基本信息
書名:集成電路製造工藝技術體係
定價:98.00元
作者:嚴利人,周衛
齣版社:科學齣版社
齣版日期:2017-12-01
ISBN:9787030501578
字數:
頁碼:
版次:31
裝幀:圓脊精裝
開本:128開
商品重量:0.4kg
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內容提要
目錄
作者介紹
文摘
序言
最近我對高科技産業的“內功”——那些看不見摸不著的精細製造工藝,産生瞭極大的興趣,而《集成電路製造工藝技術體係》這個書名,正好擊中瞭我的關注點。我期待這本書能夠以一種更加係統和深入的方式,展現集成電路製造的復雜圖景。我希望它不僅僅是羅列各種工藝名詞,而是能夠解釋這些工藝是如何相互配閤,共同完成芯片的生産。比如,為什麼需要進行多次的光刻和刻蝕?化學氣相沉積(CVD)和物理氣相沉積(PVD)在製造過程中分彆扮演什麼角色?離子注入技術是如何改變半導體材料的電學特性的?我更希望這本書能夠觸及到一些更深層次的挑戰,例如如何解決製造過程中的缺陷問題,如何提高芯片的性能和功耗比,以及如何應對日益增長的製造成本。我設想,這本書應該是一份關於如何“煉金”的寶典,將那些高深的物理、化學、材料學原理,轉化為現實的生産力。如果書中能包含一些曆史發展脈絡的梳理,或者對未來工藝發展方嚮的預測,那將非常有啓發性。
評分這本《集成電路製造工藝技術體係》的書名聽起來就相當硬核,吸引瞭我這個對芯片背後到底是怎麼造齣來的充滿好奇的讀者。我一直覺得,我們日常生活中離不開的各種電子産品,背後都是精密到極緻的工藝在支撐,而這本書似乎就是打開這扇神秘大門的鑰匙。我期待它能像一位經驗豐富的老師傅,用清晰的語言,一點一點地拆解那些復雜的製造步驟,讓我這個門外漢也能理解其中的奧妙。比如,從最基礎的材料選擇,到光刻、蝕刻、薄膜沉積等等,每一個環節的細節,每一個關鍵的技術點,都希望能有深入淺齣的講解。我特彆想知道,那些微小的晶體管是如何在矽片上“雕刻”齣來的,光刻技術又是如何實現納米級彆的精度,還有那些薄膜是如何一層層堆疊上去,形成復雜的電路結構。我希望這本書能讓我對集成電路的製造有一個宏觀的認識,同時也能瞭解到其中一些核心技術是如何發展和演進的。當然,如果能有一些實際案例的分析,或者對未來發展趨勢的展望,那就更好瞭。總而言之,我希望這本書能夠滿足我對集成電路製造工藝技術的好奇心,讓我對這個高科技産業有一個更深的理解和認識。
評分最近我一直在思考,在我們生活中無處不在的電子設備,其核心驅動力究竟是什麼?《集成電路製造工藝技術體係》這個書名,讓我覺得它可能提供瞭一個非常重要的視角。我希望這本書不僅僅是枯燥的技術堆砌,而是能夠展現齣集成電路製造過程中所蘊含的科學智慧和工程挑戰。想象一下,將億萬個微小的開關集成在一枚小小的芯片上,這本身就是一項瞭不起的成就。我希望能從書中瞭解到,為瞭實現這樣的精密製造,科學傢和工程師們付齣瞭多少努力,剋服瞭多少技術難關。比如,材料科學在這其中扮演著怎樣的角色?不同類型的芯片(如CPU、GPU、存儲器等)在製造工藝上是否存在顯著差異?自動化和智能化在現代集成電路製造中又占有多大的比重?我希望這本書能夠帶我走進那些潔淨室,感受那份嚴謹與一絲不苟,理解那些復雜的設備是如何協同工作的。同時,我也想瞭解,在追求更小、更快、更強的道路上,集成電路製造技術是如何不斷突破極限的。這本書是否會涉及一些前沿的製造技術,例如三維集成、先進封裝等等?這些都是我非常感興趣的方嚮。
評分我最近對科技領域的“幕後英雄”産生瞭濃厚的興趣,而集成電路製造無疑是其中最關鍵的一環。《集成電路製造工藝技術體係》這個書名,直指核心,讓我非常期待。我想象中的這本書,應該是一本能夠係統性地梳理集成電路製造從原料到成品的全過程的書籍。它不應該是停留在概念層麵,而是能夠深入到每一個具體工藝步驟的原理、設備、以及關鍵參數。我希望能夠瞭解到,為什麼矽是製造芯片的主要材料?光刻膠的作用是什麼?紫外綫在光刻過程中的具體機製又是怎樣的?化學機械拋光(CMP)又是如何實現納米級彆的平麵化?這些我隻在科普文章裏聽到過的名詞,在這本書裏是否能夠得到詳細的解釋?我更希望它能提供一些關於不同工藝路綫(例如CMOS、FinFET等)的比較和優劣分析,以及它們是如何演進的。當然,一本好的技術書籍,也應該包含一些實際生産中的考量,比如良率的控製、成本的優化、以及環境因素的影響等等。我希望這本書能夠讓我對集成電路的“齣生證明”有一個全方位的理解。
評分我對《集成電路製造工藝技術體係》這本書充滿瞭好奇,因為我總覺得,我們每天接觸的電子産品,其神奇之處很大程度上就隱藏在製造它們的那一套復雜的工藝流程之中。我希望這本書能像一位經驗豐富的導遊,帶領我穿梭於芯片製造的各個關鍵環節。從矽晶圓的製備,到光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積等一係列精密的步驟,再到最後的測試和封裝,每一個環節都充滿瞭科學與藝術的融閤。我特彆想知道,在如此微觀的世界裏,如何做到如此精準的控製?那些比頭發絲還要細小的電路是如何被“繪製”齣來的?不同類型的製造設備,例如光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備等,它們各自的功能和工作原理是什麼?這本書是否會深入探討工藝參數對最終芯片性能的影響?我希望它能迴答我關於“如何一步步讓一塊普通的矽片變成擁有強大計算能力的芯片”的疑問。如果書中能配以精美的插圖或者示意圖,那就更好瞭,這樣可以幫助我更好地理解那些抽象的工藝流程。
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