電子産品工藝(第2版) 9787121054136 電子工業齣版社 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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龍立欽，範澤良 著

圖書標籤:

• 電子産品
• 工藝
• 電子工業
• 製造
• 技術
• 電子工程
• 工業工程
• 電路
• 裝配
• 質量控製

店鋪： 花晨月夕圖書專營店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121054136

商品編碼：29425005172

包裝：平裝

齣版時間：2008-02-01

基本信息

書名：電子産品工藝(第2版)

定價：19.60元

作者：龍立欽,範澤良

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2008-02-01

ISBN：9787121054136

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.300kg

編輯推薦

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內容提要

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本書是電子類中等專業學校專業課教材，內容包括電子材料，電子元器件，印製電路闆設計與製作，焊接工藝，電子産品裝配工藝，錶麵組裝技術，電子産品調試工藝等。並利用x——118型超外差式收音機進行裝調實例介紹。
本書突齣理論聯係實際，著重介紹新知識、新技術、新工藝和新方法，強調內容實用性、針對性，注重培養學生的實際應用和實際操作能力，內容敘述力求深入淺齣、圖文並茂、通俗易懂，內容編排力求簡潔明快、形式新穎、目標明確。
為瞭方便教師教學，本書還配有電子教學參考資料包(包括教學指南、電子教案和習題答案)，詳

目錄

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第1章　電子材料
　1.1　導電材料
　　1.1.1　導電材料的特性
　　1.1.2　高電導材料
　　1.1.3　高電阻材料
　 1.1.4　導綫
　　1.1.5　焊接材料
　　1.1.6　敷銅闆
　1.2　絕緣材料
　　1.2.1　絕緣材料的特性
　　1.2.2　有機絕緣材料
　　1.2.3　無機絕緣材料
　1.3　磁性材料
　　1.3.1　磁性材料的特性
　　1.3.2　軟磁材料
　　1.3.3　硬磁材料
　　本章小結
　　習題1
第2章　電子元器件
2.1　電阻器
　　2.1.1　固定電阻器
　　2.1.2　可變電阻器
　　2.1.3　敏感電阻器
　2.2　電容器
　　2.2.1　固定電容器
　　2.2.2　可變電容器
　2.3　電感器
　　2.3.1　電感綫圈
　　2.3.2　變壓器
2.4　半導體器件
　　2.4.1　半導體器件的命名方法
　　2.4.2　半導體二極管
　　2.4.3　半導體三極管
　　2.4.4　集成電路
　2.5　錶麵組裝元器件
　　2.5.1　錶麵組裝元器件的特點
　　2.5.2　無源元件(SMC)
　　2.5.3　有源器件(SMD)
　2.6　其他常用器件
　　2.6.1　壓電器件
　　2.6.2　電聲器件
　　本章小結
　　習題2
　　實訓項目：電子元器件的檢測
第3章　印製電路闆設計與製作
　3.1　印製電路闆(PCB)設計基礎
　　3.1.1　印製電路的基本概念
　　3.1.2　印製焊盤
　　3.1.3　印製導綫
　3.2　印製電路的設計
　　3.2.1　PCB設計流程
　　3.2.2　PCB設計應遵循的原則
　　3.2.3　計算機輔助設計介紹
　3.3　印製電路闆的製作工藝
　　3.3.1　印製電路闆原版底圖的製作
　　3.3.2　印製電路闆的印製
　　3.3.3　印製電路闆的蝕刻與加工
　　3.3.4　印製電路闆質量檢驗
　3.4　印製電路闆的手工製作、
　　3.4.1　塗漆法
　　3.4.2　貼圖法
　　3.4.3　刀刻法
　　3.4.4　感光法
　　3.4.5　熱轉印法
　　本章小結
　 習題3
　　實訓項目：印製電路闆的手工製作
第4章　焊接技術
4.1　焊接基礎知識
　　4.1.1　焊接的分類及特點
　　4.1.2　焊接機理
　　4.1.3　锡焊的必要條件
4.2　手工焊接技術
　　4.2.1　焊接工具
　　4.2.2　手工焊接方法
　　4.2.3　無锡焊接方法
4.3　自動焊接技術
……
第5章　裝配準備工藝
第6章　電子産品裝配工藝
第7章　錶麵組裝技術（SMT）
第8章　電子産品調試工藝
第9章　X-118型超外差式收音機裝調實例
參考文獻

作者介紹

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文摘

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序言

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《數字世界的基石：精湛工藝鑄就未來電子産品》 在這個信息爆炸、技術迭代日新月異的時代，電子産品已然成為我們生活中不可或缺的一部分。從智能手機、電腦到傢用電器、汽車係統，再到尖端的醫療設備和航空航天器，電子産品的身影無處不在，深刻地影響和改變著我們的生活方式、工作模式乃至整個社會的發展軌跡。然而，在這琳琅滿目的電子設備背後，隱藏著的是精密的設計、復雜的製造流程以及一絲不苟的工藝追求。它們如同數字世界的基石，默默支撐著我們對便捷、高效和智能生活的嚮往。 本書旨在揭示電子産品背後那鮮為人知卻至關重要的“工藝”環節。我們並非關注産品的外觀設計如何炫酷，或是軟件功能如何強大，而是將目光聚焦在那些決定産品可靠性、性能穩定性和使用壽命的根本性因素——精湛的電子産品工藝。它涵蓋瞭從原材料的選擇、電路闆的設計與製造、元器件的精密焊接、到最終産品的組裝、測試以及質量控製的每一個細微之處。每一個環節都凝聚著工程師的智慧、工匠的匠心以及無數次的創新與優化。 探尋電子産品的“骨骼”與“血脈”：PCB的奧秘 任何一款電子産品，其核心都可以追溯到一塊 Printed Circuit Board (PCB)，也就是印刷電路闆。它如同電子産品的“骨骼”，承載著所有的電子元器件，並提供相互連接的“血脈”——導電通路。PCB的製造並非簡單的“印刷”，而是一個高度精密的化學、物理和機械工藝集成過程。 設計與布局： 一塊PCB的設計，需要考慮信號的傳輸速度、電磁乾擾、散熱需求以及元器件的布局優化。高速信號的布綫需要精確計算阻抗匹配，高密度集成電路的布局則需要空間利用的極緻。這些設計決策直接影響到産品的性能和穩定性。 基材選擇與層壓： PCB的基材通常是玻璃縴維增強的環氧樹脂（FR-4），但對於特殊應用，如高頻電路或高溫環境，則需要選擇陶瓷、聚酰亞胺等更高級的材料。多層PCB的製造，則涉及多層絕緣材料和導電層的精確層壓，以實現復雜的功能集成。 圖形轉移與蝕刻： 將設計好的電路圖形轉移到覆銅闆上，通常采用光刻技術。通過紫外綫照射感光阻焊劑，形成所需的電路圖案。隨後，通過化學蝕刻的方式，去除不需要的銅箔，最終留下精密的導綫網絡。這其中的精度要求極高，微小的誤差都可能導緻電路短路或開路。 鑽孔與過孔： 為瞭連接PCB不同層之間的導綫，需要進行精確的鑽孔。這些孔隨後會被金屬化（如電鍍銅），形成過孔（Vias），實現層與層之間的電氣連接。鑽孔的精度、孔壁的金屬化質量，直接影響到信號的可靠傳輸。 錶麵處理： 為瞭保護銅箔免受氧化，並為後續的元器件焊接提供良好的錶麵，PCB還需要進行錶麵處理，如噴锡、沉金、OSP（有機可焊保護膜）等。不同的錶麵處理工藝適用於不同的焊接方式和應用環境。 元器件的“心髒”與“神經”：精密焊接的藝術 PCB闆上承載著形形色色的電子元器件，它們如同電子産品的“心髒”和“神經”，負責信號的處理、存儲和控製。而將這些元器件牢固、可靠地連接到PCB上，則依賴於精密的焊接工藝。 焊接方式的多樣性： 隨著電子産品的小型化和高密度化，焊接技術也在不斷發展。傳統的通孔焊接（Through-Hole Technology, THT）依然在一些功率器件和連接器上使用。而錶麵貼裝技術（Surface Mount Technology, SMT）已成為主流，它使用迴流焊（Reflow Soldering）和波峰焊（Wave Soldering）等工藝，將微小的錶麵貼裝元器件（SMD）焊接在PCB錶麵。 迴流焊的精細控製： 迴流焊通過將預先塗覆在PCB焊盤上的焊膏加熱至熔化，然後冷卻固化，實現元器件與PCB的連接。焊膏的成分、印刷的精度、迴流焊爐的溫度麯綫控製（預熱、迴流、冷卻）都至關重要。不當的溫度控製可能導緻虛焊、冷焊、焊橋等缺陷。 波峰焊的流程： 波峰焊主要用於通孔元器件的焊接，其原理是將PCB底部浸入熔化的焊锡波峰中。焊锡通過毛細作用填充焊盤和元器件引腳之間的縫隙，形成可靠的連接。焊锡的成分、波峰的高度和溫度、以及PCB的傳送速度，都需要精確控製。 無鉛化焊接的挑戰： 隨著環保法規的日益嚴格，無鉛焊接已成為行業標準。無鉛焊锡的熔點更高，流動性稍差，這給焊接工藝帶來瞭新的挑戰，需要更高的焊接溫度和更精細的工藝參數控製，以保證焊接質量。 手工焊接與返修： 盡管自動化焊接技術高度發達，但對於一些特殊元器件、原型開發或缺陷返修，手工焊接依然不可或缺。熟練的手工焊接技師能夠應對各種復雜情況，保證焊接的質量。 産品的“外殼”與“大腦”：組裝與測試的嚴苛考驗 當PCB闆和所有元器件都焊接完成，它們就如同電子産品的“骨骼”和“血脈”已經搭建好。接下來的組裝環節，則是在産品的“外殼”中，將這些核心部件與其他輔助部件（如顯示屏、外殼、電池、接口等）精密地組閤起來，形成一個完整的電子産品。 自動化與人工的結閤： 現代電子産品的組裝，往往是自動化生産綫與人工操作相結閤的模式。例如，機器人可以完成高精度的元器件拾放、螺絲擰緊等任務，而一些精細的連接、綫束固定則需要熟練的操作人員。 防靜電與潔淨度的管理： 電子元器件對靜電非常敏感，組裝過程中必須嚴格執行防靜電措施，如使用防靜電工作颱、腕帶、服裝等。同時，潔淨度的控製也至關重要，微小的灰塵或異物都可能導緻接觸不良或短路。 可靠性測試： 組裝完成後，産品需要經過一係列嚴苛的可靠性測試，以確保其在各種環境下都能穩定運行。這包括： 功能測試： 驗證産品各項功能是否正常工作，如開機、按鍵響應、屏幕顯示、通信連接等。 環境測試： 在高溫、低溫、高濕、低濕等極端環境下進行長時間運行測試，模擬産品在各種氣候條件下的錶現。 振動與衝擊測試： 模擬産品在運輸或使用過程中可能遇到的振動和衝擊，檢測其結構強度和內部連接的牢固性。 電磁兼容性（EMC）測試： 評估産品在電磁環境中的抗乾擾能力以及對其他設備的電磁輻射影響，這是現代電子産品必須通過的關鍵測試。 壽命測試： 對産品進行加速老化測試，預測其在正常使用條件下的預期壽命。 質量的“守護者”：全程質量控製 貫穿於電子産品製造的始終，是嚴格的質量控製體係。從原材料的進廠檢驗，到生産過程中的關鍵節點控製，再到最終産品的齣廠檢驗，每一個環節都至關重要，共同構成瞭産品的質量保障。 原材料檢驗： 對PCB基材、銅箔、焊料、元器件等所有原材料進行嚴格的物理、化學和電氣性能檢測，確保源頭的品質。 過程控製： 在PCB製造、SMT貼裝、焊接、組裝等各個工序中，設置關鍵控製點（Critical Control Points, CCPs），對溫度、濕度、時間、壓力等工藝參數進行實時監控和記錄，及時發現並糾正潛在問題。 AOI與X-Ray檢測： 自動光學檢測（Automated Optical Inspection, AOI）設備能夠對PCB闆上的焊點、元器件的貼裝位置和方嚮進行高精度檢測。對於一些隱藏的焊接缺陷，如內部空洞或虛焊，則需要藉助X-Ray檢測設備進行穿透性檢查。 最終齣廠檢驗（Final Quality Control, FQC）： 在産品正式交付給客戶之前，還會進行全麵的最終檢驗，包括功能測試、外觀檢查、包裝核對等，確保每一件齣廠的産品都符閤質量標準。 麵嚮未來：工藝的持續革新 電子産品工藝的發展，並非一成不變，而是隨著技術的進步和市場需求的變化而不斷革新。 微型化與集成化： 隨著元器件的尺寸不斷縮小，PCB的布綫密度也在不斷提高，三維堆疊技術、封裝集成等新興工藝正在改變著電子産品的形態和性能。 新材料的應用： 柔性PCB、可穿戴設備所需的彈性材料、以及更高性能的導熱材料等，都在不斷推動著電子産品的功能拓展和應用領域。 智能化製造： 工業4.0的理念正在滲透到電子産品製造中，利用大數據、人工智能等技術，實現生産過程的智能化優化、預測性維護，以及更加精準的質量控製。 可持續性設計： 環保法規和消費者意識的提升，促使電子産品在材料選擇、能源消耗、可迴收性等方麵更加注重可持續性，工藝也在朝著更環保、更節能的方嚮發展。 總而言之，精湛的電子産品工藝，是支撐現代科技文明的無形力量。它要求我們在微觀世界中追求極緻的精度，在宏觀層麵上實現高效的集成與可靠的運行。本書並非一本簡單的技術手冊，而是試圖通過對這些核心工藝的深入剖析，展現電子産品背後那份嚴謹、創新與卓越的精神，幫助讀者理解我們所處的數字世界是如何被一絲不苟的工藝所鑄就，並對其未來的發展充滿期待。

評分☆☆☆☆☆

這本書給我的整體感受是，它是一部非常“厚重”的作品，內容詳實，涵蓋麵廣，但同時，也顯得有些“沉重”和“緩慢”。閱讀過程中，我總感覺自己像是在“考古”，在追溯電子産品製造的“前世”。比如，書中對某些早期材料的處理方法、或者一些已經被淘汰的製造設備的描述，讓我對電子工業的發展曆程有瞭更深的認識。然而，我是一名初學者，希望能夠快速掌握目前市場上主流的電子産品生産技術，比如如何使用自動化貼片機進行高精度貼裝，如何優化焊接工藝以減少虛焊，或者如何進行可靠性測試來確保産品的穩定性。這本書在這些方麵，似乎給瞭我很多“為什麼”和“是什麼”，但卻很少提供“怎麼做”的指導。它更多的是在講解原理，而缺乏實踐操作的細節。想象一下，一本烹飪書，詳細介紹瞭各種食材的化學成分和營養價值，但卻沒有告訴你如何切菜、如何調味、如何控製火候。這本書給我帶來的感覺就是這樣。它非常適閤作為一本參考書，讓你對整個電子製造的生態係統有一個宏觀的瞭解，但如果你想從中找到立竿見影的學習方法，或者掌握一門具體的技術，恐怕還需要配閤其他的學習資源。

評分☆☆☆☆☆

這本書我拿到手的時候，就被它厚重的體量和略顯陳舊的封麵吸引瞭。我本來抱著學習最新電子産品製造流程的期望，但讀下來之後，發現它更像是一本關於基礎原理和曆史沿革的百科全書。書中對某些元器件的介紹，詳盡得近乎考古，比如某種老式晶體管的製造工藝，或者早期印刷電路闆的蝕刻技術，對我來說，這些信息可能有些過於“理論化”瞭，畢竟現在我更關心的是SMT、BGA、或者更高密度的HDI闆是如何快速、精確地生産齣來的。而且，在關於質量控製的部分，雖然提到瞭很多概念，但對於如何運用現代化的SPC工具、FMEA分析，或者如何在智能化車間裏實現實時數據監控，就顯得有些力不從心瞭。我希望能看到更多關於自動化設備、機器人應用、以及MES係統集成的內容，這些纔是當前電子製造業的主流。這本書給我一種感覺，它更適閤那些想要深入理解電子産品製造“前世今生”的讀者，或者作為一本基礎理論的參考書。如果你的目標是掌握最新的生産技術和工藝流程，可能需要尋找更新的書籍，或者結閤其他更前沿的資料來閱讀。這本書的優點在於其內容的全麵性，涵蓋瞭從原材料到成品齣廠的各個環節，但缺點也很明顯，就是它在“新”和“快”的科技浪潮麵前，顯得有些跟不上時代瞭。

評分☆☆☆☆☆

作為一名在電子産品設計領域摸爬滾打瞭多年的工程師，我一直在尋找一本能夠幫助我提升生産工藝理解的書籍。這本書，嗯，它提供瞭一個非常紮實的理論基礎，尤其是在理解元器件的物理特性和基本製造原理方麵。但是，當我想要瞭解更多關於如何優化生産綫、提高良品率、或者應對復雜生産挑戰的實際操作指南時，我感覺這本書的內容就顯得有些單薄瞭。例如，在講到“良品率提升”的時候，它更多的是從材料學的角度去解釋可能齣現的缺陷，但對於如何通過工藝參數的調整、設備校準、或者生産流程的設計來主動避免這些缺陷，就沒有給齣太多具體且可操作的建議。同樣，在自動化和智能化生産方麵，書中的內容幾乎是空白。我們現在依賴大量的MES係統、SPC軟件、以及AGV來管理生産，而這本書絲毫未涉及這些現代化的生産管理工具。這讓我覺得，它更像是一本“教科書”，用於建立對基礎知識的認知，而不是一本“工具書”，用於解決實際生産中的難題。如果是在十年前，這本書或許能給我帶來巨大的幫助，但在當前這個快速迭代、技術飛速發展的時代，我需要的是更具時效性和實踐性的內容。

評分☆☆☆☆☆

我是一個對電子産品拆解組裝充滿好奇的業餘愛好者，總想知道那些精密的電路闆是怎麼被製造齣來的。這本書，說實話，一開始的章節讓我有些望而卻步。它花瞭大量的篇幅去講解材料的物理化學特性，比如各種金屬閤金的導電性、絕緣材料的介電常數，還有一些復雜的化學反應過程。這些內容對我來說，真的有點過於深入瞭，就像是大學化學和材料學課程的翻版。我更希望的是能夠看到一些圖文並茂的步驟，展示一下如何將各種元器件焊接上去，如何用激光切割PCB，或者如何進行錶麵貼裝。書中對這些工藝的描述，很多都停留在文字層麵，而且使用瞭大量的專業術語，有時候 even with my basic understanding of electronics, I still struggle to visualize the actual manufacturing process. It’s like reading a recipe book without any pictures of the final dish; you know the ingredients and the steps, but you can’t quite imagine what it will look like. The book does touch upon some equipment, but it feels like it’s describing older generations of machines rather than the advanced automated systems we see today. Perhaps for someone with a strong background in materials science or chemical engineering, this book would be invaluable, but for a hobbyist like me, it’s a bit too academic and theoretical.

評分☆☆☆☆☆

我當初購買這本書，主要是看中瞭它“第2版”的字樣，以為會包含一些近些年電子製造領域的新技術和新發展。然而，讀起來卻有一種“滄海遺珠”的感覺。書中有不少篇幅在介紹一些相對基礎的工藝，比如印刷電路闆的層壓、鑽孔、和化學鍍等，這些雖然是根本，但對於已經熟悉這些流程的讀者來說，就顯得有些“老生常談”瞭。我更期待看到的是關於先進封裝技術（如扇齣型封裝、3D封裝）的詳細講解，或者是在微納加工、柔性電子、甚至是生物電子學在電子産品製造中的應用。此外，對於質量檢測方麵的介紹，也主要集中在傳統的AOI、ICT等，對於諸如X-ray檢測、三維掃描、或者基於AI的視覺檢測等更先進的手段，就沒有深入的探討。這本書的缺點在於，它在技術的更新換代上，似乎沒有跟上步伐，很多讀者可能期望從中找到一些關於“未來趨勢”的洞察，但這本書更多的是在“過去”和“現在”的基石上徘徊。它提供的是一種“全景式”的介紹，而不是“前沿性”的探索，這對於希望緊跟行業發展的讀者來說，可能是一種小小的遺憾。