集成電路製造技術 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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杜中一 著

圖書標籤:

• 集成電路
• 製造
• 工藝
• 半導體
• 芯片
• 電子工程
• 微電子學
• 器件
• 封裝
• 測試

店鋪： 墨林閣圖書專營店

齣版社： 化學工業齣版社

ISBN：9787122262844

商品編碼：29418396308

包裝：平裝

齣版時間：2016-04-01

基本信息

書名：集成電路製造技術

定價：35.00元

作者：杜中一

齣版社：化學工業齣版社

齣版日期：2016-04-01

ISBN：9787122262844

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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《集成電路製造技術》全麵係統地介紹瞭集成電路製造技術，內容包括集成電路製造概述、多晶半導體的製備、單晶半導體的製備、晶圓製備、薄膜製備、金屬有機物化學氣相沉積、光刻、刻蝕及摻雜。《集成電路製造技術》簡要介紹瞭集成電路製造的基本理論基礎，係統介紹瞭多晶半導體、單晶半導體與晶圓的製備，詳細介紹瞭薄膜製備、光刻與刻蝕及摻雜等工藝。由於目前光電産業的不斷發展，對於化閤物半導體的使用越來越多，《集成電路製造技術》以半導體矽材料集成電路製造為主，兼顧化閤物半導體材料集成電路製造，比如在介紹薄膜製備工藝中，《集成電路製造技術》用單獨的一章介紹瞭如何通過金屬有機物化學氣相沉積來製備化閤物半導體材料薄膜。《集成電路製造技術》可供集成電路製造行業從業人員學習參考，也可作為微電子、光電子等相關專業教材。

內容提要

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《集成電路製造技術》全麵係統地介紹瞭集成電路製造技術，內容包括集成電路製造概述、多晶半導體的製備、單晶半導體的製備、晶圓製備、薄膜製備、金屬有機物化學氣相沉積、光刻、刻蝕及摻雜。《集成電路製造技術》簡要介紹瞭集成電路製造的基本理論基礎，係統介紹瞭多晶半導體、單晶半導體與晶圓的製備，詳細介紹瞭薄膜製備、光刻與刻蝕及摻雜等工藝。由於目前光電産業的不斷發展，對於化閤物半導體的使用越來越多，《集成電路製造技術》以半導體矽材料集成電路製造為主，兼顧化閤物半導體材料集成電路製造，比如在介紹薄膜製備工藝中，《集成電路製造技術》用單獨的一章介紹瞭如何通過金屬有機物化學氣相沉積來製備化閤物半導體材料薄膜。《集成電路製造技術》可供集成電路製造行業從業人員學習參考，也可作為微電子、光電子等相關專業教材。

目錄

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作者介紹

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杜中一，大連職業技術學院，副院長，副教授研究方嚮：電子科學與技術一．.教育背景 1997.9—2001.7 遼寜石油化工大學計算機科學專業，獲理工學士學位。 2003.9—2006.7 大連理工大學機電專業，獲工學碩士學位。二．著譯作品(1)主編《SMT錶麵組裝技術》電子工業齣版社 2009年1月(2)主編《電子製造與封裝》電子工業齣版社 2010年3月(3)主編《半導體技術基礎》化學工業齣版社 2011年1月(4)主編《電類專業英語》電子工業齣版社 2012年11月三．業務成果 主持完成省級及以上科研課題5項。 在全國性刊物發錶學術論文26篇，其中ISTP收錄1篇，北大核心2篇。4項。橫嚮課題3項。

文摘

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序言

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《納米時代的物質編織者：微觀世界的構建與應用》 引言： 在人類文明的長河中，對物質的認知與掌控一直是推動社會進步的根本動力。從鑽木取火到煉鐵冶金，再到原子能的發現，我們不斷地突破物質的界限，創造齣前所未有的工具與材料，極大地豐富瞭我們的生活，改變瞭世界的麵貌。而今，我們正步入一個以“納米”為尺度的時代，微觀世界的奧秘正以前所未有的速度被揭示，催生齣無數令人驚嘆的創新。本書《納米時代的物質編織者：微觀世界的構建與應用》正是帶領讀者深入探索這一令人振奮領域的指南。它並非一本關於“集成電路製造技術”的著作，而是將目光投嚮更廣闊的納米材料科學與工程的海洋，從微觀世界的根基齣發，理解物質如何被“編織”成具有神奇性能的新材料，以及這些材料如何賦能我們生活的方方麵麵。 第一部分：微觀世界的語言——納米尺度下的物質特性 在宏觀世界中，物體的許多基本屬性，如導電性、光學特性、機械強度等，似乎是相對穩定的。然而，當我們將尺度縮小到納米級彆（1納米等於十億分之一米），這些“恒定”的性質便會發生翻天覆地的變化。本書的第一部分，將深入淺齣地剖析這種尺度效應。 量子囚禁的奇跡： 在納米顆粒中，電子的運動會受到幾何形狀和尺寸的強烈限製，這種現象被稱為“量子囚禁”。我們將詳細闡述量子囚禁如何導緻材料的能帶結構發生改變，從而産生獨特的發光、導電甚至催化性能。例如，量子點的顔色會隨著其尺寸的變化而改變，這一原理在顯示技術、生物成像等領域有著廣泛應用。 錶麵積的爆炸式增長： 物質的錶麵積與體積之比，在納米尺度下會急劇增大。這意味著納米材料擁有遠超同等質量宏觀材料的活性錶麵。我們將探討這種巨大的錶麵積如何極大地增強材料的催化效率，例如在化學反應、環境保護和能源轉化等領域。同時，高錶麵積也使得納米材料更容易與外界發生相互作用，這對其在生物醫學領域的應用至關重要。 新的相互作用力顯現： 在納米尺度，範德華力、氫鍵等分子間的弱相互作用力變得尤為顯著，甚至可以與宏觀世界的重力、慣性力相抗衡。本書將闡述這些微弱但數量龐大的力如何在納米材料的組裝、自組織以及宏觀性能的湧現中扮演關鍵角色。例如，DNA摺紙技術就是利用分子間的自組裝能力，精確構建復雜的納米結構。 第二部分：物質的精巧雕琢——納米材料的製備與操控 理解瞭納米尺度下的物質特性，接下來的關鍵是如何有效地“編織”齣具有特定性能的納米材料。本書的第二部分將聚焦於各種前沿的納米材料製備技術，以及對這些微觀結構的精確操控。 自下而上的智慧： “自下而上”的製備策略，是指從原子、分子層麵開始，通過化學反應或自組裝過程，逐步構建齣具有特定結構的納米材料。我們將詳細介紹幾種代錶性的自下而上技術： 溶膠-凝膠法： 通過溶液中的化學反應，形成凝膠網絡，再經過乾燥、燒結等步驟，製備齣陶瓷、玻璃等納米材料。 化學氣相沉積（CVD）： 將反應氣體通入反應腔，在基底錶麵發生化學反應，形成薄膜或納米結構。這是製備石墨烯、碳納米管等二維材料的重要方法。 自組裝技術： 利用分子間作用力，使納米粒子或分子在特定條件下，自發地排列組閤成有序的結構。例如，利用錶麵活性劑模闆製備納米多孔材料。 自上而下的精密切割： “自上而下”的製備策略，則是將宏觀或微觀尺度的塊狀材料，通過物理或化學方法將其“切割”或“加工”成納米尺寸的結構。 機械研磨法： 利用球磨、行星式研磨等機械方法，將原料粉碎至納米級彆。 光刻與刻蝕技術： 利用先進的光學或電子束技術，在材料錶麵圖案化並去除不需要的部分，從而構建齣納米尺度的器件結構。盡管本書並非聚焦於集成電路製造，但光刻與刻蝕技術作為微納加工的核心技術，在納米材料的結構設計與應用中同樣扮演著不可或缺的角色，我們將從更廣闊的視角探討其原理與潛力。 飛秒激光加工： 利用超短脈衝的激光，對材料進行精確的燒蝕和改性，實現納米結構的定製化加工。 納米結構的精確錶徵： 無論采用何種製備方法，對納米材料的結構、形貌、成分以及性能進行精確的錶徵至關重要。本書將介紹幾種關鍵的錶徵技術，幫助讀者理解如何“看清”微觀世界： 掃描電子顯微鏡（SEM）與透射電子顯微鏡（TEM）： 提供納米材料的高分辨率形貌和結構信息。 原子力顯微鏡（AFM）： 能夠掃描材料錶麵，獲得納米尺度的三維形貌信息，並測量錶麵力學性質。 X射綫衍射（XRD）： 分析納米材料的晶體結構和相組成。 光譜分析技術（如拉曼光譜、XPS）： 確定材料的化學成分和官能團。 第三部分：編織未來的無限可能——納米材料的跨領域應用 由納米材料所帶來的革命性進步，正深刻地影響著從能源、環境到生物醫藥、信息技術等幾乎所有人類活動領域。本書的第三部分將聚焦於這些激動人心的應用前景。 綠色能源的革新者： 納米材料在提高能源轉換效率、儲存能力以及開發新能源方麵展現齣巨大潛力。 太陽能電池： 染料敏化太陽能電池、鈣鈦礦太陽能電池等新型太陽能器件，廣泛利用納米材料來提高光吸收效率和電荷傳輸性能。 儲能設備： 納米鋰電池、超級電容器等，通過納米化電極材料，能夠顯著提升能量密度和功率密度，實現更快的充電和更長的續航。 催化劑： 納米催化劑在氫能生産、燃料電池、CO2轉化等領域，通過巨大的比錶麵積和高活性位點，大幅提高瞭反應效率。 環境治理的先鋒： 納米材料以其獨特的吸附、催化性能，為解決日益嚴峻的環境問題提供瞭新途徑。 水處理： 納米吸附劑可以高效去除水中的重金屬離子、有機汙染物和病原體。 空氣淨化： 納米催化劑可以分解汽車尾氣中的有害物質，淨化室內空氣。 環境監測： 納米傳感器可以靈敏地檢測環境中的微量汙染物。 生物醫學的希望之光： 納米技術在藥物遞送、疾病診斷、組織工程等生物醫學領域的應用，正為人類健康帶來革命性的突破。 靶嚮藥物遞送： 納米載體可以將藥物精準地遞送到病竈部位，減少對健康細胞的損傷，提高治療效果。 高靈敏度診斷： 納米傳感器和納米探針能夠早期、快速、準確地診斷疾病。 組織修復與再生： 生物相容性的納米材料被用於構建支架，促進組織修復和再生。 信息與電子技術的飛躍： 盡管本書並非專門探討集成電路的製造工藝，但納米材料的興起，為信息與電子技術的發展提供瞭更廣闊的空間和新的機遇。 下一代存儲器： 磁性納米粒子、相變存儲器等，有望突破傳統存儲技術的瓶頸。 柔性電子器件： 納米材料的柔韌性和可塑性，使得製造可摺疊、可穿戴的電子産品成為可能。 先進傳感器： 納米傳感器在氣體檢測、生物傳感等領域，能夠實現前所未有的靈敏度和選擇性。 結論： 《納米時代的物質編織者：微觀世界的構建與應用》是一次對納米科學與工程前沿的探索之旅。它帶領我們認識微觀世界的奇妙規律，掌握構建新材料的精巧技藝，並展望這些技術如何深刻地改變我們的未來。本書旨在激發讀者對這一日新月異領域的興趣，理解納米技術如何通過“編織”物質，為解決人類麵臨的挑戰，創造更美好的生活，打開無限的可能性。這不僅僅是一本關於材料科學的著作，更是一部關於人類如何以更深刻的智慧，去理解、去創造、去塑造我們所處世界的宏偉敘事。

評分☆☆☆☆☆

這本書最讓我印象深刻的是它對“缺陷控製”的重視程度，這幾乎貫穿瞭全書的每一章，體現瞭現代精密製造的核心思想。它不僅僅是介紹製造步驟，更是在教導一種“質量至上”的思維模式。在討論化學機械拋光（CMP）時，作者沒有僅僅滿足於介紹研磨液和拋光墊的選擇，而是深入剖析瞭不同缺陷類型（如劃痕、殘留物和丘疹）的成因，並詳細列舉瞭相應的在綫檢測和離綫分析手段。這種全景式的視角非常實用，因為它在實際工作中，找到並解決一個工藝瓶頸往往比學會如何執行一個標準流程要睏難得多。書中對“汙染控製”的描述也達到瞭驚人的細緻，甚至包括瞭對超純水（UPW）電阻率的實時監控標準和顆粒物監測的閾值設定，這些都是教科書上很少會詳細闡述的“現場知識”。這本書讀下來，我感覺自己不僅僅是在學習製造流程，更是在學習如何構建一個高可靠性、高收率的生産體係。它提供的知識密度非常高，我不得不經常停下來，對照著圖錶反復思考，纔能完全消化其中關於微觀形貌控製的細節。

評分☆☆☆☆☆

這本書的價值在於，它成功地將一個極其龐大且跨學科的製造體係，拆解成瞭若乾個邏輯清晰、相互關聯的模塊。我個人認為，它最大的亮點在於對“量測與反饋”機製的強調。在介紹完諸如薄膜沉積、離子注入這些“輸入”環節後，書中專門闢齣瞭一大部分篇幅來詳細闡述如何通過橢偏儀、掃描電子顯微鏡（SEM）和透射電子顯微鏡（TEM）等工具來獲取精確的反饋數據。更有意思的是，它還探討瞭這些量測數據如何被算法處理，並自動調整到下一批次的工藝參數中去——也就是所謂的“工藝控製迴路”。這一點恰恰是很多隻關注“製作”而不關注“控製”的書籍所缺乏的。它讓我意識到，現代芯片製造的精髓已不再是簡單地執行步驟，而是一個持續優化的動態過程。讀完此書，我感覺自己對芯片生産鏈的理解不再是綫性的，而是立體的，能夠看到各個流程之間相互製約、相互影響的復雜動態關係，這對於進行工藝集成設計具有極強的指導意義。

評分☆☆☆☆☆

坦白講，這本書的排版和插圖質量，相較於一些最新的國際齣版物，顯得略微傳統瞭一些，黑白圖居多，色彩豐富度不高。但這似乎並不影響其內容的權威性和實用性。我特彆欣賞作者在描述新一代技術節點時所持有的批判性態度。比如，在討論極紫外光刻（EUV）時，書中清晰地指齣瞭光刻膠分辨率、掩模缺陷以及光刻膠厚度均勻性帶來的多重挑戰，而不是一味地渲染EUV技術的優越性。這種實事求是的態度，使得讀者能夠更清醒地認識到技術發展的復雜性和現有瓶頸。書中對材料科學的交叉引用非常豐富，當你閱讀到某個特定工藝步驟時，總能找到指嚮相關材料特性分析的章節鏈接，形成瞭一個相互印證的網絡，而不是孤立的知識點。總而言之，這是一本非常“硬核”的技術參考書，它要求讀者具備一定的工程背景，但一旦進入狀態，它所提供的深度和廣度，絕對能幫助從業者或高年級學生構建起一個堅實、全麵的集成電路製造知識框架，特彆是對那些需要跨工藝領域進行故障排查的人員來說，價值巨大。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計得非常樸實，米白色的封麵上印著深藍色的書名，字體工整卻不失穩重。我原本以為這會是一本側重於理論推導和復雜數學模型的教科書，畢竟“集成電路製造技術”聽起來就不是什麼輕鬆的話題。然而，當我翻開第一章時，我發現作者似乎非常注重將深奧的原理與實際操作緊密結閤。比如，在介紹光刻膠的塗覆工藝時，書中詳細描述瞭滾塗和噴塗的不同優缺點，甚至配上瞭清晰的工藝流程圖，讓我這個初學者也能大緻勾勒齣整個步驟。它沒有過多地陷入對量子力學在半導體材料中如何錶現的純理論探討，而是更傾嚮於描述“為什麼我們要用這種特定的化學品”以及“在實際的潔淨室環境中，如何控製濕度和溫度以確保塗層均勻”。書中對不同材料的介紹也很有條理，從矽片的製備到薄膜的沉積，每一步的過渡都顯得非常自然。讀起來感覺就像是跟隨一位經驗豐富、耐心十足的工程師在車間裏進行一次詳細的導覽，而不是枯燥地背誦公式。尤其欣賞它對良率提升的關注，很多章節都在強調工藝參數微小變化對最終産品性能的影響，這體現瞭作者對工程實踐的深刻理解。

評分☆☆☆☆☆

這本書的敘述風格給我一種非常“工程師美學”的感覺，簡潔、精確，幾乎沒有多餘的修飾詞匯。它的結構安排得極有邏輯性，仿佛是按照一個真實晶圓的加工路綫圖來組織的。例如，在講完薄膜沉積之後，緊接著就是刻蝕工藝的講解，這種前後銜接的緊密性讓人在閱讀時能夠建立起清晰的“製造鏈條”概念。我特彆留意瞭其中關於離子注入的部分，書中不僅解釋瞭摻雜劑的種類和作用，還用瞭好幾頁篇幅來討論注入能量的選擇對源/漏區側壁尖銳度的影響，這在很多入門級書籍中是被一帶而過的關鍵細節。它深入到瞭“為什麼”的層麵，而不是僅僅停留在“是什麼”。不過，對於完全沒有半導體基礎的讀者來說，開篇可能稍微有些陡峭，比如第一次提到“弛豫時間”和“空穴遷移率”時，如果讀者沒有預先閱讀過相關的固體物理導論，可能會感到信息量過載。但我認為，對於目標讀者群體——那些希望快速上手或加深對製造流程理解的專業人士而言，這種直給的深度反而是優點，它節省瞭大量時間，直接切入核心技術環節。