基本信息
书名:电子工艺实习教程(第2版)
定价:35.00元
作者:毕满清
出版社:国防工业出版社
出版日期:
ISBN:9787118061925
字数:
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版次:1
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商品重量:0.499kg
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内容提要
目录
作者介绍
文摘
序言
我对技术书籍的评价标准之一是其易读性和对不同知识背景读者的包容性。通常,工艺类的书籍为了展现深度,会使用大量的专业术语,使得初学者望而却步。但这本《电子工艺实习教程(第2版)》在保持专业性的同时,做到了令人惊叹的清晰度。它的语言风格非常平实、直接,没有过多的文学修饰,使得信息传递的效率极高。更重要的是,它在引入复杂概念时,总是伴随着形象的比喻或直观的示意图,有效地降低了认知门槛。对于那些只有基础电路理论知识的读者来说,这本书无疑是一座坚实的桥梁,将他们顺利地引向了实际的制造世界。书中对工具和设备的介绍也做得非常到位,不仅列出了名称,还标注了关键的技术指标,方便读者在采购或选择设备时有一个明确的参考标准。总而言之,它既能满足企业工程师对工艺细节的苛刻要求,也能让初入行业的学习者快速上手并建立正确的工艺观,这种普适性和深度兼得的特点,使得它在众多同类书籍中脱颖而出,成为我近期阅读体验最佳的技术读物之一。
评分说实话,在电子工艺领域,学习资料往往存在一个两难的境地:要么过于偏重基础理论,导致应用脱节;要么过于强调操作步骤,缺乏系统性归纳。这本书成功地找到了一个绝佳的平衡点。它没有将工艺流程视为一系列孤立的操作步骤,而是将其构建成一个完整的、相互关联的系统工程。例如,在讨论通孔镀铜(PTH)时,它不仅讲解了化学沉淀和电镀的步骤,更重要的是,它详细阐述了镀层厚度对后续热冲击测试的影响,以及如何通过优化电镀液的添加剂配方来减少孔壁的微小缺陷。这种宏观视野下的微观把控,让读者对整个制造链条的每一个环节都能形成清晰的认知,理解一个环节的变动如何“涟漪效应”般影响到最终产品的性能。我特别喜欢其中穿插的案例分析,它们并非虚构的理想情况,而是基于真实生产线上的疑难杂症。通过对这些案例的剖析,读者不仅学到了正确的操作方法,更重要的是培养了一种系统性的、解决复杂工艺问题的思维模式,这对于职业生涯的发展至关重要。
评分初次翻阅这本教材,最直接的感受是它的“实战感”极强,简直就像一本打开的工程日志,而不是冰冷的教科书。我拿到的通常是其他同类书籍,它们往往过于强调基础物理原理的推导,使得学习过程显得枯燥且与实际生产脱节。然而,这本《电子工艺实习教程(第2版)》则完全反其道而行之,它直接将我们带入了车间和实验室的环境。例如,在进行SMT(表面贴装技术)的实操章节,它对贴片机的校准、锡膏印刷的厚度控制、以及回流焊曲线的设定,都给出了清晰的操作指南和标准曲线图。这些内容都是在学校实验课上很难被系统讲解的硬核知识点。更让人惊喜的是,书中引入了大量的“常见故障排除手册”式的附录,面对焊接不良、虚焊、桥接等问题时,读者可以迅速查阅到对应的工艺原因分析和修正方案。这种高度聚焦于解决实际问题的编排方式,极大地提升了学习效率,让我感觉自己不是在学习一门学科,而是在掌握一项可以直接投入使用的技能。对于我们这些急需将理论转化为生产力的学生和初级工程师来说,这种“即学即用”的特性,是衡量一本工具书优劣的黄金标准。
评分我必须承认,我对技术文档的阅读习惯偏向于追求精确和严谨,许多市面上的技术读物为了追求流畅性,牺牲了对关键参数的量化描述,使得学习者在实际操作中无所适从。但是,这本《电子工艺实习教程(第2版)》在这方面展现出了令人信服的专业度。它的每一个图表、每一个公式推导,都似乎经过了无数次实验验证。例如,在涉及精密元器件装配的章节,对于不同材料的热膨胀系数差异,以及如何在灌胶和封装过程中进行补偿,书中给出了非常细致的材料兼容性矩阵和操作温度窗口建议。这种对细节的执着,使得这本书不仅仅是一本“教程”,更像是一份高标准的“工艺规范文档”。我特别关注了其对新材料和新工艺的更新情况,很高兴看到第二版中增加了对柔性电路板(FPC)制造中的关键粘合技术和高频覆铜板的介电性能控制的介绍,这表明编著者紧跟行业前沿,没有让内容停留在过时的技术框架内。对于追求极致工艺质量的读者而言,这本书提供了足够的深度去探索“为什么”和“怎样做到最好”。
评分这本新出的《电子工艺实习教程(第2版)》真是让我眼前一亮,它完全超出了我对一本“教程”的预期。我一直对动手实践类书籍抱有很高的期望,因为理论知识再扎实,最终还是要在实践中检验。这本书在这一点上做得极为出色,它并没有停留在泛泛而谈的理论层面,而是深入到了每一个关键工艺环节的细节之中。比如,在PCB的制作部分,从覆铜板的选择到蚀刻液的配制与使用,再到钻孔和阻焊层的处理,每一个步骤的参数设置和可能遇到的陷阱,作者都进行了非常详尽的描述和图示说明。尤其是对于新手,那些看似微不足道的操作失误,往往会导致整个项目的前功尽弃,而这本书就像一位经验丰富的老工程师在身边手把手地指导。它的结构安排非常合理,循序渐进,保证了读者在学习新技能的同时,能够及时巩固前一个知识点。我尤其欣赏其中关于“可靠性设计”的章节,它超越了一般的工艺流程介绍,开始探讨如何从工艺角度提升产品的长期稳定性和抗干扰能力,这对于志在从事高端电子产品研发的读者来说,无疑是宝贵的财富。这本书的价值不在于教你“怎么做”,而在于教你“为什么这么做”以及“如何做得更好”,这才是真正优秀的实用技术书籍所应具备的深度和广度。
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