基本信息
书名:电路绘制(高职):印制电路板设计与制作
定价:39.00元
作者:左翠红
出版社:航空工业出版社
出版日期:2015-01-01
ISBN:9787516503867
字数:
页码:
版次:1
装帧:平装
开本:16开
商品重量:0.4kg
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内容提要
《电路绘制(高职):印制电路板设计与制作》是一本为适应中高职衔接的电子技术专业课程体系需求而编写的高职专业教材。《电路绘制(高职):印制电路板设计与制作》按照PCB设计制作的实际过程,设置了9个项目。包括Protel DXP初识、简单原理图设计、原理图元器件库元器件制作、复杂原理图设计、PCB自动设计、PCB元器件封装制作、手动设计PCB图、电路仿真、PCB制作工艺。针对工业和信息化部全国电子专业人才考试PCB设计应用工程师要求,遵循学生的认知规律,每个项目设计有教学任务,分别定位于“学中做”、“做中学”、“实战训练”,层层递进,学习和巩固工作过程化的专业知识与技能,突显工学结合、行动导向的教材编写特点。在内容的选择上,突出电子开发岗位、制造岗位中实用的新知识、新技术与新工艺,融入PCB设计中应注意的电磁兼容、PCB制作工艺等内容,注重学生实用PCB设计能力的培养。
目录
项目1ProtelDXP初识
案例导入:整流滤波电路图与PCB图
1.1ProtelDXP软件功能
1.2电路原理图和PCB设计的基本知识
1.2.1电路原理图的组成
1.2.2印制电路板的组成
1.2.3印制电路板的板层结构
1.2.4印制电路板的工作层类型
1.3ProtelDXP的诞生与发展
1.4ProtelDXP的组成与新增功能
1.4.1ProtelDXP的菜单栏的组成
1.4.2ProtelDXP的新增功能与特性
1.5ProtelDXP的运行环境
1.6ProtelDXP启动和退出
1.6.1启动ProtelDXP
1.6.2退出ProtelDXP
1.7ProtelDXP界面简介
1.7.1标题栏
1.7.2菜单栏
17.3工具栏
1.7.4状态栏与命令行
1.7.5面板控制标签栏与工作窗口面板
1.8不同编辑器的切换
1.9PCB的设计流程
本项目小结
习题思考
项目2简单原理图设计
学中做:整流滤波电路原理图设计
2.1电路原理图设计的一般步骤
2.2建立电路原理图文件
2.2.1ProtelDXP的文件组织结构与管理
2.2.2新建原理图文件
2.2.3文件重命名与保存
2.2.4文件的切换与删除
2.3设置电路图纸
2.3.1图纸大小与板面的设置
2.3.2图纸方向的设置
2.3.3标题栏的设置
2.3.4图纸颜色的设置
2.3.5图纸的视图管理
2.4设置系统参数
2.4.1设置系统字体
2.4.2设置栅(网)格和光标
2.4.3设置电气栅格
2.5加载元器件库
2.5.1加载元器件库
2.5.2卸载元器件库
2.6放置元器件与元器件属性编辑
2.6.1放置元器件
2.6.2编辑元器件属性
2.6.3调整元器件位置
2.6.4复制粘贴元器件
2.6.5放置电源与接地元器件
2.6.6元器件的删除
2.7原理图布线
2.7.1布线工具栏
2.7.2绘制导线
2.7.3绘制总线
2.7.4绘制总线分支线
2.7.5放置网络标号
2.8调整和完善
2.9保存文件
2.10原理图打印输出
2.10.1输出到打印机
2.10.2输出到绘图仪
做中学:CPU部分电路原理图设计
2.11布线工具栏其他按钮的应用
2.11.1添加端口符号
2.11.2放置电气节点工具
2.11.3放置忽略ERC测试点工具
2.11.4放置PCB布线指示标记工具
2.12绘图工具栏的应用
2.12.1绘制直线工具
2.12.2绘制多边形工具
2.12.3绘制椭圆弧线工具
2.12.4绘制贝赛尔曲线工具
2.12.5插入文字工具T
2.12.6插入文本框工具
2.12.7绘制矩形工具
2.12.8绘制圆角矩形工具
2.12.9绘制椭圆与圆工具
2.12.10绘制饼图工具
2.12.11插入图片工具
2.13元器件的排列和对齐
2.13.1元器件左对齐
2.13.2元器件右对齐
2.13.3元器件按水平中心线对齐
2.13.4元器件水平平铺
2.13.5元器件对齐
2.13.6元器件底端对齐
2.13.7元器件按垂直中心线对齐
2.13.8元器件垂直分布
2.13.9综合排布和对齐
2.14更新元器件流水号
2.15报表文件的作用与生成
2.15.1ERC报告
2.15.2网络表
2.15.3元器件列表
本项目小结
习题思考
实战训练
项目3原理图元器件库元器件制作
学中做:七段数码管元器件制作
3.1进入元器件库编辑器
3.1.1加载元器件库编辑器
3.1.2元器件库编辑器界面介绍
3.2创建元器件
3.2.1元器件管理器
3.2.2创建一个元器件
做中学:D触发器元器件制作
3.2.3元器件管理
3.2.4元器件绘图工具
3.3IEEE符号
3.4生成元器件报袁
3.4.1元器件报表
3.4.2元器件库报表
3.4.3元器件规则检查报表
本项目小结
习题思考
实战训练
项目4复杂原理图设计
学中做:调制放大电路原理图设计
4.1层次式原理图的设计方法
4.1.1层次式原理图的结构
4.1.2层次式原理图设计特点
4.1.3层次式原理图设计方法
4.2自底向上设计层次式原理图
做中学:CableModem电路原理图设计
4.3由顶向下设计层次式原理图
4.4层次式原理图层次切换
4.4.1编译项目
4.4.2原理图切换
4.5报表文件生成
4.5.1网络表
4.5.2生成项目总元器件列表
4.5.3生成元器件交叉报表
4.5.4生成项目结构组织文件
4.5.5生成项目元器件库
本项目小结
习题思考
实战训练
……
项目5PCB自动设计
作者介绍
文摘
序言
拿到这本《电路绘制(高职):印制电路板设计与制作》时,我最期待的是它在实际操作层面能有多详尽的指导。结果非常令人满意,它几乎是以“手把手”的姿态来教授整个流程的。从原理图的绘制规范到物料清单(BOM)的生成,每一个步骤都标注得清清楚楚,甚至连一些软件操作中的“陷阱”也提前指了出来。我特别欣赏它在“制作”环节的侧重,很多教材只停留在设计层面,但这本书深入到了制板工艺的要求,比如不同的覆铜率对蚀刻精度的影响,以及过孔的深宽比对电镀的要求。这些内容对于一个初学者来说非常宝贵,因为它能让我从一开始就带着“可制造性设计”(DFM)的思维去设计,避免了成品板出乎意料的失败。书中的图文排版清晰明了,工具界面截图清晰,即便是像我这样对软件操作比较生疏的人,也能很快上手。这本书实实在在地解决了从“设计”到“成品”之间的那段鸿沟。
评分这本《电路绘制(高职):印制电路板设计与制作》的教材,给我的感觉就像是走进了一个设计与制造并行的精密世界。我原本以为学习电路板设计无非就是对着图纸抄抄画画,但读完前几章后才发现,它远不止于此。书中对于设计理念的阐述非常深入,从最基础的元件选型到复杂的信号完整性考量,都讲解得层层递进。尤其是在PCB布局方面,作者似乎非常注重实践经验的传授,不仅仅是教你如何使用软件工具,更重要的是让你理解“为什么”要这么布局。比如,对于高频信号的处理,书中用了不少篇幅来解释阻抗匹配和地平面设计的重要性,并且结合了大量的案例图示,让原本抽象的概念变得直观易懂。我印象特别深的是关于散热设计的章节,作者详细分析了热量在板级分布的规律,并给出了多种散热增强的有效方法,这对于我们未来设计大功率电路时是至关重要的。总的来说,这本书为我打开了一扇通往专业PCB设计世界的大门,它不仅仅是工具手册,更是一本思维训练指南。
评分阅读《电路绘制(高职):印制电路板设计与制作》的过程,像是一次系统化的知识重塑。它的叙述风格非常注重逻辑链条的完整性,知识点之间衔接得自然流畅,没有那种东拼西凑的感觉。最让我觉得耳目一新的是,它不仅仅聚焦于标准的双面板或四层板设计,而是花了相当的篇幅来介绍更前沿的HDI(高密度互连)技术和柔性电路板(FPC)的基本设计考量。虽然这些内容对高职阶段的学生来说可能稍显深入,但它极大地拓宽了我们的视野,让我们意识到PCB设计领域的技术发展趋势。书中在讲解这些高级概念时,并没有回避其复杂性,而是用精炼的语言提炼出核心的设计原则,让读者能把握住大方向。这种兼顾基础扎实与前沿视野的编排方式,使得这本书具有很强的生命力,即便是几年后回顾,其中的核心思想依然不过时。
评分我必须称赞这本教材在图示和案例选择上的独到之处。很多技术书籍的图例往往是简化或理想化的模型,但这本书的很多示意图,特别是关于故障分析和设计缺陷展示的图例,看起来非常“真实”,充满了工程师在实际工作中会遇到的问题。例如,在讲解走线锐角和过孔失效的章节,展示的失效照片和分析图,让我立刻能联想到自己过去设计中可能忽略的细节。此外,书中似乎非常重视跨学科知识的整合,它不仅涉及电气工程,还隐约涉及到了材料科学和制造工艺学的一些基本知识。这本教材培养的不是一个只会点鼠标的“操作员”,而是一个懂得权衡利弊、具备全局观的“设计工程师”。通过这本教材的学习,我感觉自己对“绘制”这个动作背后的所有工程含义都有了更深刻的理解,它要求我们对每一个选择都负责任。
评分这本书的学术深度和工程实用性达到了一个很好的平衡点,但其中关于设计规范和标准的引用,给我的触动最大。它并非仅仅罗列规则,而是将行业标准融入到具体的设计决策中。比如,在多层板堆叠设计这一块,书中清晰地讲解了不同介质材料的特性如何影响信号传输,并提供了不同层数板的典型堆叠结构图谱,这对于处理复杂的、集成度高的电路设计至关重要。我对比了市面上其他一些偏向趣味性的电子制作书籍,这本教材明显更加严谨和专业化。它引导我们思考的层次更高:不仅仅是让电路“能跑”,而是要让它“跑得稳定、可靠、且易于批量生产”。我对它在公差分析和焊接工艺兼容性上的探讨印象深刻,这些细节往往是决定项目成败的关键因素,而这本书给出了非常专业的指导方针,足以支撑未来在实际工程项目中进行决策。
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