正版芊电子元器件的识别与检测(第2版)9787115239112杨承毅,李中显 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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杨承毅，李中显 著

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• 9787115239112
• 杨承毅
• 李中显
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店铺： 温文尔雅图书专营店

出版社： 人民邮电出版社

ISBN：9787115239112

商品编码：29399466422

包装：平装

出版时间：2011-01-01

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基本信息

书名：电子元器件的识别与检测(第2版)

定价：24.00元

作者：杨承毅,李中显

出版社：人民邮电出版社

出版日期：2011-01-01

ISBN：9787115239112

字数：

页码：

版次：2

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.341kg

编辑推荐

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内容提要

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本书主要介绍了十几类常用电子元器件的结构、分类、性能、参数及应用等方面的知识，并详细介绍了检测电子元器件的方法。本书以模块式结构编排，方便教师灵活地授课。全书图文并茂，特别是各种电子元器件的实物插图既增加了学生对实物的感性认识，也有效地降低了教学成本。
本书可供中职学校及技工学校电子信息类专业及相关专业作为教材使用，也可作为其他职业学校或无线电短训班的培训教材，对于电子爱好者也不失为一本较好的自学读物。

目录

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技能训练一　电阻器的认知与检测　
技能训练二　电容器的认知与检测　
技能训练三　电感器的认知与检测　
技能训练四　变压器的认知与检测　
技能训练五　半导体二极管的认知与检测　
技能训练六　半导体三极管的认知与检测　
技能训练七　开关与接插件的认知与检测　
技能训练八　保险元件的认知与检测　
技能训练九　扬声器的认识与检测　
技能训练十　传声器的认知与检测　
技能训练十一　继电器的认知与检测　
技能训练十二　音乐片的认知　
技能训练十三　集成电路的认知与检测　
技能训练十四　晶闸管的认知与检测　
技能训练十五　光敏元件的认知与检测　
技能训练十六　场效应管的认知与检测　
技能训练十七　片状元件的认知与检测　
技能训练十八　焊接练习　
技能训练十九　印制板的人工制作

作者介绍

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文摘

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序言

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《精通PCB设计与制造》 掌握从概念到成品的完整流程，打造高可靠性电子产品。 本书是一本面向电子工程师、PCB设计人员、技术爱好者以及相关领域学生的全面指南。它深入浅出地介绍了印刷电路板（PCB）的设计、制造、组装和测试等各个环节，旨在帮助读者建立扎实的理论基础，掌握实用的操作技能，从而能够独立完成高质量、高可靠性的PCB项目。 第一部分：PCB设计基础与流程 本部分将带领读者从零开始，系统了解PCB设计的基本概念、原理以及完整的项目流程。 第一章：PCB设计概述与发展 1.1 什么是PCB？ 详细阐述PCB（Printed Circuit Board）的定义、功能及其在现代电子设备中的重要性。介绍PCB的基本构成，包括基板、导电层、阻焊层、丝印层等。 1.2 PCB的演变与重要性 回顾PCB技术的发展历程，从单层板到多层板、高密度互连（HDI）板，再到柔性PCB、刚挠结合板等，探讨其在微型化、高性能化电子产品制造中的关键作用。 1.3 PCB设计流程概览 勾勒出完整的PCB设计流程，包括需求分析、原理图设计、PCB布局布线、DRC/ERC检查、 Gerber文件生成、 PCB制造、组装、测试等关键步骤。 1.4 常用PCB设计软件介绍 简要介绍目前市场上主流的PCB设计软件，如Altium Designer、Eagle、KiCad、PADS等，分析它们的优缺点及适用范围。 第二章：原理图设计 2.1 原理图设计的重要性与基本原则 强调原理图作为电子产品“骨骼”的重要性，讲解清晰、规范的原理图设计对于后续PCB设计至关重要。 2.2 元器件库的建立与管理 详细介绍元器件库的构成、创建方法（符号库、封装库）以及库的管理策略，强调元器件选型与封装的匹配性。 2.3 常用原理图符号绘制与使用 讲解标准原理图符号的绘制规则，常用模拟、数字、电源、接口类元器件符号的使用方法。 2.4 net（网络）与总线（Bus）的概念 深入理解net在电路中的作用，学习如何高效地使用总线来简化原理图的绘制。 2.5 元器件的放置与连接 讲解元器件的合理摆放、方向选择以及信号线的绘制技巧，强调信号的完整性和清晰性。 2.6 设计规则检查（ERC） 介绍ERC检查在原理图阶段的作用，讲解常见的ERC错误及其解决方法，如未连接的引脚、重复的节点名称等。 2.7 参数设置与属性管理 讲解如何为元器件和网络设置属性（如阻容值、型号、备注等），以及如何利用这些属性来辅助设计。 2.8 层次化原理图设计 介绍层次化原理图设计的概念和优势，适用于复杂大型项目的管理。 第三章：PCB布局与布线 3.1 PCB布局原则与技巧 3.1.1 板框与安装孔的设计 讲解PCB板框的绘制、尺寸标注以及安装孔的预留，考虑机械结构配合。 3.1.2 元器件的分类与摆放 详细介绍按照功能模块（如电源、数字、模拟、射频）、热量散发、信号流向等原则进行元器件的分类摆放。 3.1.3 关键元器件的优先布局 讲解CPU、内存、电源模块、射频器件等关键元器件的布局策略，考虑信号完整性、散热和电磁兼容性（EMC）。 3.1.4 封装的匹配与选择 强调PCB封装与原理图封装的一致性，以及不同封装的选型考虑。 3.1.5 差分对、敏感信号的布局 介绍差分信号、高频信号、模拟信号等敏感信号的布局要求。 3.2 PCB布线原则与技巧 3.2.1 走线规则与线宽选择 讲解不同信号（电源、地、信号、高速信号）的线宽选择依据，考虑电流承载能力、阻抗匹配等。 3.2.2 过孔（Via）的设计与使用 介绍不同类型的过孔（盲孔、埋孔、微孔），以及过孔对信号完整性的影响。 3.2.3 差分线对的布线 详细讲解差分线对的等长、等距、对称布线技巧，以及其在高速信号传输中的重要性。 3.2.4 信号完整性（SI）与电源完整性（PI） 介绍SI和PI的基本概念，包括阻抗匹配、串扰、去耦电容的放置等，以及如何通过布线来改善。 3.2.5 电磁兼容性（EMC）布线 讲解EMC的基本原理，包括地线设计、屏蔽、串扰抑制等，以及在布线中应注意的事项。 3.2.6 高速信号的布线 讨论高速信号（如USB、DDR、PCIe）的特殊布线要求，包括终端匹配、时序要求等。 3.2.7 规则与约束的设置 学习如何在设计软件中设置各种布线规则（如最小间距、最小线宽、最大长度等）来指导布线。 3.3 设计规则检查（DRC） 深入讲解DRC检查在PCB阶段的核心作用，涵盖间距、线宽、过孔、焊盘等方面的检查，以及如何分析和修复DRC报告。 第四章：PCB特殊工艺与进阶设计 4.1 多层PCB设计 讲解多层板的结构、层叠设计、信号与电源/地层的划分，以及如何优化电源和地网络的分布。 4.2 高密度互连（HDI）PCB设计 介绍HDI技术，包括微过孔、埋嵌过孔、堆叠过孔等，及其在减小PCB面积、提高布线密度方面的优势。 4.3 柔性PCB（Flex PCB）与刚挠结合PCB（Rigid-Flex PCB） 阐述柔性PCB的材料、设计特点、应用场景，以及刚挠结合PCB的结构和设计注意事项。 4.4 阻抗控制布线 详细讲解阻抗控制的原理、计算方法（基于线宽、线厚、介电常数、参考层等），以及在PCB设计软件中的设置和应用。 4.5 散热设计 介绍PCB上的散热技术，包括散热过孔、铜箔散热、热沉设计等，以及如何通过布局布线来优化热管理。 4.6 RF/微波PCB设计 探讨RF/微波PCB设计的特殊要求，包括微带线、带状线、共面波导等传输线的阻抗匹配，以及对材料、布局布线的严格要求。 4.7 盲孔与埋孔的设计与应用 深入分析盲孔和埋孔在多层板和HDI板中的作用，以及其对成本和制造工艺的影响。 第二部分：PCB制造、组装与测试 本部分将带领读者了解PCB从设计文件到成品的全过程，掌握相关的制造、组装和测试技术。 第五章：Gerber文件生成与审厂 5.1 Gerber文件的组成与格式 详细介绍Gerber文件的各个图层（铜层、阻焊层、丝印层、钻孔层等）及其含义，了解RS-274X等主流格式。 5.2 Exellon钻孔文件 讲解Exellon文件在定义钻孔位置、尺寸和数量方面的作用。 5.3 Gerber文件检查 介绍使用Gerber查看器（如ViewMate、GC-Prevue）进行文件检查的重要性，以及检查内容（层叠、尺寸、过孔、板框等）。 5.4 生产资料（BOM）与坐标文件 讲解BOM表（Bill of Materials）在物料清单中的作用，以及坐标文件（XY文件）在贴片机中的应用。 5.5 与PCB制造商沟通 强调与制造商就设计要求、工艺能力、成本等进行有效沟通的重要性，避免设计与制造脱节。 第六章：PCB制造工艺 6.1 PCB基板材料 介绍常用的PCB基板材料，如FR-4、高频板材（如Rogers）、陶瓷基板等，分析它们的性能特点和应用范围。 6.2 铜箔基板的准备与蚀刻 介绍铜箔基板的生产过程，以及使用光刻和蚀刻技术形成线路的原理。 6.3 多层板的压合工艺 讲解多层板的层间粘合过程，包括芯板、半固化片（Prepreg）的使用和压合参数。 6.4 钻孔与金属化（PTH） 介绍钻孔（机械钻孔、激光钻孔）和通孔金属化（Plating Through Hole, PTH）工艺，实现层与层之间的电气连接。 6.5 阻焊层（Solder Mask）的形成 阐述阻焊层的目的（绝缘、保护）和丝网印刷、光成像等制造方法。 6.6 表面处理（Surface Finish） 介绍各种表面处理工艺，如OSP（有机可焊性保护剂）、ENIG（沉金）、HASL（热风整平）等，及其对焊接性能和成本的影响。 6.7 丝印层（Silkscreen）的印刷 介绍丝印层在元器件标识、极性指示等方面的作用。 6.8 电性能测试（Flying Probe/Bed of Nails） 介绍PCB在出厂前进行的开短路测试。 第七章：元器件贴装与焊接工艺 7.1 SMT（Surface Mount Technology）简介 介绍表面贴装技术及其优势，包括高密度、高效率。 7.2 贴片机（Pick and Place Machine） 讲解贴片机的原理、工作流程以及坐标文件（XY文件）的应用。 7.3 回流焊（Reflow Soldering） 详细介绍回流焊的工艺过程，包括预热、焊接、冷却，以及回流焊曲线的设置与调整。 7.4 波峰焊（Wave Soldering） 介绍波峰焊的原理和适用范围，以及其在通孔元器件（THT）焊接中的应用。 7.5 手工焊接技术 讲解手工焊接的技巧、常用工具（电烙铁、焊锡丝、助焊剂）和注意事项，适用于小批量、原型制作或维修。 7.6 焊接质量的检查 介绍目视检查、X光检查等方法来评估焊接质量，识别虚焊、漏焊、桥接等缺陷。 7.7 返修（Rework）与维修（Repair） 介绍如何进行元器件的移除、更换以及PCB板的修复。 第八章：PCB的质量控制与测试 8.1 PCB制造过程中的质量控制 介绍从原材料到成品，制造过程中的关键质量控制点。 8.2 功能测试（Functional Testing） 讲解如何设计和执行功能测试来验证PCB的整体功能是否符合设计要求。 8.3 烧录与固件测试 介绍程序烧录（如Flash、EEPROM）的过程，以及对烧录结果的验证。 8.4 信号完整性（SI）与电源完整性（PI）的测试 介绍使用示波器、网络分析仪等工具来测量和分析信号的质量和电源的稳定性。 8.5 EMC/EMI测试 简述电磁兼容性（EMC）与电磁干扰（EMI）测试的基本概念和重要性。 8.6 可靠性测试 介绍环境测试（如高低温、湿热）、振动测试、寿命测试等，以评估PCB产品的长期可靠性。 8.7 故障分析与失效模式 探讨PCB设计、制造、使用过程中可能出现的各种失效模式，并提供分析方法。 附录 附录A：常用PCB设计软件快捷键与技巧 附录B：PCB设计常用术语表 附录C：不同行业PCB应用案例分析 通过阅读本书，读者将能够全面掌握PCB设计的精髓，理解制造的挑战，并具备独立完成从概念到高质量成品的PCB项目能力。本书力求在理论深度和实践指导之间取得平衡，为读者提供一条通往PCB设计领域的清晰路径。

评分☆☆☆☆☆

这本书的实用性是我最看重的一点。我是一名电子工程专业的学生，在学习过程中，常常会遇到各种各样的电子元器件，很多时候仅仅依靠课堂上的讲解，很难做到融会贯通。我希望这本书能够像一本“随身字典”一样，在遇到不熟悉的元器件时，能够快速找到相关的资料，了解它的基本原理、参数特性，甚至是一些实际应用中的注意事项。我翻阅了一下书中的一些配图，发现很多元器件的实物图片都非常清晰，而且旁边还有详细的标注，这对于我这种“视觉学习者”来说，简直是太友好了。我特别期待书中关于元器件检测部分的内容，能够提供一些具体的操作方法和实验步骤，让我能够亲手实践，加深对元器件的理解。如果这本书能够真正做到理论与实践相结合，那么它在我心目中的价值将是无可估量的。

评分☆☆☆☆☆

读这本书的时候，我最惊喜的是它在讲解过程中所展现出的严谨性。作为一本技术书籍，严谨的态度是必不可少的。从我对目录和部分章节的初步浏览来看，作者在对每一个元器件的介绍都显得非常细致，不仅仅停留在表面，而是深入到其工作原理、制造工艺等方面。我尤其关注了书中关于一些关键参数的解释，可以看到作者在给出这些参数的同时，也对它们的物理意义和影响进行了深入的阐述。这种细致入微的讲解方式，让我觉得作者对电子元器件的理解非常透彻，并且能够将复杂的概念用相对易懂的语言表达出来。对于我这样希望在专业领域有所建树的人来说，这种严谨的态度和深入的分析，是提升自身专业素养的重要途径，也让我对这本书的信赖感大大增加。

评分☆☆☆☆☆

说实话，一开始我购买这本书，主要是被其“正版”和“第2版”这两个标签吸引。在电子元器件这个日新月异的领域，信息的时效性非常关键，而“第2版”至少说明了作者在不断更新和完善书籍的内容，而不是停留在过去的版本。而且，“正版”的保证让我对书中的内容质量和知识的准确性有了更高的期待。我粗略地翻阅了书中的一些关于市场发展趋势和最新技术应用的讨论，感觉作者对行业动态有比较敏锐的洞察力，并且能够将这些前沿信息融汇到教材中。这对于我来说，不仅仅是学习基础知识，更重要的是能够把握行业的发展方向，不落伍。这种与时俱进的编写理念，让我觉得这本书的投入是非常值得的。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计我挺喜欢的，很简洁大气，颜色搭配也很和谐，第一眼就给人一种专业、可靠的感觉。拿到书后，翻了几页，纸张的质量也相当不错，厚实且光滑，印刷清晰，字迹也很舒服，即使长时间阅读也不会觉得眼睛疲劳。目录部分的排版也很合理，章节划分清晰，逻辑性很强，让人一眼就能找到自己感兴趣或者需要的部分。虽然我还没来得及深入学习书中的具体内容，但从目录的设置和章节的标题来看，作者对电子元器件的分类和讲解应该是非常系统和全面的。我特别关注了几篇关于一些新兴元器件的章节，从标题来看，作者似乎也涵盖了最新的技术发展，这对于我这种需要跟上行业步伐的人来说，无疑是一大福音。希望书中的内容能像它的外观一样，扎实可靠，能够真正帮助我提升对电子元器件的认识和应用能力。

评分☆☆☆☆☆

我一直觉得，好的技术书籍不应该仅仅是枯燥的理论堆砌，更应该能够激发读者的学习兴趣。这本书在这方面做得相当不错。我发现书中不仅仅有严谨的理论阐述，还穿插了一些实际案例和应用场景的分析，这让我觉得学习过程变得生动有趣起来。例如，在介绍某个元器件时，作者可能会举一个实际产品中它所扮演的角色，或者分析它在某个电路中是如何工作的，这种联系实际的讲解方式，让我能够更好地理解元器件的价值和意义。我非常喜欢这种“学以致用”的学习方式，它能够帮助我将书本上的知识转化为实际能力，并且对电子技术产生更浓厚的兴趣。我期待在接下来的阅读中，能够发现更多这样的精彩内容。