| 图书基本信息 | |
| 图书名称 | LED照明设计与封装技术应用 |
| 作者 | 尤风翔,张猛 |
| 定价 | 52.00元 |
| 出版社 | 世界图书出版公司 |
| ISBN | 9787519204136 |
| 出版日期 | 2015-10-01 |
| 字数 | |
| 页码 | |
| 版次 | 1 |
| 装帧 | 平装 |
| 开本 | 16开 |
| 商品重量 | 0.4Kg |
| 内容简介 | |
| 本书“以充分体现应用技术型教育的特点,提高学生实际动手能力,提高学生分析问题解、决实际问题的能力”为原则,从LED基础知识、LED照明设计原理、LED芯片制作、LED封装技术和LED发展前景及LED企业应用案例等方面介绍了LED 的基本概念、原理、应用等相关技术知识。本书共有7章,主要内容包括以下几个方面:LED的应用及驱动电路技术、LED的应用与驱动电路实例、LED封装技术、LED封装的几种结构、LED新工艺、OLED技术及其应用、LED产业分析及应用 |
| 作者简介 | |
| 尤凤翔,双学科三级教授,博士,苏州大学硕士生导师,苏州大学机电工程学院副院长,荣获广东省“南粤教师”称号。先后获得省教学成果一等奖、三等奖各1项,中国商业联合会科学技术奖三等奖1项,广东省科学技术进步奖三等奖1项。曾主持省、市级科研项目30余项。在外重要期刊物发表教育、科研论文85篇,出版专著2部,主编教材6部。申请授权6项。 张猛, 江苏省镇江技师学院电子教研组组长、副教授。在外重要期刊物发表教育、科研论文12篇,出版教材、专著4部。 陈庆,工学硕士,苏州大学机电工程学院讲师。在外重要期刊物发表教育、科研论文16篇,主编教材2部。指导学生参加全国机器赛获一等奖2项,申请并授权4项。 王槐生,工学硕士,博士生,苏州大学电子信息学院讲师。在本专业核心期刊发表论文10余篇。主持省级科研项目5项,出版专著、教材2部,申请并授权5项 |
| 目录 | |
| 章LED的应用及驱动电路技术 1.1LED的应用及对驱动电源的要求 1.2LED在驱动电路中的连接方式 1.3降压式LED驱动电源 1.4开关电源式LED驱动电源的核心构成 1.5开关电源式LED驱动电源 第2章LED的应用与驱动电路实例 2.1LED的照明应用 2.2LED的背光光源技术 2.3白光LED的驱动设计 第3章LED封装技术 3.1LED封装概述 3.2LED封装的分类及工艺流程 第4章LED封装的几种结构 4.1引脚式封装结构 4.2平面式封装 4.3表贴式封装 4.4食人鱼封装 第5章LED新工艺 5.1大功率LED的封装与检测 5.2LED外延工艺技术 5.3LED的芯片技术 5.4LED封装行业的现状与未来发展趋势 第6章OLED技术及其应用 6.1OLED概述 6.2OLED技术研发进展 6.3OLED结构原理、发光过程及分类 6.4OLED驱动技术 6.5OLED的制造 6.6OLED产业现状及发展趋势 6.7我国OLED产业存在的问题和主要任务 6.8推动我国OLED产业发展的对策和建议 第7章LED产业分析及应用 7.1半导体照明产业背景及战略意义 7.2LED产业背景及战略意义 7.3全球LED产业发展概况分析 7.4我国LED产业发展概况 7.5中国部分LED厂商经营分析 7.6中国LED照明企业情况 参考文献 |
| 编辑推荐 | |
| 文摘 | |
| 序言 | |
这本书的作者团队配置——尤风翔和张猛,听起来像是资深的技术专家加上富有实践经验的工程师的组合。这种跨界的合作往往能带来更全面的视野。我非常期待书中在“可靠性”方面的论述能够独树一帜。很多设计环节都在追求极致的光效和成本,往往忽略了长期使用的可靠性。希望书中能详细阐述如何通过封装工艺的优化,来抵抗温度循环、湿度和机械应力对芯片和导电层的影响,而不是简单地罗列一些行业标准。如果它能给出一些作者团队基于多年经验总结出来的“设计红线”,即在某些工艺参数上绝对不能妥协的点,那对于提升我自身设计产品的长期稳定性将是巨大的帮助。
评分作为一名工程技术人员,我对书籍的实用性和可操作性要求是最高的。我希望这本书能像一本操作指南一样,当我遇到具体的封装良率下降或者光衰过快的问题时,能够翻开相关章节,快速定位到可能是封装结构、散热路径设计或者固化材料选择出了问题。如果书中能附带一些常见故障的排除清单(Troubleshooting Checklist),并给出具体的修改建议和实验验证方法,那么这本书的价值将远超其售价。那种“读完就能用”的实在感,才是技术书籍的灵魂所在,而不是晦涩难懂的学术论文堆砌。
评分这本《LED照明设计与封装技术应用》的作者们,尤风翔和张猛,显然在LED这个领域深耕多年,从书名就能感受到那种严谨和实用的气息。我拿到这本书后,首先被它详实的内容结构所吸引。它不仅仅是停留在理论层面,而是将设计理念和实际封装技术紧密地结合在一起。很多市面上的书籍要么过于偏重基础物理,对工程师来说操作性不强,要么就是只讲应用案例,缺乏对底层技术的深入剖析。这本书似乎找到了一个绝佳的平衡点。我尤其期待它在“热管理”和“可靠性设计”这两个关键环节的阐述,因为这直接决定了LED灯具的寿命和性能。如果能像我预期的那样,提供足够多的图表和实际的工程参数作为参考,那它绝对称得上是一本工具书级别的参考手册,能帮我快速解决项目中的技术瓶颈,而不是仅仅停留在了解概念的层面。
评分阅读技术书籍,最怕的就是内容陈旧,跟不上行业发展的速度。LED技术迭代非常快,新的发光材料、新的驱动芯片方案层出不穷。我非常好奇这本书对于近年来的新兴技术,比如Mini/Micro LED的封装挑战和先进的共晶/倒装焊技术有没有涉及。如果它能把这些前沿的封装技术与传统的SMD封装进行对比分析,并探讨其在不同应用场景下的性价比,那就体现了出版的时效性和前瞻性。毕竟,世界图书出版公司出版的专业书籍,通常在内容的深度和权威性上是有保障的,我期待它能提供超越一般培训资料的专业视角,真正站在行业前沿来审视当前的封装技术格局。
评分说实话,我对市面上大多数技术书籍的编排方式都有点审美疲劳了,总觉得它们在“灌水”或者知识点跳跃性太大。但尤风翔和张猛的这本书,给我的初步印象是脉络清晰,层层递进。我关注的重点在于“技术应用”这四个字,这意味着它应该有大量的实例分析,而不是空泛的理论推导。我希望看到书中能详细拆解几个不同应用场景下的LED模组设计过程,比如高功率射灯和低功耗面板灯的设计差异,以及在这些差异中,封装材料和工艺选择是如何做出取舍的。如果书中能够提供一些设计流程图或决策树,那就太棒了,这样可以让初学者快速建立起一个完整的项目认知框架,避免在实际操作中走弯路。毕竟,理论知识只有通过成功的实践才能真正转化为价值。
本站所有内容均为互联网搜索引擎提供的公开搜索信息,本站不存储任何数据与内容,任何内容与数据均与本站无关,如有需要请联系相关搜索引擎包括但不限于百度,google,bing,sogou 等
© 2025 book.cndgn.com All Rights Reserved. 新城书站 版权所有