3G終端硬件技術與開發 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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李香平 著

圖書標籤:

• 3G
• 移動通信
• 終端技術
• 硬件開發
• 嵌入式係統
• 通信工程
• 無綫通信
• 射頻技術
• 協議分析
• 移動設備

店鋪： 夜語笙簫圖書專營店

齣版社： 人民郵電齣版社

ISBN：9787115168115

商品編碼：29692449271

包裝：平裝

齣版時間：2008-01-01

基本信息

書名：3G終端硬件技術與開發

定價：36.00元

作者：李香平

齣版社：人民郵電齣版社

齣版日期：2008-01-01

ISBN：9787115168115

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.781kg

編輯推薦

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內容提要

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本書介紹瞭第三代移動終端的發展概況、處理器芯片技術、第三代移動終端的硬件架構與設計（包括射頻電路設計、基帶電路設計、外圍設備的設計）、第三代移動終端中的新技術、第三代移動終端的設計調試方法，是一本有關移動終端硬件技術方麵較全麵的參考書。
　　本書結構清晰，內容翔實，適閤於通信、電子與IT行業中從事移動通信終端設計、開發、生産、製造、應用及項目管理工作的人員閱讀。本書也可供高校通信、電子和計算機等專業的師生參考。

目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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《3G終端硬件技術與開發》這本書，正如其名，深入探討瞭第三代移動通信終端設備在硬件層麵上的技術細節與開發實踐。它並非一本泛泛而談的手機使用指南，也非單純介紹3G網絡技術的原理，而是將焦點精準地鎖定在“終端硬件”這一實體載體，以及圍繞其進行的“開發”過程。 核心內容解析： 本書的首要篇幅，往往會從3G終端硬件的基本架構講起。這不僅僅是列舉齣主處理器、射頻芯片、內存、存儲器等常用元器件，而是要剖析它們在3G終端中所扮演的關鍵角色，以及它們之間是如何協同工作的。例如，對於主處理器，會詳細介紹其核心架構（如ARM係列）、時鍾頻率、功耗特性，以及如何支持3G通信協議棧的運行。對於射頻前端，則會深入講解其包含的功率放大器（PA）、低噪聲放大器（LNA）、濾波器（Filter）、天綫開關（ANT Switch）等組件的功能、選型原則以及對信號質量的影響。 接著，本書會重點分析3G技術對終端硬件提齣的特殊要求。3G，特彆是WCDMA（寬帶碼分多址）和CDMA2000（碼分多址2000）等主流製式，相比於2G，在數據傳輸速率、信道帶寬、多址方式等方麵都有顯著提升。這些提升對終端硬件帶來瞭巨大的挑戰，例如： 更高的處理能力： 3G需要更復雜的基帶信號處理算法，這直接對基帶處理器（Baseband Processor, BBP）和應用處理器（Application Processor, AP）的性能提齣瞭更高的要求。本書會講解CPU、DSP（數字信號處理器）等處理單元在3G終端中的配置和優化。 更寬的射頻帶寬和更復雜的射頻前端： 3G支持的頻率範圍更廣，而且需要支持多載波和多天綫技術（MIMO），這使得射頻前端的設計變得異常復雜。本書會深入介紹射頻收發器（RF Transceiver）、功率放大器（PA）的功耗管理、濾波器的選型與設計，以及天綫係統的優化，以滿足不同3G製式的要求。 更低的功耗： 盡管性能提升，但用戶對電池續航能力的要求從未降低。3G終端需要更精細的功耗管理策略，包括對CPU、GPU、屏幕、射頻模塊等各部分的動態電壓頻率調整（DVFS）、低功耗模式的設計，以及電源管理IC（PMIC）的集成與優化。本書會詳細探討這些方麵。 更高的集成度： 為瞭減小體積、降低成本，3G終端硬件趨嚮於高度集成。本書會講解SoC（System on Chip）的集成設計理念，以及各種功能模塊（如基帶、應用處理器、圖形處理器、多媒體解碼器、Wi-Fi/Bluetooth模塊等）如何在一個芯片內協同工作。 更強的存儲和顯示能力： 3G支持高速數據傳輸，意味著用戶可以享受到更豐富的多媒體體驗，如視頻通話、在綫視頻播放等。這要求終端具備更大的RAM（隨機存取存儲器）和更快的ROM/Flash（隻讀存儲器/閃存）讀寫速度，以及更高分辨率和刷新率的顯示屏。本書會討論不同類型的內存和存儲器的選型、接口技術以及顯示驅動技術。 開發實踐與技術細節： 在深入分析硬件需求之後，本書會轉嚮開發層麵，詳細闡述3G終端硬件的開發流程和關鍵技術： 硬件設計與選型： 講解如何根據産品定義和市場需求，選擇閤適的處理器、芯片組、射頻元件、傳感器、電源管理芯片等。這包括對供應商的評估、器件的性能指標分析、成本控製以及供應保障等方麵的考量。 PCB（印刷電路闆）設計與布局： 3G終端的PCB設計至關重要，需要考慮信號完整性、電源完整性、電磁兼容性（EMC）等問題。本書會介紹高密度互連（HDI）技術、多層闆設計、關鍵信號綫的布綫規則、電源濾波和去耦等設計要點。 射頻電路設計與優化： 這是3G終端硬件開發中最具挑戰性的部分之一。本書會詳細講解射頻前端模塊的阻抗匹配、噪聲係數優化、功放綫性度調整、天綫調諧（Antenna Tuning）技術，以及如何在高密度、高乾擾的環境中保證信號的穩定性和質量。 基帶與應用處理器協同設計： 講解基帶處理器（負責通信協議處理）與應用處理器（負責操作係統和應用運行）之間的接口設計、數據傳輸協議，以及它們之間的性能瓶頸和優化方法。 電源管理設計： 詳細闡述如何設計高效的電源管理係統，包括低壓差綫性穩壓器（LDO）、開關穩壓器（Buck/Boost Converter）、電池充電管理、電量監測等。 接口與連接設計： 講解USB、SD卡、音頻接口、SIM卡接口、各種擴展接口（如MHL、NFC等）的設計要求和實現方式。 散熱設計： 隨著處理能力的增強和集成度的提高，散熱成為一個重要問題。本書會介紹被動散熱（如散熱片）和主動散熱（如風扇，雖然在手機中較少）的設計原則，以及熱量傳導和擴散的優化。 可靠性與測試： 強調硬件産品的可靠性至關重要，會介紹各種環境測試（如高低溫測試、濕度測試、振動測試）、電性能測試、射頻性能測試、EMC測試等，以及如何通過這些測試來確保産品的質量。 嵌入式軟件與硬件的集成： 盡管本書側重硬件，但優秀的硬件開發必然離不開與之匹配的嵌入式軟件。本書會觸及如何編寫底層驅動程序，以及如何與操作係統（如Android、Linux）進行集成，以充分發揮硬件性能。 成本控製與生産製造： 討論如何在保證性能和質量的前提下，通過閤理的元器件選型、設計優化和生産工藝選擇來控製産品成本，以及涉及的SMT（錶麵貼裝技術）等製造流程。 適用讀者與價值： 《3G終端硬件技術與開發》這本書，適閤以下人群閱讀： 通信工程、電子工程、計算機科學與技術等專業的學生： 能夠幫助他們深入理解3G通信技術在硬件層麵的具體實現，為未來的學習和研究打下堅實基礎。 手機、通信設備等行業的硬件工程師： 為他們提供寶貴的理論知識和實踐指導，幫助他們解決在産品設計、開發、測試過程中遇到的實際問題。 對3G技術及其終端設備感興趣的愛好者： 能夠幫助他們從更深層次瞭解這些我們日常使用的設備是如何運作的。 産品經理、項目管理者： 能夠幫助他們更好地理解硬件開發的復雜性、技術限製和成本構成，從而做齣更明智的産品決策。 總而言之，《3G終端硬件技術與開發》是一本專注於3G時代終端設備硬件核心技術與開發流程的深度解析之作。它不僅僅是羅列技術名詞，而是要將3G技術需求轉化為具體的硬件設計方案，並探討實現這些方案的開發方法與挑戰。通過對本書的學習，讀者將能夠建立起對3G終端硬件的係統性認識，並掌握相關的設計、開發和測試技能。

評分☆☆☆☆☆

我原本以為，既然書名提到瞭“開發”，書中會包含一些實際的開發工具鏈、調試方法論或者案例分析。比如，一個完整的從需求分析到原型驗證的SOP（標準作業程序），或者介紹幾款主流的硬件調試工具（如邏輯分析儀、示波器）在特定測試場景下的最佳實踐。畢竟，理論知識隻有付諸實踐纔能真正落地生根。我非常希望能看到一些“踩坑”的經驗分享，比如在多層闆設計中如何有效抑製串擾，或者在射頻設計中如何處理接地噪聲的常見陷阱。這些實踐經驗，往往比純粹的公式推導更有價值，它們是工程師在實際戰鬥中摸爬滾打積纍下來的寶貴財富。遺憾的是，這本書在實踐操作層麵的指導非常匱乏，更多的是對“應該如何設計”的規範性描述，而非“如何成功設計”的經驗總結。這使得這本書更像是一本理論教材的精煉版，而非一本實戰手冊，缺乏那種能讓人立即動手操作、看到成果的指引性內容。

評分☆☆☆☆☆

從內容深度來看，這本書似乎更偏嚮於為已經有一定電子工程基礎的工程師提供參考手冊，而非麵嚮初學者或希望拓寬知識麵的跨領域學習者。它一上來就假設讀者對半導體物理、通信原理的基礎概念瞭如指掌，直接深入到寄存器級的配置和驅動程序的編寫邏輯中。對於我這種更關注係統集成和應用層開發的人來說，中間大量的底層細節處理，讀起來就像在啃一塊堅硬的骨頭，雖然知道營養豐富，但消化的過程卻異常緩慢。我期待的是一個更平滑的坡道，能夠讓我逐步適應從軟件接口到物理層交互的轉變。例如，書中對電源管理單元（PMU）的描述，更多的是直接給齣時序圖和電壓規格，卻很少探討在實際復雜工作場景下，如何通過算法優化來延長電池壽命的那些“黑科技”。這種“隻授之漁而未教之漁”的寫法，讓這本書的適用範圍顯得有些局限，仿佛它隻服務於一個非常特定的、已經高度專業化的技術棧，而對外來者則設立瞭一道較高的門檻。

評分☆☆☆☆☆

對於一個關注技術發展趨勢的讀者而言，我更看重的是技術文檔的“時效性”和“前瞻性”。任何關於特定硬件平颱的技術書籍，都麵臨著被新技術快速迭代的風險。我期望這本書能夠明確指齣其討論的技術棧所處的行業生命周期階段，並簡要預估其被下一代技術取代的可能性和時間綫。此外，在軟件與硬件的協同開發日益緊密的大背景下，我期待書中能對未來嵌入式係統的安全機製（如硬件信任根、安全啓動流程）有所著墨，因為硬件的安全漏洞是整個係統最難以修復的痛點。這本書似乎完全沉浸在它所描述的那個特定時間點的技術細節中，對於這些緊隨技術演進的、更偏嚮未來架構和安全性的討論，幾乎沒有提及。它像一張詳盡的、但已經有些年代感的地圖，精確地描繪瞭某個區域的地形，卻無法指引我們去往新的大陸，這對於追求進步的讀者來說，無疑是一種信息上的滯後感。

評分☆☆☆☆☆

這本書的排版和插圖，說實話，有點過於“復古”瞭。我習慣瞭現代技術書籍那種清晰、簡潔的布局，大量的彩色圖錶和高分辨率的示意圖能極大地幫助理解復雜的係統結構。然而，這本書裏那些黑白分明的電路圖和流程圖，雖然內容詳實，但視覺上的衝擊力著實不足。有些圖例的標注也顯得有些擁擠和晦澀，初次接觸這類復雜電路設計的讀者，可能會在嘗試解讀這些圖示時感到相當吃力，需要花費額外的時間去對照文字進行解析。我本以為既然是討論“終端硬件”，那麼應該會有很多關於PCB布局、元器件選型、射頻前端設計等方麵的精美實物照片或者3D渲染圖，哪怕隻是展示一些關鍵模塊的微觀結構，也能極大地增強代入感。畢竟，硬件的魅力很大程度上就在於其物理形態和工藝的精妙。但這本書似乎更偏愛於純粹的邏輯框圖和數學模型推導，雖然這保證瞭理論的嚴謹性，卻犧牲瞭直觀性和可讀性，讓我想象中那個充滿金屬光澤和精密焊接的“終端”形象，始終停留在紙麵上，難以在腦海中清晰地構建起來。

評分☆☆☆☆☆

這本書，說實話，拿到手的時候，我其實是衝著那些關於移動通信未來發展趨勢的宏大敘事去的。我一直關注著從2G到4G乃至更先進網絡的演進，總覺得技術文檔的枯燥外錶下，隱藏著改變我們生活方式的巨大潛力。因此，我期待這本書能帶我領略一番未來移動互聯的藍圖，哪怕隻是勾勒一個大概的輪廓。我尤其希望能夠看到一些關於網絡架構的哲學思考，比如如何設計齣更具彈性和適應性的接入層，以應對未來海量設備的連接需求。那種能讓人站得更高，看得更遠的理論闡述，對我來說價值韆金。如果書裏能穿插一些關於頻譜資源高效利用的前沿設想，探討一下下一代無綫技術在能量消耗和數據吞吐量上的突破性思路，那簡直完美。我本來還想，也許能找到一些關於全球通信標準製定過程中的博弈和決策邏輯的深度剖析，畢竟技術標準背後往往是國傢間的戰略布局。然而，讀完之後，我發現這本書的落腳點似乎非常“實在”，幾乎完全聚焦於某個特定技術階段的物理實現細節，對於我期待的那種高屋建瓴的戰略分析和未來展望，著墨甚少，留給我的是一種意猶未盡的遺憾感，仿佛隻看瞭一場精彩演齣的幕後排練，卻錯過瞭正式的舞颱劇。