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国家新材料行业生产力促进中心，国家半导体 著

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• 行业发展

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出版社： 机械工业出版社

ISBN：9787111179801

商品编码：29729912399

包装：平装

出版时间：2006-01-01

基本信息

书名:中国半导体照明产业发展报告(2005)

定价：98.00元

售价：66.6元,便宜31.4元,折扣67

作者:国家新材料行业生产力促进中心,国家半导体

出版社：机械工业出版社

出版日期：2006-01-01

ISBN：9787111179801

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版次：1

装帧：平装

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内容提要

本报告是国内本全面反映半导体照明产业发展状况的报告，全面地介绍了近年国内外半导体照明产业的发展态势，并对近期我国半导体照明的产业状况、技术现状、区域分布、投资方向、发展战略等方面进行了详尽描述和深入分析。
本报告内容全面、、准确，为企业、科研院所、投资机构、机构等提供了丰富、详细的信息，也可供技术人员和大专院校师生参考。

目录

序
前言
部分 综述篇
一、半导体照明概念与发展历程
二、技术概况
三、产业概况
四、各国计划概况
第二部分 技术篇
一、半导体照明产业技术
（一）LED外延片技术（含衬底材料、外延工艺与MOCVD）
（二）LED芯片技术
（三）LED封装技术（含荧光粉）
（四）LED分选技术
（五）半导体照明灯具及光学系统技术
（六）半导体照明电源及控制电路技术
二、国际技术现状与发展趋势
（一）主要厂家及其技术优势
（二）国际技术发展趋势
（三）主要国家半导体照明产业技术战略路线图
三、国内技术现状与发展趋势
（一）我国半导体照明产业技术发展现状
（二）我国半导体照明产业技术战略路线图分析
四、国际知识产权与发展动向
（一）衬底技术现状
（二）外延技术现状
（三）芯片技术现状
（四）封装材料、荧光粉和封装技术现状
（五）应用技术现状
五、国内知识产权与发展动身
（一）国内半导体照明产业现状
（二）外国及中国台湾地区在中国申请状况
（三）我国半导体照明技术与外国技术的差距
（四）我国境内申请与外国申请情况比较
第三部分 产业篇
一、全球LED产业现状与发展模式
（一）全球LED产业现状与发展趋势
（二）美国LED产业现状与模式
（三）日本LED产业现状与模式
（四）韩国LED产业现状与模式
（五）中国台湾地区LED产业现状与模式
（六）世界主要国家和地区LED产业发展模式的启示
二、中国LED产业现状及特点
（一）中国LED产业现状
（二）中国LED产业特点
三、国际市场与需求预测
（一）国际LED市场与发展趋势
（二）国际市场需求预测（外延片、芯片、封装及应用）
四、国内市场与需求预测
（一）国内LED外延/芯片/封装
（二）国内LED应用产品
第四部分 政策篇
第五部分 基地篇
第六部分 投资篇
第七部分 战略篇
第八部分 年度纪事（2004-2005年）
附录

作者介绍

文摘

序言

中国半导体照明产业发展报告（2005）：一窥黎明前的曙光 2005年，中国半导体照明（LED照明）产业正站在一个崭新的起点。尽管相较于国际领先水平，仍存在一定差距，但那一年的中国，已经显露出蓬勃发展的勃勃生机。本报告旨在梳理并分析2005年中国半导体照明产业的整体发展态势，深入剖析其关键要素、面临挑战与潜在机遇，为理解并预判行业未来的走向提供一份详实的参考。 一、 产业现状与初步格局 2005年，中国半导体照明产业尚处于市场导入期向成长期过渡的关键阶段。从宏观层面来看，全球LED照明市场呈现出加速增长的态势，尤其是在高端应用领域，如显示屏、信号灯、手机背光等，LED已占据主导地位。在这一背景下，中国国内的LED产业也开始逐步崭露头角。 1. 生产制造能力： 芯片制造： 2005年，国内在LED外延片和芯片制造方面仍以引进技术和合资建厂为主，自主研发能力相对薄弱。少数具备一定技术实力和资金投入的企业开始尝试性地进行自主研发，但产量和良率与国际巨头尚有显著差距。主流的LED芯片生产依然依赖进口，尤其是在高端蓝光、绿光和白光芯片领域。 封装测试： 相对而言，LED封装行业的本土化程度较高。国内企业在LED封装技术方面已经积累了一定的经验，能够满足中低端市场的需求。众多中小型封装企业在此阶段大量涌现，形成了“散、小、乱”的局面，但同时也为产业的初步发展提供了广泛的就业和制造基础。高端封装技术，如COB（Chip-on-Board）等，仍是少数企业在探索和追赶的领域。 应用产品： 在LED照明应用领域，2005年主要集中在一些细分市场。例如，LED作为指示灯、信号灯（如交通信号灯）以及大型户外显示屏已得到较广泛的应用。在室内照明领域，LED照明产品（如LED灯泡、灯管）的数量相对较少，成本高昂，且亮度、显色性等关键性能指标未能完全满足普通照明的需求，市场接受度有限。商用照明和景观照明是当时LED照明应用的主要阵地。 2. 产业集聚与区域分布： 2005年的中国半导体照明产业呈现出一定的区域集聚效应。 长三角地区： 以上海、江苏、浙江为核心的长三角地区，凭借其良好的经济基础、人才优势和政策支持，成为LED产业发展的重要阵地。一批LED芯片、封装和应用企业在此落户或形成产业链。 珠三角地区： 广东作为制造业大省，其LED产业也发展迅速，尤其是在LED封装和应用产品方面。深圳、广州等城市在LED显示屏、户外照明等领域形成了较强的产业集群。 其他地区： 北京、天津、山东等地也陆续有LED产业项目落地，但规模和影响力与长三角、珠三角相比仍有一定差距。 3. 市场需求与应用领域： 2005年，中国LED市场的需求主要由以下几个方面驱动： 信息显示： 大型LED显示屏在奥运会、世博会等大型活动以及城市广场、商业中心的应用，拉动了对LED芯片和封装的需求。 交通信号： LED交通信号灯因其节能、寿命长、显示效果好等优点，在全国范围内得到推广。 指示照明： 电子产品中的指示灯、电器设备的指示灯等，一直是LED的传统应用领域。 手机背光： 随着手机技术的进步，LED作为手机屏幕背光源的应用日益广泛，成为LED芯片和封装的重要市场。 特殊照明： 如LED植物生长灯、医疗照明等，开始有零星的应用尝试。 二、 推动产业发展的关键因素 2005年，中国半导体照明产业的初步发展，离不开多方面的驱动力量： 1. 政策支持的萌芽： 尽管尚未形成大规模、系统性的政策扶持体系，但2005年，国家层面和地方政府已经开始认识到LED照明的战略意义，并逐步出台了一些支持性政策。例如，科技部启动的“863计划”等科研项目，鼓励企业进行LED技术研发。地方政府也开始在土地、税收、人才引进等方面给予LED产业一定的优惠政策，吸引企业投资。 2. 技术引进与合作： 为了尽快弥合与国际先进技术的差距，国内企业积极通过技术引进、合资合作、购买专利等方式，学习和掌握LED芯片制造、外延生长、MOCVD设备等核心技术。一些国外知名LED企业开始在中国设立研发中心或生产基地，为国内产业带来了先进的技术和管理经验。 3. 市场需求的拉动： 如前所述，信息显示、交通信号、手机背光等细分市场的快速增长，为国内LED产业提供了初步的市场空间和发展动力。这种需求拉动作用，促使企业加大生产投入，积累制造经验，并逐渐形成规模效应。 4. 成本优势的初步显现： 在LED封装和组装环节，凭借较低的劳动力成本和日趋成熟的制造工艺，中国企业在成本控制方面具有一定的优势。这使得国内LED应用产品能够在价格上与国际品牌形成竞争，从而逐步打开市场。 5. 投资的初步涌入： 随着LED产业前景的逐渐明朗，吸引了一些风险投资和战略投资的目光。尽管规模尚不及后来的爆发式增长，但2005年已经有部分资本开始关注并投入到LED产业链的各个环节。 三、 面临的挑战与瓶颈 尽管前景光明，但2005年的中国半导体照明产业仍然面临着严峻的挑战： 1. 核心技术受制于人： 这是当时中国LED产业最突出的问题。在LED外延片和芯片制造领域，尤其是在高端产品上，完全依赖进口。MOCVD（金属有机化学气相沉积）设备作为LED芯片制造的核心设备，国内能够自主生产的企业寥寥无几，基本被少数国际巨头垄断。这导致国内企业在成本、技术迭代和产品性能上长期受制于人。 2. 研发投入不足与人才短缺： 与国际先进企业相比，国内LED企业在研发投入上存在较大差距。缺乏对前沿技术和基础研究的长期投入，导致自主创新能力不足。同时，高端的LED研发人才，特别是拥有丰富经验的工程师和科学家，也十分稀缺。 3. 产业链协同性不强： 产业链上下游企业之间的信息沟通、技术协同以及利益联结不够紧密。例如，芯片厂商与封装厂商、封装厂商与应用厂商之间缺乏有效的合作机制，导致产品开发周期长，市场响应慢。 4. 产品同质化与低端竞争： 在中低端LED产品领域，由于技术门槛相对较低，存在着大量同质化竞争，价格战激烈，企业利润空间被压缩，不利于产业的健康发展和升级。 5. 照明市场接受度有限： 对于LED作为通用照明光源，2005年公众的接受度仍然不高。主要原因在于： 高昂的初期成本： LED照明产品价格远高于传统照明产品。 性能瓶颈： 早期LED照明产品的亮度、显色指数（CRI）、色温一致性、光衰等关键性能指标未能完全达到照明行业的要求。 可靠性与寿命的担忧： 对于新兴技术，消费者对其长期可靠性和寿命存在一定的疑虑。 缺乏统一的国家标准和认证体系： 导致市场产品质量参差不齐。 6. 知识产权保护薄弱： 国内在LED领域的专利技术积累相对较少，同时，知识产权保护体系尚不完善，也给企业的技术创新和市场拓展带来一定风险。 四、 发展机遇与未来展望 尽管挑战重重，2005年中国半导体照明产业也孕育着巨大的发展机遇： 1. 国家政策的战略导向： 随着国家对节能减排、发展高科技产业的重视，LED照明被明确列为重点发展的新兴产业。这意味着未来将会有更多的政策支持、资金投入和市场推广。 2. 全球LED照明市场的高速增长： 全球LED照明市场正进入快速增长期，尤其是在绿色照明、智慧照明等概念的推动下，LED照明的市场潜力巨大。中国作为世界工厂，有能力抓住这一机遇，成为全球LED产业链的重要一环。 3. 技术进步的加速： LED技术的不断进步，使得芯片发光效率不断提高，成本逐渐下降，产品性能不断提升。这些技术突破将不断拓展LED在照明领域的应用范围，并降低其市场推广的门槛。 4. 绿色环保理念的普及： 全球对环境保护和可持续发展的关注度日益提高，LED照明作为一种节能、环保的照明技术，符合绿色发展的时代潮流，拥有广阔的市场前景。 5. 产业链整合与升级的可能： 通过引进消化吸收再创新，以及国家层面的引导，未来中国LED产业有望实现从低端制造向高端研发、从分散竞争向产业链整合的升级。 展望2005年，中国半导体照明产业如同黎明前的曙光，虽显稚嫩，却已展现出蓬勃的生命力。尽管在核心技术、研发创新和市场成熟度等方面存在诸多不足，但国家政策的关注、市场需求的驱动以及全球产业的良好前景，都预示着一个充满希望的未来。本报告的分析，旨在为理解产业发展历程提供一个重要的时间切片，并为后续的产业研究和战略决策提供有益的参考。

评分☆☆☆☆☆

读到这个书名，我的脑海里立即浮现出那个充满着希望与野心的年代。那时候的半导体照明，对于很多普通人来说，可能还停留在“节能灯的升级版”的概念，但对于业内人士而言，那是一场即将颠覆世界的革命。这份《中国半导体照明产业发展报告(2005)》必定承载着一份沉甸甸的行业期许。它不太可能只是一份枯燥的数据汇编，更可能是一份充满前瞻性判断的战略蓝图。我猜想，报告一定深入分析了当时国际标准制定的动态，以及中国企业在标准化竞赛中面临的困境与突围思路。那时候，专利池的争夺已经悄然开始，这份报告里想必也包含了对知识产权布局的初期评估。此外，它对当时产业链中游——封装环节的侧重程度也令人关注，因为封装技术在当时是决定产品性能和成本的关键瓶颈。这份报告，更像是一份面向未来的“航海日志”，记录了中国船队在浩瀚的蓝色海洋中，如何调整风帆、确定航向的最初测绘工作。

评分☆☆☆☆☆

这份报告的年份，恰好处于一个“风口前夜”的微妙时间点。它没有经历过后来智能照明时代的喧嚣，也没有被大规模LED替代潮的冲击波所完全席卷，因此它的视角应该更为纯粹和基础。我非常好奇，报告对上游原材料，特别是稀土材料和特种化学品的供应安全性的评估程度。在那个全球供应链尚未完全紧密耦合的时代，对核心材料的自主可控性进行预警，是极具战略眼光的表现。此外，对于当时产品寿命和可靠性的承诺，想必是报告中着力强调的突破点，因为早期的LED产品在衰减率和色温稳定性方面确实饱受诟病。这份文献，从一个侧面反映了中国制造业在追求“高品质”的艰难转型过程。它不是对成功经验的总结，而是对现实困境的理性分析，是那个时代中国科技工作者在面对全球技术前沿时，所展现出的严谨与求索精神的物化体现。

评分☆☆☆☆☆

这部文献的出版，无疑为我们理解彼时中国半导体照明领域的发展脉络提供了珍贵的窗口。虽然我手中没有直接的文本内容，但仅凭书名和出版年份，就能感受到一种历史的厚重感。想象一下，2005年，那正是全球LED技术开始加速渗透、并逐渐从传统照明领域分羹的关键时期。这份报告，想必详细梳理了当时中国在芯片、封装、驱动控制等各个环节的布局与挑战。我尤其好奇的是，报告中是如何描绘彼时国内企业与国际巨头之间的技术差距与追赶策略的。是否详尽记录了政府在“绿色照明”等政策驱动下，如何引导和扶持新兴的半导体产业？那些早期的产业园区、重点实验室的设立背景和初期成果，想必都有详实的记录。对于研究产业政策的演变、技术路线的选择，以及早期资本是如何涌入这个领域的学者而言，这无疑是一份极具参考价值的原始资料。它不是对现状的描述，而是对一个时代起点前夜的精准快照，捕捉了从“制造”向“智造”转型的最初的萌动与探索。

评分☆☆☆☆☆

这本书散发着一股浓郁的“政策导向性”气息，这在那个阶段的中国高新技术产业报告中是十分典型的特征。我预期这份报告的核心价值在于其对产业集群化发展的论述。2005年，各地政府为了争夺新兴产业的制高点，纷纷推出了力度空前的招商引资政策。报告想必是对这些政策落地情况进行的一次阶段性“体检”，分析了区域差异性发展带来的优势与隐患，比如是否存在低端产能的重复建设，或者对进口材料的过度依赖。尤其值得探究的是，报告对于“固态照明”这一概念的界定和推广力度，以及它如何试图将半导体照明从一个“小众技术”推向“主流市场”的战略部署。对于希望理解中国地方产业政策如何塑造全国产业格局的观察者来说，这份报告无疑是研究初期地方政府“有形之手”运作模式的绝佳样本，它展示了自上而下的决心与自下而上的创新火花是如何交织在一起的。

评分☆☆☆☆☆

作为一名关注能源转型和高新技术迭代的研究者，我非常关注这类“时间胶囊式”的行业报告。2005年的中国半导体照明产业，正处于一个极度依赖外部技术输入，同时又渴望实现自主创新的矛盾时期。这份报告的价值，或许就在于它敢于直面这种“卡脖子”的现实。我推测，报告中关于人才引进和教育体系建设的篇幅一定不短，因为技术本身是死的，活的人才是决定产业高度的关键。它可能详细列举了当时国内高校和科研院所承担的重大攻关项目，以及这些项目与产业化之间的“最后一公里”的鸿沟。更深层次地看，报告可能还探讨了商业模式的创新，比如LED照明在商业建筑、市政工程中的示范项目推广遇到的阻力，这不仅仅是技术问题，更是市场教育和商业伦理的挑战。总而言之，它记录了中国产业在“模仿—消化—再创新”道路上，迈出的坚实而略带蹒跚的第一步。