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刘建华，伍尚勤 著

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出版社： 科学出版社

ISBN：9787030245564

商品编码：29729444834

包装：平装

出版时间：2009-07-01

基本信息

书名:电子工艺技术

定价：18.00元

售价：12.2元,便宜5.8元,折扣67

作者:刘建华,伍尚勤

出版社：科学出版社

出版日期：2009-07-01

ISBN：9787030245564

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.322kg

编辑推荐

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内容提要

本书是“以就业为导向，能力为本位”的任务型教材。全书以九个项目十九个任务贯穿而成，内容简明实用，尽量以图形和照片展示技能操作，并结合相关理论进行分析说明。
本书主要内容包括：常用电子元器件识别与测试、万用表装接、整流电路装接与调试、稳压电路装接与调试、放大器装接与调试、RC振荡电路装接与调试、运算放大电路装接与调试、555振荡电路装接与调试、趣味电子线路装接与调试等内容。
本书可作为中等职业技术学校的机电类和机电类专业一体化教材，也可作为高职院校的实训教材或作为职业培训教材。

目录

前言
项目1 常用电子元器件识别与测试
任务1 电阻的识别与测试
工作任务
知识探究
一、电阻的基本知识
二、电阻定律
三、电阻器的指标
任务2 电容与电感的识别与测试
工作任务
知识探究
一、电容器
二、电感器
任务3 二极管与三极管的识别与测试
工作任务
知识探究
一、二极管的基本知识
二、二极管的主要参数
三、三极管的基本知识
四、三极管的主要参数
项目2 万用表装接
任务1 焊接的基本操作工艺
工作任务
任务2 MF-30型万用表安装
工作任务
知识探究
一、欧姆定律
二、电阻串联与电压量程扩展
三、电阻并联与电流量程扩展
项目3 整流电路装接与调试
任务1 单相整流电路的装接与调试
工作任务
知识探究
一、直流电与交流电
二、单相半波整流电路的工作原理
三、单相桥式整流电路的工作原理
四、整流器件的选用
任务2 三相半波整流电路的装接与调试
工作任务
知识探究
一、三相交流电
二、三相半波整流电路的工作原理
任务3 三相桥式整流电路的装接与调试
工作任务
知识探究
三相桥式整流电路的工作原理
项目4 稳压电源装接与调试
任务1 稳压管稳压电路的装接与调试
工作任务
知识探究
一、单相桥式整流电容滤波电路
二、硅稳压管稳压电路
任务2 串联型稳压电路的装接与调试
工作任务
知识探究
一、串联型稳压电源的基本原理
二、带直流负反馈放大电路的稳压电路工作原理
任务3 集成稳压电路的装接与调试
工作任务
知识探究
一、集成稳压块的选用
二、基本集成稳压器的解接法
三、提高输出电压的稳压电路
项目5 放大器装接与调试
任务1 单管放大电路的装接与调试
工作任务
知识探究
一、三极管的特性曲线
二、晶体管基本放大电路
三、分压式负反馈放大电路
任务2 带负反馈的多极放大器的装接与调试
工作任务
知识探究
一、阻容耦合放大电路
二、直接耦合放大电路
项目6 RC振荡电路装接与调试
任务 RC振荡电路的装接与调试
工作任务
知识探究
一、负反馈与正反馈
二、正反馈与RC振荡电路
项目7 运算放大电路装接与调试
任务1 锯齿波电路的装接与调试
工作任务
知识探究
一、理想运算放大器特性
二、基本线性运算放大器电路
三、运算放大器非线性电路
四、实训线路分析
任务2 三角波－方波产生电路的装接与调试
工作任务
知识探究
项目8 555振荡电路的装接与调试
任务 555振荡电路的装接与调试
工作任务
知识探究
一、555定时器
二、555多谐振荡器
项目9 趣味电子线路装接与调试
任务1 电子门铃线路装接与调试
工作任务
知识探究
一、电子门铃电路的电源部分
二、门铃电路的工作原理
任务2 智能充电器线路的装接与调试
工作任务
知识探究
一、LM339集成块
二、电压比较器电路
参考文献

作者介绍

文摘

序言

《电子工艺技术》是一本深入探讨电子产品从概念走向现实的制造过程的书籍。它不仅涵盖了电子元器件的种类、特性及其在电路中的应用，更侧重于将理论知识转化为实际生产力的方法和技术。本书旨在为读者描绘一幅完整的电子产品制造图景，从元器件的选择到最终产品的组装、测试与质量控制，层层递进，环环相扣。 一、 电子元器件的奥秘与选择 本书首先会详细介绍各种基础的电子元器件，例如电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管、集成电路（IC）等。对于每一种元器件，都会深入剖析其工作原理、关键参数（如阻值、容值、电感量、电压、电流、功率、频率特性等）、封装形式以及它们在不同电路设计中的作用。例如，在讲解电阻时，会区分不同材质（碳膜、金属膜、氧化膜等）电阻的优缺点，以及它们在分压、限流、滤波等电路中的具体应用场景。对于电容，则会详细介绍其分类（电解电容、陶瓷电容、薄膜电容等）、容量、耐压、ESR（等效串联电阻）等重要参数，并阐述其在储能、滤波、耦合、旁路等电路中的不可或缺的地位。 在理解了基础元器件之后，本书将进一步探讨更复杂的电子元器件，如各种类型的传感器（温度、压力、光、声音、位移等）、执行器（电机、继电器、螺线管等）、通信模块（Wi-Fi、蓝牙、Zigbee等）以及电源管理芯片（AC-DC转换器、DC-DC转换器、LDO等）。对于这些元器件，会着重讲解其工作原理、选型依据、性能指标以及在具体应用中的注意事项。例如，在介绍传感器时，会结合实际案例，说明如何根据测量对象的特性、精度要求、工作环境等选择合适的传感器，以及如何进行信号的采集和预处理。 本书的另一重点是元器件的选型策略。这不仅仅是简单地查阅数据手册，而是需要综合考虑多个因素。例如，对于需要承受高电压或大电流的应用，必须选择具有足够耐压和功率额定的元器件；对于对精度要求极高的电路，则需要选用高精度、低漂移的元器件。此外，成本、可获得性、可靠性、功耗以及环境适应性（如温度、湿度、振动等）也是选型过程中必须权衡的重要因素。本书将通过大量的实例，展示如何运用系统性的方法进行元器件的选型，避免在后期生产中出现不必要的麻烦。 二、 电路设计与PCB布局的艺术 在掌握了元器件的知识后，本书将自然而然地过渡到电路设计的范畴。这部分内容将聚焦于如何将这些元器件有机地组合起来，构建出实现特定功能的电路。从基础的模拟电路（放大器、滤波器、振荡器）到复杂的数字电路（逻辑门、微处理器、FPGA），再到嵌入式系统设计，本书将逐步引导读者理解不同类型电路的设计原则和方法。 在模拟电路设计部分，会深入讲解增益、带宽、稳定性、噪声等关键性能指标的优化技巧。例如，如何设计一个低噪声的仪表放大器，或者如何实现一个高效率的电源转换电路。对于数字电路设计，则会关注时序、功耗、信号完整性等问题，并介绍Verilog或VHDL等硬件描述语言在FPGA或ASIC设计中的应用。 本书的重点之一在于PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）布局。PCB是电子元器件的载体，也是连接它们形成完整电路的“骨架”。一个优秀的PCB布局能够最大程度地保证电路的性能、信号的完整性、电磁兼容性（EMC）以及生产的可制造性。本书将详细介绍PCB设计软件（如Altium Designer, PADS, Eagle等）的基本操作，并深入讲解PCB布局的原则和技巧。这包括： 元件布局： 如何根据电路功能、信号流向、发热情况等原则来摆放元器件，确保信号通路最短，减少干扰。 布线规则： 如何根据信号的类型（高频、低频、数字、模拟）、阻抗匹配要求、电流大小等来选择合适的走线宽度、间距和层数。 电源和地线的处理： 如何设计有效的电源分配网络（PDN）和接地系统，以减少电源噪声和地弹，保证信号的可靠传输。 信号完整性（SI）和电源完整性（PI）： 讲解串扰、反射、过冲、下冲等信号失真现象的原因，以及如何通过PCB设计来改善。 电磁兼容性（EMC）设计： 如何通过合理的布局、布线、屏蔽和滤波等手段，减少电路产生的电磁辐射，并提高其抗外界电磁干扰的能力。 热设计： 如何考虑元器件的发热情况，通过合理的布局、散热孔、铜箔散热等方式来保证电路在正常温度下工作。 可制造性设计（DFM）： 考虑PCB的生产工艺，如过孔尺寸、焊盘大小、走线最小宽度等，以降低生产成本和提高良品率。 本书会结合实际案例，展示从原理图到PCB布局的完整流程，并分析在实际设计中可能遇到的各种挑战及解决方案。 三、 电子产品制造工艺详解 在完成了电路设计和PCB布局之后，本书将进入电子产品制造的核心环节。这部分内容将全面而详细地介绍电子产品从元器件贴装到最终成品的过程。 SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）： 详细介绍SMT的流程，包括锡膏印刷、元器件贴装（Pick and Place）、回流焊等关键工序。会分析不同类型的贴装设备（高速贴片机、多功能贴片机等）的特点，以及锡膏的成分、性能要求和储存方法。回流焊的温度曲线是SMT中的关键，本书将详细讲解如何根据不同元器件和焊膏类型优化回流焊的温度曲线，以保证焊点质量。 DIP（Dual In-line Package，双列直插式封装）工艺： 介绍DIP元器件的插件、波峰焊等工艺流程。虽然SMT是主流，但DIP在某些特定应用中仍然扮演重要角色，本书会对其进行详细说明。 焊接质量控制： 焊接是连接元器件的关键，本书将深入讲解各种焊接缺陷（如虚焊、冷焊、桥接、焊球等）的成因，以及如何通过优化工艺参数、提高操作人员技能来避免这些缺陷。会介绍焊点外观检查的标准，以及X-ray、AOI（Automated Optical Inspection，自动光学检测）等先进的检测技术。 组装与结构件集成： 电子产品不仅仅是PCB，还包括外壳、按键、显示屏、连接器等结构件。本书会介绍这些部件的装配工艺，包括螺钉固定、卡扣连接、注塑成型、超声波焊接等，以及如何在组装过程中保证产品的外观质量和机械强度。 清洁与表面处理： 电子产品在生产过程中可能会产生助焊剂残留、灰尘等污染物，这些都需要进行清洁。本书会介绍不同的清洁剂、清洁设备（如超声波清洗机、IPA清洗）以及清洁过程中的注意事项。同时，也会涉及一些表面处理工艺，如涂覆（Conformal Coating），以提高PCB的防潮、防尘、防腐蚀能力。 四、 质量控制与可靠性工程 质量是电子产品的生命线。本书将投入大量篇幅探讨质量控制和可靠性工程。 IPC标准与检验规范： 介绍国际通用的IPC（Association Connecting Electronics Industries，电子工业连接器协会）标准，如IPC-A-610（电子组件验收标准）、IPC-7711/7721（返修、改造和清洁电子组件）等，这些标准是评价电子产品制造质量的重要依据。 检测技术与方法： AOI： 自动光学检测在SMT生产线中应用广泛，本书会介绍其工作原理、检测能力和局限性。 ICT（In-Circuit Test，在线测试）： 介绍ICT在功能测试前对PCB板上元器件连接性和性能进行的检测。 FCT（Functional Test，功能测试）： 介绍在产品基本功能完成后进行的全面功能验证，确保产品符合设计要求。 环境可靠性测试： 如高低温循环试验、湿热试验、振动试验、盐雾试验等，这些测试模拟产品在恶劣环境下的工作情况，评估其长期可靠性。 寿命测试： 介绍加速寿命测试（ALT）等方法，通过模拟产品长时间使用的情况，预测其平均无故障时间（MTBF）。 失效分析（Failure Analysis）： 当产品出现失效时，如何运用科学的方法进行失效分析，找出失效的根本原因，并提出改进措施，这是提高产品可靠性的重要环节。本书会介绍失效分析的常用手段，如金相显微镜检查、能谱分析（EDS）、扫描电子显微镜（SEM）等。 质量管理体系： 介绍ISO 9001等国际质量管理体系，以及如何在生产过程中建立和执行质量管理体系，持续改进生产流程，提高产品质量。 五、 环保与可持续发展 在现代电子产品制造中，环保与可持续发展已成为不可忽视的议题。本书将关注以下几个方面： 绿色制造： 介绍如何采用环保材料、减少有毒有害物质的使用（如RoHS指令），以及优化工艺流程以降低能耗和减少废弃物产生。 废弃物处理与回收： 探讨电子废弃物的分类、处理方法以及资源回收利用的意义和技术。 能源效率： 如何在生产过程中提高能源利用效率，例如采用节能设备、优化生产调度等。 总结 《电子工艺技术》是一本集理论与实践于一体的著作，它不仅仅是介绍电子元器件和电路原理，更重要的是教会读者如何将这些知识转化为实际可生产的电子产品。本书通过对元器件的深入剖析、电路设计与PCB布局的细致讲解、以及对各项制造工艺的详尽描述，辅以严格的质量控制和可靠性工程方法，最终引导读者掌握电子产品从设计到生产的全过程。它为有志于从事电子产品研发、制造、测试和质量管理工作的专业人士，以及对电子产品制造过程充满好奇的学习者，提供了一本宝贵的参考书籍。本书的编写风格将力求严谨、系统，同时辅以大量的图示和案例分析，使其内容更易于理解和掌握。

评分☆☆☆☆☆

对于非专业背景，但需要在电子行业进行跨部门合作的管理人员来说，《电子工艺技术》是一部极具价值的“解码器”。我过去总是在与制造部门沟通时感到吃力，他们谈论的“套刻精度”、“薄膜应力”、“清洗工艺控制”对我来说就像是天书。这本书用一种非常结构化、流程化的方式，将整个电子产品的制造链条清晰地呈现出来。它帮助我理解了研发设计决策对后续制造环节的影响，以及生产过程中遇到的各种限制条件的根本原因。读完后，我不再仅仅关注产品的功能指标，而是能够更全面地评估设计方案的“可制造性”和“可测试性”。作者的叙述风格沉稳而富有条理，没有过多的冗余，信息密度极高，非常适合忙碌的专业人士快速掌握核心知识体系，实现更高效的跨职能协作。

评分☆☆☆☆☆

读完《电子工艺技术》，我最大的感受是作者在材料科学与工程应用之间找到了一个完美的平衡点。这本书的深度远远超出了我对一本“技术”类书籍的预期。它不仅详细描述了硅基、III-V族半导体材料的晶体生长和加工特性，更令人称赞的是，它对下一代先进封装技术，如2.5D/3D集成、扇出晶圆级封装（FOWLP）的技术路线和潜在瓶颈进行了前瞻性的分析。这对于我们做前沿技术预研的团队来说，提供了宝贵的参考框架。书中对热力学、电化学在微纳加工中的应用有着独到且深刻的见解，数据图表详实可靠，充分体现了作者深厚的学术功底和丰富的工程经验。它不是简单罗列工艺步骤，而是探讨“为什么选择这个工艺”、“这个工艺的物理极限在哪里”，这种探究事物的本质的精神，正是推动技术进步的核心动力。

评分☆☆☆☆☆

我是一个对电子产品制作抱有浓厚兴趣的业余爱好者，过去尝试自己DIY一些电路板，但总是受限于对“工艺”层面的认知不足，成品总是不尽如人意。《电子工艺技术》这本书的出现，极大地拓宽了我的视野，让我明白那些完美的电路板背后蕴含了多么精密的科学和工程学原理。书中关于PCB设计规范与制造工艺兼容性的讲解，让我恍然大悟：原来我之前遇到的焊盘虚焊、走线过细等问题，都是因为没有理解底层制造能力的限制。尽管书中涉及了大量高级内容，但作者非常巧妙地将复杂的物理化学过程，转化成我们能够理解的逻辑流程。特别是关于表面处理技术（如HASL、ENIG）的介绍，让我学会了如何根据自己的需求和成本预算来选择最合适的工艺，极大地提升了我个人制作项目的成功率。这本书的价值在于，它架起了一座从“知道电路原理”到“做出可靠产品”的桥梁。

评分☆☆☆☆☆

这本书简直是为我这种电子工程专业的学生量身定做的！我一直都在寻找一本能系统梳理基础理论，又能紧跟前沿技术发展的教材，而这本《电子工艺技术》完全满足了我的期待。从半导体材料的制备到集成电路的制造，再到PCB的设计与生产，作者的讲解深入浅出，逻辑清晰。尤其让我印象深刻的是，书中对各种精密加工技术的介绍，比如光刻、刻蚀、薄膜沉积等，不仅有详尽的原理阐述，还配有大量的工程实例和图示，让我这个初学者也能很快掌握核心概念。以前感觉这些工艺流程晦涩难懂，但这本书就像一位耐心十足的导师，一步步引导我走进了微观世界的奇妙旅程。我特别喜欢它对工艺参数控制和良率提升的讨论，这才是真正连接理论与实际生产的关键所在，对我未来进行毕业设计和进入行业工作都有着不可估量的帮助。

评分☆☆☆☆☆

作为一名资深电子产品研发工程师，我阅览过不少关于电子制造和封装的技术书籍，但坦白说，很多都过于侧重理论的堆砌，缺乏实际操作层面的指导。然而，《电子工艺技术》这本书的实用性令人惊喜。它没有停留在宏观的描述，而是扎实地深入到每一个工艺环节的细节，比如SMT贴装的精度控制、返修技术中的热管理策略，甚至包括了可靠性测试和失效分析的标准流程。作者的行文风格非常务实，语言精炼，直击痛点。书中对不同封装形式（如BGA、QFN）的工艺特点和挑战进行了对比分析，这对于我们优化产品设计、提高生产效率非常有指导意义。我甚至将书中的某些章节作为我们部门新员工的入门培训资料，可见其内容组织的系统性和专业深度。它不是一本用来束之高阁的工具书，而是我们车间和实验室案头必备的“实战手册”。