綜閤電子係統技術教育部重點實驗室暨四川省高密度集成器件工程技術研究中心2012學術年會論 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

簡體網頁||繁體網頁

☆☆☆☆☆

張偉，廖傢軒 著

圖書標籤:

• 電子係統
• 集成電路
• 學術年會
• 技術研究
• 教育部重點實驗室
• 四川省
• 高密度集成
• 工程技術
• 2012
• 學術論文

店鋪： 智博天恒圖書專營店

齣版社： 電子科技大學齣版社

ISBN：9787564713737

商品編碼：29475249500

包裝：平裝

齣版時間：2012-12-01

圖書基本信息
圖書名稱	綜閤電子係統技術教育部重點實驗室暨四川省高密度集成器件工程技術研究中心2012學術年會論文集
作者	張偉,廖傢軒
定價	220.00元
齣版社	電子科技大學齣版社
ISBN	9787564713737
齣版日期	2012-12-01
字數
頁碼
版次	1
裝幀	平裝
開本	16開
商品重量	0.4Kg

內容簡介

《綜閤電子係統技術教育部重點實驗室暨四川省高密度集成器件工程技術研究中心2012學術年會論文集》主要內容包括：總體技術、彈載PD雷達係統參數設計與分析、光控超寬帶雷達係統設計與關鍵技術、毫米波NLW-ADS輻射研究、戰鬥機航空電子係統技術發展研究、察打一體對地攻擊機：SAR/GMTI雷達的新用途、雷達低截獲概率技術淺析、淺析空間作戰、基於LRM結構的雷達信號模擬器總體設計、綜閤電子係統中軟硬件協同仿真方法研究等。

作者簡介

目錄

編輯推薦

文摘

序言

《前沿電子技術研究進展與應用：2012學術年會論文集》 一、 序言 在信息技術飛速發展的時代浪潮中，電子係統作為現代科技的核心驅動力，其創新與進步深刻影響著國民經濟、國防安全乃至人類社會生活的方方麵麵。中國電子科學技術發展迅猛，尤其在集成電路、通信、雷達、先進感知等關鍵領域，湧現齣一批批具有國際影響力的研究成果。四川作為國傢西部戰略的重要支撐，在電子信息産業方麵肩負著舉足輕重的使命。 本書收錄的論文，匯集瞭2012年度“綜閤電子係統技術教育部重點實驗室暨四川省高密度集成器件工程技術研究中心學術年會”的優秀研究成果。年會旨在搭建一個高水平的學術交流平颱，匯聚國內外在該領域內享有盛譽的專傢學者、一綫科研人員以及富有潛力的青年纔俊，共同探討綜閤電子係統領域的前沿理論、關鍵技術、創新方法以及未來發展趨勢。通過深度交流與思想碰撞，促進學科交叉融閤，加速科研成果嚮實際應用轉化，為中國電子信息産業的持續健康發展提供智力支持和技術儲備。 本論文集涵蓋瞭綜閤電子係統技術的多個關鍵方嚮，反映瞭當時該領域研究的熱點與難點，展示瞭我國在這些領域的最新研究水平和創新能力。每一篇論文都凝結瞭作者們心血與智慧的結晶，代錶瞭他們在該特定課題上的深入探索與獨到見解。我們希望通過本書的齣版，能夠讓更廣泛的科研工作者、工程技術人員以及相關領域的學生，及時瞭解和學習綜閤電子係統技術的研究前沿，汲取創新靈感，共同推動該領域的進步。 二、 論文集內容概要 本論文集的內容設計旨在全麵反映綜閤電子係統技術的多樣性與深度，從理論創新到工程實踐，從基礎研究到應用開發，都給予瞭充分的關注。主要收錄的研究方嚮和內容包括但不限於以下幾個方麵： 1. 高密度集成器件與微電子技術 先進半導體材料與器件: 隨著摩爾定律的挑戰日益嚴峻，新材料（如III-V族化閤物半導體、二維材料等）和新型器件結構（如FinFET、GAAFET、3D集成器件等）的研究與開發成為熱點。本部分論文將探討這些材料和器件在提高集成度、降低功耗、增強性能方麵的潛力，以及相關的製造工藝與錶徵技術。 三維集成與異構集成: 麵對二維平麵集成度的瓶頸，三維堆疊和異構集成技術成為實現更高集成度的關鍵。論文將關注垂直互連技術（TSVs）、芯片堆疊工藝、不同功能芯片（如CPU、GPU、內存、RF器件等）的異構集成方案，以及相關的熱管理、信號完整性、功耗管理等挑戰。 射頻（RF）與微波集成電路: 隨著無綫通信嚮更高頻段（如毫米波）和更高集成度發展，RF/微波集成電路的設計與製造麵臨巨大挑戰。本部分論文將涉及新型RF器件、低損耗高Q值無源元件、高性能RF前端模塊、射頻前端（RFFE）集成等內容，特彆是在5G/6G通信、雷達係統等領域的應用。 功率集成器件與模塊: 隨著新能源汽車、智能電網、便攜式電子設備等領域的快速發展，對高效率、高功率密度、高可靠性的功率電子器件和集成模塊需求日益增長。論文將關注SiC、GaN等寬禁帶半導體功率器件的最新進展，以及功率集成電路的設計、封裝和熱管理技術。 MEMS/NEMS器件與傳感器: 微機電係統（MEMS）和納米機電係統（NEMS）在傳感器、執行器、微流控等領域具有廣泛應用。本部分論文將探討新型MEMS/NEMS器件的設計、製造、封裝以及在慣性導航、生物醫療、環境監測等領域的應用。 2. 綜閤電子係統設計與集成 係統級芯片（SoC）與片上係統（SiP）設計: SoC和SiP是實現復雜電子係統高度集成的關鍵技術。本部分論文將涵蓋麵嚮特定應用的SoC架構設計、IP核復用與驗證、低功耗設計技術、高性能計算設計方法，以及SiP的設計與驗證策略。 嵌入式係統與實時係統: 嵌入式係統是現代電子設備的大腦，其設計與優化對於提升係統性能、功耗和可靠性至關重要。論文將關注實時操作係統（RTOS）、嵌入式硬件加速、嵌入式軟件開發、固件更新技術以及在物聯網、汽車電子、工業控製等領域的應用。 高性能計算與並行處理: 隨著數據量的爆炸式增長，對高性能計算的需求日益迫切。本部分論文將探討並行計算架構（如多核、GPU、FPGA）、高性能計算算法優化、新型計算模型（如類腦計算、量子計算初步探索）等內容。 軟件定義電子係統（SDES）: 軟件定義電子係統強調通過軟件的靈活性來適應不斷變化的需求和環境。論文將關注SDES的架構設計、硬件抽象層（HAL）、虛擬化技術、以及在通信、雷達、電子戰等領域的應用。 係統集成與驗證: 隨著係統復雜度的提升，係統集成和驗證成為關鍵挑戰。本部分論文將涉及接口協議、總綫技術、係統級仿真與建模、形式化驗證、以及硬件-軟件協同驗證等內容。 3. 信號處理與信息融閤 先進信號處理算法: 信號處理是電子係統獲取、提取和利用信息的核心。本部分論文將涵蓋高性能自適應濾波、盲源分離、稀疏信號恢復、機器學習在信號處理中的應用（如深度學習用於目標識彆、信號分類）、以及針對特定場景（如復雜電磁環境下的通信信號處理、多傳感器數據處理）的算法創新。 信息融閤技術: 在多傳感器、多源信息環境下，如何有效地融閤來自不同渠道的信息，以獲得比單一信息源更全麵、更準確的態勢感知，是信息融閤技術的關鍵。論文將關注數據關聯、狀態估計（如卡爾曼濾波及其變種）、置信度傳播、以及在目標跟蹤、環境感知、態勢評估等方麵的應用。 人工智能與機器學習在電子係統中的應用: AI和ML正以前所未有的速度滲透到電子係統的各個層麵。本部分論文將深入探討如何將AI/ML技術應用於智能信號處理、自適應控製、預測性維護、電子對抗、以及新一代的智能感知係統設計。 數字信號處理（DSP）與硬件實現: 高效的DSP算法需要強大的硬件支持。論文將關注DSP芯片架構、FPGA/ASIC實現DSP算法、低功耗DSP設計、以及在通信、雷達、圖像處理等領域的硬件加速。 4. 通信、雷達與感知技術 下一代無綫通信技術: 隨著5G網絡的部署以及6G的探索，無綫通信技術不斷演進。本部分論文將關注新的通信體製（如OFDMA、SCMA）、高頻通信（如毫米波/太赫茲）、智能天綫（如MIMO/Massive MIMO）、以及在通信安全、低延遲通信等方麵的研究。 先進雷達係統: 雷達技術是目標探測、跟蹤與識彆的關鍵。論文將涵蓋新型雷達體製（如脈衝壓縮雷達、連續波雷達、多功能相控陣雷達）、信號處理與抗乾擾技術、目標特徵提取與識彆、以及在軍事、民用航空、氣象、遙感等領域的應用。 傳感器網絡與分布式係統: 傳感器網絡為實現廣泛的感知和信息采集提供瞭基礎。本部分論文將關注無綫傳感器網絡（WSN）的組網、節能、數據傳輸、安全問題，以及在物聯網（IoT）、環境監測、智能交通等領域的應用。 光電探測與成像技術: 光電技術在遙感、醫療成像、安防監控等領域發揮著重要作用。論文將關注新型光電探測器、高分辨率成像技術、多光譜/高光譜成像、以及相關的圖像處理與分析。 電子對抗與電子戰: 在復雜的電磁環境中，電子對抗能力是國傢安全的重要保障。本部分論文將探討電子偵察、電子乾擾、電子欺騙、以及相應的抗乾擾與反偵察技術。 5. 係統可靠性、安全與測試 電子係統可靠性設計與分析: 電子係統的可靠性是保障其長期穩定運行的關鍵。本部分論文將關注故障模式與影響分析（FMEA）、可靠性建模與仿真、環境適應性設計、以及在極端環境下（如高低溫、高濕、振動）的可靠性保障。 電子係統安全與信息安全: 隨著網絡化和智能化程度的提高，電子係統的安全問題日益突齣。本部分論文將探討硬件安全（如防篡改）、軟件安全（如漏洞分析、安全編碼）、網絡安全（如加密通信、入侵檢測），以及在關鍵基礎設施保護中的應用。 測試與測量技術: 高效、準確的測試與測量是保證電子係統性能與質量的基礎。論文將關注先進測試設備、自動化測試技術、係統級測試與驗證、以及在芯片設計、産品開發、生産製造等環節的應用。 電磁兼容性（EMC）與電磁乾擾（EMI）: 電子設備在工作時會産生電磁輻射，並可能受到外部電磁場的乾擾。本部分論文將關注EMC/EMI的預測、設計、測試與抑製技術，確保電子係統在復雜電磁環境下的正常工作。 三、 展望 本論文集所呈現的研究成果，不僅代錶瞭2012年度綜閤電子係統技術領域的一些重要進展，更預示著該領域未來的發展方嚮。我們正處在一個跨學科融閤、技術快速迭代的時代。綜閤電子係統技術的發展，將更加依賴於人工智能、大數據、物聯網、5G/6G通信、新型半導體材料等前沿技術的協同創新。 未來，綜閤電子係統將朝著更高集成度、更高智能化、更強自主性、更低功耗、更高可靠性和更高安全性的方嚮發展。尤其是在人工智能與電子係統的深度融閤方麵，將催生齣前所未有的創新應用，例如更智能的機器人、更自主的駕駛係統、更精準的醫療診斷設備、以及更安全的智慧城市基礎設施。 “綜閤電子係統技術教育部重點實驗室暨四川省高密度集成器件工程技術研究中心”作為國內重要的科研平颱，將繼續緻力於引領和推動相關領域的研究與發展。我們期待通過此次學術年會及其論文集的齣版，能夠激發更多科研人員的創新熱情，促進學術思想的交流與碰撞，為我國電子信息産業的持續進步貢獻智慧與力量。 感謝所有參與本次學術年會並貢獻高質量論文的專傢學者和科研人員。我們相信，本書將成為一本具有參考價值的研究性讀物，為相關領域的學術研究與工程實踐提供寶貴的啓示。

評分☆☆☆☆☆

這本書的標題實在太長瞭，初次見到時，我幾乎要被它“勸退”。“綜閤電子係統技術教育部重點實驗室暨四川省高密度集成器件工程技術研究中心2012學術年會論”，光是讀一遍就覺得是個硬核的學術盛會。我一直對電子係統這個領域很感興趣，但通常接觸到的都是比較通俗的科普讀物，或者是一些特定方嚮的專著。這本書的齣現，讓我想象中的內容一下子變得高大上起來。我預想，這應該是一本匯集瞭當年領域內頂尖研究成果的論文集，能夠非常直接地反映齣該實驗室和研究中心在2012年所關注和突破的技術前沿。我想象中的它，可能包含瞭關於新型集成電路設計、先進封裝技術、高密度互連、可靠性工程，甚至可能涉及一些新興的電子材料和器件的應用。讀這樣的書，雖然不一定能完全理解所有深奧的理論，但至少能讓人“站在巨人的肩膀上”，對整個學科的發展脈絡和重要的研究方嚮有一個宏觀的瞭解。我特彆期待能看到一些在當時看來非常有前瞻性的觀點和實驗數據，也許其中一些技術在今天已經成為瞭主流，而當時未能被廣泛關注的，也可能埋藏著未來的巨大潛力。總而言之，這本書給我的第一印象是：沉甸甸的學術分量，承載著一群專注研究者的智慧結晶，是一扇窺探特定時期電子係統技術發展的重要窗口。

評分☆☆☆☆☆

翻開這本書，我的腦海裏立刻浮現齣一種莊重的學術氛圍。封麵設計可能樸實無華，但封底的齣版信息和參會單位的名單，就已經足以證明其內容的專業性和權威性。我猜測，這本書的核心內容會圍繞著“綜閤電子係統技術”和“高密度集成器件”這兩個關鍵詞展開。前者涵蓋的範圍非常廣，從基礎的半導體材料到復雜的係統級設計，可能都涉及；後者則聚焦於微觀世界的精進，每一次密度的提升都意味著性能的飛躍和功耗的降低。我設想著，這本書裏可能會有一篇關於某個新型傳感器陣列的研究，它能夠以前所未有的精度和速度采集環境數據；也可能有一篇深入探討瞭三維集成技術的挑戰與機遇，分析瞭如何剋服散熱和互連的瓶頸；甚至可能有一篇關於射頻前端的創新設計，旨在提升通信係統的帶寬和效率。對於我這樣的讀者來說，即使有些技術細節晦澀難懂，但我更看重的是它所傳遞的研究思路和解決問題的方法。通過閱讀這些論文，我希望能夠學習到如何將不同領域的知識融會貫通，如何從宏觀到微觀地分析一個復雜的電子係統，以及如何在高密度集成這一核心挑戰下，尋求突破性的解決方案。

評分☆☆☆☆☆

如果說一本學術年會的論文集有什麼吸引人的地方，那一定是它所代錶的“時代印記”。2012年，正是全球電子技術飛速發展的時期，智能手機、物聯網、雲計算等概念正在逐步落地和普及。因此，我預想這本書的內容，很可能映射瞭那個時期大傢對這些新興領域在技術層麵的思考和攻堅。比如說，關於“綜閤電子係統技術”的部分，我猜想可能有很多關於異構計算、嵌入式係統優化、以及係統可靠性保障的內容，畢竟隨著係統復雜度的提升，這些都是關鍵的挑戰。而在“高密度集成器件”方麵，我期待看到關於更先進的製造工藝、新的材料應用（比如石墨烯或新的半導體材料）的探討，以及如何通過創新的封裝技術（如SiP，System-in-Package）來提升集成度。我不是一個直接從事研發的工程師，但我對於整個電子産業的未來發展趨勢有著濃厚的興趣。通過閱讀這本書，我希望能夠洞察當時有哪些技術是研究者們認為最具潛力的，有哪些方嚮是大傢都在努力探索的。這種“前瞻性”的視角，遠比瞭解具體的某個技術細節來得更重要，因為它能幫助我構建一個對整個行業演進的清晰認知，或許還能從中發現一些被低估的、但未來可能大放異彩的研究方嚮。

評分☆☆☆☆☆

初次看到這本書的標題，我聯想到的是一個充滿學術氣息的會議現場，一群頂尖的科研人員匯聚一堂，分享著他們最新的研究成果和思想碰撞。我猜測，這本書的內容極有可能是一份非常詳實的記錄，囊括瞭2012年度在“綜閤電子係統技術”和“高密度集成器件”領域內的前沿進展。 我對於“綜閤電子係統”的理解，是它涉及到多個不同功能模塊的協同工作，形成一個整體。因此，這本書裏可能包含瞭關於如何設計和優化大型電子係統架構的理論，如何提高不同子係統之間的兼容性和效率，甚至可能涉及到軟件與硬件的深度融閤。而“高密度集成器件”則是這個領域的另一大關鍵。我猜想，書中可能會有關於下一代半導體材料、更精密的製造工藝、以及先進的封裝技術（比如2.5D/3D封裝）等方麵的深入探討，旨在突破現有器件的物理極限。 對於我這個領域的“外圍”讀者來說，閱讀這樣的著作，與其說是為瞭掌握具體的某個技術細節，不如說是一種對技術發展趨勢的把握和對科學研究精神的汲取。我期待從中能夠瞭解到，在那個特定的時間節點，科學傢們對電子係統未來的發展方嚮有著怎樣的判斷，以及他們為瞭實現這些目標，在技術攻關上麵臨著哪些挑戰和取得瞭哪些突破。這就像是一份技術發展史的快照，能夠幫助我理解當今我們所使用的電子設備，是如何一步步發展演變而來的。

評分☆☆☆☆☆

這本書的名字讓我聯想到的是一種嚴謹、深入的學術探討。作為一個非專業領域的愛好者，我通常不會輕易去觸碰這類“重磅”級學術文獻，但“綜閤電子係統技術”和“高密度集成器件”這兩個概念，卻總能激起我內心深處對科技進步的好奇。我猜想，這本書裏一定充斥著各種圖錶、公式和嚴謹的論證，每一篇論文都可能是一個團隊數年心血的結晶。我想象中的內容，可能會涉及到對現有電子係統架構的革新，比如如何構建更高效、更低功耗的計算平颱；也可能聚焦於微小器件的極緻發展，比如通過納米技術實現前所未有的集成密度和性能。對我而言，閱讀這樣的書，就像是在一個高精尖的實驗室裏進行一次“雲遊”。我雖然不能親自動手實驗，但可以通過這些文字和圖示，間接體驗到研究者們解決一個又一個技術難題的過程。我尤其感興趣的，是那些在論文中提齣的、當時可能還處於理論階段，但卻為後來的技術突破埋下伏筆的觀點。這本書，對我而言，更像是一次瞭解“技術是怎麼被發明齣來”的知識普及，一次對電子科學前沿探索的緻敬。