7.30 波峰焊托盘设计不合理导致冷焊问题
7.31 PCB变色但焊膏没有熔化
7.32 元器件移位
7.33 元器件移位——特定条件：设计/工艺不当
7.34 元器件移位——特定条件：较大尺寸热沉焊盘上有盲孔
7.35 元器件移位——特定条件：焊盘比引脚宽
7.36 元器件移位——特定条件：元器件下导通孔塞孔不良
7.37 元器件移位——特定条件：元器件焊端不对称
7.38 通孔再流焊插针太短导致气孔
7.39 测试针床设计不当，造成焊盘烧焦并脱落
7.40 QFN开焊与少锡（与散热焊盘有关的问题）
7.41 热沉元器件焊剂残留物聚集现象
7.42 热沉焊盘导热孔底面冒锡
7.43 热沉焊盘虚焊
7.44 片式电容因工艺引起的开裂失效
7.45 变压器、共模电感开焊
7.46 密脚连接器桥连
第8章 由PCB引起的问题
8.1 无铅HDI板分层
8.2 再流焊接时导通孔“长”出黑色物质
8.3 波峰焊点吹孔
8.4 BGA拖尾孔
8.5 ENIG板波峰焊后插件孔盘边缘不润湿现象
8.6 ENIG表面过炉后变色
8.7 ENIG面区域性麻点状腐蚀现象
8.8 OSP板波峰焊接时金属化孔透锡不良
8.9 OSP板个别焊盘不润湿
8.10 OSP板全部焊盘不润湿
8.11 喷纯锡对焊接的影响
8.12 阻焊剂起泡
8.13 ENIG镀孔压接问题
8.14 PCB光板过炉（无焊膏）焊盘变深黄色
8.15 微盲孔内残留物引起BGA焊点空洞大尺寸化
8.16 超储存期板焊接分层
8.17 PCB局部凹陷引起焊膏桥连
8.18 BGA下导通孔阻焊偏位
8.19 导通孔藏锡珠现象及危害
8.20 单面塞孔质量问题
8.21 CAF引起的PCBA失效
8.22 PCB基材波峰焊接后起白斑现象
第9章 由元器件电极结构、封装引起的问题
9.1 银电极浸析
9.2 单侧引脚连接器开焊
9.3 宽平引脚开焊
9.4 片式排阻开焊
9.5 QFN虚焊
9.6 元器件热变形引起的开焊
9.7 SLUG-BGA的虚焊
9.8 BGA焊盘下PCB次表层树脂开裂
9.9 陶瓷板塑封模块焊接时内焊点桥连
9.10 全矩阵BGA的返修——角部焊点桥连或心部焊点桥连
9.11 铜柱引线的焊接——焊点断裂
9.12 堆叠封装焊接造成内部桥连
9.13 片式排阻虚焊
9.14 手机EMI器件的虚焊
9.15 FCBGA翘曲
9.16 复合器件内部开裂——晶振内部
9.17 连接器压接后偏斜
9.18 引脚伸出太长，导致通孔再流焊“球头现象”
9.19 钽电容旁元器件被吹走
9.20 灌封器件吹气
9.21 手机侧键内进松香
9.22 MLP（Molded Laser PoP）的虚焊与桥连
9.23 表贴连接器焊接变形
9.24 片容应力失效
***0章 由设备引起的问题
10.1 再流焊后PCB表面出现异物
10.2 PCB静电引起Dek印刷机频繁死机
10.3 再流焊接炉链条颤动引起元器件移位
10.4 再流焊接炉导轨故障使单板烧焦
10.5 贴片机PCB夹持工作台上下冲击引起重元器件移位
10.6 钢网变形导致BGA桥连
10.7 擦网纸与擦网工艺引起的问题
***1章 由设计因素引起的工艺问题
11.1 HDI板焊盘上的微盲孔引起的少锡/开焊
11.2 焊盘上开金属化孔引起的虚焊、冒锡球
11.3 焊盘与元器件引脚尺寸不匹配引起开焊
11.4 焊盘大小不同导致表贴电解电容器再流焊接移位
11.5 测试盘接通率低
11.6 BGA附近设计有紧固件，无工装装配时容易引起BGA焊点断裂
11.7 散热器弹性螺钉布局不合理引起周边BGA的焊点拉断
11.8 局部波峰焊工艺下元器件布局不合理导致被撞掉
11.9 模块黏合工艺引起片容开裂
11.10 不同焊接温度需求的元器件布局在同一面
11.11 设计不当引起片容失效
11.12 设计不当导致模块电源焊点断裂
11.13 拼板V槽残留厚度小导致PCB严重变形
11.14 0.4mm间距CSP焊盘区域凹陷
11.15 薄板拼板连接桥宽度不足引起变形
11.16 灌封PCBA插件焊点断裂
***2章 由手工焊接、三防工艺引起的问题
12.1 焊剂残留物引起的***缘电阻下降
12.2 焊点表面残留焊剂白化
12.3 强活性焊剂引起焊点间短路
12.4 焊点附近三防漆变白
12.5 导通孔焊盘及元器件焊端发黑
***3章 操作不当引起的焊点断裂与元器件问题
13.1 不当的拆连接器操作使SOP引脚拉断
13.2 机械冲击引起BGA脆断
13.3 多次弯曲造成BGA焊盘拉断
13.4 无工装安装螺钉导致BGA焊点拉断
13.5 元器件被周转车导槽撞掉
13.6 无工装操作使元器件撞掉
***4章 腐蚀失效
14.1 常见的腐蚀现象
14.2 厚膜电阻/排阻硫化失效
14.3 电容硫化现象
14.4 爬行腐蚀现象
14.5 银有关的典型失效
附录A 术语·缩写·简称
参考文献

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精 彩 页：
内容提要： 《SMT核心工艺解析与案例分析（第3版全彩）》是作者贾忠中从事电子工艺工作多年的经验总结。分上下两篇，上篇汇集了表面组装技术的70项核心工艺，从工程应用角度，全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明，对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助；下篇精选了124个典型的组装失效现象或案例，较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题，包括由工艺、设计、元器件、PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题，对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。
     本书编写形式新颖、直接切入主题、重点突出，是一本**有价值的工具书。适合于有一年以上实际工作经历的电子装联工程师使用，也可作为大、专院校电子装联专业学生的参考书。
    

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表面组装技术（SMT）高级应用与发展趋势 图书简介 本书并非对《SMT核心工艺解析与案例分析（第3版）（全彩）》一书内容的直接阐述，而是旨在从一个更广阔的视角，深入探讨表面组装技术（SMT）在现代电子制造领域的高级应用、前沿发展以及其对整个产业链的深远影响。 它将跳脱出特定工艺细节的罗列，聚焦于SMT技术如何支撑起当今复杂电子产品的设计、制造与迭代，以及未来可能的发展方向。本书将为资深工程师、研发人员、工艺管理专家以及对电子制造未来充满好奇的学习者提供一个全新的思考维度。 第一部分：SMT技术支撑下的高性能与高密度电子产品制造 在当今电子产品性能日益提升、尺寸不断缩小的趋势下，SMT技术扮演着不可或缺的角色。本书的这一部分将深入剖析SMT技术如何成为实现这些目标的关键驱动力。 超高密度与微型化组装的挑战与对策： 01005、008004等超小尺寸元件的挑战： 聚焦于这些微小元件在拾放、印刷、回流焊等各个工艺环节所面临的精度、可靠性、可见性等问题，并探讨相应的解决方案，例如高精度贴装设备、超细网印技术、精密回流焊温控技术等。 BGA、CSP、PoP等高密度封装器件的应用与焊接难题： 详细阐述这些复杂封装形式的结构特点，及其在SMT生产中对焊膏印刷、贴装对位、回流焊温度曲线控制、焊点可靠性检测等方面提出的更高要求。分析常见缺陷（如虚焊、桥接、球形焊点不均匀等）的成因，并提供有效的预防和控制措施。 异形元件与混合组装的集成： 探讨在SMT生产线中如何有效地集成插件元件（THT）、异形连接器等非SMT元件，实现SMT与THT的混合组装，以满足复杂产品对元件多样性的需求。分析其中的工艺协同与挑战。 异质集成与先进封装技术的结合： 异质集成（Heterogeneous Integration）的SMT支撑： 随着摩尔定律的放缓，将不同功能、不同工艺制程的芯片集成到同一封装或系统中的异质集成技术成为主流。本书将阐述SMT技术如何成为支撑这些先进封装（如2.5D、3D封装）的关键环节，包括如何处理不同尺寸、不同热特性的芯片，以及如何在SMT生产中实现高精度贴装和可靠焊接。 先进封装与SMT工艺的协同优化： 深入分析Fan-Out Wafer Level Package (FOWLP)、System in Package (SiP) 等先进封装技术对SMT生产线提出的新要求，例如对焊膏印刷精度、锡球阵列（BGA）的可靠性、以及特定的固化或清洗工艺的需求。讨论如何通过SMT工艺的创新来匹配和支持这些先进封装的发展。 高频、高速与高可靠性电子产品的SMT制造： 信号完整性与电源完整性在SMT中的体现： 分析SMT工艺对高速信号传输和电源平面的影响，例如阻抗匹配、串扰、反射等问题。探讨如何通过合理的元器件选型、布局、布线，以及精密的SMT工艺控制来保证信号的完整性和电源的稳定性。 可靠性制造的关键要素： 深入探讨SMT工艺对产品长期可靠性的影响，包括焊点质量、耐受极端环境（温度、湿度、振动）的能力。分析焊膏成分、回流焊工艺参数、清洗工艺选择等对可靠性的决定性作用。 第二部分：SMT生产的智能化、自动化与数字化转型 SMT生产线的智能化、自动化和数字化已成为行业发展的主旋律。本书的第二部分将聚焦于这些前沿技术的应用及其对SMT生产效率、质量和柔性的提升。 工业4.0与SMT生产线的融合： 智能制造执行系统（MES）的应用： 探讨MES系统在SMT生产中的核心作用，包括生产计划排程、物料追溯、过程监控、数据采集与分析、设备互联互通等。分析MES如何实现SMT生产过程的透明化和精细化管理。 设备互联与数据驱动的工艺优化： 阐述SMT生产线中各种设备（贴片机、印刷机、检测设备、回流焊炉等）如何通过OPC UA、MQTT等协议实现数据互联，以及如何利用收集到的海量生产数据进行工艺参数的实时优化、故障预测与诊断。 数字孪生（Digital Twin）在SMT中的应用前景： 探讨构建SMT生产线数字孪生的可能性，通过虚拟仿真对生产过程进行模拟、优化和预测，从而降低实际生产中的试错成本，并提升生产效率和产品质量。 人工智能（AI）在SMT质量检测与工艺控制中的角色： 基于AI的AOI/AXI系统： 深入分析人工智能技术，特别是深度学习，在自动光学检测（AOI）和自动X射线检测（AXI）中的应用。探讨AI如何提升检测算法的智能化水平，实现对复杂缺陷的更精确识别，减少漏检和误判。 AI驱动的工艺参数自适应调整： 展望AI如何实现SMT生产过程中关键工艺参数（如回流焊温度曲线、印刷压力、贴装压力等）的实时自适应调整，以应对物料、环境等变量的变化，从而保持工艺稳定性和产品质量。 机器人技术与自动化单元在SMT中的部署： 协同机器人（Cobots）在SMT辅助环节的应用： 探讨协同机器人在SMT生产线中承担的辅助任务，例如元器件搬运、PCB上下料、辅助清洗、包装等，以及如何与人工协同工作，提升生产效率和安全性。 全自动化SMT生产线的构建： 分析实现SMT生产线从物料供应到成品出库的全流程自动化所面临的挑战和关键技术，包括高柔性物料管理系统、AGV/AMR的应用、自动化检测与追溯系统等。 第三部分：SMT技术发展的新动能与未来展望 本部分将着眼于SMT技术未来的发展方向，探讨新的材料、新的工艺以及与新兴产业的深度融合。 新型焊料与助焊剂材料的进展： 低成本、高性能的无铅焊料： 关注环保法规驱动下，新型无铅焊料合金的研发进展，特别是如何兼顾低熔点、高强度、优异的润湿性以及良好的抗疲劳性能。 特种助焊剂的应用： 探讨用于高密度封装、异质集成以及特殊表面处理的特种助焊剂，如低残留、高活性、环保型助焊剂，以及其在SMT工艺中的应用机理。 绿色SMT与可持续制造： 环保型材料与工艺的推广： 关注SMT生产中对环境影响的评估，探讨如何通过使用环保型焊料、助焊剂、清洗剂，以及优化能源消耗等方式，实现绿色SMT生产。 可回收性与可持续设计： 讨论SMT技术在提升电子产品可回收性方面的作用，以及在设计阶段如何考虑SMT的可维修性和可升级性，从而延长产品生命周期，实现可持续制造。 SMT技术在新兴领域的拓展： 微电子机械系统（MEMS）的SMT组装： 探讨MEMS器件的特殊性（如高精度、对环境敏感、多种封装形式）对SMT组装提出的独特要求，以及相应的封装和连接技术。 柔性电子与可穿戴设备的SMT制造： 关注柔性基板、导电油墨、柔性贴片元件等在柔性电子和可穿戴设备中的应用，以及SMT技术如何适应这些非传统基板的加工要求，实现柔性产品的批量化生产。 新能源与汽车电子领域的SMT挑战： 探讨新能源汽车、动力电池管理系统、自动驾驶传感器等领域对SMT可靠性、耐高温、抗振动等方面的严苛要求，以及SMT工艺如何不断升级以满足这些需求。 面向未来的SMT： 3D打印技术与SMT的融合： 探讨3D打印技术在SMT领域的潜在应用，例如用于定制化治具、复杂形状的支架，甚至可能在未来实现一定程度的“打印式”组装。 纳米技术在SMT中的应用： 展望纳米材料（如纳米焊料、纳米导电浆料）在提升焊点性能、实现微型化连接等方面的应用潜力。 通过对以上内容的深入探讨，本书旨在为读者提供一个全面、前沿、深入的SMT技术视角，帮助理解SMT作为核心制造技术，如何不断演进并支撑着现代电子产业的飞速发展。本书不包含任何对《SMT核心工艺解析与案例分析（第3版）（全彩）》一书具体章节、图表或案例的直接引用或改编，而是独立地从高级应用、未来趋势等维度进行深度剖析。

评分☆☆☆☆☆

我注意到这本书在案例分析部分，选取的案例虽然具有一定的代表性，但似乎在某些方面可以更深入地挖掘。例如，在分析一个典型的缺陷案例时，仅仅罗列出缺陷的现象和可能的原因，可能还不足以完全解答读者心中的疑惑。如果作者能在案例分析中，更详细地追溯导致该缺陷的根本原因，比如，从设计源头、物料供应、生产过程中的每一个环节进行详细的剖析，并提供具体的纠正措施和预防方案，那将更有借鉴意义。此外，一些更具挑战性、更复杂的案例，例如涉及多层板、高密度互连（HDI）技术，或者是一些新兴的封装形式（如扇出型封装、倒装芯片等）的案例，如果能有所涉及，将会极大地拓展读者的视野，使其能够应对更广泛的实际问题。

评分☆☆☆☆☆

在翻阅的过程中，我发现这本书在一些细节上的处理相当到位。例如，它在介绍一些关键概念时，会穿插一些历史发展的小插曲，或者引用一些行业内专家的观点，这不仅增加了阅读的趣味性，也让读者能够更深入地理解这些技术背后的演变过程和重要性。书中的某些章节会巧妙地融入一些行业发展趋势的讨论，这使得内容更加具有前瞻性，不仅仅是停留在现有的技术层面，而是引导读者思考未来的发展方向。我在阅读其中一段关于材料选择的文章时，就注意到了作者对不同供应商的材料特性进行了细致的比较，并且附带了一些实测数据，这种深入的分析对于实际项目中的决策非常有参考价值。而且，作者在撰写过程中，似乎也充分考虑到了不同背景的读者，对于一些基础性的理论讲解，会用相对浅显易懂的语言来阐述，然后再逐步深入到更复杂的层面，这种循序渐进的学习方式，对于初学者来说无疑是非常友好的。

评分☆☆☆☆☆

书中某些章节的理论讲解部分，我个人认为可以有更详尽的图表支持。虽然文字描述已经相当清晰，但对于一些复杂的工艺流程或者设备结构，如果能配以更精细、更具象化的示意图，或者流程图，相信能够极大地提升理解的效率。比如，在解释某个关键设备的内部工作原理时，如果能提供一个三维透视图，标明各个关键部件的功能和相互关系，会比单纯的二维平面图更加直观。同样，在描述某个关键工艺参数的变化对产品良率的影响时，如果能加入一个多变量的回归分析图表，或者是一个包含多个时间点的良率趋势图，会比文字表述更能让读者感受到其背后蕴含的复杂关系。虽然目前的图文结合已经做得不错，但如果能在这一点上再做优化，这本书的理论深度和实用性无疑会更上一层楼，成为更加不可或缺的学习资源。

评分☆☆☆☆☆

这本书的包装设计确实很吸引眼球，封面上的图像处理得非常专业，色彩搭配也很有品味，给人一种高端、前沿的感觉。打开扉页，纸张的质感也相当不错，厚实且有韧性，印刷清晰度很高，字迹锐利，没有模糊或重影的现象，这一点对于一本需要反复翻阅的参考书籍来说至关重要。我尤其欣赏它所采用的字体，大小适中，排版也十分疏朗，阅读起来不会感到压迫感，即使长时间阅读眼睛也不易疲劳。书脊的装订也非常牢固，整体给人的感觉就是一本精心制作、值得信赖的工具书。在初步浏览时，我注意到其目录结构清晰明了，章节划分逻辑性强，预示着内容组织会非常有条理，这对于学习者来说绝对是一个加分项。此外，书的尺寸也比较适中，既方便携带，又能在书桌上提供足够的阅读区域。从这第一印象来看，它已经成功地在读者心中建立了一个专业、严谨的形象，让人对接下来的内容充满了期待。

评分☆☆☆☆☆

在阅读完这本书的大部分内容后，我发现它在实际操作指导方面，似乎还有提升的空间。虽然书中提到了很多重要的工艺环节和参数设置，但对于一些具体的设备操作步骤，或者针对不同类型设备的详细参数调整方法，描述得相对比较笼统。例如，在介绍回流焊的工艺优化时，如果能提供一些不同类型回流焊炉（如对流式、红外式）的具体操作指南，包括开机自检、温度曲线的设置、氮气环境的控制等，会更加实用。另外，对于一些常见问题的故障排除，除了列出可能的原因，如果能提供更具体的排查流程和解决思路，例如“如果出现XX现象，请按照以下步骤进行检查……”，会更能帮助读者快速定位并解决实际生产中遇到的难题。