正版芊電子元器件的識彆與檢測(第2版)9787115239112楊承毅,李中顯 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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楊承毅，李中顯 著

圖書標籤:

• 電子元器件
• 識彆
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• 教材
• 9787115239112
• 楊承毅
• 李中顯
• 電子技術
• 電路

店鋪： 溫文爾雅圖書專營店

齣版社： 人民郵電齣版社

ISBN：9787115239112

商品編碼：29399466422

包裝：平裝

齣版時間：2011-01-01

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基本信息

書名：電子元器件的識彆與檢測(第2版)

定價：24.00元

作者：楊承毅,李中顯

齣版社：人民郵電齣版社

齣版日期：2011-01-01

ISBN：9787115239112

字數：

頁碼：

版次：2

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.341kg

編輯推薦

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內容提要

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本書主要介紹瞭十幾類常用電子元器件的結構、分類、性能、參數及應用等方麵的知識，並詳細介紹瞭檢測電子元器件的方法。本書以模塊式結構編排，方便教師靈活地授課。全書圖文並茂，特彆是各種電子元器件的實物插圖既增加瞭學生對實物的感性認識，也有效地降低瞭教學成本。
本書可供中職學校及技工學校電子信息類專業及相關專業作為教材使用，也可作為其他職業學校或無綫電短訓班的培訓教材，對於電子愛好者也不失為一本較好的自學讀物。

目錄

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技能訓練一　電阻器的認知與檢測　
技能訓練二　電容器的認知與檢測　
技能訓練三　電感器的認知與檢測　
技能訓練四　變壓器的認知與檢測　
技能訓練五　半導體二極管的認知與檢測　
技能訓練六　半導體三極管的認知與檢測　
技能訓練七　開關與接插件的認知與檢測　
技能訓練八　保險元件的認知與檢測　
技能訓練九　揚聲器的認識與檢測　
技能訓練十　傳聲器的認知與檢測　
技能訓練十一　繼電器的認知與檢測　
技能訓練十二　音樂片的認知　
技能訓練十三　集成電路的認知與檢測　
技能訓練十四　晶閘管的認知與檢測　
技能訓練十五　光敏元件的認知與檢測　
技能訓練十六　場效應管的認知與檢測　
技能訓練十七　片狀元件的認知與檢測　
技能訓練十八　焊接練習　
技能訓練十九　印製闆的人工製作

作者介紹

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文摘

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序言

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《精通PCB設計與製造》 掌握從概念到成品的完整流程，打造高可靠性電子産品。 本書是一本麵嚮電子工程師、PCB設計人員、技術愛好者以及相關領域學生的全麵指南。它深入淺齣地介紹瞭印刷電路闆（PCB）的設計、製造、組裝和測試等各個環節，旨在幫助讀者建立紮實的理論基礎，掌握實用的操作技能，從而能夠獨立完成高質量、高可靠性的PCB項目。 第一部分：PCB設計基礎與流程 本部分將帶領讀者從零開始，係統瞭解PCB設計的基本概念、原理以及完整的項目流程。 第一章：PCB設計概述與發展 1.1 什麼是PCB？ 詳細闡述PCB（Printed Circuit Board）的定義、功能及其在現代電子設備中的重要性。介紹PCB的基本構成，包括基闆、導電層、阻焊層、絲印層等。 1.2 PCB的演變與重要性 迴顧PCB技術的發展曆程，從單層闆到多層闆、高密度互連（HDI）闆，再到柔性PCB、剛撓結閤闆等，探討其在微型化、高性能化電子産品製造中的關鍵作用。 1.3 PCB設計流程概覽 勾勒齣完整的PCB設計流程，包括需求分析、原理圖設計、PCB布局布綫、DRC/ERC檢查、 Gerber文件生成、 PCB製造、組裝、測試等關鍵步驟。 1.4 常用PCB設計軟件介紹 簡要介紹目前市場上主流的PCB設計軟件，如Altium Designer、Eagle、KiCad、PADS等，分析它們的優缺點及適用範圍。 第二章：原理圖設計 2.1 原理圖設計的重要性與基本原則 強調原理圖作為電子産品“骨骼”的重要性，講解清晰、規範的原理圖設計對於後續PCB設計至關重要。 2.2 元器件庫的建立與管理 詳細介紹元器件庫的構成、創建方法（符號庫、封裝庫）以及庫的管理策略，強調元器件選型與封裝的匹配性。 2.3 常用原理圖符號繪製與使用 講解標準原理圖符號的繪製規則，常用模擬、數字、電源、接口類元器件符號的使用方法。 2.4 net（網絡）與總綫（Bus）的概念 深入理解net在電路中的作用，學習如何高效地使用總綫來簡化原理圖的繪製。 2.5 元器件的放置與連接 講解元器件的閤理擺放、方嚮選擇以及信號綫的繪製技巧，強調信號的完整性和清晰性。 2.6 設計規則檢查（ERC） 介紹ERC檢查在原理圖階段的作用，講解常見的ERC錯誤及其解決方法，如未連接的引腳、重復的節點名稱等。 2.7 參數設置與屬性管理 講解如何為元器件和網絡設置屬性（如阻容值、型號、備注等），以及如何利用這些屬性來輔助設計。 2.8 層次化原理圖設計 介紹層次化原理圖設計的概念和優勢，適用於復雜大型項目的管理。 第三章：PCB布局與布綫 3.1 PCB布局原則與技巧 3.1.1 闆框與安裝孔的設計 講解PCB闆框的繪製、尺寸標注以及安裝孔的預留，考慮機械結構配閤。 3.1.2 元器件的分類與擺放 詳細介紹按照功能模塊（如電源、數字、模擬、射頻）、熱量散發、信號流嚮等原則進行元器件的分類擺放。 3.1.3 關鍵元器件的優先布局 講解CPU、內存、電源模塊、射頻器件等關鍵元器件的布局策略，考慮信號完整性、散熱和電磁兼容性（EMC）。 3.1.4 封裝的匹配與選擇 強調PCB封裝與原理圖封裝的一緻性，以及不同封裝的選型考慮。 3.1.5 差分對、敏感信號的布局 介紹差分信號、高頻信號、模擬信號等敏感信號的布局要求。 3.2 PCB布綫原則與技巧 3.2.1 走綫規則與綫寬選擇 講解不同信號（電源、地、信號、高速信號）的綫寬選擇依據，考慮電流承載能力、阻抗匹配等。 3.2.2 過孔（Via）的設計與使用 介紹不同類型的過孔（盲孔、埋孔、微孔），以及過孔對信號完整性的影響。 3.2.3 差分綫對的布綫 詳細講解差分綫對的等長、等距、對稱布綫技巧，以及其在高速信號傳輸中的重要性。 3.2.4 信號完整性（SI）與電源完整性（PI） 介紹SI和PI的基本概念，包括阻抗匹配、串擾、去耦電容的放置等，以及如何通過布綫來改善。 3.2.5 電磁兼容性（EMC）布綫 講解EMC的基本原理，包括地綫設計、屏蔽、串擾抑製等，以及在布綫中應注意的事項。 3.2.6 高速信號的布綫 討論高速信號（如USB、DDR、PCIe）的特殊布綫要求，包括終端匹配、時序要求等。 3.2.7 規則與約束的設置 學習如何在設計軟件中設置各種布綫規則（如最小間距、最小綫寬、最大長度等）來指導布綫。 3.3 設計規則檢查（DRC） 深入講解DRC檢查在PCB階段的核心作用，涵蓋間距、綫寬、過孔、焊盤等方麵的檢查，以及如何分析和修復DRC報告。 第四章：PCB特殊工藝與進階設計 4.1 多層PCB設計 講解多層闆的結構、層疊設計、信號與電源/地層的劃分，以及如何優化電源和地網絡的分布。 4.2 高密度互連（HDI）PCB設計 介紹HDI技術，包括微過孔、埋嵌過孔、堆疊過孔等，及其在減小PCB麵積、提高布綫密度方麵的優勢。 4.3 柔性PCB（Flex PCB）與剛撓結閤PCB（Rigid-Flex PCB） 闡述柔性PCB的材料、設計特點、應用場景，以及剛撓結閤PCB的結構和設計注意事項。 4.4 阻抗控製布綫 詳細講解阻抗控製的原理、計算方法（基於綫寬、綫厚、介電常數、參考層等），以及在PCB設計軟件中的設置和應用。 4.5 散熱設計 介紹PCB上的散熱技術，包括散熱過孔、銅箔散熱、熱沉設計等，以及如何通過布局布綫來優化熱管理。 4.6 RF/微波PCB設計 探討RF/微波PCB設計的特殊要求，包括微帶綫、帶狀綫、共麵波導等傳輸綫的阻抗匹配，以及對材料、布局布綫的嚴格要求。 4.7 盲孔與埋孔的設計與應用 深入分析盲孔和埋孔在多層闆和HDI闆中的作用，以及其對成本和製造工藝的影響。 第二部分：PCB製造、組裝與測試 本部分將帶領讀者瞭解PCB從設計文件到成品的全過程，掌握相關的製造、組裝和測試技術。 第五章：Gerber文件生成與審廠 5.1 Gerber文件的組成與格式 詳細介紹Gerber文件的各個圖層（銅層、阻焊層、絲印層、鑽孔層等）及其含義，瞭解RS-274X等主流格式。 5.2 Exellon鑽孔文件 講解Exellon文件在定義鑽孔位置、尺寸和數量方麵的作用。 5.3 Gerber文件檢查 介紹使用Gerber查看器（如ViewMate、GC-Prevue）進行文件檢查的重要性，以及檢查內容（層疊、尺寸、過孔、闆框等）。 5.4 生産資料（BOM）與坐標文件 講解BOM錶（Bill of Materials）在物料清單中的作用，以及坐標文件（XY文件）在貼片機中的應用。 5.5 與PCB製造商溝通 強調與製造商就設計要求、工藝能力、成本等進行有效溝通的重要性，避免設計與製造脫節。 第六章：PCB製造工藝 6.1 PCB基闆材料 介紹常用的PCB基闆材料，如FR-4、高頻闆材（如Rogers）、陶瓷基闆等，分析它們的性能特點和應用範圍。 6.2 銅箔基闆的準備與蝕刻 介紹銅箔基闆的生産過程，以及使用光刻和蝕刻技術形成綫路的原理。 6.3 多層闆的壓閤工藝 講解多層闆的層間粘閤過程，包括芯闆、半固化片（Prepreg）的使用和壓閤參數。 6.4 鑽孔與金屬化（PTH） 介紹鑽孔（機械鑽孔、激光鑽孔）和通孔金屬化（Plating Through Hole, PTH）工藝，實現層與層之間的電氣連接。 6.5 阻焊層（Solder Mask）的形成 闡述阻焊層的目的（絕緣、保護）和絲網印刷、光成像等製造方法。 6.6 錶麵處理（Surface Finish） 介紹各種錶麵處理工藝，如OSP（有機可焊性保護劑）、ENIG（沉金）、HASL（熱風整平）等，及其對焊接性能和成本的影響。 6.7 絲印層（Silkscreen）的印刷 介紹絲印層在元器件標識、極性指示等方麵的作用。 6.8 電性能測試（Flying Probe/Bed of Nails） 介紹PCB在齣廠前進行的開短路測試。 第七章：元器件貼裝與焊接工藝 7.1 SMT（Surface Mount Technology）簡介 介紹錶麵貼裝技術及其優勢，包括高密度、高效率。 7.2 貼片機（Pick and Place Machine） 講解貼片機的原理、工作流程以及坐標文件（XY文件）的應用。 7.3 迴流焊（Reflow Soldering） 詳細介紹迴流焊的工藝過程，包括預熱、焊接、冷卻，以及迴流焊麯綫的設置與調整。 7.4 波峰焊（Wave Soldering） 介紹波峰焊的原理和適用範圍，以及其在通孔元器件（THT）焊接中的應用。 7.5 手工焊接技術 講解手工焊接的技巧、常用工具（電烙鐵、焊锡絲、助焊劑）和注意事項，適用於小批量、原型製作或維修。 7.6 焊接質量的檢查 介紹目視檢查、X光檢查等方法來評估焊接質量，識彆虛焊、漏焊、橋接等缺陷。 7.7 返修（Rework）與維修（Repair） 介紹如何進行元器件的移除、更換以及PCB闆的修復。 第八章：PCB的質量控製與測試 8.1 PCB製造過程中的質量控製 介紹從原材料到成品，製造過程中的關鍵質量控製點。 8.2 功能測試（Functional Testing） 講解如何設計和執行功能測試來驗證PCB的整體功能是否符閤設計要求。 8.3 燒錄與固件測試 介紹程序燒錄（如Flash、EEPROM）的過程，以及對燒錄結果的驗證。 8.4 信號完整性（SI）與電源完整性（PI）的測試 介紹使用示波器、網絡分析儀等工具來測量和分析信號的質量和電源的穩定性。 8.5 EMC/EMI測試 簡述電磁兼容性（EMC）與電磁乾擾（EMI）測試的基本概念和重要性。 8.6 可靠性測試 介紹環境測試（如高低溫、濕熱）、振動測試、壽命測試等，以評估PCB産品的長期可靠性。 8.7 故障分析與失效模式 探討PCB設計、製造、使用過程中可能齣現的各種失效模式，並提供分析方法。 附錄 附錄A：常用PCB設計軟件快捷鍵與技巧 附錄B：PCB設計常用術語錶 附錄C：不同行業PCB應用案例分析 通過閱讀本書，讀者將能夠全麵掌握PCB設計的精髓，理解製造的挑戰，並具備獨立完成從概念到高質量成品的PCB項目能力。本書力求在理論深度和實踐指導之間取得平衡，為讀者提供一條通往PCB設計領域的清晰路徑。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計我挺喜歡的，很簡潔大氣，顔色搭配也很和諧，第一眼就給人一種專業、可靠的感覺。拿到書後，翻瞭幾頁，紙張的質量也相當不錯，厚實且光滑，印刷清晰，字跡也很舒服，即使長時間閱讀也不會覺得眼睛疲勞。目錄部分的排版也很閤理，章節劃分清晰，邏輯性很強，讓人一眼就能找到自己感興趣或者需要的部分。雖然我還沒來得及深入學習書中的具體內容，但從目錄的設置和章節的標題來看，作者對電子元器件的分類和講解應該是非常係統和全麵的。我特彆關注瞭幾篇關於一些新興元器件的章節，從標題來看，作者似乎也涵蓋瞭最新的技術發展，這對於我這種需要跟上行業步伐的人來說，無疑是一大福音。希望書中的內容能像它的外觀一樣，紮實可靠，能夠真正幫助我提升對電子元器件的認識和應用能力。

評分☆☆☆☆☆

我一直覺得，好的技術書籍不應該僅僅是枯燥的理論堆砌，更應該能夠激發讀者的學習興趣。這本書在這方麵做得相當不錯。我發現書中不僅僅有嚴謹的理論闡述，還穿插瞭一些實際案例和應用場景的分析，這讓我覺得學習過程變得生動有趣起來。例如，在介紹某個元器件時，作者可能會舉一個實際産品中它所扮演的角色，或者分析它在某個電路中是如何工作的，這種聯係實際的講解方式，讓我能夠更好地理解元器件的價值和意義。我非常喜歡這種“學以緻用”的學習方式，它能夠幫助我將書本上的知識轉化為實際能力，並且對電子技術産生更濃厚的興趣。我期待在接下來的閱讀中，能夠發現更多這樣的精彩內容。

評分☆☆☆☆☆

說實話，一開始我購買這本書，主要是被其“正版”和“第2版”這兩個標簽吸引。在電子元器件這個日新月異的領域，信息的時效性非常關鍵，而“第2版”至少說明瞭作者在不斷更新和完善書籍的內容，而不是停留在過去的版本。而且，“正版”的保證讓我對書中的內容質量和知識的準確性有瞭更高的期待。我粗略地翻閱瞭書中的一些關於市場發展趨勢和最新技術應用的討論，感覺作者對行業動態有比較敏銳的洞察力，並且能夠將這些前沿信息融匯到教材中。這對於我來說，不僅僅是學習基礎知識，更重要的是能夠把握行業的發展方嚮，不落伍。這種與時俱進的編寫理念，讓我覺得這本書的投入是非常值得的。

評分☆☆☆☆☆

讀這本書的時候，我最驚喜的是它在講解過程中所展現齣的嚴謹性。作為一本技術書籍，嚴謹的態度是必不可少的。從我對目錄和部分章節的初步瀏覽來看，作者在對每一個元器件的介紹都顯得非常細緻，不僅僅停留在錶麵，而是深入到其工作原理、製造工藝等方麵。我尤其關注瞭書中關於一些關鍵參數的解釋，可以看到作者在給齣這些參數的同時，也對它們的物理意義和影響進行瞭深入的闡述。這種細緻入微的講解方式，讓我覺得作者對電子元器件的理解非常透徹，並且能夠將復雜的概念用相對易懂的語言錶達齣來。對於我這樣希望在專業領域有所建樹的人來說，這種嚴謹的態度和深入的分析，是提升自身專業素養的重要途徑，也讓我對這本書的信賴感大大增加。

評分☆☆☆☆☆

這本書的實用性是我最看重的一點。我是一名電子工程專業的學生，在學習過程中，常常會遇到各種各樣的電子元器件，很多時候僅僅依靠課堂上的講解，很難做到融會貫通。我希望這本書能夠像一本“隨身字典”一樣，在遇到不熟悉的元器件時，能夠快速找到相關的資料，瞭解它的基本原理、參數特性，甚至是一些實際應用中的注意事項。我翻閱瞭一下書中的一些配圖，發現很多元器件的實物圖片都非常清晰，而且旁邊還有詳細的標注，這對於我這種“視覺學習者”來說，簡直是太友好瞭。我特彆期待書中關於元器件檢測部分的內容，能夠提供一些具體的操作方法和實驗步驟，讓我能夠親手實踐，加深對元器件的理解。如果這本書能夠真正做到理論與實踐相結閤，那麼它在我心目中的價值將是無可估量的。