LED照明設計與封裝技術應用 尤風翔,張猛 9787519204136 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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尤風翔，張猛 著

圖書標籤:

• LED照明
• LED封裝
• 照明設計
• 半導體照明
• 光電技術
• 尤風翔
• 張猛
• 電子技術
• 照明工程
• 應用技術

店鋪： 智博天恒圖書專營店

齣版社： 世界圖書齣版公司

ISBN：9787519204136

商品編碼：29337401523

包裝：平裝

齣版時間：2015-10-01

圖書基本信息
圖書名稱	LED照明設計與封裝技術應用
作者	尤風翔,張猛
定價	52.00元
齣版社	世界圖書齣版公司
ISBN	9787519204136
齣版日期	2015-10-01
字數
頁碼
版次	1
裝幀	平裝
開本	16開
商品重量	0.4Kg

內容簡介

本書“以充分體現應用技術型教育的特點，提高學生實際動手能力，提高學生分析問題解、決實際問題的能力”為原則，從LED基礎知識、LED照明設計原理、LED芯片製作、LED封裝技術和LED發展前景及LED企業應用案例等方麵介紹瞭LED 的基本概念、原理、應用等相關技術知識。本書共有7章，主要內容包括以下幾個方麵：LED的應用及驅動電路技術、LED的應用與驅動電路實例、LED封裝技術、LED封裝的幾種結構、LED新工藝、OLED技術及其應用、LED産業分析及應用

作者簡介

尤鳳翔，雙學科三級教授，博士，蘇州大學碩士生導師，蘇州大學機電工程學院副院長，榮獲廣東省“南粵教師”稱號。先後獲得省教學成果一等奬、三等奬各1項，中國商業聯閤會科學技術奬三等奬1項，廣東省科學技術進步奬三等奬1項。曾主持省、市級科研項目30餘項。在外重要期刊物發錶教育、科研論文85篇，齣版專著2部，主編教材6部。申請授權6項。 　　張猛, 江蘇省鎮江技師學院電子教研組組長、副教授。在外重要期刊物發錶教育、科研論文12篇，齣版教材、專著4部。 　　陳慶，工學碩士，蘇州大學機電工程學院講師。在外重要期刊物發錶教育、科研論文16篇，主編教材2部。指導學生參加全國機器賽獲一等奬2項，申請並授權4項。 　　王槐生，工學碩士，博士生，蘇州大學電子信息學院講師。在本專業核心期刊發錶論文10餘篇。主持省級科研項目5項，齣版專著、教材2部，申請並授權5項

目錄

章LED的應用及驅動電路技術 　1.1LED的應用及對驅動電源的要求 　1.2LED在驅動電路中的連接方式 　1.3降壓式LED驅動電源 　1.4開關電源式LED驅動電源的核心構成 　1.5開關電源式LED驅動電源 第2章LED的應用與驅動電路實例 　2.1LED的照明應用 　2.2LED的背光光源技術 　2.3白光LED的驅動設計 第3章LED封裝技術 　3.1LED封裝概述 　3.2LED封裝的分類及工藝流程 第4章LED封裝的幾種結構 　4.1引腳式封裝結構 　4.2平麵式封裝 　4.3錶貼式封裝 　4.4食人魚封裝 第5章LED新工藝 　5.1大功率LED的封裝與檢測 　5.2LED外延工藝技術 　5.3LED的芯片技術 　5.4LED封裝行業的現狀與未來發展趨勢 第6章OLED技術及其應用 　6.1OLED概述 　6.2OLED技術研發進展 　6.3OLED結構原理、發光過程及分類 　6.4OLED驅動技術 　6.5OLED的製造 　6.6OLED産業現狀及發展趨勢 　6.7我國OLED産業存在的問題和主要任務 　6.8推動我國OLED産業發展的對策和建議 第7章LED産業分析及應用 　7.1半導體照明産業背景及戰略意義 　7.2LED産業背景及戰略意義 　7.3全球LED産業發展概況分析 　7.4我國LED産業發展概況 　7.5中國部分LED廠商經營分析 　7.6中國LED照明企業情況 參考文獻

編輯推薦

文摘

序言

光影之境：探尋LED照明的創新之路與精妙封裝 在現代科技飛速發展的浪潮中，LED照明以其卓越的能效、長壽命、環保特性以及無限的設計潛力，正以前所未有的力量重塑著我們生活的方方麵麵。從點亮城市的璀璨夜空，到營造溫馨傢居的柔和光暈，再到引領工業生産的高效照明，LED照明技術已然滲透到我們世界的每一個角落。然而，在這璀璨的光影背後，隱藏著的是一項項尖端的技術創新與精密的工程實踐。 本書並非簡單羅列LED照明的零散知識，而是旨在深入剖析LED照明設計與封裝技術這兩個核心領域，勾勒齣一條從理論到實踐、從微觀到宏觀的完整技術脈絡。我們將一同踏上一段探索之旅，追尋那些驅動LED照明革新的關鍵技術，理解那些讓光綫得以精準呈現的巧妙設計，以及那些賦予LED生命力、使其得以在嚴苛環境中穩定工作的精妙封裝。 第一章：LED照明設計的藝術與科學 LED照明設計的核心在於理解“光”的本質，並將其轉化為滿足特定功能與美學需求的解決方案。本章將帶領讀者跨越基礎物理學的門檻，深入探討LED的發光原理，揭示其不同於傳統光源的獨特優勢。我們將分析LED的光譜特性、顯色指數（CRI）、色溫、光通量、照度等關鍵參數，理解這些參數如何直接影響照明效果的舒適度、準確性以及所營造的氛圍。 設計一個卓越的LED照明係統，絕不僅僅是選擇一款LED芯片那麼簡單。它是一個係統工程，需要綜閤考慮光學的、電氣的、熱學的以及材料學的多方麵因素。我們將詳細闡述光學設計中的透鏡、反射器、導光闆等關鍵組件的作用，以及它們如何協同工作，實現精準的光束控製、均勻的照度分布，並有效抑製眩光。例如，針對不同應用場景，如室內辦公照明、商業零售照明、戶外景觀照明，我們將深入探討其獨特的設計考量，包括對視覺舒適度的極緻追求、對商品色彩還原的精確要求、以及對環境融閤與安全性的重點關注。 此外，本書還將關注LED驅動電源的設計。穩定的電流和電壓是LED高效、長壽命工作的生命綫。我們將深入講解DC/DC轉換器、AC/DC轉換器等驅動電路的工作原理，分析其在恒流控製、功率因數校正（PFC）、電磁兼容（EMC）等方麵的技術挑戰與解決方案。功率因數的重要性不容忽視，它直接關係到電網的能源利用效率。我們也將探討如何通過智能化的驅動設計，實現亮度調節（Dimming）、色溫可調（Tunable White）等高級功能，為用戶帶來更個性化、更智能的照明體驗。 環境因素對照明設計的影響同樣不容忽視。本書將深入探討如何進行熱管理設計，因為LED芯片的溫度是影響其壽命和光效的關鍵因素。我們將分析散熱器的設計原則、熱傳導與熱對流的機理，以及選擇閤適的導熱材料的重要性。對於高功率LED應用，如舞颱照明、汽車前大燈等，有效的熱管理是確保其可靠運行的基石。 第二章：LED封裝技術的精妙與挑戰 LED芯片本身隻是一個微小的發光器件，要將其轉化為可用的照明産品，必須經過精密的封裝過程。LED封裝技術是連接芯片與應用的關鍵橋梁，它不僅要保護脆弱的芯片免受環境的侵蝕，更要優化其光學和熱學性能，並確保電氣連接的可靠性。本章將深入揭示LED封裝技術的方方麵麵。 我們將從最基礎的封裝結構入手，介紹諸如環氧樹脂封裝（Eutectic Bonding）、金屬引綫鍵閤（Wire Bonding）、共晶焊（Die Attach）等基本工藝。隨著LED功率和性能的不斷提升，傳統的封裝技術也麵臨著新的挑戰。因此，本書將重點關注當下主流的先進封裝技術，例如錶麵貼裝器件（SMD）封裝，包括直插式（DIP）、貼片式（SMT）等不同類型，以及它們在生産效率和集成度方麵的優勢。 COB（Chip On Board）封裝技術是近年來備受矚目的焦點。我們將深入解析COB封裝的原理，即直接將多顆LED芯片集成在一塊基闆上，並通過封裝材料進行整體封裝。COB技術能夠實現更高的集成度、更均勻的光分布以及更優異的散熱性能，廣泛應用於大功率照明領域。本書將詳細探討COB封裝的設計考量，包括芯片的排布、封裝材料的選擇（如矽膠、熒光粉的配比）、以及散熱結構的設計。 MCOB（Multi Chip On Board）和CSP（Chip Scale Package）等更先進的封裝技術也將得到深入介紹。MCOB在COB的基礎上，進一步提高瞭芯片的集成密度和光效。CSP則更進一步，將封裝尺寸縮小到與芯片尺寸相當，極大地提高瞭LED的光源效率和應用靈活性，尤其在需要高密度光源的應用中展現齣巨大優勢。本書將分析這些技術的工藝流程、材料特性以及它們所帶來的性能提升。 光學材料在LED封裝中扮演著至關重要的角色。我們將詳細介紹各種封裝材料的特性，如環氧樹脂、有機矽、聚碳酸酯等，以及它們的光學透明度、耐黃變性、摺射率等參數對LED光輸齣和色溫的影響。特彆是熒光粉的應用，它是實現LED白光發光的核心。本書將深入探討不同類型的熒光粉（如釔鋁石榴石YAG、氮化物Nitrides等）的工作原理，以及如何通過調整熒光粉的配比和分布，精確控製LED的色溫和顯色指數，滿足不同應用場景的需求。 此外，可靠性是LED封裝技術追求的終極目標。本書將分析LED封裝中的各種可靠性挑戰，包括熱應力、濕氣侵蝕、機械應力等，以及如何通過材料選擇、工藝優化和結構設計來提高LED器件的長期穩定性和使用壽命。例如，我們將探討如何通過改進封裝材料的粘附性，防止芯片脫落；如何通過優化熱設計，減少溫差應力；以及如何通過提高水分阻隔能力，防止內部器件腐蝕。 第三章：LED照明技術的應用與未來展望 LED照明技術憑藉其獨特的優勢，已經深入到我們生活的各個角落，並持續催生新的應用模式。本章將帶領讀者審視LED照明在不同領域的應用現狀，並展望其未來的發展趨勢。 在室內照明領域，LED已成為主流。從傢居照明的溫馨舒適，到辦公室照明的節能高效，再到商業空間照明的氛圍營造，LED照明都扮演著關鍵角色。本書將重點探討智能照明係統，包括如何通過無綫通信技術（如Wi-Fi、藍牙、Zigbee）實現LED燈具的互聯互通，以及如何通過傳感器（如光照傳感器、人體感應傳感器）實現燈光的自動化控製，進一步提升能源效率和用戶體驗。未來，個性化照明、場景化照明將成為發展趨勢，LED照明將與人工智能、物聯網深度融閤，創造齣更智能、更人性化的居住和工作環境。 在戶外照明領域，LED的高效率和長壽命使其成為城市照明的理想選擇。我們將深入探討道路照明、景觀照明、體育場館照明等應用。例如，智能道路照明係統能夠根據交通流量和環境光綫自動調節亮度，實現節能與安全的最大化。景觀照明則通過LED豐富的光色和靈活的控製，為城市夜景增添無限魅力。 在特殊應用領域，LED照明的優勢更加凸顯。例如，在醫療領域，特定的LED光譜可用於治療皮膚病、促進傷口愈閤；在農業領域，LED植物生長燈能夠為作物提供最優的光照條件，提高産量和品質；在工業生産中，高強度、高顯色性的LED光源能夠提高生産效率和産品質量。本書將深入分析這些細分市場的需求和LED技術如何滿足這些需求。 展望未來，LED照明技術的發展將更加注重智能化、綠色化和集成化。人工智能將進一步賦能LED照明，使其能夠根據用戶行為、環境變化甚至生理節律，主動調整光照參數，實現更深層次的個性化服務。材料科學的進步將帶來更高效、更環保的發光材料和封裝材料。同時，LED照明將與其他技術深度融閤，例如與顯示技術結閤，實現信息顯示與照明功能的雙重作用。 本書力求以一種深入淺齣的方式，引導讀者理解LED照明設計與封裝技術的內在邏輯和前沿發展。我們希望通過對這些核心技術的細緻解讀，激發讀者對LED照明未來發展的無限遐想，並為相關領域的科研人員、工程師、設計師以及對LED照明技術感興趣的讀者提供有價值的參考。光影的藝術與科技的進步在此交匯，LED照明的未來，必將更加璀璨奪目。

評分☆☆☆☆☆

從“封裝技術”這個角度來看，我特彆想瞭解的是，現代LED封裝技術是如何剋服傳統封裝的瓶頸，從而實現更高的光效、更長的壽命和更好的可靠性。書中是否會詳細介紹諸如COB（Chip-on-Board）、MCOB（Multi-Chip-on-Board）等先進的封裝技術，以及它們在提高光照均勻性、降低熱阻方麵的優勢？我還對LED的散熱問題很感興趣，這是影響LED壽命和性能的關鍵因素之一。希望書中能夠提供一些關於LED散熱設計的原理和方法，以及在實際應用中如何選擇閤適的散熱方案。此外，隨著LED應用的日益廣泛，對LED的耐候性、耐腐蝕性等方麵的要求也越來越高。我期待書中能夠介紹一些能夠提升LED在極端環境下穩定性的封裝技術。我對一些非常規的應用場景，例如車載LED、戶外高功率LED等，其封裝技術的挑戰和解決方案尤為關注。

評分☆☆☆☆☆

閱讀過程中，我最期待的部分是關於“應用”的章節。雖然“設計與封裝”是基礎，但最終這些技術要落地，還是要看它們如何應用到實際産品中。我希望書中能涵蓋LED照明在不同領域的創新應用案例，比如，在智能傢居領域，LED燈如何與傳感器、控製係統聯動，實現個性化的照明場景？在城市夜景照明中，LED技術又扮演瞭怎樣的角色，如何創造齣更具藝術性和節能性的效果？我對於如何將LED技術與物聯網、大數據等新興技術結閤，實現更智能、更高效的照明解決方案充滿瞭好奇。而且，封裝技術在影響LED性能的同時，也直接關係到最終産品的成本和可靠性，我非常想知道，書中會介紹哪些先進的封裝工藝，它們分彆有哪些優缺點，以及在不同應用場景下的選擇考量。比如，某些特殊環境下的LED照明，對封裝的要求會特彆高，書中能否給齣一些詳細的解析和指導？我希望這本書能夠提供一些前瞻性的觀點，讓我對LED照明技術的未來發展有一個更清晰的認識，或許還能從中找到一些創業或者職業發展的方嚮。

評分☆☆☆☆☆

關於書中的“設計”部分，我個人非常感興趣的是如何平衡LED的性能與美學。我知道，LED的光效、顯色指數、色溫等參數是衡量其性能的重要指標，但一個優秀的LED照明産品，還需要具備良好的外觀設計，能夠融入不同的傢居風格或建築環境。我希望書中能探討LED照明設計中的美學原則，比如如何通過光的分布、角度、強度來營造不同的空間氛圍，如何利用LED的靈活性實現各種創意性的燈光造型。同時，我也關注LED照明的節能環保特性，這本書是否會深入分析LED照明在能耗降低方麵的優勢，以及在環保材料和可持續設計方麵的實踐？我希望作者能夠分享一些在實際設計項目中遇到的挑戰和解決方案，比如如何在保證照明效果的同時，最大限度地降低能耗，或者如何選擇對環境友好的封裝材料。瞭解這些實踐經驗，對於我這種想要將理論知識轉化為實際應用的人來說，非常有價值。

評分☆☆☆☆☆

我注意到書名中提到瞭“尤風翔,張猛”這兩位作者，名字給我的感覺是他們可能在這方麵擁有豐富的實踐經驗或者深厚的學術造詣。我希望通過閱讀他們的著作，能夠學習到他們對於LED照明設計與封裝技術的獨到見解和係統性的知識體係。我尤其想知道，他們是如何看待LED技術未來的發展趨勢的，比如，是否會有新的LED材料齣現，或者封裝技術會迎來怎樣的革新？是否會有更智能化的LED照明係統湧現，能夠根據人的生理和心理需求自動調節光照？這本書是否會包含一些關於LED驅動電路設計的講解，因為驅動電路也是影響LED性能和壽命的重要環節？我期待這本書能給我帶來係統性的知識，而不僅僅是零散的信息，希望能從中建立起一個完整的LED照明技術認知框架。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計就透著一股專業和嚴謹，深藍色的背景搭配著銀白色的LED燈珠圖案，簡潔卻不失科技感。翻開扉頁，作者的名字和齣版社信息清晰明瞭，9787519204136這個ISBN號也顯得十分專業。雖然我還沒來得及深入閱讀，但僅從裝幀和排版來看，這本書的製作是相當用心的。我平時對電子産品和光照方麵一直很感興趣，尤其是LED技術，感覺它已經滲透到瞭我們生活的方方麵麵，從傢裏的照明到汽車的大燈，甚至手機屏幕，都離不開它的身影。而“設計與封裝”這兩個詞，立刻就抓住瞭我的眼球。我知道，一個好的LED産品，不僅僅是亮度高、顔色準，它的散熱、壽命、可靠性等等，都和設計以及封裝技術息息相關。我尤其好奇，書裏會不會深入講解LED芯片本身的構造，以及如何將這些微小的發光體，通過巧妙的設計，轉化為我們日常使用的各種照明産品。比如，如何設計齣既美觀又能滿足功能需求的LED燈具，再比如，如何通過封裝技術，讓LED在各種復雜環境下都能保持穩定的性能，甚至延長其使用壽命。我對這本書寄予厚望，希望能從中獲得一些關於LED技術前沿的知識，或許還能激發我一些與光照相關的創意。