電子SMT製造技術與技能 龍緒明 9787121176067 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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龍緒明 著

圖書標籤:

• SMT
• 電子製造
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• 印刷電路闆
• 電子組裝
• 錶麵貼裝技術
• 龍緒明
• 電子工程
• 工業技術
• 實操技能

店鋪： 書逸天下圖書專營店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121176067

商品編碼：29515138757

包裝：平裝

齣版時間：2012-07-01

基本信息

書名：電子SMT製造技術與技能

定價：36.00元

作者：龍緒明

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2012-07-01

ISBN：9787121176067

字數：454400

頁碼：271

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.381kg

編輯推薦

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內容提要

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　　為推廣中國電子學會SMT專業技術資格認證委員會的SMT專業技術資格認證，培養一批多層次的，且具有先進電子製造專業知識和技能的工程技術人員，本書係統地論述瞭先進電子SMT製造技術與技能，並介紹瞭在“SMT專業技術資格認證培訓和考評平颱AutoSMT-VM1.1”上實訓的方法、步驟，以及SMT專業技術資格認證的考試方法。將理論、實踐技能和認證考試進行瞭有機整閤和詳細論述，使讀者對現代電子SMT製造技術的産品設計、製造工藝及設備等相關理論、方法、技術和新發展有一個全麵而係統的認識。

目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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《電子SMT製造技術與技能》：一本揭示現代電子製造核心奧秘的深度指南 在瞬息萬變的科技浪潮中，電子産品的迭代速度前所未有。從智能手機、筆記本電腦到更復雜的醫療設備、汽車電子係統，它們的背後都離不開一個至關重要的製造環節——錶麵貼裝技術（SMT）。正是SMT，將無數微小的電子元器件精確、高效地“焊接”到電路闆上，構築起我們賴以生存的數字世界。然而，SMT的背後蘊含著怎樣的技術原理？如何纔能駕馭這門精密的製造藝術？《電子SMT製造技術與技能》正是這樣一本旨在深度剖析SMT核心技術、培養專業技能的權威讀物。 本書並非簡單羅列SMT設備和流程，而是著眼於SMT製造的每一個關鍵環節，從基礎理論到實際操作，層層深入，力求為讀者構建一個全麵、係統的SMT技術知識體係。本書的編寫，以“知其然，更知其所以然”為核心理念，旨在幫助讀者不僅掌握SMT的“如何做”，更能理解SMT的“為何如此”。 一、 SMT製造的基礎理論與核心原理：構建堅實的知識基石 任何精深的技藝都源於紮實的基礎。本書在開篇便對SMT製造所需的基礎理論進行瞭詳盡的闡述，為讀者打下堅實的知識基礎。 電子元器件的分類與特性： 在SMT製造中，最核心的便是各種電子元器件。本書詳細介紹瞭通孔元器件（THT）和錶麵貼裝元器件（SMD）的定義、分類、封裝形式（如0402、0603、QFP、BGA等）、尺寸標準以及它們在電路闆上的作用。理解不同元器件的物理特性、電學特性以及它們對焊接工藝的要求，是SMT工程師必須掌握的第一步。 印刷電路闆（PCB）的基礎知識： PCB是SMT製造的載體。本書深入探討瞭PCB的結構、材質（如FR-4、陶瓷基闆等）、層數、走綫設計、阻抗控製、過孔類型（如盲孔、埋孔、微過孔）等關鍵要素。同時，也介紹瞭PCB錶麵處理工藝（如OSP、ENIG、HASL等）對SMT焊接性能的影響，幫助讀者理解PCB的設計與製造如何直接影響SMT工藝的成功率。 焊接的基礎理論： 焊接是SMT的核心工藝。本書詳細講解瞭金屬的濕潤、閤金的形成、焊料的成分與性能（如含鉛焊料與無鉛焊料的差異）、助焊劑的作用機理以及常見的焊接缺陷（如虛焊、橋連、冷焊、氧化等）的成因。理解這些基礎的物理化學原理，有助於讀者在實際操作中更好地控製焊接過程，預防和解決問題。 靜電防護（ESD）的重要性： 電子元器件對靜電非常敏感，不恰當的處理可能導緻永久性損壞。本書強調瞭ESD防護在SMT製造中的關鍵性，詳細介紹瞭ESD的産生源、危害以及有效的防護措施，包括防靜電工作區（EPA）的建立、防靜電服裝、腕帶、地綫以及包裝材料的選擇等，確保生産過程的安全可靠。 二、 SMT生産的核心工藝流程與關鍵設備：掌握現代電子製造的脈搏 SMT生産是一個高度集成化的過程，涉及多個精密環節和先進設備。本書將逐一解析這些核心工藝和設備，帶領讀者深入瞭解SMT生産的實際運作。 锡膏印刷： 锡膏印刷是SMT的首道工序，其精度直接影響後續的貼裝和焊接質量。本書詳細介紹瞭锡膏的成分、性能要求，以及印刷機的結構、工作原理（如颳刀壓力、印刷速度、迴墨等參數的調節）。更重要的是，本書著重講解瞭鋼網的設計要點、開孔尺寸與形狀對锡膏量的影響，以及印刷過程中的常見問題（如锡膏脫落、拉尖、假焊等）的分析與對策。 貼裝（Pick and Place）： 貼裝機負責將電子元器件精確地放置在PCB的焊盤上。本書詳細介紹瞭貼裝機的類型（如高精度貼裝機、多功能貼裝機）、工作原理（如真空吸嘴、視覺識彆係統、進料器）以及關鍵參數的設置。內容涵蓋瞭元器件的抓取、對準、放置等過程中的技術要點，以及如何處理各種不同封裝的元器件，確保貼裝的準確性和可靠性。 迴流焊接： 迴流焊是SMT工藝中將焊料融化並實現元器件與PCB焊盤連接的關鍵步驟。本書深入剖析瞭迴流焊機的結構（如預熱區、迴流區、冷卻區）、加熱方式（如熱風、紅外、蒸汽）以及各種工藝參數（如傳送帶速度、溫度麯綫）的設定。重點講解瞭如何根據不同的元器件、PCB和焊料類型，優化溫度麯綫，避免焊接缺陷，提高焊接強度和可靠性。 波峰焊接（對於部分混閤工藝）： 盡管SMT主要指錶麵貼裝，但有時仍需結閤波峰焊處理部分通孔元器件。本書簡要介紹瞭波峰焊的原理、設備特點以及與SMT的配閤方式。 清洗工藝： SMT製造完成後，通常需要對PCB進行清洗，去除殘留的助焊劑、锡膏和其他汙染物。本書探討瞭清洗的目的、清洗劑的選擇（如水基清洗劑、溶劑型清洗劑）、清洗設備（如噴淋式清洗機、超聲波清洗機）的工作原理，以及清洗效果的檢測方法，確保PCB的清潔度符閤要求。 檢測與返修： SMT製造完成後，産品的質量需要通過嚴格的檢測來保證。本書詳細介紹瞭SMT生産中的各種檢測技術，包括外觀檢查（AOI）、X-Ray檢測（AXI）、ICT（在綫測試）和FCT（功能測試）等，並針對常見焊接缺陷，提供瞭係統性的返修指導，包括返修設備的介紹、返修流程以及注意事項，確保産品質量的穩定性和一緻性。 三、 SMT工藝的優化與質量控製：邁嚮卓越製造的必由之路 卓越的SMT製造不僅僅是掌握工藝流程，更在於對工藝的持續優化和嚴格的質量控製。本書將為讀者提供深入的指導。 工藝參數的優化： 針對锡膏印刷、貼裝、迴流焊接等每一個關鍵工序，本書都提供瞭詳細的工藝參數優化指南。通過分析不同參數對焊接質量的影響，指導讀者如何通過實驗設計（DOE）等方法，找到最佳的工藝窗口，提高生産效率和産品良率。 常見SMT焊接缺陷的分析與解決： 本書係統地梳理瞭SMT製造過程中可能齣現的各種焊接缺陷，如虛焊、橋連、球锡、塌陷、空洞、元器件移位、過焊等，並深入分析瞭每個缺陷産生的根本原因（從材料、設備、工藝參數到操作環境等）。更重要的是，本書提供瞭詳細的診斷步驟和有針對性的解決方案，幫助工程師快速定位問題並有效解決，最大限度地降低廢品率。 SMT生産過程中的質量管理體係： 本書強調瞭質量管理在SMT生産中的重要性，介紹瞭ISO9001等質量管理體係的基本原則，以及在SMT生産中如何應用SPC（統計過程控製）來監控生産過程的穩定性，實現對産品質量的有效管理。 無鉛SMT製造的技術挑戰與應對： 隨著環保法規的日益嚴格，無鉛SMT已成為行業主流。本書專門闢齣章節，詳細分析瞭無鉛焊料在熔點、流動性、潤濕性等方麵的特點，以及在迴流焊過程中可能遇到的技術難題（如焊點強度、可靠性等）。在此基礎上，本書提供瞭針對性的解決方案，包括優化溫度麯綫、選用閤適的助焊劑、改進PCB錶麵處理等，幫助讀者成功應對無鉛SMT的挑戰。 SMT生産綫的布局與效率提升： 一個高效的SMT生産綫需要閤理的布局和流暢的物料流。本書從生産綫平衡、設備選型、物流管理等方麵，為讀者提供瞭關於如何設計和優化SMT生産綫的建議，以達到更高的生産效率和更低的運營成本。 四、 職業發展與未來趨勢：拓展SMT專業人士的視野 掌握SMT製造技術與技能，不僅意味著擁有一門過硬的專業本領，更代錶著擁有廣闊的職業發展前景。 SMT工程師的職業定位與能力要求： 本書明確瞭SMT工程師在企業中的角色定位，以及作為一名閤格的SMT工程師需要具備的技術能力、分析能力、溝通協調能力和持續學習能力。 SMT相關行業與應用領域： 電子産品無處不在，SMT技術應用領域極其廣泛，包括消費電子、通信設備、汽車電子、醫療器械、航空航天等。本書通過介紹這些領域的應用案例，讓讀者瞭解SMT技術的重要性和其在推動各行各業發展中的作用。 SMT技術的未來發展趨勢： 科技日新月異，SMT技術也在不斷演進。本書展望瞭SMT技術未來的發展方嚮，例如更高密度的封裝技術、更智能化的生産設備、人工智能在SMT生産中的應用、以及綠色環保製造等，幫助讀者把握行業發展脈搏，為未來的職業規劃提供參考。 《電子SMT製造技術與技能》是一本集理論深度、技術廣度、實踐指導於一體的綜閤性著作。它不僅適閤SMT操作人員、技術員、工程師、生産主管等一綫從業人員，也為相關專業的學生、研究人員以及對電子製造技術感興趣的讀者提供瞭一個係統學習的平颱。通過閱讀本書，讀者將能夠深刻理解SMT製造的內在邏輯，掌握核心工藝的訣竅，從而在現代電子製造領域遊刃有餘，成為推動技術進步的中堅力量。

評分☆☆☆☆☆

這本書的裝幀和排版給我留下瞭深刻的印象，專業而又不失嚴謹，讓我一看就覺得內容會非常紮實。我所在的行業經常需要與各種電子元器件打交道，而SMT技術作為現代電子産品製造的核心環節，其重要性不言而喻。我一直希望能更深入地瞭解SMT製造的各個方麵，從最初的元器件準備到最終的産品齣廠，都希望能有詳盡的闡述。我特彆關心書中是否會詳細介紹SMT生産中的關鍵設備，比如貼片機、印刷機、迴流焊以及AOI檢測設備的操作原理和調試方法。同時，我也希望這本書能夠涵蓋SMT生産中的各種工藝技術，例如不同類型焊膏的選擇與使用，各種焊接缺陷的成因及預防措施，以及如何通過優化工藝參數來提高産品質量和生産效率。如果書中能提供一些實際生産中的案例分析，那就更完美瞭，能夠幫助我更好地理解理論知識在實際應用中的體現。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封皮給我一種非常專業、嚴謹的感覺，一看就知道是經過精心策劃和編排的。封麵設計簡潔大方，文字清晰，讓我對它所蘊含的知識充滿瞭期待。我一直對電子製造領域，特彆是SMT（錶麵貼裝技術）方麵很感興趣，但總感覺自己掌握的理論知識還不夠紮實，實踐經驗也相對欠缺。我希望能通過閱讀這本書，係統地瞭解SMT製造的整個流程，從元器件的選擇、PCB設計，到貼裝設備的操作、焊接工藝的優化，再到質量檢測和故障排除，希望能獲得一個全麵的認識。這本書的齣版信息看起來非常權威，作者的署名也讓我對其專業性有所信賴，相信這本書能夠填補我在SMT技術方麵的知識空白，為我未來的學習和工作提供堅實的理論基礎和實踐指導。我特彆期待書中能夠有豐富的圖文案例，能夠直觀地展示SMT製造的各種環節和細節，這樣更容易理解和吸收。

評分☆☆☆☆☆

初次翻閱此書，便被其厚重的體量所吸引，仿佛一本凝聚瞭無數心血的百科全書。我一直以來從事的都是電子産品的組裝和維修工作，雖然日々與各種電子元件打交道，但對於其背後更為宏觀和精密的SMT製造技術，始終有些隔膜。總覺得隔靴搔癢，無法深入理解其原理和精髓。這本書的書名——《電子SMT製造技術與技能》——恰好點齣瞭我一直以來渴望觸及的核心。我希望能在這本書中找到關於SMT生産綫規劃、設備選型、工藝參數設置、良率提升以及成本控製等方麵的深度解讀。尤其令我好奇的是，書中是否會涉及到當下最新的SMT技術發展趨勢，比如人工智能在SMT生産中的應用，或者新型的焊接材料和工藝的介紹。如果能有關於實際生産案例的分析，或者一些高級的故障診斷方法，那對我來說將是莫大的收獲，能夠幫助我更好地應對工作中遇到的復雜難題。

評分☆☆☆☆☆

拿到這本書，我第一眼就被書名吸引瞭。“電子SMT製造技術與技能”，這幾個字直接擊中瞭我當前工作中的痛點。我在一傢小型電子代工廠做車間管理，雖然日常處理的是一些錶麵問題，但對於SMT這條生産綫背後的一整套技術原理和操作規程，總是感覺似懂非懂。我深切地希望這本書能夠詳細地介紹SMT的各種工藝流程，比如貼片機的編程、迴流焊的溫度麯綫設定、AOI（自動光學檢測）的判彆標準等等。我非常想瞭解如何通過優化這些工藝參數來提高産品的一次良率，減少返工和報廢。同時，書中能否也涉及一些關於SMT設備的維護保養和常見故障排除的知識？這對於我們一綫管理人員來說至關重要，能夠幫助我們更有效地管理設備，保證生産的連續性。我對書中是否包含一些關於SMT生産綫效率提升的案例研究或者方法論非常感興趣，希望能從中藉鑒一些寶貴的經驗。

評分☆☆☆☆☆

我是一位剛入行的電子工程師，在學校裏學到瞭一些SMT的基礎知識，但感覺理論與實踐脫節，很多東西停留在書本上。在工作中，我經常會遇到一些SMT相關的技術問題，但由於缺乏係統的學習和實踐經驗，常常感到力不從心。這本書的齣現，對我來說無疑是一場及時雨。我期望書中能夠詳細講解SMT的各個工序，從元器件的選型、PCB的製作要求，到貼片機的程序編寫、貼裝精度控製，再到焊接工藝的優化和後焊檢查。我尤其希望書中能提供一些實操性的指導，比如如何根據元器件的特性選擇閤適的貼片參數，如何通過調整迴流焊的溫度麯綫來獲得最佳的焊接質量，以及如何使用AOI設備進行高效的缺陷檢測。如果書中還能包含一些關於SMT生産綫布局和效率優化的內容，那我將不勝感激，這對於我今後的職業發展將有巨大的幫助。