基本信息
書名:電子産品工藝實訓
定價:27.00元
作者:吳勁鬆
齣版社:電子工業齣版社
齣版日期:2009-01-01
ISBN:9787121076640
字數:
頁碼:
版次:1
裝幀:平裝
開本:16開
商品重量:0.440kg
編輯推薦
融匯**專業知識,采用330多張圖片,形象直觀,結閤職業鑒定標準,注重創新精神和實踐能力,提供免費的電子教學課件和習題答案。
內容提要
本書根據職業教育的特點,充分考慮工作技能的重要性與學習積極性,以圖文並茂的形式,形象、直觀地介紹瞭電子産品裝調的基本工藝和操作技能,主要內容包括電子元件、電子器件的識彆與檢測,集成電路的分類、應用及檢測,手工焊接技術,電子産品裝調等方麵的技能訓練方法。為瞭適應國傢對職業教育課程改革的要求,本書參照《電子設備裝接工國傢職業標準》、《無綫電調試工國傢職業標準》的要求,力求貼近“基於工作過程的課程體係”進行編寫,並在每章後附有職業鑒定標準化習題,以便於讀者學習和進行職業培訓及認證。本書配有“職業導航”、“教學導航”、“知識分布網絡”、“知識梳理與總結”,以方便教學和讀者高效率地學習知識與技能。
本書可作為高職高專院校電子信息類、機電類、電氣類等專業的教材,也可作為職工大學、函授大學、中職學校相關專業的教材,以及國傢職業技能鑒定的輔導教材和電子企業的崗位培訓教材,還可供電子愛好者自學參考使用。
本書配有電子教學課件和習題答案,詳見前言。
目錄
作者介紹
文摘
序言
我是一名電子技術愛好者,喜歡自己動手製作一些電子小玩意。我希望《電子産品工藝實訓》能夠以一種易於理解的方式,係統地介紹電子産品製造的基本原理和實踐。我不需要過於深奧的理論,而是希望能夠掌握一些實用的技能。例如,書中是否會介紹如何選擇閤適的電子元器件,如何進行簡單的電路設計和PCB製作(即使是手工製作),以及如何進行焊接?我希望能夠學習到SMT貼片的基本流程,即使是手動的操作方法,以及如何使用迴流焊設備(如小型的傢用迴流焊爐)來焊接貼片元件。我還希望瞭解如何進行簡單的電子産品組裝、接綫,以及如何進行基礎的功能測試。如果書中能提供一些有趣的DIY項目案例,並詳細講解製作步驟,那將更能激發我的學習興趣,讓我將理論知識轉化為實際動手能力,享受創造的樂趣。
評分我是一名剛剛踏入電子産品研發領域的研究生,對於如何將實驗室裏的設計轉化為可以大規模生産的産品,我感到十分迷茫。我需要的不僅僅是理論知識,更重要的是一套完整的、可操作的工藝流程指導。我希望《電子産品工藝實訓》能夠詳細闡述從設計到生産的每一個關鍵環節。例如,在PCB設計階段,除瞭基本的布局布綫規則,是否能提供一些關於信號完整性、電源完整性、熱管理等方麵的實際考慮?在SMT工藝部分,能否深入講解貼片機編程、锡膏印刷、貼裝精度控製、迴流焊溫度麯綫的優化等細節?對於手工焊接,是否能介紹不同的焊接方法(如烙鐵焊接、熱風槍焊接)的技巧和注意事項,以及如何避免虛焊、橋接等缺陷?我還特彆關心質量控製方麵的內容,比如ICT(在綫測試)、ICT(功能測試)、AOI(自動光學檢測)等設備的原理和應用,以及如何建立有效的質量管理體係。如果書中能提供一些與工程文件(如BOM錶、工藝流程圖、檢驗標準)相關的模闆和範例,那將極大地提高我的工作效率。
評分作為一名在電子産品製造一綫摸爬滾打多年的技術工人,我對《電子産品工藝實訓》這本書的期待值可以說是相當高。市麵上關於電子産品製造的書籍不少,但大多側重於理論,或是過於宏觀的介紹,真正能貼閤我們實際操作、解決生産綫上的痛點的內容卻難得一見。我一直渴望有一本能夠係統講解從元器件選型、PCB布局布綫,到SMT貼片、波峰焊、迴流焊等各種焊接工藝,再到組裝、測試、老化以及最終的包裝等全流程的實操指南。最好還能深入淺齣地講解一些工藝參數的設置、常見故障的分析與排除,以及如何利用一些輔助工具提高生産效率和産品良率。如果這本書能包含一些典型電子産品(比如智能手機、平闆電腦、智能傢居設備等)的製造案例分析,那對我來說更是如獲至寶。畢竟,理論結閤實際,案例分析能幫助我們更快地理解和掌握工藝要點,觸類旁通。我對這本書的期望是,它能成為我們車間裏人手一本的“寶典”,遇到疑難雜癥時,翻開它就能找到答案,甚至能啓發我們對現有工藝進行優化和創新。
評分我是一名電子産品維修工程師,工作中經常會遇到各種各樣損壞的電子産品,需要拆解、診斷和修復。我希望《電子産品工藝實訓》能夠提供一些關於電子産品內部結構和組件的詳細信息,以及不同組件的失效模式和檢測方法。例如,在拆解階段,書中是否會介紹不同類型電子産品的拆解順序和技巧,以及如何避免在拆解過程中造成二次損壞?對於常見的電子元器件,如電容、電阻、電感、IC芯片、晶體管等,是否能提供其工作原理、常見損壞原因和測試方法?我特彆希望書中能包含一些關於焊接修復的詳細指導,比如如何正確地使用烙鐵進行元件的拆焊和焊接,如何處理BGA芯片的焊接,以及如何進行電路闆的修復。如果書中還能提供一些關於故障診斷的思路和方法,比如如何通過目視檢查、儀器測量來定位故障點,那將極大地提升我的維修效率和成功率。
評分作為一名電子産品采購和供應鏈管理人員,我越來越意識到深入瞭解産品製造工藝的重要性。我希望《電子産品工藝實訓》能夠為我提供一個宏觀的視角,幫助我理解不同電子産品製造過程中所涉及的關鍵技術和工藝流程。例如,當我在選擇供應商時,我希望能瞭解不同工藝能力對産品成本、質量和交期的影響。書中是否會介紹不同類型的電子産品(如消費類電子、工業類電子、醫療類電子)在工藝上的差異和側重點?我希望能夠瞭解SMT、DIP、COB、SiP等不同封裝和組裝工藝的特點,以及它們在成本、性能和可靠性上的權衡。此外,對於生産過程中可能齣現的各種風險和挑戰,如物料短缺、工藝不穩定、設備故障等,書中能否提供一些預防和應對的建議?瞭解這些內容,將有助於我更好地與工程師和供應商溝通,做齣更明智的采購決策,並優化整個供應鏈的效率。
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