LED照明設計與封裝技術應用 尤風翔,張猛 世界圖書齣版公司 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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尤風翔，張猛 著

圖書標籤:

• LED照明
• LED封裝
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• 光電技術
• 尤風翔
• 張猛
• 世界圖書齣版公司
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店鋪： 河北省新華書店圖書專營店

齣版社： 世界圖書齣版公司

ISBN：9787519204136

商品編碼：29730445538

包裝：平裝

齣版時間：2015-10-01

基本信息

書名：LED照明設計與封裝技術應用

定價：52.00元

作者：尤風翔,張猛

齣版社：世界圖書齣版公司

齣版日期：2015-10-01

ISBN：9787519204136

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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內容提要

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本書“以充分體現應用技術型教育的特點，提高學生實際動手能力，提高學生分析問題解、決實際問題的能力”為原則，從LED基礎知識、LED照明設計原理、LED芯片製作、LED封裝技術和LED發展前景及LED企業應用案例等方麵介紹瞭LED 的基本概念、原理、應用等相關技術知識。本書共有7章，主要內容包括以下幾個方麵：LED的應用及驅動電路技術、LED的應用與驅動電路實例、LED封裝技術、LED封裝的幾種結構、LED新工藝、OLED技術及其應用、LED産業分析及應用

目錄

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章LED的應用及驅動電路技術
　1.1LED的應用及對驅動電源的要求
　1.2LED在驅動電路中的連接方式
　1.3降壓式LED驅動電源
　1.4開關電源式LED驅動電源的核心構成
　1.5開關電源式LED驅動電源
第2章LED的應用與驅動電路實例
　2.1LED的照明應用
　2.2LED的背光光源技術
　2.3白光LED的驅動設計
第3章LED封裝技術
　3.1LED封裝概述
　3.2LED封裝的分類及工藝流程
第4章LED封裝的幾種結構
　4.1引腳式封裝結構
　4.2平麵式封裝
　4.3錶貼式封裝
　4.4食人魚封裝
第5章LED新工藝
　5.1大功率LED的封裝與檢測
　5.2LED外延工藝技術
　5.3LED的芯片技術
　5.4LED封裝行業的現狀與未來發展趨勢
第6章OLED技術及其應用
　6.1OLED概述
　6.2OLED技術研發進展
　6.3OLED結構原理、發光過程及分類
　6.4OLED驅動技術
　6.5OLED的製造
　6.6OLED産業現狀及發展趨勢
　6.7我國OLED産業存在的問題和主要任務
　6.8推動我國OLED産業發展的對策和建議
第7章LED産業分析及應用
　7.1半導體照明産業背景及戰略意義
　7.2LED産業背景及戰略意義
　7.3全球LED産業發展概況分析
　7.4我國LED産業發展概況
　7.5中國部分LED廠商經營分析
　7.6中國LED照明企業情況
參考文獻

作者介紹

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尤鳳翔，雙學科三級教授，博士，蘇州大學碩士生導師，蘇州大學機電工程學院副院長，榮獲廣東省“南粵教師”稱號。先後獲得省教學成果一等奬、三等奬各1項，中國商業聯閤會科學技術奬三等奬1項，廣東省科學技術進步奬三等奬1項。曾主持省、市級科研項目30餘項。在外重要期刊物發錶教育、科研論文85篇，齣版專著2部，主編教材6部。申請授權6項。
　　張猛, 江蘇省鎮江技師學院電子教研組組長、副教授。在外重要期刊物發錶教育、科研論文12篇，齣版教材、專著4部。
　　陳慶，工學碩士，蘇州大學機電工程學院講師。在外重要期刊物發錶教育、科研論文16篇，主編教材2部。指導學生參加全國機器賽獲一等奬2項，申請並授權4項。
　　王槐生，工學碩士，博士生，蘇州大學電子信息學院講師。在本專業核心期刊發錶論文10餘篇。主持省級科研項目5項，齣版專著、教材2部，申請並授權5項

文摘

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序言

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光影塑未來：照明設計與先進封裝技術的前沿探索 在現代社會，光已不僅僅是基本的視覺需求，更是塑造環境、提升生活品質、驅動科技創新的關鍵要素。從居傢空間的溫馨點綴，到商業空間的氛圍營造，再到工業生産的精確控製，以及前沿科技的無盡探索，LED照明以其卓越的能效、靈活的設計性和長久的壽命，正以前所未有的深度和廣度滲透到我們生活的方方麵麵。然而，LED照明的魅力遠不止於點亮空間，其背後蘊藏著精密的科學原理、尖端的工程技術和極富創造力的設計理念。本書將帶領讀者深入探索LED照明設計的美學法則與技術實踐，並聚焦於其核心支撐——先進封裝技術，揭示如何通過精巧的封裝工藝，實現LED性能的最大化，並為未來照明應用的無限可能奠定堅實基礎。 第一章：照明設計的藝術與科學 本章將從哲學的維度和科學的原理齣發，探討照明設計的本質。我們將深入剖析光與人的視覺感知、心理反應之間的微妙聯係。從色彩的心理效應，如暖色調帶來的舒適與放鬆，冷色調激發的專注與高效，到光強度的變化如何影響情緒和活動，我們將一一解析。同時，我們將引入經典的光度學和色度學基礎概念，例如流明、照度、色溫、顯色指數（CRI）等關鍵指標，並闡述它們在實際照明設計中的應用。 在此基礎上，我們將詳細介紹不同場景下的照明設計策略。在住宅空間，我們將探討如何通過分區照明、重點照明、氛圍照明等手法，打造溫馨、舒適、功能化的居傢環境。例如，客廳的整體照明與沙發區域的閱讀燈，廚房的操作區照明與餐廳的聚餐氛圍燈，臥室的柔和夜燈與衣櫃的明亮燈光，每一個細節都將為提升生活品質貢獻力量。在商業空間，我們將分析如何利用照明來吸引顧客、引導流綫、突齣産品賣點，並營造品牌形象。從零售店鋪的櫥窗展示燈光，到餐飲場所的餐桌照明，再到辦公空間的節能環保設計，照明將成為商業成功的無聲推手。在公共空間，我們將審視如何通過照明來增強安全性、引導人流，並提升整體的城市形象。廣場的泛光照明、道路的指示性照明、景觀的藝術性照明，都將以光的形式講述城市的故事。 更進一步，本章將觸及照明設計的可持續性理念。我們將討論如何選擇高能效的LED光源，如何優化燈具的配光設計以減少能源浪費，以及如何利用智能控製係統來實現按需照明，從而最大限度地降低碳排放，為綠色地球貢獻力量。 第二章：LED發光原理與核心技術解析 作為現代照明的基石，LED（Light Emitting Diode）的發光原理是理解一切照明設計和封裝技術的基礎。本章將以嚴謹的科學視角，深入剖析LED的發光機理。我們將從半導體材料的能帶理論齣發，解釋PN結是如何在電子和空穴復閤時釋放光子的。我們將詳細介紹當前主流的LED芯片材料，如氮化鎵（GaN）、砷化鎵（GaAs）等，並分析它們在發光效率、波長控製和耐高溫性等方麵的特性。 本章還將聚焦於LED的關鍵性能參數，例如發光效率（lm/W）、量子效率、熱阻、光衰等。我們將深入探討影響這些參數的因素，例如芯片結構、外延生長工藝、摻雜濃度等。對於讀者來說，理解這些參數的意義，將有助於他們在實際應用中選擇最適閤的LED器件，並對其性能有清晰的預期。 此外，我們還將探討LED光源的色度控製技術。從熒光粉塗覆技術（磷光體轉換），到多色LED芯片集成（RGB LED），我們將詳細介紹實現白光LED的各種方法，以及如何通過調整熒光粉的配比和LED芯片的組閤，精確控製LED的光色和顯色指數，以滿足不同應用場景對色彩錶現的嚴苛要求。 第三章：先進LED封裝技術：性能與可靠性的保障 LED封裝技術是連接LED芯片與外部世界的橋梁，其設計的好壞直接決定瞭LED器件的性能、壽命和可靠性。本章將是本書的核心重點之一，我們將對當前主流的以及前沿的LED封裝技術進行全麵而詳細的闡述。 我們將首先從最基礎的封裝類型說起，例如早期的環氧樹脂封裝（epoxy encapsulation），並分析其優點和局限性。隨後，我們將重點介紹目前業界廣泛采用的SMT（Surface Mount Technology）封裝，包括直插式LED（DIP）以及各種類型的錶麵貼裝LED（SMD），例如2835、3528、5050等標準型號，並解析其在生産工藝、散熱性能和光學設計上的區彆。 本書將著重探討高端LED應用所需的先進封裝技術。其中包括： COB（Chip on Board）封裝： 詳細解析COB封裝的原理，即多顆LED芯片直接集成在電路闆上，並通過共用散熱基闆實現高效散熱。我們將討論COB封裝的優勢，如高光效、低熱阻、易於實現高功率密度，以及其在集成化照明、大功率投光燈等領域的應用。 MCOB（Multiple Chip on Board）封裝： 在COB的基礎上，進一步介紹MCOB技術，即在同一塊基闆上集成多組獨立的LED芯片陣列，以實現更靈活的光學設計和更好的顔色一緻性。 CSP（Chip Scale Package）封裝： 重點介紹CSP封裝，又稱芯片尺寸封裝。它將LED芯片的尺寸和封裝尺寸幾乎做到一緻，極大地減小瞭封裝體積，提高瞭光效，並且簡化瞭後續的電路設計。我們將深入分析CSP封裝的結構特點、製造工藝以及其在手機閃光燈、高密度照明模組等領域的突破性應用。 高可靠性封裝技術： 針對LED在戶外、車載等惡劣環境下工作的需求，我們將詳細介紹耐高溫、抗紫外綫、防潮防腐蝕的封裝材料和工藝。例如，采用陶瓷基闆、特殊光學透鏡材料、先進的密封技術等。 集成化封裝（Integrated Packaging）： 探索將LED芯片與驅動電路、控製單元等集成在同一個封裝體內的技術趨勢。這種集成化封裝能夠顯著減小産品體積，簡化係統設計，提高整體效率和可靠性，為物聯網和智能照明的發展提供強大支撐。 在討論這些封裝技術的同時，我們將深入分析它們在材料選擇、工藝流程、熱管理設計、光學輸齣控製等方麵的關鍵技術細節。例如，散熱設計是LED封裝的核心挑戰之一，我們將詳細介紹如何通過熱沉、導熱界麵材料（TIM）、熱設計軟件模擬等手段，有效管理LED工作産生的熱量，防止光衰和過早失效。 第四章：LED照明的未來趨勢與創新應用 站在技術前沿，本章將展望LED照明的未來發展方嚮，並展示其在各個領域的創新應用。 智能照明與物聯網（IoT）： 探討LED照明如何與物聯網技術深度融閤，實現智能化控製、數據采集與分析。我們將討論無綫通信協議（如Wi-Fi, Bluetooth Mesh, Zigbee）、傳感器集成（如光照傳感器、人體感應傳感器）以及雲平颱在智能照明係統中的作用。智能照明將不僅僅是開關的遠程控製，更能實現場景聯動、能耗優化、故障預警等高級功能，為智慧城市、智慧傢居和智慧辦公帶來革命性的變革。 健康照明： 深入研究LED照明對人體生物節律的影響，以及如何通過調控光色和強度來促進健康。我們將討論可調色溫（Tunable White）和可調光（Dimming）LED在改善睡眠質量、提高工作效率、輔助視力康復等方麵的應用潛力。 植物照明： 探索LED光譜定製技術如何精準滿足植物生長需求，實現高效、節能的室內種植。我們將解析不同光譜組閤對植物光閤作用、形態發育的影響，以及LED植物照明在垂直農場、溫室大棚等領域的應用。 可見光通信（VLC）/Li-Fi： 介紹可見光通信技術，利用LED作為信號發射器，實現高速無綫數據傳輸。我們將分析Li-Fi技術的優勢，如安全性高、頻譜資源豐富、無電磁乾擾等，並探討其在特定場景下的應用前景，例如醫院、飛機、水下等。 新型LED材料與器件： 展望量子點LED（QD-LED）、微型LED（Micro-LED）等新一代發光技術的研發進展。我們將探討這些新技術在提升光效、色彩錶現、亮度以及實現柔性顯示、透明顯示等方麵的顛覆性潛力。 照明與藝術的融閤： 探討LED作為一種靈活的光源，如何被藝術傢和設計師用來創造更具錶現力和沉浸感的藝術裝置、舞颱燈光和公共藝術。 通過對這些前沿領域的探索，本書旨在激發讀者對LED照明未來發展的想象力，並鼓勵他們在各自的領域內進行技術創新和應用拓展。 結語： LED照明技術正以驚人的速度發展，它不僅僅是一種照明方式的革新，更是一種對生活、對環境、對未來的深刻影響。本書希望通過對照明設計理念、LED核心技術以及先進封裝工藝的係統性闡述，為讀者構建一個全麵而深入的認知框架。無論是初學者還是資深從業者，都能從中汲取養分，理解LED照明的精妙之處，並為下一代照明技術的研發和應用貢獻智慧與力量，共同點亮更美好的未來。

評分☆☆☆☆☆

這本書的裝幀設計著實讓人眼前一亮，那封麵的質感，光澤度和色彩搭配，無不透露齣一種專業與嚴謹的氣息。翻開內頁，紙張的厚度和白度都恰到好處，閱讀體驗極佳，長時間盯著圖錶和文字看也不會感到明顯的疲勞。書中的插圖和示意圖布局清晰，綫條流暢，即便是對於初涉照明設計領域的讀者，也能迅速抓住重點。特彆是那些復雜的電路圖和光效模擬截圖，排版得一絲不苟，層次分明，讓人感覺作者在每一個細節上都傾注瞭大量心血。這種對物理呈現的重視，無疑大大提升瞭學習的愉悅感和效率，讓人忍不住想立刻坐下來，沉浸其中，去探索那些深藏於文字背後的技術奧秘。可以說，從拿到手的那一刻起，它就不僅僅是一本工具書，更像是一件精心製作的工藝品，體現瞭齣版方對專業知識載體的尊重。

評分☆☆☆☆☆

這本書的章節邏輯編排簡直堪稱一絕，它構建瞭一個非常連貫且層層遞進的學習路徑。從最初的光源基礎知識，到中期的模組設計與結構優化，再到最後的係統集成與智能控製，整個脈絡清晰得如同一個訓練有素的指揮官在進行戰略部署。特彆值得稱贊的是，作者在介紹完一項技術後，總是會緊跟著補充相關的設計規範和潛在的“坑點”，這種預見性極大地節省瞭後來者試錯的時間成本。例如，在講解透鏡配光麯綫時，它不僅展示瞭理想狀態，還討論瞭注塑公差對光斑邊緣的影響，這種對細節的關注，展現瞭作者深厚的行業積澱。整個閱讀體驗是流暢而富有節奏感的，仿佛作者一直在你身邊，耐心地引導你穿越復雜的知識迷宮。

評分☆☆☆☆☆

從一個新入行的設計師角度來看，這本書簡直就是一座知識的寶庫，內容豐富到讓人有點不知從何下手，但一旦找到瞭切入點，便能感受到它巨大的價值。我發現書中對不同應用場景下的光效要求分析得特彆到位，比如商業照明中的顯色性要求與居傢氛圍照明中的均勻度追求之間的權衡取捨，分析得非常透徹。它提供瞭一套係統的思維框架，讓我們不再是零散地學習各個知識點，而是學會瞭如何將光學、電學、熱學以及美學有機地結閤起來。雖然其中涉及的某些高級算法需要額外的數學基礎來消化，但即便是粗略瀏覽，也能感受到作者試圖建立一個全麵、立體的照明設計認知體係的雄心。這本書的齣現，無疑會成為未來多年內，指導我們進行創新照明解決方案製定的重要參考資料，其深遠的影響力是不可估量的。

評分☆☆☆☆☆

這本書的內容深度和廣度，簡直是為我們這些在實際工程中摸爬滾打的老手量身定做的“解藥”。我尤其欣賞作者對於不同封裝材料熱管理特性的深入剖析。市麵上很多資料往往停留在“如何做”的層麵，但這本書卻詳盡地解釋瞭“為什麼這樣做”。那些關於熱阻計算模型和散熱器選型的討論，簡直是教科書級彆的嚴謹，讓我立刻聯想到瞭過去幾個項目裏遇到的那些棘手的溫升問題。書中對新型芯片結構和熒光粉配比對色溫穩定性的影響分析得入木三分，提供瞭大量可供參考的實驗數據和對比案例。這不僅僅是理論知識的堆砌，而是將深奧的物理化學原理，成功地轉化為瞭指導我們優化産品性能的實用工具，讓人讀完後有一種豁然開朗的感覺，立刻想迴去翻閱手頭的設計文檔，尋找改進的空間。

評分☆☆☆☆☆

對於一個偏嚮應用層麵的工程師而言，最怕的就是那種脫離實際生産的“空中樓閣”式的理論書籍。然而，這本書卻完美地平衡瞭這一點。它沒有過多糾纏於基礎的半導體物理，而是迅速切入到工業化生産中的關鍵環節——比如如何實現高精度恒流驅動以及如何進行可靠性測試。我特彆留意瞭其中關於老化測試標準和MTBF（平均故障間隔時間）預測的章節，裏麵的方法論非常貼近目前的國際標準和行業慣例。書中提到的幾個自動化測試流程的建立步驟，清晰到可以直接作為我們部門SOP（標準作業程序）的參考藍本。這種實踐導嚮的敘事風格，讓閱讀過程充滿瞭“可操作性”的興奮感，感覺自己不是在學習，而是在進行一場高級彆的技術研討會，受益匪淺。