全新正版 电子线路板设计与制作 陈桂兰 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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陈桂兰 著

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店铺： 久点图书专营店

出版社： 人民邮电出版社

ISBN：9787115217639

商品编码：29523310125

包装：平装

出版时间：2010-01-01

基本信息

书名：全新正版 电子线路板设计与制作

定价：22.00元

作者：陈桂兰

出版社：人民邮电出版社

出版日期：2010-01-01

ISBN：9787115217639

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.322kg

编辑推荐

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1.本教材不仅注重工作过程的课程观，同时还遵循能力本位的教育观。
　　2.本教材注重与企业工程实际结合，重点培养学生电子线路板的设计能力。
　　3.本教材引入工程实际要求和经验方面的相关知识和技能，让学生在学习中即与企业实际接轨。

内容提要

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本书通过语音放大器、计数器与电子秤仪表3个典型案例，介绍了应用Protel 99 SE软件进行电子线路板设计与制作的方法和操作步骤。全书分为5个项目，由浅入深，由简至繁，循序渐进，项目间不仅相互关联，而且具有层次感；每个项目又分解为若干个子任务，将项目化繁为简，化整为零；难点逐个击破，问题逐一解决，适合渐进式学习。读者只要按照书中案例的操作步骤去学习，即可轻松掌握Protel 99 SE软件的基本操作，并且随着项目的推进，自身的电子线路板设计能力也会逐步得到提升。
　　本书可供高职院校电子信息类专业及相关专业作为教材使用，同时也可供从事电子线路板设计与开发的工程技术人员参考。

目录

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项目一　语音放大器的原理图绘制与设计　
　项目描述　
　项目分析　
　任务一　基本操作和文件管理　
　任务二　设置原理图设计环境　
　任务三　绘制原理图　
　任务四　产生报表　
　任务五　打印电路图　
　项目练习　
　项目评价　
项目二　语音放大器的PCB设计与制作　
　项目描述　
　项目分析　
　任务一　规划PCB板框及设置PCB工作环境　
　任务二　语音放大器的PCB设计　
　任务三　热转印法制作单面板　
　项目练习　
　项目评价　
项目三　计数器的原理图绘制与设计　
　项目描述　
　项目分析　
　任务一　编辑元件符号　
　任务二　绘制复杂电路图　
　项目练习　
　项目评价　
项目四　计数器的PCB设计与制作　
　项目描述　
　项目分析　
　任务一　编辑元件封装　
　任务二　计数器的PCB设计　
　任务三　雕刻法制作PCB　
　项目练习　
　项目评价　
项目五　电子秤仪表的PCB设计与制作　
　项目描述　
　项目分析　
　任务一　层次式电路图的设计　
　任务二　电子秤仪表的PCB设计　
　任务三　PCB制作工艺　
　项目练习　
　项目评价　
参考文献

作者介绍

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文摘

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序言

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《探索PCB的奥秘：从原理到实战的深度解析》 书籍简介 在瞬息万变的电子技术领域，印刷电路板（PCB）作为连接电子元件的“神经系统”，其重要性不言而喻。从智能手机的微型电路到庞大的服务器集群，再到精密复杂的工业控制系统，PCB的身影无处不在，支撑着现代科技的飞速发展。本书并非一本孤立的理论堆砌，而是致力于带领读者走进PCB设计与制作的真实世界，深入剖析每一个环节的关键技术、核心原理以及实际应用中的考量。我们将一同探索PCB的设计流程，理解从概念到成品所需的逻辑思考与实践步骤，让读者不仅知其然，更知其所以然。 第一部分：PCB设计的基础构建——夯实理论根基 在踏上PCB设计之路前，扎实的理论基础是不可或缺的。本部分将从电子元器件的基本特性出发，引导读者理解不同元器件在电路中的作用与封装形式。我们将深入讲解数字电路与模拟电路的基本逻辑，以及它们如何在PCB上得以实现。 电子元器件详解与选型： 了解电阻、电容、电感、二极管、三极管、集成电路（IC）等基本元器件的电气特性、工作原理及常用封装（如DIP、SMD、QFP、BGA等）。学习如何根据电路需求选择合适的元器件，并理解不同封装对PCB布局和布线的影响。 电路原理图的构建与理解： 详细阐述原理图符号的含义与绘制规范，学习如何使用EDA（Electronic Design Automation）软件绘制清晰、准确的电路原理图。理解原理图中元件之间的连接关系，以及如何通过原理图进行电路功能分析。 数字与模拟电路基础： 回顾逻辑门、触发器、微处理器等数字电路的核心概念，以及信号放大、滤波、电源管理等模拟电路的关键技术。理解它们在PCB设计中的具体实现方式，为后续的布局布线打下基础。 信号完整性初步认识： 介绍信号完整性（SI）的基本概念，如阻抗匹配、反射、串扰等，并初步探讨其在高速电路设计中的重要性。虽然本书主要聚焦PCB设计与制作，但对SI的初步了解有助于读者在设计时规避潜在问题。 第二部分：PCB布局与布线——将设计化为现实的艺术 原理图完成了逻辑连接，而PCB的布局与布线则是将这些连接转化为物理形态的关键步骤。这一过程既需要严谨的工程思维，也蕴含着对空间利用和信号传输效率的精妙考量。 PCB布局的策略与技巧： 深入分析PCB布局的基本原则，包括元器件的分类放置（如电源、信号、地）、关键元器件的优先布局（如CPU、时钟、高速接口）、散热考虑、电磁兼容（EMC）的初步布局优化。我们将探讨如何根据电路功能区域划分进行模块化布局，以及如何最大化利用PCB空间。 走线（布线）的艺术与规则： 详细讲解PCB布线的核心技术，包括单层、双层及多层板的布线方法。我们将重点讨论走线的宽度、间距、过孔（Via）的使用、阻抗控制走线、差分走线、蛇形走线等技术。针对不同类型的信号（如高频信号、低频信号、电源线、地线）给出具体的布线建议。 电源与地线的处理： 强调电源和地线在PCB设计中的至关重要性。学习如何设计合理的电源分配网络（PDN），以及如何有效处理地线，避免地弹和共模噪声。探讨单点接地、多点接地、星型接地等不同接地方式的应用场景。 EMC/EMI设计考量： 介绍在PCB布局布线阶段如何初步考虑电磁兼容性（EMC）和电磁干扰（EMI）。讲解差分走线、屏蔽、滤波、接地等常用EMC/EMI抑制技术在PCB设计中的应用。 特殊信号的处理： 针对高速信号、射频信号、模拟信号等，提供具体的布局布线策略，例如如何减少信号路径长度、避免信号耦合、控制阻抗匹配等。 第三部分：PCB制造与加工——从设计到实物的桥梁 PCB设计完成后，还需要将其转化为可用的物理电路板。本部分将详细介绍PCB的制造流程，让读者了解从设计文件到最终成品所需经历的各个工艺环节。 PCB制造流程概览： 详细介绍PCB从设计文件输出（Gerber文件、钻孔文件等）到最终成品的过程，包括感光成像、化学蚀刻、钻孔、电镀、阻焊层印刷、字符层印刷、表面处理（如OSP、沉金、喷锡等）以及外观检查等。 PCB工艺参数与限制： 讲解PCB制造中的关键工艺参数，如线宽/线距、最小孔径、盘径比、阻抗控制精度、层间对齐精度等。分析这些参数对设计带来的限制，以及如何在设计中满足制造商的工艺能力。 PCB可制造性设计（DFM）： 引入DFM（Design for Manufacturing）的概念，指导读者如何在设计阶段就考虑到制造过程中的潜在问题，以提高良品率、降低制造成本。讲解如何优化布局、走线、过孔以及其他设计元素，以适应PCB制造商的工艺流程。 PCB可测试性设计（DFT）： 介绍DFT（Design for Testability）的重要性，讲解如何在PCB设计中预留测试点，以便于后续的功能测试和故障诊断。 PCB表面处理工艺： 详细介绍常见的PCB表面处理工艺，如OSP（有机可焊性保护层）、ENIG（沉金）、HASL（热风整平）、沉银等，并分析它们的优缺点及其在不同应用场景下的适用性。 PCB的质量控制与检验： 介绍PCB制造过程中的质量控制环节，以及成品PCB的常见检验标准和方法。 第四部分：PCB实用技术与案例分析——理论与实践的深度融合 为了让读者更好地掌握PCB设计与制作的技能，本部分将深入探讨一些实用技术，并通过丰富的案例分析，将前述理论知识融会贯通，提供实际操作的指导。 多层PCB设计： 深入讲解多层PCB的设计原理，包括内层信号层、电源层、地层以及外层信号层的规划。分析如何通过多层板解决布线密度不足、信号完整性问题以及EMI/EMC问题。 高密度互连（HDI）PCB技术： 介绍HDI PCB的技术特点，如微过孔、堆叠过孔、盲埋孔等，以及它们在小型化、高性能电子产品中的应用。 柔性PCB（FPC）与刚挠结合PCB（Rigid-flex PCB）： 探讨柔性PCB和刚挠结合PCB的设计要点、材料选择以及在特殊应用场景（如可穿戴设备、医疗器械）中的优势。 实际项目案例分析： 精选不同类型的电子产品PCB设计案例，如智能家居设备、嵌入式系统开发板、小型通信模块等。从原理图设计、PCB布局布线、到制造工艺考量，进行全方位的剖析，展示真实项目中的设计思路、遇到的挑战以及解决方案。 EDA软件的应用进阶： 结合案例，讲解在主流EDA软件（如Altium Designer, PADS, KiCad等）中实现高级设计的技巧，如Allegro PADS的快速自动布线、Altium Designer的3D模型集成与验证等。 第五部分：PCB设计的发展趋势与前沿探索 电子技术日新月异，PCB技术也在不断进步。本部分将展望PCB设计的未来发展方向，帮助读者了解行业前沿动态。 先进封装技术与PCB的结合： 探讨SiP（System in Package）和Co-packaged Optics（CPO）等先进封装技术如何与PCB设计相互影响和促进。 绿色PCB设计与环保材料： 关注PCB设计中的环保理念，介绍低卤素、无铅化等环保材料的应用，以及如何优化设计以减少能源消耗和废弃物产生。 人工智能（AI）在PCB设计中的应用： 探讨AI技术在PCB自动化设计、布局优化、故障预测等方面的潜在应用。 未来PCB的技术挑战与机遇： 展望更高集成度、更高频率、更复杂功能PCB设计所面临的技术挑战，以及由此带来的创新机遇。 本书力求以系统、全面、深入的视角，为读者呈现PCB设计与制作的完整图景。我们相信，通过对本书内容的学习和实践，读者不仅能够掌握PCB设计的核心技能，更能培养出解决复杂工程问题的能力，为自己在电子技术领域的发展奠定坚实的基础。无论您是初学者还是有一定经验的工程师，本书都将是您探索PCB奥秘、实现电子创新不可或缺的良师益友。

评分☆☆☆☆☆

这本书的深度和广度都超出了我的预期。我原本以为它可能只是停留在基础的原理层面，但深入阅读后发现，它对现代电子设计流程中的关键环节，比如EMC/EMI（电磁兼容性与干扰）的初步考量，也有所涉及。在当前电子产品集成度越来越高、运行速度越来越快的背景下，这些高级议题的引入非常及时和必要。我特别喜欢作者在描述设计流程时所体现出的那种严谨的工程思维，它不是简单地堆砌知识点，而是引导读者建立起一套系统的、可复用的设计方法论。这对于任何想把爱好变成专业技能的人来说，都是无价的财富。书中的插图质量很高，很多都是原创的或者经过精选的，能够精准地表达复杂的结构关系，这在阅读技术手册时是一个巨大的加分项。

评分☆☆☆☆☆

我拿到这本书时，首先被它纸张的质感所打动，拿在手里沉甸甸的，印刷清晰，没有任何油墨味，这点对于长时间阅读来说非常友好。内容方面，作者在讲解复杂电路时，总能找到一个绝妙的比喻或类比，将原本抽象难懂的概念瞬间具象化。例如，对反馈机制的阐述，作者用了一个日常生活中大家都能理解的场景来映射，这使得我对负反馈电路的理解一下子豁然开朗。更重要的是，这本书的附录部分非常慷慨，提供了大量常用的设计规范速查表和常用元件参数速查，这使得它从一本单纯的学习材料，升级成了一本可以随时放在手边查阅的工具书。对于需要快速查找参考数据的工程师或者学生来说，这无疑是极大的便利。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计得非常吸引眼球，那种充满科技感的蓝色调配上清晰的电路图线条，一下子就能抓住我的注意力。我平时对电子产品就挺感兴趣的，尤其是拆解和研究它们内部的构造。拿到这本书的时候，我首先翻阅了目录，发现内容覆盖面很广，从基础的元器件识别到复杂的PCB布局布线，都有详细的介绍。作者在讲解一些核心概念时，似乎非常注重理论与实践的结合，这一点非常合我胃口。我特别期待看到后面关于实际项目案例的分析，毕竟光看理论是很难真正掌握一门技术的。这本书的排版也比较精良，图文并茂，让人在阅读过程中不会感到枯燥乏味。作为一个初学者来说，这种循序渐进的讲解方式，无疑是降低了学习门槛，让我更有信心去探索电子设计的奥秘。整体来看，这本书给我的第一印象是非常专业且易于上手的。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我本来对这类技术书籍抱持着比较谨慎的态度，总觉得很多教材要么过于晦涩难懂，要么就是内容陈旧，跟不上现在技术发展的步伐。但是这本让我有点惊喜。它的语言风格非常平实，没有那种高高在上的学术腔调，读起来感觉就像是一位经验丰富的工程师在手把手地教你。我尤其欣赏它对“为什么”的解释，而不仅仅是“怎么做”。例如，在讲解阻抗匹配的时候，作者不仅给出了计算公式，还深入剖析了不匹配可能导致的信号完整性问题，这种深层次的理解对于未来进行复杂设计至关重要。我试着跟着书里的一些小实验动手操作了一下，发现书中的指导步骤清晰明了，即便是我这种刚入门的小白也能很快上手，并且立刻看到效果，这种即时反馈极大地增强了我的学习动力。

评分☆☆☆☆☆

作为一个已经有几年工作经验的硬件工程师，我通常不太会去翻看入门级的书籍，但同事强烈推荐我看看这本，说它的实战经验很接地气。读完几章后，我明白了推荐的理由。这本书最厉害的地方在于它没有陷入教科书式的理论死循环，而是大量引用了实际项目中的“陷阱”和“教训”。比如，关于散热设计的那一节，它没有空泛地谈论热阻，而是直接展示了不同封装元器件在不同散热条件下的温度曲线对比图，并且给出了成本效益最佳的解决方案建议。这种高度浓缩的实战智慧，比我过去读过的几本厚厚的专业参考书还要管用。这本书更像是一本经验宝典，里面记录的不仅是正确的做法，更是如何避免犯下那些代价高昂的错误。