基本信息
书名:图表新说元器件
定价:38.00元
作者:杨承毅著
出版社:人民邮电出版社
出版日期:
ISBN:9787115280282
字数:
页码:
版次:1
装帧:平装
开本:16开
商品重量:0.540kg
编辑推荐
立意于初学者的感受
以启蒙为宗旨,深入浅出
以阐述图表化为风格,力求把话说明白
新增了大量的新元件
知识点覆盖面大且内容翔实
具有广泛性、实用性和可读性
内容提要
《图表新说元器件》介绍了几十种电子元器件的外形、电路符号、主要参数、工作原理、检测方法和典型应用,内容包括电阻器、电容器、各种开关、继电器、二极管、三极管、晶闸管、场效应管、接插件、敏感元件、陶瓷元件、晶体振荡器、声表面波滤波器、电声器件、显示器件、传感器、模拟集成电路、数字集成电路、专用集成电路和常用的电子材料等。
书中内容通俗易懂,信息量大,新内容多,特别是实物图的表现方式有利于初学者的学习理解。
《图表新说元器件》适合大学生和电子爱好者阅读,以拓展专业知识面;对电子技术从业人员也有的参考价值。
目录
章 阻容元件
1.1 电阻器
1.2 电位器
1.3 数字电位器
1.4 电容器
第2章 电感元件和变压器
2.1 电感元件
2.2 变压器
2.3 电子变压器
2.4 微型电动机
第3章 开关
3.1 常见普通开关
3.2 四位拨键式开关
3.3 琴键开关
3.4 波段开关
3.5 薄膜开关
3.6 水银开关
3.7 震动开关
3.8 磁控开关
3.9 拨码开关与拨盘开关
3.10 倾倒开关
3.11 角度开关
3.12 模拟开关
3.13 光电开关
3.14 接近开关
第4章 继电器
4.1 电磁继电器
4.2 干簧继电器
4.3 双金属片温度继电器
4.4 固体继电器
第5章 半导体元器件
5.1 半导体二极管
5.2 半导体三极管
5.3 场效应管
5.4 晶闸管
5.5 运算放大器
5.6 数字集成电路
5.7 集成电路的封装
5.8 常用集成电路引脚识别
5.9 片状元器件常识
第6章 电声器件
6.1 扬声器
6.2 压电陶瓷片
6.3 蜂鸣器
6.4 耳机
6.5 传声器
第7章 发光显示元器件
7.1 发光二极管
7.2 LED数码管
7.3 矩阵式LED数码管
7.4 LCD液晶显示屏
第8章 保险元件
8.1 过流保险元件
8.2 温度保险元件
8.3 过压保险元器件
第9章 石英晶体和陶瓷元器件
9.1 石英晶体元器件
9.2 陶瓷元器件
9.3 声表面波滤波器
0章 常用的敏感元器件
10.1 热敏电阻
10.2 光敏电阻
10.3 气敏器件
10.4 湿敏元件
10.5 磁敏元件
10.6 力敏元件
10.7 敏感元件型号命名规定
1章 传感器
11.1 光电耦合器
11.2 霍尔传感器
11.3 超声波传感器
11.4 温度传感器
2章 专用集成电路
12.1 音乐集成电路
12.2 录放集成电路
12.3 三端式集成稳压器
12.4 集成基准电压源
12.5 滤波器
12.6 无线遥控装置
12.7 音频傻瓜王放大器
12.8 TWH8778功率开关集成电路
12.9 DC-DC直流变换器
12.10 AC-DC(交流-直流)变换器
12.11 555电路
12.12 声控集成电路
12.13 彩灯控制专用集成电路
12.14 射频功率模块
3章 常用的电子材料
13.1 常见的接插件
13.2 焊接材料
13.3 粘接材料
13.4 绝缘材料
13.5 磁性材料
13.6 常用电源
13.7 印刷板简介
附录 常用电路符号的意义
作者介绍
文摘
序言
这本书的封面设计简直是一场视觉盛宴,色彩搭配得大胆而和谐,那种扑面而来的现代感和专业气息,让人忍不住想立刻翻开它。我特别喜欢封面上那些精心排布的几何图形和线条,它们不仅仅是装饰,更像是在无声地预告着内部知识的严谨与条理。拿到手的那一刻,纸张的质感也让人非常惊喜,厚实且带有微微的纹理,翻阅起来手感极佳,这无疑提升了阅读的愉悦度,让人愿意花更多时间沉浸其中。当然,光有好看的外表是不够的,但作为一个初次接触这类专业书籍的读者,这种高品质的包装首先就建立了一种强烈的信任感,仿佛作者是在用最好的“门面”来迎接我们进入这个复杂的电子元器件的世界。我期待着书中的内容能够像它的外表一样,既有深度又不失美感地呈现出来,毕竟,好的载体往往能更好地承载深厚的学问。这本书的整体排版也做得非常出色,字号大小适中,段落间距合理,即便是长时间阅读,眼睛也不会感到明显的疲劳,这对于需要反复查阅和钻研的专业书籍来说,是极其重要的设计考量。
评分我必须得赞扬一下这本书在图文结合方面的处理,这绝对是电子工程类书籍中的一股清流。很多同类书籍的插图,要不就是扫描质量差的旧图,要看不懂的“工程师素描”,但这本书里的所有图示,无论是原理示意图还是物理实物图,都清晰、现代且风格统一。特别是一些复杂的半导体结构图,作者没有使用那些晦涩难懂的三维透视图,而是用一种高度提炼的、扁平化的矢量图来表现,这使得那些原本需要花上好几分钟才能消化的物理概念,在几秒钟内就变得豁然开朗。这种“少即是多”的视觉哲学贯穿始终,它没有用大量的文字去解释那些可以用图形瞬间说明的问题,而是将文字留给了那些真正需要深入阐述的理论推导和应用案例。而且,图注和正文的引用标注做得非常精准,当你看到图中标注的某个点时,可以立刻在旁边或后文找到相关的详细解释,形成了一个高效的反馈回路,大大加速了知识的吸收效率。
评分这本书在实际工程应用案例的选择上,显示出了极高的前瞻性和实用价值。它并没有沉湎于那些已经退出历史舞台的“经典案例”,而是大量引入了近年来在物联网、可穿戴设备和新能源领域中高频出现的关键元器件的选型考量。其中有一章专门分析了微小化封装(如QFN和WLCSP)在热管理和信号完整性方面带来的全新挑战,这一点对于我们这些需要在有限空间内实现高性能设计的工程师来说,简直是及时雨。作者在分析这些前沿问题时,不仅仅停留在理论层面,还穿插了大量的“调试手记”式的片段,这些片段往往是一些实际项目中遇到的棘手问题,以及最终是如何通过细致的参数调整和元件替换来解决的。这种从“理想电路”到“现实电路”的无缝切换,让书本的参考价值成倍增加,它不再是一本“知识储备书”,而是一本可以直接带到工作台上的“问题解决手册”,指导我们如何将书本上的知识转化为解决实际工程难题的有效工具。
评分这本书的目录结构简直是为我这种“结构导向型”的学习者量身定做的,那种清晰到令人发指的层级划分,让人一眼就能洞悉全书的知识脉络和逻辑走向。我发现它没有采用那种传统的、堆砌式的章节安排,而是似乎构建了一个从宏观概念到微观细节的螺旋上升学习路径。例如,它在基础元件的介绍之后,并没有急着跳入复杂的集成电路,而是先用一整个篇幅探讨了“设计思维与元件选型的辩证关系”,这种对设计哲学先行一步的强调,极大地帮助我理清了学习的终极目标,而不是仅仅停留在死记硬背参数的阶段。这种编排方式,让阅读过程本身变成了一种自我构建知识体系的过程,每一次翻页都像是向着一个更深层次的理解迈进了一步,而不是被动地接受信息。更值得称道的是,作者在关键概念的过渡部分,设置了一些回顾和承上启下的引语,非常巧妙地起到了“导航”的作用,让你在知识点快速切换时,依然能锚定住整体的框架。
评分这本书的叙事风格极其具有个人色彩,读起来完全没有那种枯燥的教科书的距离感。作者在讲解一些经典元件的历史沿革或者某个特定理论被发现的背景时,会不自觉地流露出一种对电子工程领域深沉的热爱和敬畏。我尤其喜欢他在阐述某些被广泛接受但实际应用中充满陷阱的理论时所采取的“质疑”态度——他不是简单地复述结论,而是会带领我们重走一遍发现者的心路历程,指出先辈们在哪些步骤上可能存在的思维盲区,以及后人是如何通过更精细的实验去修正这些偏差的。这种“对话式”的写作手法,让阅读不再是单向的灌输,而更像是一场与一位经验丰富、充满智慧的前辈的深度交流。这种带有温度和批判性的文字,极大地激发了我独立思考的欲望,让我不再满足于知道“是什么”,而是开始探究“为什么会是这样”以及“它还能怎样”。
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