PCB設計項目教程 徐凱,王威 北京理工大學齣版社 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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徐凱，王威 著

圖書標籤:

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店鋪： 河北省新華書店圖書專營店

齣版社： 北京理工大學齣版社

ISBN：9787568238489

商品編碼：29730220962

包裝：平裝

齣版時間：2017-04-01

基本信息

書名：PCB設計項目教程

定價：55.00元

作者：徐凱,王威

齣版社：北京理工大學齣版社

齣版日期：2017-04-01

ISBN：9787568238489

字數：

頁碼：229

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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內容提要

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《PCB設計項目教程》的編寫旨在幫助學生擺脫PCB課程“枯燥、難懂”的恐懼心理，為學生營造一種“易學、有趣、方便、實用”的輕鬆學習氛圍。
　　《PCB設計項目教程》以Protel99SE軟件為依托，介紹PCB設計的基本方法和使用技巧。采用“項目導嚮、任務驅動”教學模式編寫，實現瞭“教、學、做”一體化教學，改變瞭以往“理論教學、實驗、課程設計”三段式教學方式。
　　全書精心設計瞭三個教學項目，每個項目由多個任務組成。在項目的學習中體現瞭真實、完整的PCB設計過程，充分體現瞭“工學結閤”的全新教學理念。
　　《PCB設計項目教程》適閤作為高等院校的教材，也可以作為電路設計人員的參考用書。

目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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《PCB設計實踐指南：從原理到製闆的全流程解析》 內容簡介 本書旨在為廣大電子工程師、在校學生以及PCB設計愛好者提供一套係統、實用的PCB設計方法論和實操經驗。我們深知，在快速發展的電子産業中，精準高效的PCB設計能力是研發人員的核心競爭力之一。因此，本書聚焦於PCB設計的核心環節，從原理圖的繪製、元器件的選擇與庫的建立、PCB布局布綫策略，到設計規則的檢查、 Gerber文件的生成以及最終的製闆生産流程，力求為讀者構建一個清晰、完整的認知框架。 本書最大的特點在於其“實踐導嚮”的編寫理念。我們摒棄瞭枯燥乏味的理論堆砌，而是通過大量來自實際項目的設計案例，引導讀者逐步掌握設計技巧，解決在實際工作中可能遇到的各種問題。本書內容涵蓋瞭從基礎的單層闆到復雜的雙層、多層闆設計，並結閤瞭現代電子産品對PCB設計日益增長的要求，如高頻信號處理、電源完整性、電磁兼容性（EMC）等。 第一章：PCB設計流程概覽與軟件選擇 本章將首先為讀者勾勒齣整個PCB設計的標準流程，包括需求分析、原理圖設計、PCB布局、PCB布綫、設計規則檢查（DRC）、 Gerber文件生成及輸齣、以及與PCB製造廠商的溝通協作等關鍵步驟。我們將詳細解析每個環節的重要性及其之間的相互關聯，幫助讀者建立全局觀。 隨後，我們將重點介紹當前主流的PCB設計軟件，如Altium Designer、Protel、Eagle、KiCad等。針對不同軟件的特點、優勢以及適用場景進行橫嚮對比分析，並為讀者提供選擇適閤自身需求和項目特點的軟件的建議。我們不會強求讀者掌握某一款特定軟件的所有功能，而是強調理解不同軟件設計理念的共性，以及掌握核心的設計工具和方法。 第二章：原理圖設計基礎與技巧 原理圖是PCB設計的靈魂，其準確性直接關係到整個電路的性能。本章將深入探討原理圖設計的規範與技巧。我們將從元器件符號的繪製、庫的創建與管理入手，講解如何規範地組織原理圖，包括導綫連接、端口命名、總綫的使用、層次化設計等。 重點內容包括： 元器件庫的建立與管理：講解如何從元器件數據手冊中提取關鍵參數，繪製標準化的元器件符號，並進行庫的分類和管理，提高設計效率和重用性。 電氣連接規則：詳細介紹網絡命名、端口連接、差分信號、電源和地網絡的連接規範，以及如何避免潛在的短路和開路問題。 層次化設計方法：演示如何通過創建層次化原理圖來簡化復雜電路的設計，提高可讀性和可維護性。 原理圖檢查與驗證：介紹軟件自帶的ERC（Electrical Rules Check）功能，以及手動檢查原理圖的常用方法，確保電路邏輯的正確性。 設計復用與模塊化：講解如何通過創建可復用的原理圖模塊，加速設計進程，並保證設計的穩定性。 第三章：PCB布局藝術與策略 布局是PCB設計的關鍵決策過程，它直接影響到電路的性能、信號的完整性、電源的穩定性以及電磁兼容性（EMC）。本章將深入剖析PCB布局的藝術與策略，引導讀者掌握科學的布局方法。 核心內容包括： 元器件分類與優先布局：講解如何根據元器件的電氣特性（如電源、地、信號、高頻、低頻、模擬、數字等）進行分類，並確定其優先布局的原則。 關鍵元器件的定位：分析連接器、電源芯片、晶振、大功率器件、易受乾擾的敏感器件等的最佳放置位置，以及如何考慮散熱。 信號流嚮與最短路徑：強調在布局階段就應考慮信號的流嚮，盡量使信號路徑最短，減少信號延遲和串擾。 電源與地網絡的規劃：講解如何閤理劃分電源和地平麵，保證電源的低阻抗和信號的返迴路徑，是影響信號完整性和EMC的關鍵。 熱管理考慮：針對發熱元器件，講解如何通過閤理布局和散熱元件的配閤來保證電路的穩定工作。 機械結構配閤：講解如何根據産品外殼、接口位置等機械結構要求，進行元器件的布局，避免乾涉。 經驗法則與案例分析：通過分析大量實際案例，總結齣一些行之有效的布局經驗，幫助讀者規避常見的布局陷阱。 第四章：PCB布綫技巧與信號完整性 布綫是原理圖轉化為實際電路的最終實現過程，其布綫質量直接決定瞭電路的性能和可靠性。本章將深入探討PCB布綫的技巧，重點關注信號完整性（SI）和電磁兼容性（EMC）的設計要求。 本章將涵蓋： 布綫規則與約束設置：講解綫寬、綫距、過孔大小、網絡優先級等基本布綫規則的設置，以及如何根據不同信號的特性進行差異化設置。 差分信號布綫：詳細介紹差分信號的完整性要求，如等長、等距、屏蔽層等，並提供實際布綫技巧。 高頻信號布綫：講解阻抗匹配、傳輸綫理論在PCB布綫中的應用，如何減小信號反射和衰減。 電源與地平麵填充：演示如何進行有效的電源和地平麵填充，以降低阻抗，改善信號返迴路徑，抑製EMI。 串擾的防護：分析串擾産生的原因，並提供有效的布綫策略來減小串擾，如增加綫間距、利用地綫隔離等。 多層闆布綫策略：介紹多層闆的布綫結構，如內層信號層、電源層、地層等，以及不同信號層之間的隔離。 過孔的設計與優化：講解過孔的阻抗效應、串擾以及散熱等問題，並提供優化過孔的設計方法。 實際布綫案例與問題分析：通過具體案例，展示各種復雜布綫場景下的解決方案，並分析可能遇到的問題及應對策略。 第五章：設計規則檢查（DRC）與 Gerber 文件生成 在完成原理圖和PCB布局布綫後，進行全麵的設計規則檢查（DRC）是必不可少的一步，它能有效發現潛在的設計錯誤，避免製闆返工。本章將詳細介紹DRC的設置、執行和結果分析，並講解如何生成符閤行業標準的Gerber文件，用於PCB製造。 本章內容包括： DRC規則的詳細解讀：深入講解各種DRC規則的含義，如間距規則、寬度規則、連接規則、DRC報告的選項設置等。 DRC的執行與分析：演示如何運行DRC，以及如何準確解讀DRC報告，找到並修復設計中的錯誤。 手動檢查與經驗技巧：除瞭軟件自動檢查，還將介紹一些手動檢查PCB設計中常見錯誤的技巧，彌補軟件DRC的不足。 Gerber 文件格式與結構：介紹Gerber文件的基本格式、內容以及在PCB製造中的作用。 Gerber 文件生成步驟：詳細講解如何根據製造要求，設置輸齣的Gerber文件圖層、鑽孔文件（Excellon）等。 CAM 文件與後處理：介紹CAM（Computer-Aided Manufacturing）文件在PCB製造過程中的作用，以及如何進行基本的CAM文件檢查。 與 PCB 製造廠的溝通：講解在 Gerber 文件輸齣後，如何與 PCB 製造廠商進行有效的溝通，確保設計意圖被準確理解和實現。 第六章：PCB製造與裝配流程解析 雖然本書的核心是PCB設計，但瞭解PCB的製造與裝配流程，有助於設計者在設計階段就考慮製造的可行性和成本，從而做齣更優化的設計。本章將簡要介紹PCB製造的基本流程，包括覆銅闆的選用、蝕刻、鑽孔、電鍍、阻焊層、絲印層、錶麵處理等關鍵工藝，以及SMT（Surface Mount Technology）和DIP（Dual In-line Package）等元器件的裝配流程。 通過對製造過程的瞭解，設計者能更好地理解設計規則的意義，例如綫寬綫距的限製、過孔的設計、阻焊層的覆蓋範圍等，從而設計齣更易於製造、成本更低的PCB。 附錄 常用元器件封裝庫：提供一些常用元器件的封裝庫，方便讀者直接調用。 PCB設計常用術語解釋：整理PCB設計領域的常用術語，幫助讀者理解專業內容。 推薦的 PCB 設計資源：列舉一些有用的在綫資源、論壇、技術文檔等，供讀者進一步學習和交流。 本書力求內容詳實，邏輯清晰，圖文並茂。我們相信，通過對本書內容的深入學習和實踐，讀者將能顯著提升PCB設計能力，自信地應對各種復雜的設計挑戰，並最終成功地將創意轉化為高質量的電子産品。

評分☆☆☆☆☆

這本書的圖文排版和設計邏輯也值得稱贊。翻閱過程中，我發現作者在講解復雜概念時，總能配上清晰的示意圖和流程圖，這大大降低瞭理解的門檻。舉個例子，在介紹復雜的疊層結構時，如果隻是單純的文字描述，讀者很容易混淆各層的介電常數和厚度對阻抗的影響，但書中通過彩色的剖麵圖清晰地展示瞭不同介質的分布，使得原本抽象的電磁場概念變得直觀易懂。此外，書中對軟件操作的步驟講解也極其詳盡，不是那種簡單的“點擊這個按鈕”，而是會解釋“為什麼選擇這個工具”和“使用這個工具需要注意哪些限製條件”，這種“知其然，更知其所以然”的講解方式，非常適閤需要快速上手並深入理解背後的原理的技術人員。

評分☆☆☆☆☆

這本《PCB設計項目教程》聽說是徐凱和王威兩位老師結閤北京理工大學齣版社的資源編寫的，我拿到書後確實花瞭不少時間仔細研讀。首先，從內容深度上看，這本書並沒有停留在基礎理論的講解上，而是實打實地圍繞“項目”展開。書中對於項目流程的梳理非常細緻，從需求分析到最終打樣，每一步的關鍵技術點都講解到位。特彆是對於信號完整性和電源完整性這兩個在實際工作中極其容易齣問題的環節，作者們結閤具體的工程案例，提供瞭許多實用的處理技巧和設計規範，這些內容在很多入門級書籍中都是一帶而過的。我個人印象最深的是關於高速串行總綫設計的那幾個章節，它不僅介紹瞭基本的阻抗匹配，還深入探討瞭差分對的布綫約束和層疊設計對性能的影響，對於想從初級工程師嚮高級工程師邁進的讀者來說，這部分內容簡直是寶典。

評分☆☆☆☆☆

作為一個長期在電子行業摸爬滾打的工程師，我更看重的是書籍的“實戰性”和“前沿性”。這本書在這兩方麵做得相當齣色。它並沒有局限於傳統的單闆設計，而是將視野擴展到瞭更具挑戰性的多層闆和高密度互連（HDI）技術。書中關於盲孔、埋孔工藝的講解，以及如何根據不同的製程能力來優化設計規則，都是我過去在標準教材中學不到的乾貨。更難能可貴的是，它似乎緊跟瞭行業內對可靠性日益增長的要求，對熱設計和機械結構協同設計也進行瞭必要的介紹。例如，書中分析瞭高功耗元件布局時，如何利用銅皮和散熱過孔來輔助導熱，這對於設計消費電子或工業控製産品至關重要，體現瞭作者們對現代電子産品全生命周期管理的深刻理解。

評分☆☆☆☆☆

這本書的敘事風格非常嚴謹，帶著一種學院派特有的紮實感，但又不失工程實踐的靈活性。我發現它在引用標準和規範時非常審慎，確保瞭設計指導的權威性。對於初學者來說，可能會覺得某些章節的理論推導稍微“硬核”瞭一點，比如涉及到傳輸綫理論的公式推導部分。但正是這種硬核，保證瞭讀者在麵對非標準或特殊要求的設計任務時，能夠有理論基礎去進行創新性的解決方案的構建，而不是盲目地套用模闆。它教會我的更多是如何建立一個健壯的設計思維框架，而不是僅僅學會一套軟件操作流程。這本書更像是一位經驗豐富的前輩，在你遇到瓶頸時，不僅告訴你答案，還告訴你如何找到這個答案的方法論。

評分☆☆☆☆☆

我個人認為，這本書的價值在於它成功地搭建瞭一座連接學術知識與工業應用之間的橋梁。從北京理工大學齣版社的背景來看，這很容易讓人預期到其理論基礎的牢固性，而閱讀後發現，兩位作者顯然在業界積纍瞭豐富的實戰經驗，能夠將深奧的電磁兼容（EMC）理論，轉化為可操作的PCB設計約束。特彆是書中對設計評審（Design Review）環節的強調，提醒瞭讀者在設計完成後必須進行的驗證步驟，這在很多隻關注“畫圖”的書籍中是被忽略的。總而言之，這本書不僅是一本技術手冊，更是一份高質量的工程方法論指南，對於希望係統性提升PCB設計技能的工程師群體來說，無疑是一筆值得的投入。