LED照明设计与封装技术应用9787519204136 世界图书出版公司 尤风翔,张猛

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尤风翔,张猛 著
图书标签:
  • LED照明
  • 照明设计
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  • 光电技术
  • 电子工程
  • 应用技术
  • 尤风翔
  • 张猛
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店铺: 悟元图书专营店
出版社: 世界图书出版公司
ISBN:9787519204136
商品编码:29330473009
包装:平装
出版时间:2015-10-01

具体描述

   图书基本信息
图书名称 LED照明设计与封装技术应用
作者 尤风翔,张猛
定价 52.00元
出版社 世界图书出版公司
ISBN 9787519204136
出版日期 2015-10-01
字数
页码
版次 1
装帧 平装
开本 16开
商品重量 0.4Kg

   内容简介
本书“以充分体现应用技术型教育的特点,提高学生实际动手能力,提高学生分析问题解、决实际问题的能力”为原则,从LED基础知识、LED照明设计原理、LED芯片制作、LED封装技术和LED发展前景及LED企业应用案例等方面介绍了LED 的基本概念、原理、应用等相关技术知识。本书共有7章,主要内容包括以下几个方面:LED的应用及驱动电路技术、LED的应用与驱动电路实例、LED封装技术、LED封装的几种结构、LED新工艺、OLED技术及其应用、LED产业分析及应用

   作者简介
尤凤翔,双学科三级教授,博士,苏州大学硕士生导师,苏州大学机电工程学院副院长,荣获广东省“南粤教师”称号。先后获得省教学成果一等奖、三等奖各1项,中国商业联合会科学技术奖三等奖1项,广东省科学技术进步奖三等奖1项。曾主持省、市级科研项目30余项。在外重要期刊物发表教育、科研论文85篇,出版专著2部,主编教材6部。申请授权6项。
  张猛, 江苏省镇江技师学院电子教研组组长、副教授。在外重要期刊物发表教育、科研论文12篇,出版教材、专著4部。
  陈庆,工学硕士,苏州大学机电工程学院讲师。在外重要期刊物发表教育、科研论文16篇,主编教材2部。指导学生参加全国机器赛获一等奖2项,申请并授权4项。
  王槐生,工学硕士,博士生,苏州大学电子信息学院讲师。在本专业核心期刊发表论文10余篇。主持省级科研项目5项,出版专著、教材2部,申请并授权5项


   目录
章LED的应用及驱动电路技术
 1.1LED的应用及对驱动电源的要求
 1.2LED在驱动电路中的连接方式
 1.3降压式LED驱动电源
 1.4开关电源式LED驱动电源的核心构成
 1.5开关电源式LED驱动电源
第2章LED的应用与驱动电路实例
 2.1LED的照明应用
 2.2LED的背光光源技术
 2.3白光LED的驱动设计
第3章LED封装技术
 3.1LED封装概述
 3.2LED封装的分类及工艺流程
第4章LED封装的几种结构
 4.1引脚式封装结构
 4.2平面式封装
 4.3表贴式封装
 4.4食人鱼封装
第5章LED新工艺
 5.1大功率LED的封装与检测
 5.2LED外延工艺技术
 5.3LED的芯片技术
 5.4LED封装行业的现状与未来发展趋势
第6章OLED技术及其应用
 6.1OLED概述
 6.2OLED技术研发进展
 6.3OLED结构原理、发光过程及分类
 6.4OLED驱动技术
 6.5OLED的制造
 6.6OLED产业现状及发展趋势
 6.7我国OLED产业存在的问题和主要任务
 6.8推动我国OLED产业发展的对策和建议
第7章LED产业分析及应用
 7.1半导体照明产业背景及战略意义
 7.2LED产业背景及战略意义
 7.3全球LED产业发展概况分析
 7.4我国LED产业发展概况
 7.5中国部分LED厂商经营分析
 7.6中国LED照明企业情况
参考文献


   编辑推荐

   文摘

   序言

光影织梦:现代照明的科学与艺术 探索LED技术背后的奥秘,解锁无限创意可能 在现代生活中,光不仅仅是照亮黑暗的工具,它更是塑造空间氛围、影响情绪感知、驱动科技创新的核心要素。从璀璨的都市夜景,到温馨的居家环境,再到高效节能的工业生产,LED照明以其卓越的性能和无限的潜力,深刻地改变着我们与光互动的方式。本书旨在引领读者深入探究LED照明设计与封装技术的精髓,揭示这项前沿科技如何从基础的半导体材料,一步步演化为能够点亮我们世界的每一个角落的精密产品。 一、LED发光原理与材料科学的奇妙之旅 要理解LED照明,首先需要回溯到其最根本的科学原理。LED,即发光二极管,其发光机制源于半导体材料的独特性质。当电流通过半导体材料中的P-N结时,电子与空穴复合,释放出光子,从而产生可见光。这个过程看似简单,背后却蕴含着深厚的材料科学知识。 本书将带领读者穿越材料科学的殿堂,从最初的硅基半导体,到如今广泛应用于LED制造的化合物半导体,如磷化镓(GaP)、砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等。我们将详细解析这些材料的晶体结构、能带理论,以及它们如何决定LED的发光颜色、效率和寿命。读者将了解不同掺杂元素(如铟、铝、镓等)在制造不同光谱LED中的关键作用,例如,为何我们需要蓝宝石衬底,以及量子阱结构如何提升LED的发光效率。 此外,本书还将探讨LED光源的演进,从最初单一颜色的LED,到通过组合不同颜色的LED实现全彩显示,再到白光LED的实现。对于白光LED,我们将深入解析其两种主流实现方式:一是“蓝光LED+荧光粉”的方式,详细介绍不同荧光粉的种类、激发与发射光谱,以及它们如何共同作用产生高品质的白光;二是“三基色LED”的组合方式,探讨红、绿、蓝三原色LED的精确配比如何达到目标色温和显色指数。 二、LED照明设计的艺术与科学 LED照明的设计远不止是将LED灯珠安装到某个载体上那么简单。它是一门融合了光学、电子学、美学、人体工程学乃至心理学等多学科的艺术与科学。本书将系统性地阐述LED照明设计的核心要素,帮助读者构建完整的知识体系。 光学设计: 光的传播、反射、折射、衍射是光学设计的基石。我们将探讨如何通过透镜、反射杯、导光板等光学元件,精确控制LED的光束角、光强分布和均匀性。读者将了解不同配光曲线(如蝙蝠翼型、圆形、矩形等)的含义及其在不同应用场景中的选择策略,例如,如何设计教室照明以减少眩光,或如何设计手术室照明以达到高照度和均匀性。此外,本书还将涉及LED阵列的布局设计,如何通过多颗LED的协同工作,实现更大面积的均匀照度和特定光效。 色彩控制与品质: LED照明的色彩表现力是其重要优势之一。我们将深入解析色温、显色指数(CRI)、饱和度等关键色彩指标,并探讨如何通过精确的LED芯片选择和驱动控制,实现色彩的精准还原和可调性。读者将了解不同应用场景对色彩品质的要求,例如,博物馆照明需要高显指以展现艺术品的真实色彩,而商业照明则需考虑营造特定的购物氛围。我们还将探讨最新出现的颜色渲染指数(CRI)、TM-30等更精细的色彩评价指标,以及如何通过技术手段实现高质量的全彩LED照明。 光效与节能: LED照明最大的优势之一便是其出色的能效。本书将详细分析LED的光效(lm/W)概念,并探讨影响其光效的各种因素,包括LED芯片本身的效率、散热设计、驱动电路损耗等。读者将学习到如何通过优化设计,最大化LED照明的能源利用效率,从而在实现相同照明效果的前提下,显著降低能耗。我们还将讨论智能调光、感应控制等节能技术在LED照明系统中的应用,以及如何通过能源管理系统实现精细化节能。 应用场景与创新: LED照明技术的飞速发展,催生了无数创新的应用。本书将从多个维度展示LED照明的广阔天地。在室内照明方面,我们将探讨家居照明、办公照明、商业照明、教育照明、医疗照明等不同场景下的设计要点和发展趋势,例如,如何利用智能照明系统提升办公效率和舒适度,如何通过动态照明技术模拟自然光变化,改善人们的生物节律。在户外照明方面,我们将审视城市景观照明、道路照明、体育场馆照明等,分析其在安全性、美观性和节能性方面的需求,以及如何通过LED技术实现更具创意和科技感的城市夜景。此外,我们还将关注LED在特殊领域的应用,如植物照明、水下照明、以及作为其他电子设备(如显示器、传感器)的光源。 三、LED封装技术的精密与挑战 LED芯片的尺寸微小,发光功率也有限,要将其转化为实用、耐用且高效的照明产品,离不开精密的封装技术。封装不仅是保护LED芯片免受外界环境影响,更是实现其光电性能、散热性能和可靠性的关键环节。 封装结构与材料: 本书将细致剖析LED封装的各种结构,包括支架封装(如Lamp LED)、贴片封装(SMD LED)、COB(Chip on Board)封装、MCOB(Multi-Chip on Board)封装等。我们将深入介绍不同封装结构的工作原理、优缺点以及适用的场景。同时,读者将了解到封装材料的选择至关重要,例如,键合线材料(金线、铜线)、支架材料(陶瓷、金属、塑料)、灌封材料(环氧树脂、有机硅)等,它们直接影响LED的导电性、导热性、耐候性和光学性能。 散热设计: LED工作时会产生大量的热量,良好的散热是保证LED寿命和稳定性的生命线。本书将重点阐述LED封装的散热设计原理,包括热传导、热对流和热辐射。我们将分析不同散热结构(如PCB散热、金属基板散热、翅片散热、热管散热等)的工作机制,以及如何通过热仿真软件优化散热设计,有效降低LED结温。读者将理解为何优质的LED灯具通常具有良好的散热结构,以及这些结构在散热方面的作用。 光学封装: 除了保护和导电,封装在LED发光过程中也扮演着重要的光学角色。我们将探讨封装结构如何影响LED的光提取效率,以及如何通过内部反射层、透镜设计等手段,优化光路,减少光损耗,提高LED的出光效率。 可靠性与寿命: LED封装的可靠性直接关系到照明产品的整体寿命和稳定性。本书将深入分析影响LED寿命的各种因素,包括热应力、光老化、电化学腐蚀、机械应力等,并介绍相关的可靠性测试方法和标准。读者将了解到,通过精良的封装工艺和优质的材料,能够显著延长LED照明产品的服役寿命,减少维护成本。 四、面向未来的LED照明技术 LED照明技术仍在不断发展,未来充满了令人兴奋的可能性。本书将展望LED照明技术的未来发展方向。 智能化与互联化: 智能家居和物联网的兴起,为LED照明带来了新的机遇。本书将探讨如何将LED照明与传感器、控制器、通信模块等相结合,实现远程控制、场景联动、个性化照明等功能。读者将了解到,未来的LED照明系统将更加智能化,能够根据用户的需求和环境的变化,自动调整光照亮度、色温和色彩,创造更舒适、便捷和节能的照明体验。 新材料与新结构: 科学家们正不断探索新的半导体材料和封装技术,以期实现更高效率、更长寿命、更低成本的LED。例如,量子点LED(QD-LED)以其出色的色彩表现力和高效率,预示着下一代显示和照明技术的发展方向。本书将对这些前沿技术进行展望和介绍。 绿色环保与可持续发展: 随着全球对环境保护意识的提高,LED照明在减少碳排放、降低能耗方面扮演着越来越重要的角色。本书将强调LED照明在可持续发展中的价值,并探讨如何通过技术创新和合理应用,推动绿色照明的普及。 结语 “光影织梦:现代照明的科学与艺术”不仅是一本技术手册,更是一扇通往光之世界的窗口。它将带领读者从宏观的照明设计理念,到微观的半导体材料原理,再到精密的封装工艺,全方位地理解LED照明的奥秘。无论是希望深入了解LED照明技术原理的专业人士,还是对现代照明设计充满好奇的爱好者,本书都将为您提供一份全面、深入且富有启发性的阅读体验。通过掌握LED照明设计的科学与艺术,我们不仅能创造出更明亮、更舒适、更节能的生活空间,更能用光点亮无限的创意可能,为我们的世界增添更多的色彩与活力。

用户评价

评分

这本书的作者团队配置——尤风翔和张猛,听起来像是资深的技术专家加上富有实践经验的工程师的组合。这种跨界的合作往往能带来更全面的视野。我非常期待书中在“可靠性”方面的论述能够独树一帜。很多设计环节都在追求极致的光效和成本,往往忽略了长期使用的可靠性。希望书中能详细阐述如何通过封装工艺的优化,来抵抗温度循环、湿度和机械应力对芯片和导电层的影响,而不是简单地罗列一些行业标准。如果它能给出一些作者团队基于多年经验总结出来的“设计红线”,即在某些工艺参数上绝对不能妥协的点,那对于提升我自身设计产品的长期稳定性将是巨大的帮助。

评分

作为一名工程技术人员,我对书籍的实用性和可操作性要求是最高的。我希望这本书能像一本操作指南一样,当我遇到具体的封装良率下降或者光衰过快的问题时,能够翻开相关章节,快速定位到可能是封装结构、散热路径设计或者固化材料选择出了问题。如果书中能附带一些常见故障的排除清单(Troubleshooting Checklist),并给出具体的修改建议和实验验证方法,那么这本书的价值将远超其售价。那种“读完就能用”的实在感,才是技术书籍的灵魂所在,而不是晦涩难懂的学术论文堆砌。

评分

这本《LED照明设计与封装技术应用》的作者们,尤风翔和张猛,显然在LED这个领域深耕多年,从书名就能感受到那种严谨和实用的气息。我拿到这本书后,首先被它详实的内容结构所吸引。它不仅仅是停留在理论层面,而是将设计理念和实际封装技术紧密地结合在一起。很多市面上的书籍要么过于偏重基础物理,对工程师来说操作性不强,要么就是只讲应用案例,缺乏对底层技术的深入剖析。这本书似乎找到了一个绝佳的平衡点。我尤其期待它在“热管理”和“可靠性设计”这两个关键环节的阐述,因为这直接决定了LED灯具的寿命和性能。如果能像我预期的那样,提供足够多的图表和实际的工程参数作为参考,那它绝对称得上是一本工具书级别的参考手册,能帮我快速解决项目中的技术瓶颈,而不是仅仅停留在了解概念的层面。

评分

阅读技术书籍,最怕的就是内容陈旧,跟不上行业发展的速度。LED技术迭代非常快,新的发光材料、新的驱动芯片方案层出不穷。我非常好奇这本书对于近年来的新兴技术,比如Mini/Micro LED的封装挑战和先进的共晶/倒装焊技术有没有涉及。如果它能把这些前沿的封装技术与传统的SMD封装进行对比分析,并探讨其在不同应用场景下的性价比,那就体现了出版的时效性和前瞻性。毕竟,世界图书出版公司出版的专业书籍,通常在内容的深度和权威性上是有保障的,我期待它能提供超越一般培训资料的专业视角,真正站在行业前沿来审视当前的封装技术格局。

评分

说实话,我对市面上大多数技术书籍的编排方式都有点审美疲劳了,总觉得它们在“灌水”或者知识点跳跃性太大。但尤风翔和张猛的这本书,给我的初步印象是脉络清晰,层层递进。我关注的重点在于“技术应用”这四个字,这意味着它应该有大量的实例分析,而不是空泛的理论推导。我希望看到书中能详细拆解几个不同应用场景下的LED模组设计过程,比如高功率射灯和低功耗面板灯的设计差异,以及在这些差异中,封装材料和工艺选择是如何做出取舍的。如果书中能够提供一些设计流程图或决策树,那就太棒了,这样可以让初学者快速建立起一个完整的项目认知框架,避免在实际操作中走弯路。毕竟,理论知识只有通过成功的实践才能真正转化为价值。

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