电子产品结构工艺 钟名湖 9787040234237 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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钟名湖 著

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出版社： 高等教育出版社

ISBN：9787040234237

商品编码：29513935918

包装：平装

出版时间：2008-06-01

基本信息

书名：电子产品结构工艺

定价：29.90元

作者：钟名湖

出版社：高等教育出版社

出版日期：2008-06-01

ISBN：9787040234237

字数：420000

页码：271

版次：2

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.481kg

编辑推荐

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p>钟名湖主编的这本《电子产品结构工艺(第2版)》是在**版的基础上修订而成。全书共分9章，主要内容包括：电子设备的防护设计、电子设备的元器件布局与装配、表面组装技术及微组装技术、电子设备的整机装配与调试、电子产品技术文件、电子产品的微型化结构等。

内容提要

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钟名湖主编的这本《电子产品结构工艺(第2版)》是中等职业教育电子信息类国家规划教材，是根据教育部颁布的电子信息类专业教学指导方案以及相关国家职业标准和职业技能鉴定规范编写的。全书共分9章，包括基础知识、电子设备的防护设计、电子设备的元器件布局与装配、印制电路板的结构设计及制造工艺、表面组装技术及微组装技术、电子设备的整机装配与调试、电子产品技术文件、电子产品的微型化结构、电子设备的整机结构。《电子产品结构工艺(第2版)》采用出版物短信防伪系统，用封底下方的防伪码，按照本书后一页“郑重声明”下方的使用说明进行操作可查询图书真伪并赢取大奖。本书同时配套学习卡资源，按照本书后一页“郑重声明”下方的学习卡使用说明，登录：／／sve.hep..上网学习，下载资源。本书可作为中等职业学校电子信息类专业教材，也可供相关工程技术人员参考。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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《精工巧艺：电子产品结构工艺的精髓》 序言 在科技飞速发展的今天，电子产品已深深融入我们生活的方方面面，从掌中的智能手机到家中智能化的电器，再到工业生产线上的精密设备，电子产品以其强大的功能和便捷性，重塑着我们的生活方式和工作模式。然而，在这些令人惊叹的科技产品背后，是无数工程师和技术人员默默付出的智慧与汗水，是他们将抽象的设计理念转化为实体产品，并将复杂的功能整合于精致外壳之中的精湛技艺。 电子产品的结构工艺，正是连接设计与现实的关键桥梁。它涵盖了从材料选择、零部件设计、组装流程到产品可靠性测试等一系列至关重要的环节。一个优秀的产品，不仅拥有卓越的性能，更离不开精巧的结构设计和严谨的制造工艺。精湛的工艺不仅能提升产品的耐用性和稳定性，更能优化用户体验，甚至引领行业的设计潮流。 本书旨在深入探讨电子产品结构工艺的核心理念、关键技术以及发展趋势。我们将带领读者穿越层层制造的迷雾，揭示电子产品从图纸走向现实的每一个关键步骤。本书并非一本简单的技术手册，更是一次对电子产品制造艺术的探索，一次对精益求精精神的致敬。 第一章：结构设计——构建电子产品骨骼的艺术 结构设计是电子产品生命周期的起点，是决定产品形态、功能实现以及制造可行性的基石。一个成功的结构设计，需要深刻理解产品的功能需求、用户体验、成本控制以及制造工艺的限制。 1. 功能驱动的结构考量： 空间布局与集成：电子产品内部元器件繁多，结构设计的核心任务之一就是合理规划这些元器件的空间布局。这包括PCB板的摆放、散热器的设计、线缆的走向、电池仓的位置以及接口的预留等。紧凑而有序的空间布局，不仅能减小产品的体积，更能优化散热性能，提升信号完整性，并为未来的升级或维护留有余地。 散热设计：电子元器件在工作时会产生热量，如果散热不良，将严重影响产品的性能和寿命，甚至引发安全隐患。结构设计需要充分考虑散热途径，例如采用导热材料、设计散热孔、增加散热片、合理布局风道，甚至集成主动散热系统（如风扇）。 电磁兼容性（EMC）：电子产品内部存在各种电磁干扰源，同时也会对外发射电磁辐射。结构设计需要通过合理的外壳设计、屏蔽材料的选择、接地设计等方式，来抑制和隔离电磁干扰，确保产品自身的稳定运行，并符合相关的EMC标准。 人体工程学与用户体验：产品的外观造型、握持感、按键布局、操作舒适度等，都与结构设计紧密相关。一个符合人体工程学的结构设计，能够提供更佳的使用体验，增加产品的吸引力。例如，手机的曲面屏设计、平板电脑的超薄机身、游戏手柄的防滑纹理，都是结构设计在用户体验方面的体现。 2. 材料选择与性能权衡： 塑料类材料：ABS、PC、PP、PA等工程塑料因其成本低、易于成型、绝缘性好等优点，广泛应用于电子产品外壳。不同种类的塑料在强度、耐磨性、耐热性、阻燃性等方面各有差异，需要根据产品具体需求进行选择。 金属类材料：铝合金、镁合金、不锈钢等金属材料，因其高强度、优良的导热性和屏蔽性能，常用于中高端电子产品。金属外壳可以提供更好的散热效果，更强的结构支撑，以及更具质感的触感。 复合材料：碳纤维、玻璃纤维等复合材料，结合了不同材料的优点，可以实现轻质高强的特性，适用于对重量和强度有极高要求的电子产品，如无人机、高端笔记本电脑等。 导热与绝缘材料：在电子产品内部，导热硅胶、导热垫片、陶瓷等材料用于辅助散热，而绝缘薄膜、绝缘胶等则用于防止短路。 3. 结构连接与固定方式： 螺丝连接：最常见、最可靠的连接方式，适用于承重较大的结构件和需要频繁拆卸的部位。 卡扣连接：通过结构件上的卡槽和卡簧相互咬合实现连接，具有装配快速、无需工具的优点，常用于手机、遥控器等产品的外壳连接。 焊接与粘接：点焊、激光焊、超声波焊等焊接技术，以及各种胶粘剂的应用，可用于实现永久性的连接，并增强结构的整体性。 滑轨与铰链：用于实现部件的滑动或旋转运动，如笔记本电脑的屏幕转轴、数码相机的伸缩镜头。 第二章：制造工艺——化设计为现实的 transformar 结构设计最终需要通过精密的制造工艺来实现。制造工艺的选择与优化，直接关系到产品的精度、强度、表面质量、生产效率以及最终的成本。 1. 成型工艺： 注塑成型：这是制造塑料部件最主流的工艺。通过将熔融的塑料注入模具，冷却固化后得到所需形状的部件。模具的设计精度、注射参数的控制（温度、压力、速度）是注塑成型的关键。 压铸成型：用于制造金属部件，尤其是铝合金和镁合金。将熔融的金属在高压下注入模具，冷却后得到高精度、高强度的金属件。 冲压成型：将金属板材通过冲床和模具进行冲压、弯曲、拉伸等加工，可以高效地生产出形状复杂的金属部件，如手机中框、机箱面板等。 CNC加工：通过数控机床对金属、塑料等材料进行精密切削，可以制造出高精度、复杂形状的部件，常用于原型制作、模具加工以及高端产品的精密结构件。 2. 表面处理工艺： 喷涂：为产品表面提供颜色、光泽和保护层。常见的有普通喷涂、UV喷涂、金属烤漆等，可以提升产品的视觉效果和耐磨性。 阳极氧化：主要用于铝合金部件，通过电化学处理，在金属表面形成一层坚硬的氧化膜，可以增强耐腐蚀性、耐磨性，并赋予金属独特的色彩。 电镀：在金属或塑料表面覆盖一层金属薄膜，可以提高产品的导电性、耐磨性，并提升外观质感，如镀铬、镀镍等。 丝网印刷与移印：用于在产品表面印刷文字、图案、logo等信息。 3. 组装工艺： 自动化装配：利用机器人和自动化生产线，实现高效、精准的装配。在电子产品大规模生产中，自动化装配是提高效率、降低人工成本的关键。 半自动化装配：将部分易于自动化的环节交给机器，而复杂或需要人工作业的环节则由人工完成，实现人机协作。 手工装配：对于一些特殊工艺、小批量生产或需要精细操作的产品，仍然需要依靠熟练的技术工人进行手工组装。 清洁与防尘：在产品组装过程中，保持生产环境的清洁，防止灰尘进入产品内部，对提高产品可靠性至关重要。 第三章：可靠性与质量控制——确保产品生命力的基石 再精巧的设计和再精湛的工艺，都需要严格的质量控制来保证产品的可靠性。可靠性是电子产品生命力的体现，直接影响用户满意度和品牌声誉。 1. 材料检验与性能测试： 进料检验：对原材料进行严格的检测，包括成分分析、力学性能测试、耐候性测试等，确保原材料符合设计要求。 尺寸精度检测：利用三坐标测量仪、光学测量仪等设备，对加工完成的部件进行尺寸精度检查，确保符合设计公差。 2. 结构强度与稳定性测试： 跌落测试：模拟产品在日常使用中可能发生的跌落情况，评估产品在冲击下的结构完整性。 振动测试：模拟产品在运输或运行过程中可能遇到的振动环境，评估产品结构的抗振能力。 压力测试：对产品承受的外部压力进行测试，确保产品在极端压力下不会发生变形或损坏。 3. 环境适应性测试： 高温/低温测试：将产品置于极端温度环境中，评估其在不同温度下的工作性能和稳定性。 湿热测试：模拟高湿环境，评估产品在潮湿条件下的耐腐蚀性和绝缘性能。 盐雾测试：模拟海洋性气候，评估产品金属部件的抗腐蚀能力。 4. 性能与功能验证： 电气性能测试：包括绝缘电阻、耐压、漏电流等电气安全测试，以及信号完整性、电磁兼容性等功能性测试。 寿命测试：对产品进行模拟使用，评估其在设计寿命内的性能表现，例如按键寿命、接口寿命、电池寿命等。 第四章：前沿技术与未来趋势 电子产品结构工艺领域在不断发展，新兴技术和理念正深刻地改变着产品的设计与制造。 1. 3D打印（增材制造）： 快速原型开发：3D打印技术能够快速、低成本地制作出复杂结构的样品，极大地缩短了产品原型开发周期。 定制化生产：对于一些特殊需求或个性化产品，3D打印能够实现小批量、定制化的生产。 新材料应用：3D打印材料的不断发展，也为结构设计提供了更多可能性，例如实现一体化、轻量化的复杂结构。 2. 智能化与自动化制造： 工业物联网（IIoT）：将传感器、数据分析、人工智能应用于生产线，实现生产过程的实时监控、预测性维护和智能优化。 协作机器人（Cobots）：与人类协同工作的机器人，能够胜任一些精细、重复或危险的任务，提高生产效率和灵活性。 3. 可持续设计与环保工艺： 环保材料：优先选用可回收、可降解的材料，减少产品对环境的影响。 绿色制造：优化生产流程，减少能源消耗、废弃物排放，降低生产过程对环境的污染。 产品可维护性与可回收性：在设计阶段就考虑产品的易于维修和易于拆解回收，延长产品生命周期，实现资源的循环利用。 结语 电子产品的结构工艺，是一门融汇了科学、技术与艺术的综合性学科。从最初的设计构思，到精密部件的制造，再到最终的产品组装，每一个环节都凝聚着智慧与匠心。本书的深入探讨，希望能为读者揭示电子产品制造的奥秘，激发对精益求精工艺的追求。随着科技的不断进步，我们有理由相信，未来的电子产品将更加智能、可靠、美观，而这一切，都离不开结构工艺的持续革新与发展。

评分☆☆☆☆☆

翻阅《电子产品结构工艺》这本书（当然，我是从它传递出的信息来想象的），我预感它会是一场关于精巧与严谨的视觉和思维盛宴。钟名湖这个名字，在我脑海中勾勒出一位对电子产品怀揣深厚感情的技术专家的形象。我期待书中能描绘出电子产品从一堆零散的元器件，如何通过精密的结构设计和一丝不苟的工艺流程，最终蜕变成我们手中闪耀着科技光芒的设备。这其中，必然涉及到大量的图纸、模型、以及各种加工细节的阐述。我很好奇，书中是否会列举一些令人惊叹的结构设计案例，比如如何将如此多的功能集成到轻薄的智能手机里，或者如何在狭小的空间内布局复杂的电路板和散热系统。同时，我也希望能看到不同工艺技术之间的比较和选择，比如在选择连接方式时，是采用传统的焊接，还是更现代的压接或粘合技术？这些选择背后，又会带来怎样的性能差异和成本考量？这本书，在我看来，更像是一本“解剖学”读物，它会让我们从更深层次理解电子产品的内在逻辑，感受工程师们在每一次结构优化和工艺改进中所付出的努力。

评分☆☆☆☆☆

拿到《电子产品结构工艺》这本书，我的第一感觉就是它蕴含着一股强大的“硬核”气息。书名本身就直截了当，没有丝毫的含糊，预示着它将是一本深度探讨电子产品制造技术细节的著作。钟名湖这个名字，我也尝试去了解过，似乎在电子工程领域有着一定的声望。我非常好奇，书中会如何定义“结构”和“工艺”这两个看似基础却又极为复杂的概念。是会从材料科学出发，讲解不同金属、塑料、陶瓷在电子产品中的应用及特性？还是会侧重于机械结构的设计，例如如何在有限的空间内实现复杂功能的集成，或者如何保证产品的坚固性和耐用性？我尤其关注的是，书中是否会提及一些先进的制造工艺，比如3D打印在电子产品原型制作或小批量生产中的应用，或者是精密注塑、激光焊接等技术在保证产品精度和可靠性方面扮演的角色。当然，我也期望书中能有一些关于产品可靠性测试和质量控制的章节，毕竟，再精妙的结构和工艺，都需要经过严格的检验才能走向市场。这本书，对我而言，是一种知识的探索，也是对我们所处时代技术进步的一种致敬。

评分☆☆☆☆☆

这本书的名字听起来就非常吸引人，一本叫做《电子产品结构工艺》的书，作者是钟名湖，书号是9787040234237。我最近对电子产品的内部构造和生产流程产生了浓厚的兴趣，所以这本书无疑是我近期最期待的读物之一。我非常好奇，一本关于“结构工艺”的书，会从哪些角度去解读电子产品的世界？是会从宏观的工业设计和生产线布局入手，还是会深入到微观的元器件组装和材料选择？我想，作者钟名湖一定对这个领域有着深刻的理解和独到的见解。我特别期待书中能够详细介绍一些经典的电子产品，比如智能手机、电脑主板、甚至是某些精密仪器，是如何一步步被设计、制造出来的。我想知道，在这些我们日常生活中随处可见的科技产品背后，隐藏着多少精巧的结构设计和严谨的工艺流程。同时，我也希望这本书能够不仅仅停留在技术层面的描述，而是能够探讨这些工艺对产品性能、可靠性乃至成本的影响。我想象着，书中或许会穿插一些电子产品发展史上的重要里程碑，以及那些在结构工艺领域做出杰出贡献的设计师和工程师的故事。这本书，在我看来，不仅仅是一本技术手册，更像是一扇通往现代制造业奥秘的窗口，让我能够窥探到科技进步的脉搏。

评分☆☆☆☆☆

《电子产品结构工艺》这本书，作者是钟名湖，书号9787040234237，单从书名来看，就充满了严谨的科学和工程气息，这正是我一直以来所追求的知识类型。我热切希望这本书能够深入浅出地剖析电子产品在物理结构层面上的设计原理和制造技术。想象一下，书中会不会详细介绍不同类型电子产品的典型结构，比如手机的内部框架、显示屏的贴合方式、电池的固定设计，又或是电脑主板上各种芯片的封装技术和散热结构？我特别关注的是，书中对于“工艺”的阐述，是否会包含一些当前主流的制造工艺，例如SMT（表面贴装技术）在电路板组装中的应用，以及CNC（数控加工）在精密零部件制造中的作用。此外，我也对书中关于材料选择的讨论很感兴趣，不同的材料如何影响产品的耐用性、导热性、电磁屏蔽性，以及成本。这本书，在我看来，是一本实实在在的“干货”，它能够帮助我理解电子产品是如何被“制造”出来的，而不仅仅是“设计”出来的。

评分☆☆☆☆☆

一提到《电子产品结构工艺》，作者钟名湖，书号9787040234237，我的脑海里立刻浮现出一幅幅精密制造的画面。我期待这本书能带领我走进电子产品的“幕后”，去了解那些支撑起强大功能的骨架和连接。我想，书中必然会花费大量的篇幅去阐述结构设计的艺术，是如何在满足功能需求的同时，兼顾美学、人体工程学以及生产的可行性。例如，手机外壳的材质选择与强度设计，或者笔记本电脑内部散热风道的优化，这些看似不起眼的部分，实则蕴含着深刻的工程智慧。至于“工艺”，我猜测书中会详细介绍各种先进的加工技术，从微小的焊点到整体的组装流程，每一个环节都至关重要。我尤其好奇，书中是否会涉及一些环保型的制造工艺，以及在材料回收和产品生命周期管理方面的考量。这本书，对我而言，不仅仅是对一项技术的学习，更是对一种“制造”精神的理解，是对那些将科技转化为现实的无数工程师的致敬。