Protel DXP 2004电路设计基础项目教程 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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程翔 著

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• Protel DXP 2004
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• 原理图设计
• PCB设计
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• 软件操作
• 电路基础

店铺： 华下博文图书专营店

出版社： 北京理工大学出版社

ISBN：9787568239738

商品编码：29639744246

包装：平装

出版时间：2017-05-01

基本信息

书名：Protel DXP 2004电路设计基础项目教程

定价：68.00元

作者：程翔

出版社：北京理工大学出版社

出版日期：2017-05-01

ISBN：9787568239738

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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内容提要

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Protel DXP 2004是一款基于Windows平台的全32位的电路板设计软件。《Protel DXP2004电路设计基础项目教程》根据作者多年的教学经验，在内容的选择上是按照印刷电路板设计的一般步骤来进行整体设计的。采用任务驱动的实训项目模式进行编写，注重从实际出发。在每个任务的后面都提供数量的技能练习题来帮助学生巩固所学知识点，以及方便教师进行相关知识点和技能的考核。任务的设置由易到难，由简单到综合，循序渐进地逐步深化学生对Protel DXP 2004的使用。因为任务的编排是按照印刷电路板设计的一般步骤来进行的，所以在有些任务中使用了相同的电路，但在知识点的编排上是不同的，相同的电路、不同的知识点，力求学生掌握使用Protel DXP 2004的基本方法和技巧。《Protel DXP2004电路设计基础项目教程》共有21个小任务，主要内容包括Protel DXP 2004的基础知识、原理图设计、原理图元器件符号的制作、PCB设计、元器件封装的制作等。在书后的附录中还提供了常用原理图元器件的符号及封装、电气规则检查的中英文对照以及一些常用的快捷键，供学生在使用时查阅。《Protel DXP2004电路设计基础项目教程》可作为高等院校电子技术及相关专业的课程教材，也可供相关行业的工程技术人员参考。

目录

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项目一 掌握Protel DXP 2004的基础知识
1．1 任务1认识Protel DXP 2004
1．1．1 Protel DXP 2004的发展
1．1．2 Protel DXP 2004的功能
1．2 任务2 Protel DXP 2004的安装与卸载
1．2．1 Protel DXP 2004的安装
1．2．2 Protel DXP 2004的卸载
1．3 任务3 Protel DXP 2004的启动与关闭
1．3．1 Protel DXP 2004的启动
1．3．2 Protel DXP 2004的关闭
1．3．3 Protel DXP 2004的汉化
1．4 任务4认识工作主窗口
1．4．1 菜单栏
1．4．2 工具栏
1．4．3 任务选择区
1．4．4 工作区面板和面板控制区
1．5 任务5文档管理
1．5．1 文档组织结构
1．5．2 文档管理
1．5．3 技能训练

项目二 设计电路原理图
2．1 任务1绘制单管放大电路原理图
2．1．1 认识原理图的设计界面
2．1．2 设置图纸参数
2．1．3 添加和删除元件库
2．1．4 查找和放置元器件
2．1．5 放置导线和线路节点
2．1．6 放置电源符号和接地符号
2．1．7 绘制单管放大电路的原理图
2．1．8 技能训练
2．2 任务2绘制单片机应用系统的电路原理图
2．2．1 查找和放置元器件
2．2．2 放置网络标签
2．2．3 放置总线分支线
2．2．4 放置总线
2．2．5 绘制单片机应用系统电路原理图
2．2．6 技能训练
2．3 任务3绘制门控电路原理图
2．3．1 放置多部件元器件
2．3．2 元器件的布局
2．3．3 绘制门控报警电路原理图
2．3．4 元器件自动编号
2．3．5 放置文本
2．3．6 绘制标题栏
2．3．7 技能训练
2．4 任务4绘制LED调光器电路原理图
2．4．1 调整元器件的引脚
2．4．2 绘制LED调光器电路原理图
2．4．3 电气规则检查
2．4．4 生成网络表
2．4．5 生成元件清单
2．4．6 打印原理图
2．4．7 技能训练
2．5 任务5绘制红外信号报警电路原理图
2．5．1 认识层次原理图
2．5．2 自上而下层次原理图的设计
2．5．3 自下而上层次原理图的设计
2．5．4 技能训练

项目三 制作电路原理图元器件符号
3．1 任务1认识电路原理图元器件编辑器
3．1．1 打开元器件编辑器
3．1．2 认识元器件编辑器
3．2 任务2制作单部件元器件符号
3．2．1 制作电容符号
3．2．2 修改电容符号
3．2．3 制作芯片符号
3．2．4 使用自制的元器件符号
3．2．5 技能训练
3．3 任务3制作多部件元器件符号
3．3．1 制作集成电路SN74HC86
3．3．2 利用已有元器件符号制作新符号
3．3．3 技能训练

项目四 设计PCB电路板
4．1 任务1 PCB设计的基础知识
4．1．1 认识印制电路板
4．1．2 认识PCB设计编辑器
4．1．3 认识元器件封装
4．2 任务2设计单管放大电路单面板
4．2．1 规划电路板
4．2．2 同步原理图
4．2．3 元器件布局
4．2．4 设置布线规则
4．2．5 手工布线
4．2．6 放置定位孔
4．2．7 技能训练
4．3 任务3设计单片机小系统电路双面板
4．3．1 规划电路板
4．3．2 同步原理图
4．3．3 元器件布局
4．3．4 设置布线规则
4．3．5 自动布线和手工调整
4．3．6 双向更新
4．3．7 补泪滴与覆铜
4．3．8 技能训练

项目五 制作元器件封装
5．1 任务l制作元器件封装的基础知识
5．1．1 认识：PCB库工作区面板
5．1．2 认识：PCB元件编辑器
5．2 任务2手工制作10脚双列直插式元器件的封装
5．2．1 放置焊盘
5．2．2 绘制外形轮廓
5．2．3 设置元件封装参考点
5．2．4 技能训练
5．3 任务3利用向导制作10脚双列直插式元器件的封装
5．3．1 制作10脚双列直插式元器件的封装
5．3．2 修改封装
5．3．3 放置丝印
5．3．4 技能训练

项目六 综合设计
6．1 任务l时钟电路的PCB设计
6．1．1 新建项目文件
6．1．2 自制元器件符号
6．1．3 绘制时钟电路原理图
6．1．4 PCB单面板的设计
6．2 任务2八路抢答器电路的PCB设计
6．2．1 新建项目文件
6．2．2 绘制八路抢答器电路原理图
6．2．3 自制元器件封装
6．2．4 PCB双面板的设计

附录1 常用的元器件原理图的图形符号及其封装
附录2 电气规则检查中英文对照
附录3 常用快捷键
参考文献

作者介绍

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文摘

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序言

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《PCB设计实践精要：从原理图到成品》 内容简介： 本书深入浅出地解析了现代电子产品开发流程中至关重要的PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）设计环节，旨在为电子工程师、技术爱好者以及相关专业学生提供一套系统、实用的学习指南。我们抛开特定软件的限制，聚焦于PCB设计背后的核心原理、通用方法论以及高质量实现的工业标准，帮助读者构建扎实的理论基础和熟练的实践能力，从而在各种EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）工具中都能游刃有余。 第一部分：PCB设计基础与流程解析 本部分将带领读者全面认识PCB设计的全貌，从概念的形成到最终产品的诞生，详细梳理每一个关键步骤： 电子产品的生命周期与PCB的角色： 深入探讨电子产品从概念构思、原理图设计、PCB布局布线、打样制作、组装焊接，到最终测试验证的整个生命周期。强调PCB作为连接电子元件、承载电路功能、实现产品物理形态的关键载体，其设计质量直接影响着产品的性能、可靠性、成本和生产效率。 原理图设计的核心要素： 详细阐述原理图作为电路设计的蓝图，其规范性、完整性和准确性是PCB设计的基础。我们将介绍符号库的构建与管理、元件的选型与参数设置、连接线的绘制规则、总线的使用、层次化设计的理念以及如何有效地进行原理图的检查与验证。重点讲解如何确保原理图能够准确地映射到物理世界中的元器件和连接。 PCB设计流程详解： 拆解PCB设计的标准流程，包括： 项目初始化与设置： 如何根据产品需求和技术规范，设置PCB设计项目，包括单位、精度、层数、设计规则等。 元件库的建立与管理： 讲解标准元件库的导入、自定义元件的创建，包括封装库的绘制、属性的设置，以及如何保证元件库的通用性和一致性。 原理图与PCB的关联： 深入理解原理图和PCB之间的电气连接关系（ERC/DRC），以及如何进行有效的导入和同步。 PCB封装的选择与创建： 详细介绍不同类型元器件（通孔、贴片、BGA等）的封装特点，以及如何根据元器件数据手册创建精确的PCB封装。 PCB布局（Placement）策略： 讲解影响布局质量的关键因素，如信号流向、电源分配、散热、机械限制、信号完整性、电磁兼容性（EMC）等。介绍常用的布局方法，如块状布局、功能模块布局、关键器件优先布局等，并强调布局对后续布线和整体性能的影响。 PCB布线（Routing）技术： 详细阐述布线的基本原则和高级技巧。包括： 导线宽度与间距： 根据电流承载能力、阻抗匹配、信号频率等要求，选择合适的导线宽度和间距。 过孔（Via）的设计： 讲解不同类型过孔（微带过孔、盲埋孔、背钻孔等）的应用场景，以及过孔数量、位置对信号完整性和EMI的影响。 差分信号布线： 重点讲解差分对的匹配、等长、串扰抑制等关键技术，确保高速差分信号的传输质量。 电源与地线的设计： 讲解如何构建稳定可靠的电源分配网络（PDN），包括电源层、地层的使用、去耦电容的布局，以及地线的设计规范，以降低电源噪声和共模干扰。 蛇形线（Meandering Line）与长度匹配： 介绍在需要长度匹配时，如何使用蛇形线进行调整，并讲解其对信号时序和串扰的影响。 信号完整性（SI）与电磁兼容性（EMC）的初步考虑： 在布局布线过程中，如何预判和规避潜在的信号反射、串扰、辐射等问题。 设计规则检查（DRC）与逻辑连接检查（LVS/ERC）： 强调DRC和LVS/ERC在PCB设计中的关键作用，如何配置和利用这些检查工具，以及如何解读和修复检查报告中的错误。 制造输出（Gerber/ODB++）与文档生成： 详细介绍PCB制造输出的 Gerber 文件格式，以及 ODB++ 等更高级的数据格式。讲解如何生成生产所需的钻孔文件、物料清单（BOM）、元件位号图、装配图等文档。 PCB制造工艺流程概览： 简要介绍PCB从设计文件到实物板的制造过程，包括制板、钻孔、电镀、阻焊、丝印、金手指、锣锣等工艺，帮助读者理解设计选择如何影响实际制造。 第二部分：关键设计要素与实践技巧 本部分将聚焦于PCB设计中的核心挑战，提供深入的技术解析和实用的解决策略： 高速数字信号设计： 阻抗匹配： 深入讲解传输线理论，理解特性阻抗的概念，并介绍如何通过调整导线宽度、介质厚度、介电常数来控制阻抗，以及如何对关键高速信号进行阻抗匹配。 信号反射与串扰： 分析信号反射的成因（阻抗不匹配、端接不当等），以及串扰的产生（耦合），并提出相应的抑制手段，如合理的布线间距、地平面屏蔽、端接电阻的使用等。 时序要求与时延控制： 讲解时钟信号、数据信号的时序要求，以及如何通过信号线长度匹配来满足特定的时序约束，例如在 DDR 内存接口设计中。 电源完整性（PI）的重要性： 强调稳定、低噪声的电源供应对高速数字电路的重要性，讲解电源分配网络（PDN）的设计方法，包括电源层、地层、退耦电容的选型与布局，以及如何仿真和优化PDN。 射频（RF）与微波PCB设计： 微带线与带状线的设计： 详细介绍微带线和带状线的结构特点、阻抗计算方法，以及在RF电路中的应用。 RF元件的布局与接地： 讲解RF元件的布局要求，如最小化引线长度、隔离干扰源，以及RF接地设计的重要性，包括接地过孔的数量、布局和接地面的完整性。 封装与寄生参数： 分析RF元件的封装寄生参数对电路性能的影响，以及如何通过合理的封装选型和设计来减小这些影响。 滤波与匹配电路的设计： 介绍RF电路中常用滤波和匹配电路的基本原理，以及如何在PCB上实现。 电源PCB设计： 大电流布线： 讲解如何处理大电流PCB走线，包括加宽走线、多层并行走线、利用铜箔区域等，以及热应力分析的重要性。 散热设计： 重点关注发热元器件的散热问题，包括使用散热过孔、铜箔散热区域、散热片集成等设计技巧。 电磁干扰（EMI）的抑制： 针对电源电路易产生EMI的特点，讲解如何通过合理的布局、屏蔽、滤波等手段来抑制EMI。 嵌入式系统与传感器接口PCB设计： 敏感信号的保护： 讲解如何保护微弱传感器信号不受噪声干扰，包括差分信号布线、屏蔽、走线优化等。 连接器与接口的布局： 强调外部连接器和接口的稳固性、可靠性，以及信号的引入和引出设计。 电源隔离与滤波： 在复杂的嵌入式系统中，如何对不同功能的电源进行隔离和滤波，以保证系统稳定性。 第三部分：高级主题与设计优化 本部分将进一步拓展PCB设计的深度和广度，探讨一些更高级的设计理念和优化方法： 3D PCB设计与可视化： 介绍3D PCB设计工具如何帮助工程师从三维角度审视设计，提前发现碰撞、安装等问题，以及与机械设计协同工作。 PCB设计规则的精细化配置： 深入探讨如何在EDA工具中进行更精细化的设计规则设置，以满足特定工艺要求和产品性能指标。 信号完整性与电源完整性仿真： 介绍专业SI/PI仿真工具的应用，如何通过仿真来预测和优化信号传输质量和电源稳定性，从而减少物理样板的试错成本。 电磁兼容性（EMC）设计原则： 结合前面提到的SI/PI，更系统地讲解EMC的设计原则，包括源抑制、路径控制、接收端减敏等，以及常见的EMC问题与解决方案。 可制造性设计（DFM）与可测试性设计（DFT）： 强调在设计初期就考虑制造和测试的便利性，如何通过合理的设计来降低制造成本、提高良率，并为后续的自动测试（ATE）打下基础。 版本控制与协作设计： 介绍在团队协作环境中，如何进行PCB项目的版本管理，以及有效的协同工作流程。 新材料与新技术在PCB设计中的应用： 简要介绍柔性PCB、高密度互连（HDI）技术、埋嵌元件等新兴技术，以及它们对PCB设计的影响。 本书特点： 通用性强： 本书聚焦于PCB设计的普适性原理和方法，不局限于任何特定EDA软件，使读者能够灵活应用于Cadence Allegro, Altium Designer, PADS, Protel（作为历史参考），以及其他主流的PCB设计工具。 理论与实践并重： 理论知识阐述清晰，并通过大量的实践案例和技巧分享，帮助读者将理论知识转化为实际设计能力。 循序渐进： 内容从基础概念到高级主题，结构清晰，逻辑严谨，适合不同层次的读者学习。 前瞻性： 关注现代电子产品设计中的关键技术和挑战，如高速信号、EMC/EMI、PI/SI等，为读者应对未来设计需求打下基础。 强调工业标准： 贯穿始终地融入行业通用的设计规范和最佳实践，培养读者严谨的设计思维。 通过本书的学习，读者将能够深入理解PCB设计的内在逻辑，掌握从原理图到成品输出的全流程技能，并具备独立完成复杂PCB设计项目的能力，成为一名更加优秀和高效的电子工程师。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计给我留下了非常深刻的印象，那种深沉的蓝色调配上清晰的白色字体，立刻就让人感受到一种专业和严谨的气息。我记得我是在一个电子工程论坛上偶然看到别人推荐的，当时我正好在寻找一本能够系统梳理基础电路设计流程的教材。拿到实体书后，它的纸张质量也相当不错，拿在手里很有分量感，那种油墨散发出来的淡淡的印刷味道，对于老一辈的工程师来说，简直就是一种熟悉的仪式感。我翻开目录，首先注意到的就是它对整个设计流程的划分，从最基础的元器件选型到后期的PCB布局布线，条理分明得让人心里踏实。我尤其欣赏它没有直接跳入复杂的案例，而是花了相当大的篇幅来讲解原理图绘制的规范性，这一点在很多速成教程里是被严重忽略的。很多初学者往往只关注结果的实现，却忽略了设计文档的清晰度和可维护性，这本书显然在这方面下了大功夫，这对于培养一个合格的电子工程师来说，是至关重要的基石。总而言之，光从这本书的装帧和初步的结构来看，它就展现出了与众不同的用心程度。

评分☆☆☆☆☆

我必须得强调一下这本书在“项目实战”部分的处理方式，这绝对是它区别于市面上大多数教材的核心竞争力所在。我曾经尝试过用其他软件的教程来学习，但往往发现那些案例过于简化，根本无法应对真实世界中复杂的EMC（电磁兼容性）要求。而这本教程，它选择的项目案例都非常具有代表性，比如一个中等复杂度的工业控制板，它需要处理模拟信号和数字信号的隔离，还需要考虑散热问题。作者并没有把所有步骤都写得完美无缺，而是很坦诚地在某些关键环节指出了“这里可能会遇到挑战，你需要根据实际情况调整”。这种“亦师亦友”的写作风格，极大地增强了读者的代入感和解决问题的信心。更重要的是，它强调的不仅仅是“如何操作软件”，更是“为什么我们要这样做”，这才是区分高级设计师和普通绘图员的关键所在。这种对设计哲学层面的探讨，让这本书的价值远远超出了一个软件操作指南的范畴。

评分☆☆☆☆☆

说实话，当我合上这本书，准备开始我自己的第一个项目时，我感受到了一种前所未有的掌控感。这种感觉并非来源于我记住了多少菜单的快捷键，而是因为我开始理解了设计决策背后的逻辑链条。这本书成功地做到了“授人以渔”，而不是简单地“授人以鱼”。它培养了一种结构化的思维模式，让我习惯于在动手之前先在脑海中构建一个虚拟的“设计检查清单”。比如，在进行完原理图设计后，我会自然而然地去检查是否有悬空的输入引脚、电源和地是否正确连接、以及关键元器件的Datasheet是否被仔细阅读。这种流程化的自检能力，是任何软件手册都无法赋予的。因此，我强烈推荐给所有那些不满足于做一个“PCB画手”，而立志成为真正电路系统设计者的后辈们。这本书，它不仅仅是关于工具的使用，它是一本关于“如何像工程师一样思考”的入门指南。

评分☆☆☆☆☆

这本书在内容组织上，采取了一种螺旋上升的学习路径，这种设计思路非常贴合我个人的学习习惯。它不是那种堆砌理论术语的教科书，而是巧妙地将理论知识融入到实际的项目操作之中。我记得我刚开始学习的时候，对于那些复杂的信号完整性（SI）和电源完整性（PI）的概念感到非常头疼，感觉像是云里雾里。但是，这本书在讲解相关章节时，会先用一个非常直观的例子来展示“为什么需要关注这个问题”，而不是直接抛出公式。比如，它在讲解地线设计时，会用一个失败的案例对比一个成功的案例，这种强烈的反差立刻就能抓住读者的注意力，让人明白理论背后的实际意义。再者，书中的配图质量极高，不仅仅是简单的截图，很多都是经过重新绘制和标注的示意图，对于理解多层板的电源层和地层之间的耦合关系，起到了画龙点睛的作用。这种以实践驱动理论学习的方式，极大地降低了初学者的学习门槛，让我感觉自己不是在被动接受知识，而是在主动解决问题。

评分☆☆☆☆☆

从技术细节的深度和广度来看，这本书的作者无疑是一位经验非常丰富的工程师。我特别留意了关于高速电路设计的章节，这部分通常是很多入门书籍的弱项。然而，这本书对于阻抗匹配的讲解，并没有止步于简单的50欧姆要求，而是深入探讨了走线宽度、介质厚度以及层叠结构对特征阻抗的微小影响。作者似乎很清楚，在实际的生产过程中，即使是微小的设计偏差，也可能导致整个批次的产品报废。此外，它对不同封装（如QFN和BGA）的散热焊盘设计也进行了详细的说明，并给出了具体的建议，比如推荐的过孔数量和热阻计算的简化模型。这些都是只有在长期打滚于研发一线的人员才能体会到的“陷阱”和“捷径”。这种深度挖掘的专业性，使得这本书不仅适合学生，对于那些已经工作几年但想系统性提升自己PCB设计技能的工程师来说，也是一本极佳的进阶参考手册。