輕鬆學會Protel電路設計與製版 孫聰 9787122202406 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

簡體網頁||繁體網頁

☆☆☆☆☆

孫聰 著

圖書標籤:

• Protel
• 電路設計
• PCB設計
• 製版
• 電子工程
• 實戰
• 入門
• 孫聰
• 9787122202406
• 教程

店鋪： 書逸天下圖書專營店

齣版社： 化學工業齣版社

ISBN：9787122202406

商品編碼：29376177575

包裝：平裝

齣版時間：2014-09-01

基本信息

書名：輕鬆學會Protel電路設計與製版

定價：49.00元

作者：孫聰

齣版社：化學工業齣版社

齣版日期：2014-09-01

ISBN：9787122202406

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：12k

商品重量：0.4kg

編輯推薦

---

1.基於廣泛應用的Protel99SE，詳細介紹Protel99SE電路設計的方方麵麵，使讀者能夠全麵掌握Protel電路設計技術和技巧。
　　2.針對初學者學習和認知電路闆設計的特點設計內容，由淺及深，易於讀者學習。

內容提要

---

本書基於廣泛應用的Protel 99 SE，從初學者學習和認知電路闆設計的特點齣發，由淺及深，全麵介紹瞭從電路原理圖設計到生成印製電路版圖的全過程。主要內容包括Protel軟件安裝與原理圖設計應用方法、繪製電路原理圖用元件製作方法、原理圖電氣規則檢查及報錶文件的生成、層次原理圖製作方法、原理圖元件快速操作及打印輸齣、印製電路闆文件操作及設計規則、印製電路闆元件製作方法、印製電路闆製作方法、電路闆報錶文件及打印輸齣等。書中通過精心選擇的設計實例介紹瞭原理圖設計與電路闆設計過程中一些實用的設計技巧，使讀者一目瞭然，全麵掌握Protel電路設計技術和技巧。
　　本書可供Protel初學者及有基礎的電子電路設計人員學習使用，同時也適閤電子類大院校及Protel電子綫路設計培訓班使用。

目錄

---

作者介紹

---

文摘

---

序言

---

《掌握PCB設計精髓：從原理圖到成品的全方位指南》 內容簡介 本書是一本麵嚮廣大電子愛好者、在校學生以及初涉PCB設計領域的專業人士的實踐性教程。旨在通過清晰的步驟、豐富的案例和深入的解析，幫助讀者係統掌握印刷電路闆（PCB）從概念設計到最終製版的完整流程。全書聚焦於實用技能的培養，力求讓讀者在短時間內構建起紮實的PCB設計能力，能夠獨立完成各種復雜電路的PCB布局布綫，並自信地對接生産製造環節。 核心內容概覽 本書的內容圍繞PCB設計這一核心目標，循序漸進地展開，涵蓋瞭從電路原理圖的繪製到PCB文件輸齣的每一個關鍵環節。我們力求內容的係統性、全麵性和實踐性，讓讀者在學習過程中能夠融會貫通，舉一反三。 第一部分：PCB設計基礎與準備 在正式進入PCB設計之前，理解其基本概念和必要的準備工作至關重要。本部分將為您打下堅實的理論基礎，並引導您搭建起高效的設計環境。 第一章：認識印刷電路闆（PCB） PCB的起源與發展： 簡述PCB的發展曆程，理解其在現代電子産品中的核心作用。 PCB的構成與分類： 詳細介紹PCB的基材、導電層、絕緣層等基本構成要素，以及單層闆、雙層闆、多層闆、軟闆、軟硬結閤闆等常見分類。 PCB在電子産品中的地位： 分析PCB作為電子元器件的載體、電氣連接的實現者以及信號傳輸的通道，在産品可靠性、性能和成本控製方麵的重要性。 PCB設計流程概覽： 概述從需求分析、原理圖設計、PCB布局布綫、DRC檢查到Gerber文件輸齣的整個流程，為後續章節的學習建立清晰的框架。 第二章：選擇閤適的EDA工具與搭建設計環境 EDA工具的重要性： 闡述電子設計自動化（EDA）工具在PCB設計中的核心作用，提高設計效率和準確性。 主流EDA工具介紹： 簡要介紹市麵上幾款主流的PCB設計軟件，分析它們的特點、優缺點以及適用範圍（例如，重點介紹本書所選用的軟件，突齣其在行業內的普及度和易用性）。 軟件安裝與配置： 提供詳細的軟件安裝指南，包括安裝步驟、許可協議、個性化設置等，確保讀者能夠順利搭建起穩定高效的設計環境。 自定義庫的創建與管理： 強調元器件庫在PCB設計中的核心地位。詳細講解如何創建、編輯和管理元器件庫，包括原理圖符號、PCB封裝、3D模型等的繪製和關聯。本章將涵蓋常用元器件（電阻、電容、集成電路、連接器等）的封裝尺寸規範和繪製技巧，以及如何導入第三方庫。 第三章：電路原理圖設計規範與技巧 原理圖的邏輯性與規範性： 講解繪製清晰、易於理解的原理圖的重要性，以及符閤行業標準的繪製規範，如導綫連接、總綫的使用、端口命名、元器件放置等。 元器件的選擇與標示： 如何根據電路功能選擇閤適的元器件，以及正確的元器件位號（Reference Designator）和值（Value）的標示方法。 電源與地網絡的管理： 深入講解電源和地網絡的分配、連接以及去耦電容的放置原則，對於保證電路穩定運行至關重要。 總綫的使用與優化： 介紹總綫（Bus）的繪製方法，如何簡化復雜信號連接，提高原理圖的可讀性。 ERC（Electrical Rules Check）的應用： 講解原理圖電氣規則檢查（ERC）功能，如何利用其發現原理圖中的潛在錯誤，例如短路、斷路、端口衝突等。 第二部分：PCB布局與布綫深度解析 本部分是PCB設計的核心環節，將帶領讀者深入掌握如何將原理圖轉化為實際的電路闆布局和布綫，並注重設計質量和信號完整性。 第四章：PCB封裝庫的深入探究 封裝的基本要素： 詳細介紹PCB封裝的組成部分，包括焊盤（Pad）、過孔（Via）、絲印層（Silkscreen）、阻焊層（Solder Mask）等。 標準封裝的獲取與使用： 如何從官方數據庫或第三方資源中查找和導入標準的PCB封裝，以及如何根據數據手冊（Datasheet）的要求進行準確繪製。 特殊封裝的設計： 講解異形焊盤、多引腳器件封裝、連接器封裝、散熱焊盤的設計技巧。 3D模型庫的整閤： 介紹如何為PCB封裝添加3D模型，以實現更直觀的PCB三維可視化，方便與機械結構進行配閤。 第五章：PCB布局策略與技巧 布局前的準備工作： 明確電路功能分區，分析關鍵元器件的位置要求，考慮信號流嚮和散熱需求。 元器件的閤理放置： 講解如何根據信號的連接關係、功能區域、散熱需求、電源和地綫的走嚮來放置元器件。 關鍵元器件的特殊處理： 如電源模塊、高頻器件、大功率器件、連接器等，它們的放置原則和注意事項。 布局的優化與調整： 如何通過移動、鏇轉、鏡像等操作，對元器件進行優化調整，以達到最佳的布綫效果。 差分信號對的匹配： 針對高速信號，講解差分對的布局原則，確保其等長和緊密耦閤。 第六章：PCB布綫規則與技術 布綫的基本原則： 遵循“短、直、寬”的原則，盡量減少走綫長度和彎摺。 導綫的寬度與厚度： 根據電流大小選擇閤適的導綫寬度，並考慮信號傳輸的阻抗匹配需求。 過孔（Via）的使用與優化： 講解過孔的類型（通孔、盲孔、埋孔）、放置位置、數量對信號完整性的影響。 信號完整性（SI）的初步概念： 介紹串擾、反射、阻抗匹配等基本信號完整性問題，以及在布綫時需要考慮的因素。 高密度互連（HDI）技術的布綫考量： 針對密集設計的PCB，介紹微過孔、埋盲過孔等技術在布綫中的應用。 電源和地綫的處理： 強調電源和地綫的完整性，如何通過寬導綫、鋪銅（Pouring）等方式降低阻抗。 差分信號的布綫： 詳細講解差分信號對的等長布綫、平行布綫以及保持其阻抗連續性。 模擬與數字信號的隔離： 如何在高密度PCB上閤理隔離模擬和數字信號區域，避免相互乾擾。 第七章：高級布綫技巧與性能優化 差分對的精確控製： 講解差分對的蛇形走綫（Meandering）用於等長調整，以及如何避免不必要的過孔。 阻抗控製的實踐： 介紹阻抗匹配的基本原理，以及如何通過綫寬、綫距、介電常數等參數計算和設置，實現特定阻抗的走綫（例如，50歐姆單端信號綫，100歐姆差分信號綫）。 RF電路的特殊布綫： 針對射頻電路，介紹微帶綫、帶狀綫等傳輸綫的布綫方法，以及地綫的屏蔽作用。 電源完整性（PI）的關注： 深入講解電源完整性，包括電源分配網絡（PDN）的設計，去耦電容的優化布局，以及如何通過鋪銅改善電源網絡的性能。 散熱設計與熱管理： 講解如何通過導熱路徑、散熱焊盤、銅箔散熱等技術，有效解決PCB的散熱問題。 第三部分：PCB設計驗證與生産準備 完成布局布綫後，還需要進行嚴格的設計驗證，並生成符閤生産要求的 Gerber 文件。 第八章：設計規則檢查（DRC）與錯誤排除 DRC的原理與設置： 詳細講解設計規則檢查（DRC）的功能，以及如何根據PCB製造工藝的限製設置DRC規則（如綫寬、綫距、過孔大小、焊盤到焊盤距離等）。 DRC報告的解讀與處理： 如何分析DRC報告，找齣潛在的設計錯誤，並逐一進行修正。 其他設計檢查工具的應用： 介紹電性能規則檢查（ERC）、物理規則檢查（PRC）等輔助設計驗證工具。 第九章：生産文件（Gerber文件）的生成與管理 Gerber文件的作用與標準： 闡述Gerber文件是PCB製造過程中最基本的文件格式，以及RS-274X和X2等標準。 Gerber文件的生成步驟： 詳細演示如何根據PCB設計軟件的導齣功能，生成所需的Gerber文件，包括頂層/底層銅箔、阻焊層、絲印層、鑽孔文件等。 鑽孔文件（NC Drill）的生成與格式： 介紹鑽孔文件的格式（Excellon）以及其在PCB鑽孔過程中的重要性。 其他生産文件的生成： 如物料清單（BOM）、坐標文件（Pick and Place File）、裝配圖等。 Gerber文件查看器（Viewer）的使用： 介紹如何使用Gerber文件查看器，獨立檢查Gerber文件的準確性，確保與設計內容一緻。 第十章：PCB製版流程與質量控製 PCB製版的基本流程： 簡述PCB製造商的生産流程，從接收Gerber文件到最終的産品齣貨，包括感光、蝕刻、鑽孔、電鍍、阻焊、絲印、錶麵處理、測試等關鍵環節。 PCB錶麵處理工藝： 介紹OSP、HASL、ENIG、沉金等常見錶麵處理工藝的特點和適用範圍。 PCB製造的常見問題與對策： 分析在PCB製造過程中可能遇到的問題，如開路、短路、虛焊、脫層等，以及如何通過設計優化來規避。 PCB供應商的選擇與溝通： 提供選擇可靠PCB供應商的建議，以及與供應商進行有效溝通的技巧，確保産品質量。 PCB樣品測試與驗證： 強調在批量生産前進行樣品測試的重要性，以及如何對樣品進行電氣測試和外觀檢查。 附錄 常用元器件封裝列錶 PCB設計術語解釋 相關國傢/行業標準參考 本書特色 循序漸進，由淺入深： 從最基礎的概念講起，逐步深入到復雜的PCB設計技術，適閤不同基礎的讀者。 強調實踐，案例豐富： 結閤實際項目案例，引導讀者動手實踐，將理論知識轉化為實際技能。 圖文並茂，直觀易懂： 大量精美的圖示和截圖，清晰地展示每一個操作步驟和設計細節。 規範全麵，注重細節： 涵蓋瞭PCB設計中的各項規範和注意事項，幫助讀者養成良好的設計習慣。 麵嚮生産，實用導嚮： 不僅關注設計本身，更注重與PCB製版工藝的結閤，確保設計能夠順利轉化為産品。 通過閱讀本書，您將能夠自信地拿起PCB設計軟件，從零開始繪製齣高品質的電路闆，為您的電子項目插上騰飛的翅膀。無論您是希望設計一款個性化的電子産品，還是渴望在電子設計領域有所建樹，本書都將是您不可多得的良師益友。

評分☆☆☆☆☆

隨書配套的學習資源和後續支持，是衡量一本技術書籍是否真正良心的重要標準。這本書在這方麵做得相當齣色。我特彆關注瞭書中提到的配套光盤（或在綫資源），其中提供的例程文件和庫文件都經過瞭精心整理和分類，結構清晰，可以直接導入Protel環境中進行二次學習和修改驗證。更讓人驚喜的是，作者似乎預料到瞭讀者在後續調試中可能會遇到的各種疑難雜癥，在書的末尾提供瞭一個很詳盡的“常見問題及解決方案”清單，內容涵蓋瞭從軟件崩潰到製版文件導齣錯誤的各種場景。這種前瞻性的服務意識，體現瞭作者對讀者群體的深度關懷。對於一個自學者來說，這不僅僅是一本教材，更像是一個可以隨時查閱的、有問必答的“電子設計顧問”，極大地增強瞭我在學習和實際操作中遇到睏難時的信心。

評分☆☆☆☆☆

這本書的章節邏輯安排得極其流暢自然，完全符閤一個新手從零開始建立知識體係的認知路徑。它不像某些教材那樣上來就拋齣一大堆晦澀難懂的專業術語，而是采用瞭一種“搭積木式”的漸進教學法。開篇對Protel軟件界麵的基礎介紹，細緻到鼠標的點擊操作和快捷鍵的提示，仿佛一位耐心的老師手把手帶著你熟悉環境。隨後，從原理圖的繪製到元件庫的管理，再到PCB布局和布綫的核心環節，每一步都有清晰的理論支撐和實戰案例緊密結閤。我特彆欣賞它在處理“難點”時的處理方式，比如覆銅和淚滴的設置，作者沒有簡單地給齣一個操作步驟，而是深入解釋瞭為什麼要這樣做，背後的電磁兼容性（EMC）考量是什麼，這種“知其所以然”的講解方式，讓知識點真正紮根於我的理解之中，而不是死記硬背的指令。讀完前幾章，我感覺自己已經不再是對軟件感到畏懼的“小白”，而是有瞭一套清晰、可執行的SOP（標準操作流程）。

評分☆☆☆☆☆

內容深度上，這本書展現瞭作者紮實的行業經驗，它並沒有停留在基礎的“畫圖”層麵，而是非常注重實戰中的“陷阱規避”。例如，在講解多層闆設計時，書中用瞭相當大的篇幅來討論阻抗匹配和信號完整性（SI）的基礎概念，這在很多入門級書籍中是完全被忽略的。作者通過對比幾種常見的層疊結構，形象地說明瞭不同介質厚度和銅箔厚度對信號質量的影響，甚至還配上瞭簡化的波形圖作為參考。這種對細節的把控，極大地拓寬瞭我的視野，讓我意識到電子設計不僅僅是把元件連起來那麼簡單，它涉及到物理層麵的工程學。此外，書中對常用的設計規範（Design Rules Check, DRC）的解讀也極為透徹，特彆是針對不同製造工藝的公差要求，提供瞭具體的數值參考，這對於後續的製版環節至關重要，避免瞭初次製版時因規則設置不當而導緻的大量返工和時間浪費。

評分☆☆☆☆☆

語言風格上，這本書的行文非常接地氣，充滿瞭技術人員特有的幽默感和務實精神，讀起來一點也不枯燥，反而有一種跟一位經驗豐富的前輩在交流的感覺。作者在關鍵步驟的講解中，時常會穿插一些個人的“經驗之談”或者“過來人的忠告”，比如“韆萬不要把電源綫和地綫靠得太近，除非你想要一個漂亮的‘地彈’現象”這類俏皮話，一下子就拉近瞭與讀者的距離。更難得的是，盡管語氣輕鬆，但其專業術語的使用和定義卻毫不含糊，確保瞭學習的嚴謹性。這種將高深的技術知識包裹在易於理解的敘述中的能力，是很多技術作傢難以企及的。閱讀過程中，我感覺自己不是在被動接受灌輸，而是在積極地參與一場關於電路設計的思維碰撞，學習的效率自然是事半功倍。

評分☆☆☆☆☆

這本書的裝幀設計著實讓人眼前一亮，封麵那種略帶磨砂質感的紙張，配閤著清晰、專業又不失活潑的排版，一下子就抓住瞭我的注意力。我本來以為這種技術類書籍都會走那種嚴肅刻闆的路綫，但這本書顯然打破瞭常規。內頁的色彩搭配也十分考究，不像有些教材那樣黑白灰單調乏味，它巧妙地運用瞭不同層次的藍色和綠色來區分不同的電路模塊和關鍵步驟，使得閱讀體驗提升瞭一個檔次。特彆是那些復雜的PCB布局圖，印刷得非常精細，即便是初學者也能分辨齣走綫和元件之間的關係，這一點對於需要反復對照實物和圖紙進行學習的人來說，簡直是福音。而且，這本書的開本適中，拿在手裏既有分量感，又方便攜帶，無論是放在書桌上攤開學習，還是隨身攜帶在通勤路上翻閱，都顯得恰到好處。光是這份對閱讀體驗的重視，就足以看齣作者和齣版方在製作上的用心程度，遠超市場上大部分同類書籍的粗製濫造，讓人從翻開第一頁起就對接下來的學習內容充滿瞭期待和愉悅感。