基本信息
書名:電子産品結構工藝
定價:29.90元
作者:鍾名湖
齣版社:高等教育齣版社
齣版日期:2008-06-01
ISBN:9787040234237
字數:420000
頁碼:271
版次:2
裝幀:平裝
開本:16開
商品重量:0.481kg
編輯推薦
p>鍾名湖主編的這本《電子産品結構工藝(第2版)》是在**版的基礎上修訂而成。全書共分9章,主要內容包括:電子設備的防護設計、電子設備的元器件布局與裝配、錶麵組裝技術及微組裝技術、電子設備的整機裝配與調試、電子産品技術文件、電子産品的微型化結構等。
內容提要
鍾名湖主編的這本《電子産品結構工藝(第2版)》是中等職業教育電子信息類國傢規劃教材,是根據教育部頒布的電子信息類專業教學指導方案以及相關國傢職業標準和職業技能鑒定規範編寫的。全書共分9章,包括基礎知識、電子設備的防護設計、電子設備的元器件布局與裝配、印製電路闆的結構設計及製造工藝、錶麵組裝技術及微組裝技術、電子設備的整機裝配與調試、電子産品技術文件、電子産品的微型化結構、電子設備的整機結構。《電子産品結構工藝(第2版)》采用齣版物短信防僞係統,用封底下方的防僞碼,按照本書後一頁“鄭重聲明”下方的使用說明進行操作可查詢圖書真僞並贏取大奬。本書同時配套學習卡資源,按照本書後一頁“鄭重聲明”下方的學習卡使用說明,登錄://sve.hep..上網學習,下載資源。本書可作為中等職業學校電子信息類專業教材,也可供相關工程技術人員參考。
目錄
作者介紹
文摘
序言
翻閱《電子産品結構工藝》這本書(當然,我是從它傳遞齣的信息來想象的),我預感它會是一場關於精巧與嚴謹的視覺和思維盛宴。鍾名湖這個名字,在我腦海中勾勒齣一位對電子産品懷揣深厚感情的技術專傢的形象。我期待書中能描繪齣電子産品從一堆零散的元器件,如何通過精密的結構設計和一絲不苟的工藝流程,最終蛻變成我們手中閃耀著科技光芒的設備。這其中,必然涉及到大量的圖紙、模型、以及各種加工細節的闡述。我很好奇,書中是否會列舉一些令人驚嘆的結構設計案例,比如如何將如此多的功能集成到輕薄的智能手機裏,或者如何在狹小的空間內布局復雜的電路闆和散熱係統。同時,我也希望能看到不同工藝技術之間的比較和選擇,比如在選擇連接方式時,是采用傳統的焊接,還是更現代的壓接或粘閤技術?這些選擇背後,又會帶來怎樣的性能差異和成本考量?這本書,在我看來,更像是一本“解剖學”讀物,它會讓我們從更深層次理解電子産品的內在邏輯,感受工程師們在每一次結構優化和工藝改進中所付齣的努力。
評分這本書的名字聽起來就非常吸引人,一本叫做《電子産品結構工藝》的書,作者是鍾名湖,書號是9787040234237。我最近對電子産品的內部構造和生産流程産生瞭濃厚的興趣,所以這本書無疑是我近期最期待的讀物之一。我非常好奇,一本關於“結構工藝”的書,會從哪些角度去解讀電子産品的世界?是會從宏觀的工業設計和生産綫布局入手,還是會深入到微觀的元器件組裝和材料選擇?我想,作者鍾名湖一定對這個領域有著深刻的理解和獨到的見解。我特彆期待書中能夠詳細介紹一些經典的電子産品,比如智能手機、電腦主闆、甚至是某些精密儀器,是如何一步步被設計、製造齣來的。我想知道,在這些我們日常生活中隨處可見的科技産品背後,隱藏著多少精巧的結構設計和嚴謹的工藝流程。同時,我也希望這本書能夠不僅僅停留在技術層麵的描述,而是能夠探討這些工藝對産品性能、可靠性乃至成本的影響。我想象著,書中或許會穿插一些電子産品發展史上的重要裏程碑,以及那些在結構工藝領域做齣傑齣貢獻的設計師和工程師的故事。這本書,在我看來,不僅僅是一本技術手冊,更像是一扇通往現代製造業奧秘的窗口,讓我能夠窺探到科技進步的脈搏。
評分一提到《電子産品結構工藝》,作者鍾名湖,書號9787040234237,我的腦海裏立刻浮現齣一幅幅精密製造的畫麵。我期待這本書能帶領我走進電子産品的“幕後”,去瞭解那些支撐起強大功能的骨架和連接。我想,書中必然會花費大量的篇幅去闡述結構設計的藝術,是如何在滿足功能需求的同時,兼顧美學、人體工程學以及生産的可行性。例如,手機外殼的材質選擇與強度設計,或者筆記本電腦內部散熱風道的優化,這些看似不起眼的部分,實則蘊含著深刻的工程智慧。至於“工藝”,我猜測書中會詳細介紹各種先進的加工技術,從微小的焊點到整體的組裝流程,每一個環節都至關重要。我尤其好奇,書中是否會涉及一些環保型的製造工藝,以及在材料迴收和産品生命周期管理方麵的考量。這本書,對我而言,不僅僅是對一項技術的學習,更是對一種“製造”精神的理解,是對那些將科技轉化為現實的無數工程師的緻敬。
評分《電子産品結構工藝》這本書,作者是鍾名湖,書號9787040234237,單從書名來看,就充滿瞭嚴謹的科學和工程氣息,這正是我一直以來所追求的知識類型。我熱切希望這本書能夠深入淺齣地剖析電子産品在物理結構層麵上的設計原理和製造技術。想象一下,書中會不會詳細介紹不同類型電子産品的典型結構,比如手機的內部框架、顯示屏的貼閤方式、電池的固定設計,又或是電腦主闆上各種芯片的封裝技術和散熱結構?我特彆關注的是,書中對於“工藝”的闡述,是否會包含一些當前主流的製造工藝,例如SMT(錶麵貼裝技術)在電路闆組裝中的應用,以及CNC(數控加工)在精密零部件製造中的作用。此外,我也對書中關於材料選擇的討論很感興趣,不同的材料如何影響産品的耐用性、導熱性、電磁屏蔽性,以及成本。這本書,在我看來,是一本實實在在的“乾貨”,它能夠幫助我理解電子産品是如何被“製造”齣來的,而不僅僅是“設計”齣來的。
評分拿到《電子産品結構工藝》這本書,我的第一感覺就是它蘊含著一股強大的“硬核”氣息。書名本身就直截瞭當,沒有絲毫的含糊,預示著它將是一本深度探討電子産品製造技術細節的著作。鍾名湖這個名字,我也嘗試去瞭解過,似乎在電子工程領域有著一定的聲望。我非常好奇,書中會如何定義“結構”和“工藝”這兩個看似基礎卻又極為復雜的概念。是會從材料科學齣發,講解不同金屬、塑料、陶瓷在電子産品中的應用及特性?還是會側重於機械結構的設計,例如如何在有限的空間內實現復雜功能的集成,或者如何保證産品的堅固性和耐用性?我尤其關注的是,書中是否會提及一些先進的製造工藝,比如3D打印在電子産品原型製作或小批量生産中的應用,或者是精密注塑、激光焊接等技術在保證産品精度和可靠性方麵扮演的角色。當然,我也期望書中能有一些關於産品可靠性測試和質量控製的章節,畢竟,再精妙的結構和工藝,都需要經過嚴格的檢驗纔能走嚮市場。這本書,對我而言,是一種知識的探索,也是對我們所處時代技術進步的一種緻敬。
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