電子元器件識彆與檢測完全掌握 9787122202611 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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孫立群 著

圖書標籤:

• 電子元器件
• 元器件識彆
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店鋪： 博學精華圖書專營店

齣版社： 化學工業齣版社

ISBN：9787122202611

商品編碼：29627738222

包裝：平裝

齣版時間：2014-07-01

基本信息

書名:電子元器件識彆與檢測完全掌握

定價：48.00元

售價：35.0元,便宜13.0元,摺扣72

作者:孫立群

齣版社：化學工業齣版社

齣版日期：2014-07-01

ISBN：9787122202611

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

內容提要

本書根據電子元器件的特點，循序漸進地講解瞭各種電子元器件的識彆與檢測方法。為瞭讓內容更加貼近工作，書中采用瞭大量的實物照片，真實展現瞭典型的電子元器件的識彆與檢測方法、更換技巧等知識，具有很強的實用性和可操作性。
本書語言通俗、圖文並茂、內容由淺入深，引導讀者輕鬆入門並快速掌握電子元器件的識彆與檢測。
本書可供電子行業技術人員、電子愛好者及傢電維修人員學習使用，也可作為職業類學校相關專業的參考教材。

目錄

作者介紹

文摘

序言

電子世界探秘：材料、工藝與性能的深度解析 本書並非專注於電子元器件的直接識彆與檢測技術，而是將視角延伸至構成現代電子器件的微觀世界，深入剖析各類電子材料的特性、精密的製造工藝以及它們如何共同決定著元器件的性能和可靠性。通過對基礎理論的詳盡闡述和實際應用的案例分析，旨在為讀者構建一個關於電子産品“內在之美”的全麵認識，從而更好地理解電子元器件的“工作原理”和“生命周期”。 第一部分：電子世界的基石——核心材料的奧秘 本部分將聚焦於電子産業中最具代錶性的幾類核心材料，深入探究它們的化學成分、物理結構、電學和熱學特性，以及它們在不同應用場景下的優勢與劣勢。 半導體材料的魔力： 矽（Si）的統治地位與演進： 我們將從矽的晶體結構、能帶理論齣發，解析其作為半導體材料的根本原因。文章將詳盡介紹矽的提純工藝（如西門子法、區熔法），以及如何通過摻雜（如N型摻雜與P型摻雜）來精確控製其導電性能，為晶體管、集成電路等核心器件奠定基礎。此外，還將探討新型半導體材料，如砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）等，分析它們在高頻、大功率應用領域的獨特優勢，以及其在製備工藝上的挑戰。 其他關鍵半導體化閤物： 硫化鋅（ZnS）、氧化鋅（ZnO）等寬禁帶半導體材料，在LED、傳感器等領域扮演著重要角色。本書將介紹它們的晶體結構、光學特性（如發光波長）、以及在薄膜沉積、外延生長等方麵的工藝技術。 金屬材料的多樣性與選擇： 導電與連接的王者——銅（Cu）與鋁（Al）： 作為最常用的導電材料，我們將深入分析銅和鋁的導電率、電阻率、機械強度、抗腐蝕性等關鍵參數。從電綫電纜到PCB銅箔，再到芯片內部的互連綫，銅和鋁的應用無處不在。書中將詳細介紹它們的提煉、閤金化技術，以及錶麵處理工藝（如鍍锡、鍍鎳）如何提高其連接可靠性和耐用性。 高強度與耐高溫的閤金： 在一些嚴苛的應用環境中，如連接器、散熱器等，需要用到具有優異機械性能和熱穩定性的金屬閤金。本書將介紹鎳基閤金、鎢閤金等在電子器件中的應用，闡述它們的組織結構、熱膨脹係數、以及在極端條件下的性能錶現。 磁性材料的魅力： 鐵氧體、稀土磁性材料等在電感器、變壓器、揚聲器等器件中發揮著至關重要的作用。我們將解析它們的磁疇結構、磁導率、矯頑力等磁學參數，並探討不同製備工藝（如燒結、壓粉）如何影響它們的磁性能。 絕緣材料的守護者： 高分子聚閤物的廣泛應用： 塑料、橡膠等高分子材料在電子封裝、綫纜絕緣、PCB基闆等方麵扮演著重要角色。本書將介紹聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚酰亞胺（PI）、環氧樹脂（Epoxy）等常見絕緣材料的介電常數、擊穿電壓、耐熱性、阻燃性等關鍵指標。同時，還將探討復閤材料（如玻璃縴維增強環氧樹脂）如何提升絕緣性能和機械強度。 陶瓷材料的獨特優勢： 氧化鋁（Al2O3）、氮化矽（Si3N4）等陶瓷材料，憑藉其優異的絕緣性、耐高溫性和化學穩定性，廣泛應用於高壓絕緣子、封裝基闆等領域。書中將分析它們的晶體結構、陶瓷化工藝，以及如何通過微觀結構調控來優化其絕緣和散熱性能。 第二部分：精雕細琢——電子器件的製造工藝解析 本部分將深入剖析電子元器件從原材料到成品過程中的一係列關鍵製造工藝，揭示每一道工序是如何精細化地塑造齣元器件的最終形態和性能。 微觀世界的雕刻藝術——半導體製造工藝： 光刻（Photolithography）： 作為集成電路製造的核心技術，我們將詳細闡述光刻的原理，包括光刻膠的選擇、曝光、顯影等步驟。從紫外光刻到深紫外光刻（DUV）乃至極紫外光刻（EUV），我們將解析不同波長光源對分辨率的影響，以及光刻技術如何不斷推動摩爾定律的實現。 刻蝕（Etching）： 無論是乾法刻蝕（如等離子體刻蝕）還是濕法刻蝕，都是將不需要的材料去除，形成電路圖形的關鍵步驟。本書將介紹不同刻蝕方法的原理、優缺點，以及如何通過刻蝕過程的精確控製來獲得納米級的器件結構。 薄膜沉積（Thin Film Deposition）： 包括物理氣相沉積（PVD）和化學氣相沉積（CVD）等技術，用於在襯底上形成導電、絕緣或半導體薄膜。我們將分析不同沉積技術的特點，以及如何通過工藝參數調控來控製薄膜的厚度、成分和微觀結構。 離子注入（Ion Implantation）： 用於在半導體材料中精確地引入雜質原子，從而改變其導電特性。本書將介紹離子源、加速器、注入器等設備的工作原理，以及如何通過注入劑量和能量控製來精確調控摻雜濃度和深度。 互聯與封裝——連接世界的橋梁： 印刷電路闆（PCB）的誕生： 從覆銅闆的選擇、綫路蝕刻、鑽孔、電鍍到阻焊層、絲印等，我們將詳細解析PCB的製造流程。重點介紹多層闆、柔性闆等先進PCB的特殊工藝，以及如何通過精密的布綫和設計來提高信號傳輸的完整性。 焊接技術的多樣性： 手工焊接、波峰焊、迴流焊等是電子組裝中不可或缺的環節。本書將分析不同焊接方法的原理、優缺點，以及焊膏、焊劑的選擇對焊接質量的影響。同時，還將介紹無鉛焊料的發展趨勢及其挑戰。 封裝技術的發展與演進： 從傳統的DIP、SOP封裝到現代的QFN、BGA、FCBGA等先進封裝技術，我們將深入探討封裝材料（如環氧塑封料、陶瓷）、封裝工藝（如引綫鍵閤、倒裝芯片）以及封裝結構對元器件的散熱、可靠性、小型化等方麵的影響。 錶麵處理與可靠性保障： 電鍍與錶麵塗層： 鍍金、鍍鎳、鍍锡等錶麵處理技術，不僅可以提高連接可靠性，還能提供防腐蝕和美觀效果。本書將分析不同電鍍液的成分、電化學原理，以及如何通過工藝控製來獲得均勻、緻密的鍍層。 清洗工藝的重要性： 電子元器件的清洗貫穿整個製造過程，殘留的助焊劑、油汙等會嚴重影響産品的性能和壽命。我們將介紹超聲波清洗、蒸汽清洗等主流清洗方法，以及選擇閤適的清洗劑和工藝參數的重要性。 第三部分：性能與可靠性——電子器件的生命密碼 本部分將從材料和工藝的協同作用齣發，探討電子元器件的性能如何得以實現，以及影響其長期可靠性的關鍵因素。 性能指標的解讀： 電氣性能： 詳細解析電阻、電容、電感、電流、電壓、頻率響應、噪聲等基本電氣參數的物理意義，以及它們如何受到材料特性和製造工藝的影響。 熱學性能： 探討熱阻、散熱效率、熱穩定性等指標，以及材料的熱導率、比熱容等特性在散熱設計中的作用。 機械性能： 分析振動、衝擊、彎麯等機械應力對元器件結構完整性的影響，以及材料的強度、韌性在可靠性設計中的考量。 可靠性評估與失效分析： 環境應力測試： 濕度、高溫、低溫、溫度循環、鹽霧等環境測試，是評估電子元器件在實際使用條件下長期穩定性的重要手段。本書將介紹各類環境測試的標準、方法，以及它們如何模擬現實中的加速老化過程。 電應力與老化機製： 探討電遷移、擊穿、氧化等電應力引起的失效機製，以及材料的純度、微觀結構對這些機製的抑製作用。 加速壽命測試： 通過提高工作應力（如溫度、電壓）來縮短測試時間，從而預測元器件的實際壽命。本書將介紹Arrhenius方程等加速壽命模型，並分析其應用的前提條件和局限性。 失效模式分析： 介紹常見的電子元器件失效模式，如開路、短路、性能下降等，並從材料和工藝的角度分析失效的根源，為改進設計和製造提供指導。 通過以上三個部分的詳細闡述，本書旨在為讀者提供一個深入瞭解電子元器件“內在世界”的窗口，使其不僅僅停留在“知其然”，更能“知其所以然”。理解瞭構成元器件的材料特性、精密的製造工藝，以及它們如何共同影響元器件的性能和可靠性，將能更有效地進行電子産品的設計、選型、應用和故障排查，從而在日新月異的電子技術領域中，擁有更堅實的基礎和更廣闊的視野。

評分☆☆☆☆☆

說實話，我買這本書的時候，最期待的是關於“檢測”部分的實操指導。現在的很多資料，要麼隻講理論，要麼就是簡單羅列幾個萬用錶的檔位設置，缺乏實戰指導。然而，這本書在檢測環節的處理方式，完全超齣瞭我的預期。它沒有停留在傳統的萬用錶測量層麵，而是將現代化的檢測手段融入瞭進去。例如，在晶體管的測試章節，它詳細圖解瞭如何使用示波器區分NPN和PNP，以及如何通過波形觀察判斷三極管是否存在高頻響應問題。更讓我眼前一亮的是，它專門開闢瞭一塊內容講解瞭“失效分析”的初步思路。比如，電解電容鼓包、氧化皮、貼片元件虛焊的肉眼識彆標準，甚至還配上瞭不同程度損壞的對比圖，這對於故障排查效率的提升是立竿見影的。我記得有一次在搶修一個老舊設備時，就是因為對某個特定濾波器的失效特徵不敏感而浪費瞭大量時間。如果當時手邊有這本書的“疑難雜癥”章節，我相信過程會順利得多。這種從“識彆”到“驗證”，再到“故障判斷”的完整邏輯鏈條構建，是這本書最核心的價值所在，它真正地教會瞭讀者如何“看透”元器件的健康狀況。

評分☆☆☆☆☆

閱讀體驗方麵，不得不提一下這本書的索引和目錄設計。對於一本涵蓋如此龐大信息量的工具書而言，清晰的導航係統是至關重要的。這本書的目錄結構層級分明，主乾清晰，而且在關鍵知識點處設置瞭大量的交叉引用標記。比如，當你閱讀到某個特定類型的電感器時，書中會明確提示你在“磁性元件的飽和特性”一章中可以找到更深入的解釋。這種網狀的知識連接，使得讀者可以根據自己的興趣點和當前任務，靈活地在不同章節間跳轉，構建個性化的學習路徑。更重要的是，作者在書中穿插瞭一些行業內的“小貼士”或“經驗之談”，這些內容往往不是標準教材會包含的，卻是經驗豐富的老工程師纔會知道的“竅門”。這些經驗性的總結，比如如何處理高溫環境下的漏電問題，或者特定批次元件可能存在的潛在缺陷，極大地提升瞭本書的實用價值和可讀性。它不像一本冰冷的參考書，更像是一位資深前輩在你身邊，隨時為你解答疑惑，分享他的獨到見解。

評分☆☆☆☆☆

這本書的敘事風格和知識的組織邏輯，體現齣作者深厚的行業積纍和嚴謹的治學態度。它並沒有采用那種教科書式的枯燥說教，而是大量采用瞭案例驅動和對比分析的寫法。例如，在講解功率半導體時，它將MOSFET與IGBT的開關特性、熱管理難點做瞭橫嚮對比，並結閤實際的電源拓撲結構，說明為什麼在某些場景下必須選擇其中之一。這種“知其然必知其所以然”的講解方式，極大地增強瞭讀者的理解深度。我發現，很多技術細節的闡述，比如阻抗匹配、去耦電容的選擇，書中都給齣瞭非常清晰的量化指標和設計準則，而不是空泛的“盡可能使用高質量元件”。這對於正在進行産品設計，需要進行參數選型和成本控製的工程師來說，提供瞭非常有力的技術支撐。此外，書中對一些新興或小眾元器件的介紹，如MEMS傳感器、磁珠的正確使用方法，也保持瞭較高的前瞻性，避免瞭內容過時的問題。可以說，這本書的編寫思路非常貼近工程實踐中的真實需求，真正做到瞭理論指導實踐，而不是理論脫離實際。

評分☆☆☆☆☆

從長期價值的角度來看，《電子元器件識彆與檢測完全掌握》的價值遠超其定價。它提供瞭一個非常堅實和全麵的基礎知識框架，這意味著無論未來電子技術如何迭代，基礎元器件的物理特性和基本的檢測邏輯是不會輕易改變的。這本書成功地將大量的分散知識點進行瞭係統性的整閤和提煉，避免瞭讀者在網上零散搜索信息的低效過程。特彆是它對標準件的識彆代碼和國際認證標誌的匯總部分，簡直就是一份寶貴的速查錶。我對比瞭市麵上幾本同類型的書籍，這本書在“檢測標準”和“常見缺陷案例”的深度上明顯占優。它不僅僅告訴你“這是什麼”，更重要的是告訴你“它應該是什麼樣”，以及“當它不是那樣時，下一步該怎麼做”。這種麵嚮解決問題的結構，使得它在我的工作颱上占據瞭一個非常重要的位置，成為瞭我快速定位和驗證元器件狀態的首選參考資料，大大提高瞭我的工作效率和對元器件的掌控感。

評分☆☆☆☆☆

這本《電子元器件識彆與檢測完全掌握》的裝幀設計得非常紮實，拿在手裏能感受到那種專業書籍的質感。初翻幾頁，我就被它清晰的圖文排版吸引瞭。很多專業書籍往往為瞭追求信息量而犧牲瞭閱讀體驗，但這本卻做得相當平衡。它在介紹基礎元器件時，幾乎每一種都配有高清的實物照片和清晰的電路符號圖，這對於我們這些剛入門或者需要快速復習的工程師來說，簡直是福音。我特彆欣賞它在講解電阻、電容、電感這些“基礎中的基礎”時，並沒有敷衍瞭事，而是深入到瞭不同封裝類型、不同介質材料的特性差異，這對於理解元器件在不同電路中的適用性至關重要。比如說，對於MLCC（多層陶瓷電容器）的講解，它不僅展示瞭貼片的外形，還細緻地標注瞭不同容值和耐壓等級的代碼解讀方式，這一點在實際維修和選型中經常讓人頭疼。而且，書中對一些不常見但關鍵的元器件，如霍爾元件、光耦隔離器等，也給齣瞭詳盡的參數對比和應用場景分析，讓讀者對整個電子元器件的“大傢族”有一個全麵且立體的認知。這種細緻入微的處理方式，使得這本書不僅僅是一本工具書，更像是一本可以伴隨職業生涯成長的參考手冊，每次拿起都能發現新的細節和知識點。