基本信息
书名:电子产品工艺实训
定价:27.00元
作者:吴劲松
出版社:电子工业出版社
出版日期:2009-01-01
ISBN:9787121076640
字数:
页码:
版次:1
装帧:平装
开本:16开
商品重量:0.440kg
编辑推荐
融汇**专业知识,采用330多张图片,形象直观,结合职业鉴定标准,注重创新精神和实践能力,提供免费的电子教学课件和习题答案。
内容提要
本书根据职业教育的特点,充分考虑工作技能的重要性与学习积极性,以图文并茂的形式,形象、直观地介绍了电子产品装调的基本工艺和操作技能,主要内容包括电子元件、电子器件的识别与检测,集成电路的分类、应用及检测,手工焊接技术,电子产品装调等方面的技能训练方法。为了适应国家对职业教育课程改革的要求,本书参照《电子设备装接工国家职业标准》、《无线电调试工国家职业标准》的要求,力求贴近“基于工作过程的课程体系”进行编写,并在每章后附有职业鉴定标准化习题,以便于读者学习和进行职业培训及认证。本书配有“职业导航”、“教学导航”、“知识分布网络”、“知识梳理与总结”,以方便教学和读者高效率地学习知识与技能。
本书可作为高职高专院校电子信息类、机电类、电气类等专业的教材,也可作为职工大学、函授大学、中职学校相关专业的教材,以及国家职业技能鉴定的辅导教材和电子企业的岗位培训教材,还可供电子爱好者自学参考使用。
本书配有电子教学课件和习题答案,详见前言。
目录
作者介绍
文摘
序言
作为一名电子产品采购和供应链管理人员,我越来越意识到深入了解产品制造工艺的重要性。我希望《电子产品工艺实训》能够为我提供一个宏观的视角,帮助我理解不同电子产品制造过程中所涉及的关键技术和工艺流程。例如,当我在选择供应商时,我希望能了解不同工艺能力对产品成本、质量和交期的影响。书中是否会介绍不同类型的电子产品(如消费类电子、工业类电子、医疗类电子)在工艺上的差异和侧重点?我希望能够了解SMT、DIP、COB、SiP等不同封装和组装工艺的特点,以及它们在成本、性能和可靠性上的权衡。此外,对于生产过程中可能出现的各种风险和挑战,如物料短缺、工艺不稳定、设备故障等,书中能否提供一些预防和应对的建议?了解这些内容,将有助于我更好地与工程师和供应商沟通,做出更明智的采购决策,并优化整个供应链的效率。
评分我是一名电子产品维修工程师,工作中经常会遇到各种各样损坏的电子产品,需要拆解、诊断和修复。我希望《电子产品工艺实训》能够提供一些关于电子产品内部结构和组件的详细信息,以及不同组件的失效模式和检测方法。例如,在拆解阶段,书中是否会介绍不同类型电子产品的拆解顺序和技巧,以及如何避免在拆解过程中造成二次损坏?对于常见的电子元器件,如电容、电阻、电感、IC芯片、晶体管等,是否能提供其工作原理、常见损坏原因和测试方法?我特别希望书中能包含一些关于焊接修复的详细指导,比如如何正确地使用烙铁进行元件的拆焊和焊接,如何处理BGA芯片的焊接,以及如何进行电路板的修复。如果书中还能提供一些关于故障诊断的思路和方法,比如如何通过目视检查、仪器测量来定位故障点,那将极大地提升我的维修效率和成功率。
评分作为一名在电子产品制造一线摸爬滚打多年的技术工人,我对《电子产品工艺实训》这本书的期待值可以说是相当高。市面上关于电子产品制造的书籍不少,但大多侧重于理论,或是过于宏观的介绍,真正能贴合我们实际操作、解决生产线上的痛点的内容却难得一见。我一直渴望有一本能够系统讲解从元器件选型、PCB布局布线,到SMT贴片、波峰焊、回流焊等各种焊接工艺,再到组装、测试、老化以及最终的包装等全流程的实操指南。最好还能深入浅出地讲解一些工艺参数的设置、常见故障的分析与排除,以及如何利用一些辅助工具提高生产效率和产品良率。如果这本书能包含一些典型电子产品(比如智能手机、平板电脑、智能家居设备等)的制造案例分析,那对我来说更是如获至宝。毕竟,理论结合实际,案例分析能帮助我们更快地理解和掌握工艺要点,触类旁通。我对这本书的期望是,它能成为我们车间里人手一本的“宝典”,遇到疑难杂症时,翻开它就能找到答案,甚至能启发我们对现有工艺进行优化和创新。
评分我是一名电子技术爱好者,喜欢自己动手制作一些电子小玩意。我希望《电子产品工艺实训》能够以一种易于理解的方式,系统地介绍电子产品制造的基本原理和实践。我不需要过于深奥的理论,而是希望能够掌握一些实用的技能。例如,书中是否会介绍如何选择合适的电子元器件,如何进行简单的电路设计和PCB制作(即使是手工制作),以及如何进行焊接?我希望能够学习到SMT贴片的基本流程,即使是手动的操作方法,以及如何使用回流焊设备(如小型的家用回流焊炉)来焊接贴片元件。我还希望了解如何进行简单的电子产品组装、接线,以及如何进行基础的功能测试。如果书中能提供一些有趣的DIY项目案例,并详细讲解制作步骤,那将更能激发我的学习兴趣,让我将理论知识转化为实际动手能力,享受创造的乐趣。
评分我是一名刚刚踏入电子产品研发领域的研究生,对于如何将实验室里的设计转化为可以大规模生产的产品,我感到十分迷茫。我需要的不仅仅是理论知识,更重要的是一套完整的、可操作的工艺流程指导。我希望《电子产品工艺实训》能够详细阐述从设计到生产的每一个关键环节。例如,在PCB设计阶段,除了基本的布局布线规则,是否能提供一些关于信号完整性、电源完整性、热管理等方面的实际考虑?在SMT工艺部分,能否深入讲解贴片机编程、锡膏印刷、贴装精度控制、回流焊温度曲线的优化等细节?对于手工焊接,是否能介绍不同的焊接方法(如烙铁焊接、热风枪焊接)的技巧和注意事项,以及如何避免虚焊、桥接等缺陷?我还特别关心质量控制方面的内容,比如ICT(在线测试)、ICT(功能测试)、AOI(自动光学检测)等设备的原理和应用,以及如何建立有效的质量管理体系。如果书中能提供一些与工程文件(如BOM表、工艺流程图、检验标准)相关的模板和范例,那将极大地提高我的工作效率。
本站所有内容均为互联网搜索引擎提供的公开搜索信息,本站不存储任何数据与内容,任何内容与数据均与本站无关,如有需要请联系相关搜索引擎包括但不限于百度,google,bing,sogou 等
© 2025 book.cndgn.com All Rights Reserved. 新城书站 版权所有